CN108247661B - 连接吸嘴的组装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种连接吸嘴的组装结构,包括一导磁的固定座、一导磁的吸嘴底座及一装设于吸嘴底座的吸嘴,固定座设有一中空的导接柱,导接柱设有至少一定位凸点,吸嘴底座的定位部设有导接部与定位凹槽,定位部借定位凹槽对应定位凸点的位置而容置导接柱于导接部内部,以作吸嘴的水平定位,吸嘴底座设有密封环及磁铁,借该磁铁的吸力将吸嘴底座及吸嘴吸附于该固定座,而利用导接部的锥形孔道及密封环的调整作用,同时可自动调整垂直的偏移。

Description

连接吸嘴的组装结构
技术领域
本发明提供一种用以连接芯片吸嘴的组装结构,尤指一种可自动调整整体结构垂直的偏移及水平定位的组装结构。
背景技术
在半导体的封装制程中需要将切割、研磨后的芯片作吸取与放置的动作,所以会有一装置去完成吸取与放置的处理,而此装置上与芯片的吸取与放置的接触会有一固定座与吸嘴。
随着芯片的厚度越来越薄,现在市场上常见的规格约在30~50um,而且可能越来越薄,造成吸取与放置的作业会产生因为人为装置吸嘴疏忽无法平压,或因为吸嘴无法均匀施力造成芯片与接触面产生空气或无法与底胶完全接合,而造成芯片的破损,致使原本吸取与放置的固定座与吸嘴已无法符合生产的需求,除了在吸嘴上以要求平面方式制作外,更有各种不同为解决薄型芯片的固定座与吸嘴产生。
现有常见用来与吸嘴连接组装的结构,其中一种是在固定座上设有一夹爪,并将吸嘴直接嵌入在夹爪中,但正是因吸嘴是嵌入在固定座上方的夹爪中,使得吸嘴在安装嵌入后不易取出,造成更换上的难度,于安装吸嘴时,难免会碰到吸嘴的吸晶面,而造成吸嘴污染,并易有因疏忽而未将吸嘴推置到底,使其与固定座接面平贴呈倾斜,无法确保安装吸嘴后一定是平面,会造成芯片破裂,且因夹爪与吸嘴之间是以组装上的紧配来固定,容易使吸嘴会因为夹爪的压力产生形变,造成芯片压伤破损。
在现有与吸嘴连接组装的结构中,另有固定座以其位于真空孔底部的凸接结构来与设置在吸嘴的对应内凹结构,虽较夹爪更容易安装吸嘴,但因吸嘴上需另设有对应的内凹结构,易于其生产过程中变形,也同样在安装时有吸嘴污染的问题。再者,吸嘴因其材质,于其制造时易有较大的公差,虽预设有对应凹凸的结构关系,但容易滑动与变形,造成芯片压伤破损。
对应的紧配关系来固定吸嘴的组装结构,也可以在固定座下方延伸出定位脚与吸嘴上定位孔搭配,但也会因定位脚与吸嘴之间的紧配结构,在吸嘴的安装与取出上都有难度,且吸嘴与固定座间以紧配合来定位,无法进行结构上的调整,并在安装时有接触污染吸嘴的机会。
现有组装结构中,也有针对上述以对应的紧配关系来固定吸嘴进行改良,而在固定座上镶嵌有一磁铁,并在吸嘴上加设有可供磁吸的铁片或不锈钢片,来取代紧配合的组装结构,虽能改善紧配合结构的组装问题,但也造成其他技术问题,固定座与吸嘴之间的铁片或不锈钢片无法完全紧密结合,有泄漏真空的可能性情况,且磁铁与吸嘴上铁片或不锈钢片之间的磁性吸附结构没有相应的定位处,会造成吸嘴组装上水平偏移问题。
又,现有以紧配关系来固定吸嘴的组装结构都是着眼在组装后吸嘴平面度的问题,但针对所吸取的芯片如果发生有与吸嘴非呈平面的垂直偏移(倾斜)的问题,上述仅对吸嘴与固定座间平面度的结构上改良无法解决垂直偏移(倾斜)的问题,尤其当芯片厚度越来越薄时,此一问题的影响会越来越明显。
发明内容
有鉴于此,于是针对现有的结构进行改良,提供一种连接吸嘴的组装结构,用以供吸嘴装设,该组装结构包括一固定座,该固定座具有一导磁的本体并于上端面设有一接合部,该接合部具有一真空通道,该固定座下端面设有一中空的导接柱,该导接柱相通于该真空通道并于其外周设有至少一定位凸点;一吸嘴底座,具有一导磁的本体并装设有该吸嘴,该吸嘴底座设有一贯穿其本体的定位部,且该定位部对应该导接柱设有一导接部,该导接部内部对应该定位凸点设有一定位凹槽,该定位部借该定位凹槽对应该定位凸点的位置而容置该导接柱于该导接部内部,以将该吸嘴底座组接于该固定座,并限制该固定座与该吸嘴底座组装结构上的水平位移,以利该吸嘴的操作使用。
所述的定位凹槽的数目多于该定位凸点的数目,以供该吸嘴底座能选择性利用该定位凹槽对应该定位凸点的位置而组接于该固定座。
所述的定位凸点具有一呈弧曲状的表面。
所述的定位凸点以一钢珠的部分连接于该导接柱外周或是在该导接柱设一开孔以容置一钢珠于其中。
所述的吸嘴底座设有一凹部,用以设置一磁铁,该定位部相对位在该凹部范围内并凸出于该凹部底面,使该固定座与该吸嘴底座之间透过磁性吸附而组合连接,且可防止磁力由该吸嘴下面端外漏,该吸嘴底座设有一密封槽,该密封槽围绕在该凹部外侧,并于该密封槽设置有一密封件,该密封件采用具弹性的材料,并确保该固定座与该吸嘴底座之间真空密闭性。
所述的组装结构于该固定座与该吸嘴底座之间夹设有一密封件,该导接部具有一上窄下宽的锥状孔道,该定位凹槽位于该锥状孔道内部,且该定位部借由该锥状孔道相对较宽的孔道来提供该吸嘴底座倾斜时该导接柱所需的相对位移空间,以利该吸嘴下端面贴合于一呈倾斜的芯片表面,并利用该密封件维持该固定座与该吸嘴底座组装结构的密合度,该锥状孔道具有一与垂直线夹有1度至5度的倾斜面,该倾斜面与垂直线的夹角较佳的范围是在2度至2.5度之间。
所述的吸嘴底座设有一密封槽与一凹部,该定位部相对位在该凹部范围内并凸出于该凹部底面,且该凹部设置有一磁铁,使该固定座与该吸嘴底座之间透过磁性吸附而组合连接,并可防止磁力由该吸嘴下面端外漏,该密封槽围绕在该凹部外侧,该密封件设置于该密封槽,该密封件采用具弹性的材料,以确保真空密闭性。
所述的密封件高出该吸嘴底座且其高度是配合于该固定座下端面与该吸嘴底座上端面之间所预留的一调整空间,该调整空间的高度是用以补偿因倾斜而产生的高度落差。
所述的吸嘴底座两侧各设有一把手,以便于装卸。
本发明所实行的另一技术手段为该组装结构包括一固定座,该固定座具有一导磁的本体并于上端面设有一接合部,该接合部具有一真空通道,该固定座下端面设有一中空的导接柱,该导接柱相通于该真空通道;一吸嘴底座,具有一导磁的本体并装设有该吸嘴,该吸嘴底座对应该导接柱设有一贯穿其本体的定位部,且以该定位部对接于该导接柱,以将该吸嘴底座组装于该固定座,并限制该固定座与该吸嘴底座组装结构上的水平位移,以利该吸嘴的操作使用。
所述的定位部具有一上窄下宽的锥状孔道,并分别于该吸嘴底座的上下端面形成有一上端孔与下端孔,且该吸嘴底座以该上端孔对接于该导接柱,于该固定座与该吸嘴底座之间夹设有一密封件,且该定位部以该锥状孔道相对位在该上端孔下方的孔道来提供在该吸嘴底座倾斜时,该导接柱所需的相对位移空间,以利该吸嘴下端面贴合于一呈倾斜的芯片表面,并利用该密封件维持该固定座与该吸嘴底座组装结构的密合度,该锥状孔道具有多数与垂直线夹有1度至5度且相接的倾斜面,且该倾斜面的数目与该导接柱侧柱面的数目相同,该倾斜面与垂直线的夹角较佳的范围是在2度至2.5度之间,该吸嘴底座设有一凹部与一密封槽,该凹部设置有一磁铁,该密封槽围绕在该凹部外侧,并于该密封槽设置有该密封件,该密封件采用具弹性的材料,以确保该固定座与该吸嘴底座之间真空密闭性。
所述的导接柱具有一呈凸四边形或三角形其中一种的剖面形状。
所述的吸嘴底座设有一凹部,用以设置一磁铁,该定位部相对位在该凹部范围内并凸出于该凹部底面,使该固定座与该吸嘴底座之间透过磁性吸附而组合连接,并可防止磁力由该吸嘴下面端外漏。
所述的密封件高出该吸嘴底座且其高度是配合于该固定座下端面与该吸嘴底座上端面之间所预留的一调整空间,该调整空间的高度是用以补偿因倾斜而产生的高度落差。
所述的吸嘴底座两侧各设有一把手,以便于装卸。
本发明相较与先前技术具有以下功效:
本发明的组装结构,其固定座利用在导接柱上所设的定位凸点,配合吸嘴底座的定位凹槽,以定位凸点对应插置于定位凹槽的对应结构关系作为组装固定座以及吸嘴底座的水平定位,使吸嘴不会有水平位移问题。
再者,因为吸嘴是直接平贴在吸嘴底座上,取代先前技术中以紧配合组装吸嘴的结构,而不会有吸嘴变形的问题。
组装结构中的吸嘴底座在密封槽中设置有密封件,利用密封件的弹性可将固定座、吸嘴、吸嘴底座、芯片或其吸附物等相关可能产生各种不平整或倾斜进行修正,让吸嘴可以平整吸附或平贴在芯片或吸附物上,以确保平面度。
由于组装结构中的吸嘴底座设有磁铁,配合有导磁性的固定座,使固定座与吸嘴底座之间能透过磁性吸附而组合连接,且因为吸嘴底座设有把手,利用把手来操作组装吸嘴底座,让操作人员在不碰触到吸嘴下端面的情况下,能够快速、方便地将吸嘴底座连同吸嘴安装到固定座上或是由固定座拆下,且不会污染吸嘴用以吸晶的下端面,也无需拆下的固定座来安装或卸除。
操作环境的温度虽有机会影响磁铁的磁力,但因吸嘴使用期限较短,在其需要被更换前,温度对磁力的影响,不至于会影响到对芯片的吸取放置作业,除非在吸嘴其使用期限到达前,磁铁已因居礼温度而造成其完全消磁。
于吸嘴底座中,其导接部具有的锥状孔道,锥状孔道以其倾斜面所围绕的上窄下宽的锥状结构空间,提供吸嘴底座在倾斜时,因固定座位置不变,其导接柱所需的相对位移空间,使吸嘴底座能配合密封件,借由倾斜来对应修正因整体组装以及芯片本身或其他因素等可能产生的垂直偏移问题进行修正。吸嘴底座的锥状孔道,其倾斜面与垂直线的角度乃考量固定座、吸嘴、芯片所有可能产生的垂直偏移最大倾斜度所设计,以利垂直偏移发生时与密封件搭配,修正垂直偏移度为平整。
在吸嘴底座倾斜时,其与固定座会因倾斜而有高度上的落差,密封件可用来保持两者之间的密合度。
由于固定座的导接柱与吸嘴底座的锥状孔道设在固定座与吸嘴底座的中央处,因此,固定座的规格可以简化成一种,当芯片尺寸变更时,只需要修改吸嘴底座与吸嘴即可,而不必变更固定座的规格,所以固定座不必随芯片尺寸来更换,而可长期使用。
附图说明
图1为本发明第一实施例的立体示意图;
图2为本发明第一实施例的底视示意图;
图3为本发明第一实施例的分解示意图;
图4为本发明第一实施例的剖面示意图;
图5为图4的A-A剖面示意图;
图5A为图5的局部放大示意图;
图6为图4的B-B剖面示意图;
图6A为图6的局部放大示意图;
图7为图1的C-C剖面示意图;
图8为本发明第一实施例的调整垂直偏移剖面示意图;
图8A为图8的局部放大示意图;
图9为本发明第两个实施例的分解示意图;
图10为本发明第三实施例的分解示意图;
图11为本发明第三实施例的剖面示意图;
图11A为图11的局部放大示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,为本发明第一实施例的立体图及分解图,本发明连接吸嘴的组装结构中的组装结构包括一固定座10、一吸嘴底座20,并于吸嘴底座20下方黏合装设有一吸嘴30,吸嘴30是以其下端面吸咐一芯片40。
该固定座10具有一金属本体,并于其上端面设置有一接合部11,用以接合一真空吸气机(未图示),且接合部11具有一真空通道111,真空通道111贯穿接合部11以及下方的固定座10。
如图3中所示,固定座10在下端面设有一中空的导接柱12,导接柱12相通于真空通道111,且于其外周设有至少一定位凸点13。
于本实施例中,导接柱12为一呈圆柱状的中空柱体,定位凸点13为一具有弧曲状表面的凸点并一体成形于导接柱12外周,依实际需要,定位凸点13以钢珠的一部分连接于导接柱12外周或是另设一开孔容置钢珠于其中,而提供足以在导接柱12外周形成有弧曲状表面的结构,导接柱12也可以为一呈椭圆柱状的中空柱体。
吸嘴底座20设有一贯穿其本体的定位部21,且以定位部21相通于固定座10的真空通道111。定位部21包括有一导接部22与一定位凹槽23,定位部21对应导接柱12设置导接部22,且于导接部22内部对应定位凸点13设置定位凹槽23。
如图6中所示,图6中的剖面为图4的B-B剖面示意图,因为剖面位置而刚好切在固定座10的定位凸点13,由图中可以显示出吸嘴底座20用来对应定位凸点13的定位凹槽23以及用来容置导接柱12的导接部22,同参图6A中所示,导接部22的锥状孔道220与导接柱 12之间具有与垂直线夹有一角度θ的倾斜面,而定位凹槽23与定位凸点13之间呈垂直的相接面,以利结构对应而定位。
吸嘴底座20于两侧各设有一把手25,且另在下端面设有一相通于定位部21的一固定凹部26,固定凹部26可供吸嘴30黏固密合固定。由于吸嘴30因为是平贴固定在吸嘴底座20下方,可确保吸嘴30的平面度。
吸嘴底座20利用定位部21对应设置于固定座10的下方,同参图6A中所示,定位部21 借其定位凹槽23对应定位凸点13的位置而容置导接柱12于导接部22内部,以将吸嘴底座 20组接于固定座10,并以定位凸点13与定位凹槽23之间相应的形状限制固定座10与吸嘴底座20组装结构上的水平位移,使两者相对位置受限而不能再左右移动,以利吸嘴30于真空下的操作使用。
于本实施例中,定位凸点13与定位凹槽23为一对一相应设置,依需求,也可以选择性增加相应的结构数目,或是以一定位凸点13对应两个定位凹槽23而供选择以不同的吸嘴底座20方向来组接于固定座10下方。
同参图5、图5A中所示,导接部22贯穿固定座10,并具有一上窄下宽的锥状孔道220,且锥状孔道220内部与定位凹槽23相接,以共同形成如图7中定位部21的开孔形状。
图5中的剖面为图4的A-A剖面示意图,因为剖面线没有切经固定座10的定位凸点13,所以在图中只有显示用来容置导接柱12的导接部22,同参图5A中所示,因为锥状孔道220 具有与垂直线夹有角度θ的倾斜面,使导接部22相对在导接柱12两侧均呈上窄下宽的倾斜面,图中以虚线表示在另一面上的定位凸点13。导接部22的锥状孔道220具有一与垂直线夹有1度至5度的倾斜面。依实际需求,锥状孔道220的倾斜面与垂直线的夹角θ可为2度、2.5度、3度、3.5度、4度或是4.5度,其夹角θ较佳的范围是在2度至2.5度之间。
本实施例中的固定座10与吸嘴底座20同样具有导磁性,且吸嘴底座20于上端面设有一密封槽27与一凹部28,同参图3、图7中所示,定位部21相对位在凹部28范围内并相对凸出于凹部28底面,并以一磁铁29设置于凹部28,使固定座10与吸嘴底座20之间利用磁性吸附而组合连接,且由于固定座10及吸嘴底座20皆为导磁材质,可防止磁力由吸嘴30 下面端外漏。
再者,吸嘴底座20以磁性吸附于固定座10,能改善现有嵌入式的组合结构,在安装易有因疏忽而未将吸嘴底座推置于最底部以与固定座接面平贴,使得吸嘴底座所组装的吸嘴也一并呈倾斜,于作业时造成所吸附的芯片破裂的问题。
吸嘴底座20的密封槽27设置在凹部28外侧,且如图3所示,密封槽27围绕在凹部28外侧(如图7中所示),并在密封槽27中黏固密合设置有一密封件271。密封件271上端接合于固定座10的底面,且于组装后夹设于固定座10与吸嘴底座20之间。密封件271与密封槽27对应设成相同外形。
图7中的剖面为图1的C-C剖面示意图,因为剖面线是横向切经整个吸嘴底座20,在图中显示有定位部21所具有共同由导接部22以及定位凹槽23相接而形成的开孔形状,且磁铁29是被凸出凹部28底面的定位部21与密封件271所内外围绕。
由于密封件271的材质也具有弹性,同时也能确保固定座10与吸嘴底座20之间的结构气密性(如图6、图8中所示),使于真空操作下能维持两者间的真空度,以利吸嘴30于真空下的操作使用。密封件271本身材质的弹性可以将固定座10、吸嘴底座20、吸嘴30 以及芯片40相关的可能产生各种结构上不平整或倾斜进行修正,让吸嘴30可以平整地吸附或平贴在芯片40上。
实际上,温度有机会影响吸嘴底座20中的磁铁29,进而影响其磁力,但因吸嘴30使用期限较短,在吸嘴30需要被更换前,温度对磁铁29磁力的影响,不会影响到吸取放置作业,除非在吸嘴30其使用期限到达前,磁铁29已因居礼温度而造成其完全消磁。
同参图5、图6、图8中所示,吸嘴底座20下端面固定有吸嘴30,吸嘴30顶面设置通道31与多数贯穿吸嘴30的流通孔32,流通孔32经通道31相通于固定座10下端面的导接柱 12而与真空通道111相互连通,使得真空通道111与流通孔32形成气流通道,使吸嘴30利用真空吸气机(图中未示)透过真空通道111吸气时所产生的真空吸力来拾取一芯片40。此时,芯片40会贴合于吸嘴30组装后用以吸取芯片40的下端面33。
在通常的操作情况下,吸嘴30能够以其下端面33直接贴合于芯片40,但在如芯片40 本身表面不平整或是芯片40在非正常置放等例外情况下,会造成芯片40表面相对与吸嘴 30的下端面33呈现倾斜状态。
在上述情况下,为使吸嘴30的下端面33贴合于相对呈倾斜的芯片40表面,吸嘴30及吸嘴底座20需配合倾斜,以在不损芯片40结构的情况下仍能保持与芯片40贴合。
本实施例的组装结构中,导接部22其锥状孔道220相对在定位凸点13下方具有逐渐加宽孔径的孔道,如图5、图5A中所示,此即为锥状孔道220的倾斜面所围绕的上窄下宽的锥状结构空间,由于在吸嘴底座20倾斜时,固定座10是维持原位,其导接柱12不会随的倾斜,所以利用其锥状孔道220提供吸嘴底座20在倾斜时,导接柱12所需的相对位移空间,使吸嘴底座20依倾斜方向而能对应上下垂直调整。
在吸嘴底座20倾斜时,其与固定座10会因倾斜而有高度上的落差,此时利用夹设于固定座10与吸嘴底座20之间的密封件271来保持两者之间的密合度。
密封件271高出吸嘴底座20上端面的高度是配合于固定座10下端面与吸嘴底座20上端面间所预留的一调整空间14,其高度是综合考量芯片40本身以及与芯片40吸取放置相关所需各元件组合的公差来设定,同时利用密封件271的弹性,可用来补偿因相对倾斜而产生的垂直高度落差,以在吸嘴底座20倾斜时保持整体结构上的气密度,并能自动修正因组装所累积的垂直公差偏移。
导接部22的锥状孔道220可配合密封件271,修正因结构上组装公差的垂直偏移,也可以在芯片40表面与吸嘴30呈倾斜的使用情况下搭配调整操作,且以锥状孔道220所相接的定位凹槽23与导接柱12外周上的定位凸点13之间对应的结构关系同时可让整体组装结构无相对水平位移。锥状孔道220的倾斜面与垂直线的角度θ综合考量固定座10、吸嘴底座20、吸嘴30与芯片40等可能产生垂直偏移最大倾斜度所设置。
于组装第一实施例的组装结构时,先将密封件271置入密封槽27,其次将磁铁29置于吸嘴底座20的凹部28,再将吸嘴30黏固在吸嘴底座20的固定凹部26,最后,用手抓住吸嘴底座20两侧所设置的把手25,以定位凹槽23对准定位凸点13的位置,而将导接部22 套接于导接柱12处,并借磁铁29的吸引力,将吸嘴底座20连同黏固的吸嘴30吸附于固定座10下方。相反的,于拆卸时,仅用手抓住吸嘴底座20的把手25而向下拔出,即可将吸嘴底座20及吸嘴30一并卸下。
利用吸嘴底座20的把手25,可让操作人员在不碰触到吸嘴30下端面33的情况下,而将吸嘴30直接安装到固定座10上或是由固定座10取下,不会污染吸嘴30的下端面33,也不需要拆下设备上的固定座10就可以快速、方便将吸嘴30安装到固定座10上。
请参阅图9,为本发明第二实施例相关图面,该实施例的结构与第一实施例大部份相同并具有相同功能,为简化起见,故标以相同符号并省略相关说明。
第二实施例与第一实施例的差异在于:第二实施例的吸嘴底座20A的定位部21A在其导接部22内部相接有两个定位凹槽231、232,并可选择以定位凹槽231或是定位凹槽 232对应定位凸点13,而容置导接柱12于导接部22内部,同样可用来引导吸嘴底座20相对组接于固定座10下方。
请参阅图10、图11,为本发明第三实施例相关图面,该实施例的结构与第一实施例大部份相同并具有相同功能,为简化起见,故标以相同符号并省略相关说明。
第三实施例与第一实施例的差异在于:第三实施例的固定座10B,其导接柱12B为一呈方柱状的中空柱体,且导接柱12B的侧柱面上不具有第一实施中的定位凸点13。
吸嘴底座20B的定位部21B为了能与导接柱12B相互对接而设置为与导接柱12B对应的形状,且如图11、图11A中所示呈方形的定位部21B具有一如金字塔般上窄下宽的锥状孔道210B,并分别于吸嘴底座20B的上、下端面形成有一上端孔211B与下端孔212B,且吸嘴底座20以孔径较小的上端孔211B对接于导接柱12B。
定位部21B的锥状孔道210B为四个相接的倾斜面,倾斜面的数目与导接柱12B所具有的侧柱面的数目相同,且锥状孔道210B的倾斜面与垂直线的夹角θ与第一实施例相同。第三实施例中的导接柱12B其柱体依需求可预设为具有呈凸四边形或三角形其中一种的剖面形状。
固定座10B与吸嘴底座20B之间同样夹设有一密封件28,同参图11、图11A中所示,定位部21B的锥状孔道210B相对在上端孔211B下方具有较宽孔道,并在吸嘴底座20倾斜时,以此较宽孔道提供导接柱12B所需的相对位移空间,以利吸嘴30的下端面33贴合于一呈倾斜的芯片表面,并利用密封件28维持固定座10B与吸嘴底座20B组装结构的密合度。
本发明中的组装结构,由于导接柱12、12B与定位部21、21B都是预设在固定座10、10B与吸嘴底座20、20A、20B中央处,因此,固定座的规格可以简化成一种,当芯片40 尺寸变更时,只需要对应更换为适当的吸嘴底座20、20A、20B与吸嘴30即可,而不必变更固定座10、10B的规格,使固定座10、10B能够长期使用,因此可以节省更换固定座10、10B的工时及成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,非因此即局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本发明的专利范围内。

Claims (20)

1.一种连接吸嘴的组装结构,以供一吸嘴装设,其特征在于,该组装结构包括:
一固定座,该固定座具有一导磁的本体并于上端面设有一接合部,该接合部具有一真空通道,该固定座下端面设有一中空的导接柱,该导接柱相通于该真空通道并于其外周设有至少一定位凸点;
一吸嘴底座,具有一导磁的本体并装设有该吸嘴,该吸嘴底座设有一贯穿其本体的定位部,且该定位部对应该导接柱设有一导接部,该导接部内部对应该定位凸点设有一定位凹槽,该定位部借该定位凹槽对应该定位凸点的位置而容置该导接柱于该导接部内部,以将该吸嘴底座组接于该固定座,并限制该固定座与该吸嘴底座组装结构上的水平位移,以利该吸嘴的操作使用;
该组装结构于该固定座与该吸嘴底座之间夹设有一密封件,该导接部具有一上窄下宽的锥状孔道,该定位凹槽位于该锥状孔道内部,且该定位部借由该锥状孔道相对较宽的孔道来提供该吸嘴底座倾斜时该导接柱所需的相对位移空间,以利该吸嘴下端面贴合于一呈倾斜的芯片表面,并利用该密封件维持该固定座与该吸嘴底座组装结构的密合度。
2.根据权利要求1所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该定位凹槽的数目多于该定位凸点的数目,以供该吸嘴底座能选择性利用该定位凹槽对应该定位凸点的位置而组接于该固定座。
3.根据权利要求1所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该定位凸点具有一呈弧曲状的表面。
4.根据权利要求1所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该定位凸点以一钢珠的部分连接于该导接柱外周或是在该导接柱设一开孔以容置一钢珠于其中。
5.根据权利要求1所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该吸嘴底座设有一凹部,用以设置一磁铁,该定位部设置于该凹部范围内并凸出于该凹部底面,使该固定座与该吸嘴底座之间透过磁性吸附而组合连接,且可防止磁力由该吸嘴下面端外漏。
6.根据权利要求5所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该吸嘴底座设有一密封槽,该密封槽围绕在该凹部外侧,并于该密封槽设置有一密封件,该密封件采用具弹性的材料,并确保该固定座与该吸嘴底座之间真空密闭性。
7.根据权利要求1所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该锥状孔道具有一与垂直线夹有1度至5度的倾斜面。
8.根据权利要求7所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该倾斜面与垂直线的夹角θ较佳的范围是在2度至2.5度之间。
9.根据权利要求1所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该吸嘴底座设有一密封槽与一凹部,该定位部相对位在该凹部范围内并凸出于该凹部底面,且该凹部设置有一磁铁,使该固定座与该吸嘴底座之间透过磁性吸附而组合连接,并可防止磁力由该吸嘴下面端外漏,该密封槽围绕在该凹部外侧,该密封件设置于该密封槽。
10.根据权利要求9所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该密封件采用具弹性的材料,以确保真空密闭性。
11.根据权利要求1或6或9所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该密封件高出该吸嘴底座且其高度是配合于该固定座下端面与该吸嘴底座上端面之间所预留的一调整空间,该调整空间的高度是用以补偿因倾斜而产生的高度落差。
12.根据权利要求1或5或6或9所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该吸嘴底座两侧各设有一把手,以便于装卸。
13.一种连接吸嘴的组装结构,以供一吸嘴装设,其特征在于,该组装结构包括:
一固定座,该固定座具有一导磁的本体并于上端面设有一接合部,该接合部具有一真空通道,该固定座下端面设有一中空的导接柱,该导接柱相通于该真空通道;
一吸嘴底座,具有一导磁的本体并装设有该吸嘴,该吸嘴底座对应该导接柱设有一贯穿其本体的定位部,且以该定位部对接于该导接柱,以将该吸嘴底座组装于该固定座,并限制该固定座与该吸嘴底座组装结构上的水平位移,以利该吸嘴的操作使用;
该定位部具有一上窄下宽的锥状孔道,并分别于该吸嘴底座的上下端面形成有一上端孔与下端孔,且该吸嘴底座以该上端孔对接于该导接柱,于该固定座与该吸嘴底座之间夹设有一密封件,且该定位部以处于该上端孔下方的该锥状孔道来提供在该吸嘴底座倾斜时,该导接柱所需的 相对位移空间,以利该吸嘴下端面贴合于一呈倾斜的芯片表面,并利用该密封件维持该固 定座与该吸嘴底座组装结构的密合度。
14.根据权利要求13所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该锥状孔道具有多数与垂直线夹有1度至5度且相接的倾斜面,且该倾斜面的数目与该导接柱侧柱面的数目相同。
15.根据权利要求14所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该倾斜面与垂直线的夹角θ较佳的范围是在2度至2.5度之间。
16.根据权利要求13或14所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该导接柱具有一呈凸四边形或三角形其中一种的剖面形状。
17.根据权利要求13所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该吸嘴底座设有一凹部,用以设置一磁铁,该定位部相对位在该凹部范围内并凸出于该凹部底面,使该固定座与该吸嘴底座之间透过磁性吸附而组合连接,并可防止磁力由该吸嘴下面端外漏。
18.根据权利要求13所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该吸嘴底座设有一凹部与一密封槽,该凹部设置有一磁铁,该密封槽围绕在该凹部外侧,并于该密封槽设置有该密封件,该密封件采用具弹性的材料,以确保该固定座与该吸嘴底座之间真空密闭性。
19.根据权利要求18所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于:该密封件采用具弹性的材料,以确保真空密闭性。
20.根据权利要求13所述的连接吸嘴的组装结构,其特征在于: 该吸嘴底座两侧各设有一把手,以便于装卸。
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