KR102091756B1 - 반도체 기판 진공 흡착 장치 - Google Patents

반도체 기판 진공 흡착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102091756B1
KR102091756B1 KR1020150154203A KR20150154203A KR102091756B1 KR 102091756 B1 KR102091756 B1 KR 102091756B1 KR 1020150154203 A KR1020150154203 A KR 1020150154203A KR 20150154203 A KR20150154203 A KR 20150154203A KR 102091756 B1 KR102091756 B1 KR 102091756B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
block
substrate
adsorption
line
Prior art date
Application number
KR1020150154203A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170052134A (ko
Inventor
김상은
Original Assignee
한화정밀기계 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화정밀기계 주식회사 filed Critical 한화정밀기계 주식회사
Priority to KR1020150154203A priority Critical patent/KR102091756B1/ko
Priority to TW105104241A priority patent/TWI572259B/zh
Publication of KR20170052134A publication Critical patent/KR20170052134A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102091756B1 publication Critical patent/KR102091756B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • B25J15/0253—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

본 발명은 지지대, 상기 지지대에 안착되고, 상면에 기판을 파지하기 위한 기판 파지면이 구비되는 진공 블록, 상기 진공 블록의 하면에 형성되는 스토퍼 제어압 연결구, 상기 진공 블록의 내부에 형성되고, 상기 스토퍼 제어압 연결구와 연통되는 스토퍼 제어압 라인 및 상기 스토퍼 제어압 라인의 공기압에 의해 상기 기판 파지면으로부터 선택적으로 출몰되는 스토퍼 어셈블리를 포함하는 반도체 기판 진공 흡착 장치를 제공한다.

Description

반도체 기판 진공 흡착 장치{APPARATUS FOR GRIPPING SEMI-CONDUCTIVE BOARD WITH VACUUM}
본 발명은 반도체 기판 진공 흡착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 블록의 교체 시간을 최소화할 수 있는 반도체 기판 진공 흡착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조에 사용되는 기판 또는 PCB를 파지, 고정하는 플레이트 류의 고정 방법에는 볼트, 마그넷 또는 진공흡착과 마그넷을 함께 이용하여 고정하는 방법 등이 사용되고 있다.
볼트를 이용하여 고정하는 방법은 반도체 제조용 기판 또는 PCB를 파지하기 위한 블록을 고정하기 위하여 가장 흔히 적용되는 방법으로서, 상기 블록의 전후, 좌우 2개소 또는 2개 이상의 볼트 체결을 통하여 블록이 흔들리지 않도록 고정하게 된다.
마그넷을 사용하는 방법은 블록 하면에 마그넷을 구비하여 고정 지지대에 부착하는 방법을 의미한다. 이때, 마그넷의 세기를 조절하여 부착력을 조절할 수 있다.
진공흡착 방법을 사용하는 경우, 진공 블록의 지지 블록 상면에 진공 패드를 구비하고, 패드면과 진공 블록 하면에 진공을 형성하여 파지하는 방법을 사용하게 된다. 이때, 다양한 크기의 진공 블록을 파지하기 위해 대응되는 PCB의 크기 영역만큼 진공패드를 구비한다.
그런데, 다양한 PCB, 즉 PCB 크기와 내부 칩의 레이아웃에 따라 상기 진공 블록 또한 이에 맞춰서 변경해야만 생산이 가능해진다. 여기서 빈번한 교체가 이루어짐에 따라 생산효율을 위해 빠른 시간에 교체가 이루어져야 하므로 이러한 과정에서 사용자의 실수, 교체의 복잡성으로 인한 설치 오류가 발생하게 된다.
일본공개특허 특개2002-134992호 한국공개특허 10-2001-0009073호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 블록의 교체 시간을 최소화함과 동시에 강한 파지력을 갖는 반도체 기판 진공 흡착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치는 지지대, 상기 지지대에 안착되고, 상면에 기판을 파지하기 위한 기판 파지면이 구비되는 진공 블록, 상기 진공 블록의 하면에 형성되는 스토퍼 제어압 연결구, 상기 진공 블록의 내부에 형성되고, 상기 스토퍼 제어압 연결구와 연통되는 스토퍼 제어압 라인 및 상기 스토퍼 제어압 라인의 공기압에 의해 상기 기판 파지면으로부터 선택적으로 출몰되는 스토퍼 어셈블리를 포함할 수 있다.
상기 스토퍼 어셈블리는, 상기 진공 블록의 내부에서 상기 스토퍼 제어압 라인의 공기압에 의해 가압되어 상측으로 이동되거나, 외주면에 배치되는 탄성 부재에 의해 탄성 지지되어 하측으로 이동되는 슬라이더 및 상기 슬라이더의 상측에 고정되어 상기 슬라이더와 함께 상하 왕복운동함으로써 상기 기판 파지면으로부터 출몰되는 스토퍼 돌기를 포함할 수 있다.
상기 지지대의 상면에 형성되되, 상기 스토퍼 제어압 연결구에 연통되어 공기압을 주입하기 위한 스토퍼 구동홀이 형성될 수 있다.
상기 진공 블록의 내부에 형성되고, 반도체 기판의 하면을 진공 흡착하기 위한 공기압이 생성되는 기판 흡착 진공 라인 및 상기 기판 흡착 진공 라인 이외의 부분에 형성되고, 상기 지지대에 대하여 진공 흡착하기 위한 공기압이 생성되는 블록 흡착 진공 라인을 포함할 수 있다.
상기 지지대의 상면에는 상기 중앙 수직 라인에 연통되어 진공을 형성하기 위한 기판 흡착 구동홀 및 상기 하측 수직 라인에 연통되어 진공을 형성하기 위한 블록 흡착 구동홀이 각각 형성될 수 있다.
상기 기판 흡착 진공 라인은,
상기 진공 블록의 상면에 복수개의 기판 흡착홀을 포함하는 기판 파지면에 인접하도록 평행하게 형성되고, 상기 각각의 기판 흡착홀이 합지되는 상측 수평 라인 및 상기 진공 블록 내부에서 상기 상측 수평 라인과 연통되고, 상기 진공 블록의 하면을 향하여 수직하게 관통되는 중앙 수직 라인을 포함하고, 상기 블록 흡착 진공 라인은, 상기 진공 블록의 내부에서 상기 중앙 수직 라인을 중심으로 양측에 진공 블록의 하면의 장변측 길이 방향을 따라 상기 진공 블록의 하면과 평행하게 형성되는 하측 수평 라인 및 상기 하측 수평 라인으로부터 복수개소에서 분지되고, 상기 진공 블록의 하면에 대하여 수직 방향으로 관통되는 하측 수직 라인을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 반도체 기판 진공 흡착 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
진공 블록을 지지대에 결합시키는 과정이 간단하고 신속하므로 다양한 크기와 내부 칩의 레이아웃을 가진 기판에 따른 진공 블록의 교체가 신속할 뿐만 아니라 교체의 복잡성으로 인한 설치 오류를 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 지지대를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 진공 블록의 기판 파지면이 나타나도록 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 진공 블록의 하면이 나타나도록 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 내부가 일부 나타나도록 절개한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 스토퍼 제어 라인이 나타나도록 절개한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 스토퍼 어셈블리를 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7의 스토퍼 어셈블리가 돌출 작동되는 상태를 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 기판 진공 흡착 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 지지대를 도시한 사시도이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치는 지지대(100), 진공 블록(200) 및 스토퍼 어셈블리(300)를 포함할 수 있다.
지지대(100)는 진공 블록(200)이 이동하지 않도록 고정하는 기능을 수행할 수 있다. 본 실시예에서 지지대(100)는 평판 형상의 하면에 지지 레그(미도시)가 형성된 형상을 도시하고 있지만, 진공 블록(200)의 하면에 안정적으로 면접촉될 수 있는 평평한 일면을 구비하고 있다면 그 외의 어떠한 형상이라도 가능하다.
지지대(100) 상에는 기판 흡착 구동홀(101), 블록 흡착 구동홀(102) 및 스토퍼 구동홀(103)이 형성될 수 있으며, 진공 블록(200)이 지지대(100) 상에서 정확한 위치를 결정하기 위한 위치 결정핀(110)이 형성될 수 있다. 이와 관련된 각각의 구성은 후술하는 진공 블록(200)과 결합하는 구성이므로 이후에 진공 블록(200)과 함께 상술하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 진공 블록의 기판 파지면이 나타나도록 도시한 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 진공 블록의 하면이 나타나도록 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 진공 블록(200)의 상면에는 반도체 기판(미도시)에 면접촉되어서 파지하기 위한 기판 파지면(200a)이 평평한 형상으로 형성된다. 기판 파지면(200a)에는 복수개의 흡착홀(미도시)이 배치된다. 상기 각각의 흡착홀은 후술하는 상측 수평 라인(220)에 각각 연통되도록 배치된다.
진공 블록(200)의 하면에는 지지대(100)의 기판 흡착 구동홀(101), 블록 흡착 구동홀(102) 및 스토퍼 구동홀(103)에 연결되기 위한 중앙 수직 라인 연결구(201a), 하측 수직 라인 연결구(201b) 및 스토퍼 제어압 연결구(201c)가 각각 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 진공 블록(200)의 하면에 중앙 수직 라인(221), 하측 수직 라인(231, 241) 및 스토퍼 제어압 연결구(201c)의 원중심이 가상선 상에 위치하도록 일렬로 배치된 구성을 나타내고 있으나, 진공 블록(200)의 내부에 배치되는 중앙 수직 라인(221), 하측 수직 라인(231, 241) 및 스토퍼 제어압 라인(250)에 각각 연통될 수 있다면 기판 흡착 구동홀(101), 블록 흡착 구동홀(102) 및 스토퍼 구동홀(103) 및 이에 연통되는 진공 블록(200)의 중앙 수직 라인 연결구(201a), 하측 수직 라인 연결구(201b) 및 스토퍼 제어압 연결구(201c)의 위치는 다양하게 배치될 수 있다.
그리고, 진공 블록(200)의 하면에는 위치 결정홀(210)이 형성될 수 있다. 위치 결정홀(210)은 진공 블록(200)의 하면에서 중앙 수직 라인 연결구(201a), 하측 수직 라인 연결구(201b) 및 스토퍼 제어압 연결구(201c)이 형성된 이외의 부분에 적어도 2개소 배치될 수 있다.
위치 결정홀(210)은 지지대(100)의 상면에 돌출 형성되는 위치 결정핀(110)이 삽입될 수 있도록 배치될 수 있다. 즉 지지대(100)의 상면에 진공 블록(200)이 면접촉하여 결합되면 위치 결정핀(110)과 위치 결정홀(210)이 상호 결합됨으로써 지지대(100)에 대한 진공 블록(200)의 위치가 어긋나지 않도록 정확하게 고정될 수 있다. 여기서 위치 결정홀(210) 및 위치 결정핀(110)은 각각 적어도 2개 형성됨으로써 진공 블록(200)이 지지대(100)에 대하여 면접촉한 상태에서의 회전 및 이동을 방지하도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 내부가 일부 나타나도록 절개한 사시도이다.
도 5에 도시한 바와 같이 진공 블록(200)의 내부에는 기판 흡착 진공 라인(220, 221) 및 블록 흡착 진공 라인(230, 240)이 각각 형성될 수 있다.
기판 흡착 진공 라인(221, 220)은 진공 블록(200)의 상면에 복수개의 기판 흡착홀을 포함하는 기판 파지면(200a)에 인접하도록 평행하게 형성되고, 각각의 기판 흡착홀이 합지되는 상측 수평 라인(220) 및 진공 블록(200) 내부에서 상측 수평 라인(220)과 연통되고, 진공 블록(200)의 하면을 향하여 수직하게 관통되는 중앙 수직 라인(221)을 포함할 수 있다.
상측 수평 라인(220)은 기판 파지면(200a)의 상하방향(각 도면의 상하 방향)으로 복수개 관통되는 각각의 기판 흡착홀에 흡입력을 제공할 수 있도록 연통될 수 있다. 즉 상측 수평 라인(220)의 외주면의 상측 일부가 상기 복수의 기판 흡착홀과 각각 연통됨으로써 상측 수평 라인(220) 내부에 생성되는 진공압으로 인하여 상기 복수개의 기판 흡착홀마다 흡입력이 작용되도록 할 수 있다.
중앙 수직 라인(221)은 상측 수평 라인(220)과 직교하는 방향으로 연통될 수 있다. 즉, 중앙 수직 라인(221)은 진공 블록(200)의 상하 방향을 따라 관통하는 방향으로 형성되고, 중앙 수직 라인(221) 내부에 생성되는 진공압이 상측 수평 라인(220)과 연통되도록 배치될 수 있다. 여기서 중앙 수직 라인(221)의 하단에는 직경이 확장되는 중앙 수직 라인 연결구(201a)가 형성될 수 있다. 중앙 수직 라인 연결구(201a)는 확장된 직경을 갖도록 형성되므로 지지대(100)의 기판 흡착 구동홀(101)과 연통되어 결합되기가 용이해진다.
상측 수평 라인(220)의 길이 방향을 따른 양단부에는 별도의 실링 부재가 밀폐하도록 설치되거나 상측 수평 라인(220)의 양단이 진공 블록(200)의 내부에서 밀폐되도록 형성됨으로써 중앙 수직 라인(221)으로부터 공급되는 진공압이 상측 수평 라인(220)의 양단부를 따라 외부로 누출되지 않도록 할 수 있다.
블록 흡착 진공 라인(230, 231, 240, 241)은 진공 블록(200)의 내부에서 중앙 수직 라인(221)을 중심으로 양측에 진공 블록의 장변측의 길이 방향을 따라 진공 블록(200)의 저면과 평행하게 형성되는 하측 수평 라인(230, 240)을 포함할 수 있다. 이때 양측의 하측 수평 라인(230, 240)은 별도의 중간 파이프(미도시)에 의해 진공 블록(200) 내부에서 우회되어 상호 연통됨으로써 동일한 진공압이 형성되도록 할 수 있다.
또한, 블록 흡착 진공 라인(230, 231, 240, 241)은 하측 수평 라인(230, 240)으로부터 복수개소에서 분지되고, 진공 블록(200)의 하면에 대하여 수직 방향으로 관통되는 하측 수직 라인(231, 241)을 포함할 수 있다. 하측 수직 라인(231, 241)은 하측 수평 라인(230, 240)의 길이 방향을 따라 소정 거리 이격되어 복수개 배치될 수 있다. 이때 진공 블록(200)의 하면에는 확장된 직경을 갖는 하측 수직 라인 연결구(201b)를 포함할 수 있다. 하측 수직 라인 연결구(201b)는 확장된 직경을 갖도록 형성되므로 지지대(100)의 블록 흡착 구동홀(102)과 연통되어 결합되기가 용이해진다.
하측 수평 라인(230, 240)의 길이 방향을 따른 양단부는 별도의 실링 부재(230a, 240a)에 의해 밀폐되도록 하거나, 하측 수평 라인(230, 240)의 양단이 진공 블록(200)의 내부에서 밀폐되도록 형성됨으로써 하측 수평 라인(230, 240) 내부에 공급되는 진공압이 그 양단부를 통해 누출되지 않고 하측 수직 라인(231, 241)으로만 형성되도록 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 스토퍼 제어 라인이 나타나도록 절개한 사시도이다.
도 6에 도시한 바와 같이 진공 블록(200)의 하면에는 스토퍼 제어압 연결구(201c)가 형성될 수 있다. 이때 진공 블록(200) 내부에 스토퍼 제어압 연결구(201c)과 연통되는 스토퍼 제어압 라인(250)이 형성되고, 스토퍼 제어압 라인(250)의 제어압에 의해 기판 파지면(200a)으로부터 선택적으로 출몰되는 스토퍼 어셈블리(300)가 포함될 수 있다.
스토퍼 제어압 라인(250)은 스토퍼 제어압 연결구(201c)와 연통되고, 진공 블록(200)의 내부에서 상측 수평 라인(220) 및 하측 수평 라인(230, 240)과 간섭하지 않도록 우회하여 스토퍼 어셈블리(300)로 연통될 수 있다. 본 실시예에서는 스토퍼 제어압 라인(250)이 상측 수평 라인(220) 및 하측 수평 라인(230, 240)과 직교하는 방향으로 형성되되, 진공 블록(200)의 내부 중앙 부분을 향하도록 형성되고 있지만, 후술하는 스토퍼 어셈블리(300)와 연통될 수 있는 어떠한 경로로든 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치의 스토퍼 어셈블리를 도시한 단면도이다. 도 8은 도 7의 스토퍼 어셈블리가 돌출 작동되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면 스토퍼 어셈블리(300)는 진공 블록(200)의 내부에서 상하방향을 따라 슬라이딩되는 슬라이더(310) 및 슬라이더(310)와 함께 왕복운동하며 기판 파지면(200a)으로부터 출몰되는 스토퍼 돌기(320)를 포함할 수 있다.
스토퍼 어셈블리(300)의 스토퍼 돌기(320)는 진공 블록(200)의 기판 파지면(200a)의 각 한 쌍의 장변측 및 단변측 중 어느 하나의 단변측의 중간 지점으로부터 돌출되는 위치에 형성될 수 있다. 여기서, 기판(미도시)이 기판 파지면(200a)에 접촉한 상태에서 기판 파지면(200a)의 길이 방향을 따라 어느 하나의 단변측을 향하여 이동한 후 스토퍼 어셈블리(300)에 의해 걸림 고정되는 과정에서 단변측의 중간 지점에서 걸림 고정되어야 스토퍼 어셈블리(300)에 의한 기판의 회전을 방지할 수 있게 된다.
슬라이더(310)는 일단면에 환형 테두리를 갖는 원통 형상으로 형성될 수 있고, 슬라이더(310)의 외주면을 감싸는 형상으로 상기 환형 테두리에 일단이 지지되고, 타단이 지지링(314)에 지지되는 탄성 부재(313)가 고정 배치될 수 있다. 따라서 스토퍼 제어압 라인(250) 내부에 공기압이 공급되면 슬라이더(310)가 공기압에 의해 상승하며 탄성 부재(313)를 압축시키게 된다. 이때 슬라이더(310)가 스토퍼 돌기(320)와 함께 이동하므로 스토퍼 돌기(320)의 걸림 단부(321)가 기판 파지면(200a)으로부터 돌출된다. 이때 상기 환형 테두리의 외주면에는 슬라이더(310)에 가해지는 공기압이 누출되지 않도록 오링(312)이 배치될 수 있다. 아울러, 300b로 표기된 실링 부재는 스토퍼 제어압 라인(250)의 내부를 외부로부터 차단하기 위하여 설치된 것으로서, 이러한 구성에 한정되지 않고 진공 블록(200)의 제조 공정 과정 중 편의상 이러한 실링 부재가 생략되고 진공 블록(200)의 측벽으로 밀폐될 수도 있다.
또한, 스토퍼 돌기(320)의 일부가 스토퍼 돌기(320)의 길이 방향으로 절개되어 스토퍼 돌기(320)의 길이 방향으로 안내홈(미도시)이 형성되고, 안내홈에 일부가 스토퍼 돌기(320)에 수직 방향으로 삽입되는 가이드 핀(330)이 구비될 수 있다. 가이드 핀(330)은 스토퍼 돌기(320)의 상하 왕복운동을 직선으로 유지할 수 있도록 안내하는 기능을 수행한다. 이때 가이드 핀(330)을 고정시킬 수 있도록 지지 플레이트(301)가 설치될 수 있고, 지지 플레이트(301)는 진공 블록(200)의 외표면의 일부를 직각으로 덮어 진공 블록(200)의 평평한 표면을 유지하는 형상으로 형성될 수 있다.
따라서, 상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 진공 흡착 장치는 진공 블록(200)의 내부에 기판 흡착 진공 라인(220, 221) 및 블록 흡착 진공 라인(230, 240)이 설치되어 있기 때문에 진공 블록(200)을 지지대(100)의 위치 결정핀(110)에 결합시키는 과정만으로 진공 블록(200)과 지지대(100) 간의 진공 흡착이 이루어지고, 진공 블록(200)의 상면의 기판 흡착홀의 흡입력을 이용하여 기판을 견고하게 파지하는 것도 가능해지므로 다양한 크기와 내부 칩의 레이아웃을 가진 기판에 따른 진공 블록(200)의 교체가 신속할 뿐만 아니라 교체의 복잡성으로 인한 설치 오류를 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100: 지지대 101: 기판 흡착 구동홀
102: 블록 흡착 구동홀 103: 스토퍼 구동홀
110: 위치 결정핀 200: 진공 블록
210: 위치 결정핀 220: 상측 수평 라인
221: 중앙 수직 라인 230: 하측 수평 라인
231, 241: 하측 수직 라인 300: 스토퍼 어셈블리

Claims (6)

  1. 지지대;
    상기 지지대에 안착되고, 상면에 기판을 파지하기 위한 기판 파지면이 구비되는 진공 블록;
    상기 진공 블록의 하면에 형성되는 스토퍼 제어압 연결구;
    상기 진공 블록의 내부에 형성되고, 상기 스토퍼 제어압 연결구와 연통되는 스토퍼 제어압 라인;
    상기 스토퍼 제어압 라인의 공기압에 의해 상기 기판 파지면으로부터 선택적으로 출몰되는 스토퍼 어셈블리;
    상기 진공 블록의 내부에 형성되고, 반도체 기판의 하면을 진공 흡착하기 위한 공기압이 생성되는 기판 흡착 진공 라인; 및
    상기 기판 흡착 진공 라인 이외의 부분에 형성되고, 상기 지지대에 대하여 진공 흡착하기 위한 공기압이 생성되는 블록 흡착 진공 라인을 포함하되,
    상기 기판 흡착 진공 라인은,
    상기 진공 블록의 상면에 복수개의 기판 흡착홀을 포함하는 기판 파지면에 인접하도록 평행하게 형성되고, 상기 각각의 기판 흡착홀이 합지되는 상측 수평 라인; 및
    상기 진공 블록 내부에서 상기 상측 수평 라인과 연통되고, 상기 진공 블록의 하면을 향하여 수직하게 관통되는 중앙 수직 라인을 포함하고,
    상기 블록 흡착 진공 라인은,
    상기 진공 블록의 내부에서 상기 중앙 수직 라인을 중심으로 양측에 상기 진공 블록의 하면의 장변측 길이 방향을 따라 상기 진공 블록의 하면과 평행하게 형성되는 하측 수평 라인; 및
    상기 하측 수평 라인으로부터 복수개소에서 분지되고, 상기 진공 블록의 하면에 대하여 수직 방향으로 관통되는 하측 수직 라인을 포함하는 반도체 기판 진공 흡착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스토퍼 어셈블리는,
    상기 진공 블록의 내부에서 상기 스토퍼 제어압 라인의 공기압에 의해 가압되어 상측으로 이동되거나, 외주면에 배치되는 탄성 부재에 의해 탄성 지지되어 하측으로 이동되는 슬라이더; 및
    상기 슬라이더의 상측에 고정되어 상기 슬라이더와 함께 상하 왕복운동함으로써 상기 기판 파지면으로부터 출몰되는 스토퍼 돌기를 포함하는 반도체 기판 진공 흡착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지대의 상면에 형성되되, 상기 스토퍼 제어압 연결구에 연통되어 공기압을 주입하기 위한 스토퍼 구동홀이 형성되는 반도체 기판 진공 흡착 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지대의 상면에는 상기 중앙 수직 라인에 연통되어 진공을 형성하기 위한 기판 흡착 구동홀 및 상기 하측 수직 라인에 연통되어 진공을 형성하기 위한 블록 흡착 구동홀이 각각 형성되는 반도체 기판 진공 흡착 장치.
  6. 삭제
KR1020150154203A 2015-11-04 2015-11-04 반도체 기판 진공 흡착 장치 KR102091756B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150154203A KR102091756B1 (ko) 2015-11-04 2015-11-04 반도체 기판 진공 흡착 장치
TW105104241A TWI572259B (zh) 2015-11-04 2016-02-15 半導體基板之真空吸附裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150154203A KR102091756B1 (ko) 2015-11-04 2015-11-04 반도체 기판 진공 흡착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170052134A KR20170052134A (ko) 2017-05-12
KR102091756B1 true KR102091756B1 (ko) 2020-03-20

Family

ID=58608556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150154203A KR102091756B1 (ko) 2015-11-04 2015-11-04 반도체 기판 진공 흡착 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102091756B1 (ko)
TW (1) TWI572259B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110379758B (zh) * 2019-07-05 2021-02-02 深超光电（深圳）有限公司 吸附装置、转移系统及转移方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000147513A (ja) 1998-11-11 2000-05-26 Minolta Co Ltd 液晶光変調デバイス及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100313418B1 (ko) 1999-07-07 2001-11-07 김종배 반도체기판 수평진공 흡착장치
JP3613170B2 (ja) 2000-10-20 2005-01-26 松下電器産業株式会社 基板の下受け装置および下受け方法
CN1750917A (zh) * 2003-02-21 2006-03-22 三星钻石工业股份有限公司 基板加工用台和基板加工装置
US8146494B2 (en) * 2007-04-27 2012-04-03 Universal Engraving, Inc. Magnetic chase and graphic arts die assembly with selectively actuatable means for raising and supporting the die plate during alignment
TWM334600U (en) * 2007-12-07 2008-06-11 Shenq Fang Yuan Technology Co Ltd Vacuum sucking device used in cutting printed circuit board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000147513A (ja) 1998-11-11 2000-05-26 Minolta Co Ltd 液晶光変調デバイス及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170052134A (ko) 2017-05-12
TWI572259B (zh) 2017-02-21
TW201717739A (zh) 2017-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7447045B2 (en) Board supporting mechanism, board supporting method, and component mounting apparatus and component mounting method using the same mechanism and method
US20150069723A1 (en) Vacuum chuck
US10479061B2 (en) Component bonding device
KR102440282B1 (ko) 흡인 노즐을 접속하는 조립 구조
CN106463081A (zh) 用于瓦块式显示器的可调整显示器瓦块
KR102175508B1 (ko) 클램프 장치
KR102091756B1 (ko) 반도체 기판 진공 흡착 장치
CN105983925A (zh) 定位组件及应用该定位组件的定位治具
JP2018110225A (ja) 吸引ノズルを接続する組立構造
KR20110090553A (ko) 다이 본딩 장비의 이젝팅 장치
CN108356305A (zh) 内胀卡盘
KR101402931B1 (ko) 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법
CN105529287B (zh) 部件压接装置
US20160184901A1 (en) Tailstock for machine tools
US10818533B2 (en) Wafer centering device for measurement apparatus
CN213662309U (zh) 快拆装组件、插件夹具及插件机
JP2008279566A (ja) ツールチェンジャ
US20150151394A1 (en) Positioning device and positoning method using the same
JP5895127B2 (ja) 吸着ツール及び部品実装装置
CN208067349U (zh) 内胀卡盘
KR101221034B1 (ko) 기판척 및 이를 이용한 기판처리장치
CN109287114A (zh) 压电石英器件的邦定夹具
KR101784769B1 (ko) 선박
KR101415181B1 (ko) 웨이퍼 접합 시스템용 웨이퍼 척
CN216731507U (zh) 真空吸取治具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant