CN1750917A - 基板加工用台和基板加工装置 - Google Patents

基板加工用台和基板加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1750917A
CN1750917A CNA2004800046936A CN200480004693A CN1750917A CN 1750917 A CN1750917 A CN 1750917A CN A2004800046936 A CNA2004800046936 A CN A2004800046936A CN 200480004693 A CN200480004693 A CN 200480004693A CN 1750917 A CN1750917 A CN 1750917A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
mentioned
rigid
platform
adsorption hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800046936A
Other languages
English (en)
Inventor
曾山正信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN1750917A publication Critical patent/CN1750917A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005—Vacuum work holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06—Work-clamping means
    • B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Abstract

作为基板加工用台，以层状构成第1副台、第2副台、橡胶板、金属板。具有多个基板吸附孔，该多个基板吸附孔贯通副台、橡胶板、及金属板，用于吸引基板。另外，具有多个硬性片吸附孔，该多个硬性片吸附孔贯通第2副台和橡胶板，用于吸引金属板。当固定基板时，通过形成于第2副台的下部的空洞部排气，使各吸附孔为负压。由这样的构成，可改善基板的保持方法，提高截断基板时的划线工序的划线功能和截断工序的截断功能。

Description

基板加工用台和基板加工装置
技术领域
本发明涉及一种用于使形成了划线的基板沿该划线截断的基板加工用台和使用该基板加工用台的基板加工装置。
背景技术
在基板中，存在半导体晶片、玻璃基板、石英基板、陶瓷基板等脆性基板。另外，作为其它基板，有粘合2片基板的粘合基板，该基板特别是多用于作为平板显示器(FPD)的一种的液晶显示器(LCD)用的板。另外，粘合基板也用于作为其它FPD的等离子显示板(PDP)、包含于液晶投影仪的透射型液晶投影基板、反射型液晶投影基板、或有机EL元件等。用于这样的用途的粘合基板，具有从用于手机的液晶显示器用板那样的小型的基板到电视用、显示器用那样大型的基板，其尺寸多种多样，从大型的母基板截断成预定尺寸的基板，制造单个的FPD。在FPD的制造中，粘合基板的截断工序的材料利用率反映到FPD的制造成本中。
在本发明中，作为基板的一例，以单板的玻璃基板为例进行说明。首先，以基板为单板的玻璃基板的场合为一例，根据图1说明其截断方法。作为过去的单板的玻璃基板的截断方法，例如公开于专利文献(日本特开2002-103295号公报)那样，使用图1(a)所示划线装置和图1(b)所示划线装置。
首先，在划线装置1中，将作为加工对象的玻璃基板3载置于划线台2上。然后，使前端为钝角的划线轮4按预定的压力压接于玻璃基板3上。然后，在施加预定压力的状态下使划线轮4转动，从而在玻璃基板3的表面形成划线S。
然后，如图1(b)所示那样，使玻璃基板3的表背面反转，通过成为缓冲材料的橡胶板7和不锈钢板等金属板8将玻璃基板3设置到划线装置5的台6上。
截断杆9具有在钢制的杆状构件的前端部安装加压部9a的构造。加压部9a例如通过将硬质聚氨酯橡胶形成为楔状而制成。截断杆9可由图中未示出的上下移动机构朝上下移动地设置。上下移动机构由利用电动机的电驱动机构或使用凸轮等的机械式驱动机构上下移动。另外，移动时的移动速度可由速度可变机构自由地变更和调整。在由使用压缩空气的气缸形成的上下移动机构的场合，截断杆9的下降和上升动作通过压缩空气相对气缸10的进排气进行，使用压缩空气的加压动作也一并用电磁阀控制。截断杆9推压玻璃基板的推压力的设定通过相应于玻璃基板3的板厚、材质等将适合于适当的截断条件的压缩空气供给到气缸10而进行。橡胶板7的板厚为2mm～4mm，金属板8的板厚为0.7mm～6mm。
使杆状的截断杆9沿玻璃基板3下面的划线S地对玻璃基板3进行定位。由气缸10的驱动使截断杆9下降，从上方推压玻璃基板3。这样，由截断杆9使玻璃基板3在弹性体的橡胶板7上稍挠曲成V字状，沿划线S施加弯曲力矩。然后，使得用于玻璃基板3的截断的划线S的垂直成分的裂纹(垂直裂纹)伸长，沿划线S截断玻璃基板3。
下面，根据图2说明截断在液晶显示器用板中使用的母基板等粘合玻璃基板的场合的截断方法的工序。
1.首先，在图2(a)的划线装置1，相对粘合A、B的2片的玻璃基板的粘合玻璃基板11的上侧的玻璃基板A，用划线轮4形成划线S。
2.然后，在图2(b)中，使用截断装置5，沿表背面反转的粘合玻璃基板11的、形成于玻璃基板A的划线S，将截断杆9推压于玻璃基板B。然后，沿划线S截断下侧的玻璃基板A。
3.然后，如图2(c)所示那样，使粘合玻璃基板11返回到在图2(a)的工序中使用的划线装置1，在玻璃基板B形成划线S′。在液晶显示器用的板中，从在玻璃基板的一端形成端子的关系考虑，使2片的玻璃基板A与B的划线的位置相互错开。
4.然后，如图2(d)所示那样，使表背面再次反转后的粘合玻璃基板11返回到在图2(b)的工序中使用的截断装置5，沿形成于玻璃基板B的划线S′将截断杆9推压到玻璃基板A，沿划线S′截断下侧的玻璃基板B。
在上述说明中，示出划线工序的划线装置和截断工序的截断装置使用相同装置的例子，该划线工序在玻璃基板A和玻璃基板B形成划线，该截断工序沿划线截断玻璃基板A和玻璃基板B，但是，也可使各工序的划线装置和截断装置中的任一个不同。
为了将上述那样的玻璃基板3或粘合玻璃基板11固定于划线装置的划线台和截断装置的台，使用所谓的真空夹持方式的台。在这里，将截断用的台称为加工用台。
图3为示出过去的真空夹持方式的加工用台的基本构造的截面图。在以下的说明中，将单板的半导体晶片、陶瓷基板、玻璃基板等脆性基板和作为粘合基板的透射型投影仪基板、作为FPD的PDP、液晶显示器用的板、有机EL元件基板等等称为基板20。为了将这样的基板20固定于截断装置的台，依次具有第1副台21、第2副台22、橡胶板23、金属板24，将基板20载置于金属板24的上面。在这里，将第1副台21、第2副台22、橡胶板23、金属板24合起来称为加工用台25。
第1副台21为在图中未示出的截断装置的工作台自由装拆的基座构件。第2副台22为具有与第1副台21相同的平面形状的台。在第2副台22，用于使板厚变薄的基板吸附用空洞部22a设于下面中央部，从基板吸附用空洞部22a朝上面形成多个基板吸附孔22b。当第2副台22的平面形状为矩形或正方形时，基板吸附孔22b按垂直方向形成于第2副台22的格子状的位置。另外，在橡胶板23、金属板24，也将基板吸附孔22b形成于与第2副台22相同的格子位置，成为贯通到金属板24的外部的状态。这样的基板吸附孔22b形成于基板20的载置范围内。基板吸附用空洞部22a连接于图中未示出的排气泵，通过对基板吸附用空洞部22a和基板吸附孔22b的空气进行排气，从而可使基板20吸附固定于加工用台25。
如利用这样的真空夹持将大的形状的基板20载置于加工用台25，进行吸引吸附，则如图4所示那样，基板20被吸往第2副台22、第1副台21侧。在此时进行吸引吸附的部分，作用朝下方压住基板20的力，该力传递到基板20下层的金属板24、橡胶板23。该推压力仅作用于存在基板20的部分，所以，金属板24、橡胶板23如图4所示那样挠曲。结果，基板20的中央部凹下较多，整体上成为翘曲的状态。如就这样截断，则在基板20的内部作用不必要的应力，所以，可能导致截断不良。另外，基板20的尺寸存在越来越增大的倾向，当基板20的尺寸增大时，中央部的陷入量进一步增大，基板20的内部的应力可能超出容许范围以上，所以，进一步产生导致截断不良的危险。
图5为示出使用过去的截断装置截断基板时发生的各种问题(截断不良)的说明图，作为基板的1例，以玻璃基板3、粘合玻璃基板11为例进行说明。在过去的截断装置和截断方法中，存在以下那样的问题。在图1(b)中，玻璃基板3不为完全的平面，在表面上存在某种程度的起伏，加工用台在吸附时也稍弯曲。另外，截断杆9自身也存在翘曲或起伏，所以，在玻璃基板3不很必要地作用应力，或截断杆9不能相对玻璃基板3垂直而且均匀地推压，截断杆9的推压力不能均匀而且垂直地传递到玻璃基板，所以，有时如图5(a)所示那样倾斜地截断玻璃基板3。另外，由于截断杆9与玻璃基板3不均匀地接触，另外，截断杆9与玻璃基板3不均匀地受压，所以，如图5(b)的平面图所示那样，以玻璃基板3的多个部位26a、26b、26c...为起点，垂直裂纹沿划线进展，为此，在截断的玻璃基板的断面，如连接上述基点的折线那样产生起伏。另外，由于产生由截断杆9强有力地压入一部分的基板的部位，所以，如图5(c)所示那样，在粘合玻璃基板11的场合，可能产生所谓的共裂现象，即，当截断一方的玻璃基板A时，截断到未划线的另一方的玻璃基板B。
本发明的目的在于提供一种基板加工用台和基板加工装置，该基板加工用台和基板加工装置可消除截断不良，该截断不良指上述那样基板被斜着切断、或多个部位成为起点地截断，或在截断粘合基板时发生共裂现象。
发明的公开
本发明的基板加工用台具有第1副台、第2副台、预定厚度的弹性片、及硬性片；该第2副台载置于第1副台的上面；该弹性片设于第2副台的上面；该硬性片设于弹性片的上面，用于载置成为加工对象的基板。特别是具有多个基板吸附孔，该多个基板吸附孔贯通第2副台、弹性片、及硬性片，用于吸引基板。另外，具有多个硬性片吸附孔，该多个硬性片吸附孔贯通第2副台和弹性片，用于吸引硬性片。另外，具有这样的特征：使基板吸附孔和硬性片吸附孔的下端与真空源连通。
在这里，上述连通部也可具有空洞部，该空洞部形成于第1副台或第2副台的任一方，连通于上述多个基板吸引孔和上述多个硬性片吸引孔的下端与上述真空源。
在这里，上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔也可相应于上述基板的形状改变其形成范围。
在这里，上述基板吸附孔和上述硬性片各自的上端也可在至少1个同心状位置构成列地配置。
在这里，也可使得上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔各自的上端交替地配置于至少1个同心状位置。
在这里，也可使上述空洞部具有基板吸引用空洞部和硬性片吸引用空洞部；该基板吸引用空洞部将配置于同心状位置的基板吸附孔群连通于上述真空源；该硬性片吸引用空洞部将配置于同心状位置的上述硬性片吸附孔群连通于上述真空源。另外，该基板吸引用空洞部和上述硬性片吸引用空洞部也可为形成于第1副台或第2副台的任一方的槽。
在这里，上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔也可分别被划分成多个区域地集合形成，上述区域按具有规则性的图案形成。由该区域形成的图案也可为方格花纹状。
在这里，也可在从上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔到上述真空源的各连通部具有开闭阀。
在这里，上述基板吸引孔和上述硬性片吸引孔也可按具有规则性的图案配置。
在这里，上述基板吸引孔和上述硬性片吸引孔也可形成为格子状，各吸引孔配置在连接其格子点的线上。
另外，本发明的基板加工装置的特征在于：除了上述基板的加工用台外，还具有排气装置和截断机构；该排气装置将加工用台具有的多个基板吸附孔和硬性片吸附孔中的特定的吸附孔保持为负压；该截断机构相对上述基板加工用台可自由上下移动地受到保持，将形成了划线的基板截断。
另外，本发明的基板加工装置的特征在于：除了上述基板的加工用台外，还具有排气装置、划线机构、及截断机构；该排气装置将设于上述基板加工用台的多个基板吸附孔和硬性片吸附孔中的特定的吸附孔保持为负压；该划线机构相对保持于上述基板加工用台的基板形成划线；该截断机构沿上述基板的上述划线进行截断。
附图的简单说明
图1(a)为示出过去的玻璃基板的划线装置的基本构造的示意图。
图1(b)为示出截断装置的基本构造的示意图。
图2为示出相对粘合基板的截断的过去的划线工序和截断工序的工序图。
图3为示出过去的加工用台的基本构造的截面图。
图4为示出过去的加工用台吸引基板时的状态的截面图。
图5为在过去的截断装置中示出截断状态的各种问题的说明图。
图6为示出本发明实施形式1(之一)的加工用台的基本构造的截面图。
图7为示出本发明实施形式1(之二)的加工用台的基本构造的截面图。
图8为示出本发明实施形式2的加工用台的要部构造的背面侧的平面图。
图9为示出实施形式2的加工用台的要部构造的截面图。
图10为示出本发明实施形式3(之一)的加工用台的要部构造的平面图。
图11为示出实施形式3(之一)的加工用台的要部构造的截面图。
图12为示出实施形式3(之二)的加工用台的要部构造的截面图。
图13为示出本发明实施形式4的加工用台的要部构造的平面图。
图14为示出实施形式4的加工用台的要部构造的截面图。
图15为示出本发明实施形式5的基板加工装置的要部构造的外观透视图。
图16为在本实施形式5的截断装置中示出限位机构的构造的部分放大透视图。
图17为示出本发明实施形式6的基板加工装置的要部构造的外观透视图。
实施发明的最佳形式
(实施形式1)
下面根据图6和图7说明本发明实施形式1的基板加工用台。图6为示出本实施形式的加工用台的截面构造的示意图。该加工用台30A包含第1副台31、第2副台32、橡胶板33、及金属板34。
第1副台31固定于后述的基板的加工装置的工作台，可相对工作台自由装拆。在第2副台的底面的中央部设置厚度比第2副台32小的空洞部32a，从空洞部32a朝上面形成多个基板吸附孔HX和硬性片吸附孔Hx。
基板吸附孔HX用于吸附基板20A，沿基板20A的载置范围处于第2副台32、橡胶板33、金属板34的格子状的位置，沿垂直方向贯通它们。硬性片的附孔HX用于吸附金属板34，处于基板20A的载置范围外，设于第2副台32、橡胶板33的格子状的位置，沿垂直方向贯通它们。空洞部32a通过配管构件连接于包含图中未示出的排气泵的排气装置。空洞部32a也可设于第1副台31的上部，以代替设于第2副台32。
橡胶板33为弹性片，用于弹性地吸引截断基板20A时产生的基板的变形。金属板34例如由不锈钢(SUS)板、铝板构成，为直接载置基板20A的硬性片。
图7为在截断比图6的基板20A大的形状的基板20B的场合使用的加工用台30B的截面构造图。该加工用台30B也包含第1副台31、第2副台32、橡胶板33、金属板35。在这里，对应于基板20B的形状改变基板吸附孔HX的设置范围。仅是替换沿更宽的范围形成划线的金属板35，代替图6所示金属板34，即可实现图7所示构成。
在这样的构造的加工用台30A或30B载置基板20A或20B，使排气装置工作，使基板吸附孔HX和硬性片吸附孔HX内成为负压，从而进行吸引吸附。这样，基板20A或20B被吸往金属板34或35侧，而且在金属板34或35全体作用吸引力。因此，基板20A或20B与金属板34或35不会朝下侧弯曲，而是牢固地固定于加工用台30A或30B。这样，基板20A或20B的翘曲大幅度减少，所以，可抑制截断不良。
(实施形式2)
下面，根据图8和图9说明本发明实施形式2的基板的加工用台。图8为示出实施形式2的加工用台的要部构造即第2副台的构造的背面侧的平面图。图9为以图8的A-A为剖切线示出加工用台40的要部构造的截面图。该加工用台40由笫1副台41、第2副台42、橡胶板43、金属板44构成。图8为从笫2副台42的背面观看的平面图，所以，分别示出在同心状位置形成多个的吸附孔、与这些吸附孔连通的基板吸附用槽和硬性片吸附用槽、及对这些槽内的空气进行排气的排气槽。由于第1副台41与橡胶板43与实施形式1的第1副台33与橡胶板34相同，所以，省略说明。
在第2副台42的下面，如图8所示那样在同心状位置设置多条口字状和C字状的槽。从中心部朝外周部，设这些槽为基板吸附用槽CA、硬性片吸附用槽Ca、基板吸附用槽CB、硬性片吸附用槽Cb...。基板吸附用槽CA、CB...为以吸附基板20为目的设置的基板吸附用槽。硬性片吸附用槽Ca、Cb...为以吸附金属板44为目的设置的硬性片吸附用槽。在与基板吸附用槽CA、CB...相同的同心状的位置PA、PB...设置基板20的吸附用的基板吸附孔HA、HB...。另外，在与硬性片吸附用槽Ca、Cb...相同的同心状的位置Pa、Pb...设置金属板44的吸附用的硬性片吸附孔Ha、Hb...。
另外，为了将基板吸附用槽CA、CB...的气体排出到外部，在第2副台42的下面设置基板吸附用排气槽DA、DB...。另外，为了将硬性片吸附用槽Ca、Cb...的气体排出到外部，在第2副台42的下面设置硬性片吸附用排气槽Da、Db...。这些排气槽在第2副台42的材质例如为不锈钢等金属时，由机械加工切削加工成薄壁，或由半腐蚀进行加工。也可在第1副台41的上部设置基板吸附用排气槽和硬性片吸附用排气槽，代替设于第2副台42。
在加工用台40的排气槽与图中未示出的排气泵之间设置开闭阀。设相对基板吸附用槽CA、CB...的基板吸附用排气阀为VA、VB...。另外，设相对硬性片吸附用槽Ca、Cb...的硬性片吸附用排气阀为Va、Vb...。这些排气阀V相应于基板20的形状进行开或闭地受到控制。在图9所示例中，基板20为大小比硬性片吸附用槽Cb的区域小的正方形。在该场合，基板吸附用排气阀VA、VB打开，此外的基板吸附用排气阀VC(图中未示出)...关闭。另外，硬性片吸附用排气阀Va、Vb...打开。排气阀V可为手动式，也可为可相应于基板20的形状远距地进行选择开闭控制的电磁阀。另外，贯通设于各吸附用槽与排气泵之间的基板吸附用排气槽DA、DB...、硬性片吸附用排气槽Da、Db...地设置螺钉孔(阴螺纹)，通过将螺钉插入到该螺纹孔，从而也可实现半固定的阀功能。
按照这样的构成的加工用台40，例如在基板20的形状大体为正方形的场合，相应于其大小选择地对排气阀V进行开闭控制，这样，不论是怎样大小的基板20，也可吸附基板20整体。另外，金属板44也通过硬性片吸附孔Ha、Hb受到吸引，从而可没有翘曲地形成为平坦状。为此，基板20的翘曲大幅度地减少，所以，可抑制截断不良。另外，虽然说明了基板20的形状为正方形的场合，但通过改变设于第2副台42或第1副台41的基板吸附用槽、硬性片吸附用槽的形状，可不在基板的内部作用由基板挠曲产生的应力地吸附固定各种形状的基板。
在连续地生产相同形状的基板的场合，预先决定载置于加工用台的基板20的形状和固定位置。在该场合，只要基板的种类不改变，则各排气阀V的开或关的状态不变化。在这样的场合，可用螺旋式阀应对。
(实施形式3)
下面，根据图10和图11说明本发明的第3实施形式的基板的加工用台。图10为实施形式3的加工用台60A的要部构造即第2副台62A的平面图。图11为示出以图10的B-B为剖切线的加工用台60A的构造的截面图。该加工用台60A包含第1副台61A、第2副台62A、橡胶板63、及金属板64。图10示出从第2副台62A的上面观看的平面图。
在本实施形式中，使第2副台62A的吸附孔按矩阵状组化。当将中心位置的区域设为GA时，设逆时针地围住基板吸附区域GA的8个区域为GB、Gb、GC、Gc、GD、Gd、GE、Ga。基板吸附区域GA、GB、GC、GD、GE为为了吸附基板20而形成多个基板吸附孔的区域。硬性片吸附区域Ga、Gb、Gc、Gd为为了吸附金属板64而形成多个硬性片吸附孔的区域。在这些区域的外侧也存在同样的组化的吸附孔。这样使吸附孔群分布成方格花纹状为本实施形式的特征。
设基板吸附区域GA的基板吸附孔为HA，基板吸附区域GB的基板吸附孔为HB，基板吸附区域GC的基板吸附孔为HC，基板吸附区域GD的基板吸附孔为HD，基板吸附区域GE的基板吸附孔为HE。这些基板吸附孔如图11所示那样贯通金属板64、橡胶板63、第2副台62A的上部，相应于基板20的形状对其内部进行排气，将其保持为负压(基板吸附孔HB、HC、HD未图示)。
另外，设硬性片吸附区域Ga的硬性片吸附孔为Ha，硬性片吸附区域Gb的硬性片吸附孔为Hb，硬性片吸附区域Gc的硬性片吸附孔为Hc，硬性片吸附区域Gd的硬性片吸附孔为Hd。这些硬性片吸附孔如图11所示那样贯通橡胶板63、第2副台62A的上部，相应于基板20的形状对其内部进行排气，将其保持为负压(基板吸附孔Ha、Hc未图示)。在图10所示例中，各组的吸附孔群的4×4＝16个的吸附孔形成于格子位置。
在第2副台62A中，各组的吸附孔连接于共用的空洞部。在图11中，设基板吸附孔HA的基板吸附用空洞部为RA，硬性片吸附孔Hb的硬性片吸附用空洞部为Rb，硬性片吸附孔Hd的硬性片吸附用空洞部为Rd。空洞部Rb、RA、Rd通过贯通第1副台61A、与空洞部Rb、RA、Rd连通的各排气贯通孔DA、Db、Dd和安装于排气贯通孔DA、Db、Dd的排气阀Vb、VA、Vd连接于图中未示出的排气泵。在图11所示例中，基板20的大小为跨于区域GB、Gb、GC、Gc、GD、Gd、GE、Ga的范围的程度的正方形。在该场合，当吸附基板20时，在示于图11的范围中，打开排气阀Vb、VA、Vd，关闭其它的排气阀，使排气泵动作，对空洞部Rb、RA、Rd的内部进行排气，将其保持为负压。
图12为示出作为加工用台60A的变型例的加工用台60B的构造的截面图。该加工用台60B包括第1副台61B、第2副台62B、橡胶板63、及金属板64。在该加工用台60B中，沿板厚量使第2副台62B的吸附孔为直形，在第1副台61B的上部设置空洞部。在图12所示范围，设相对基板吸附孔HA的基板吸附用空洞部为RA′，相对硬性片吸附孔Hb的硬性片吸附用空洞部为Rb′，相对硬性片吸附孔Hd的硬性片吸附用空洞部为Rd′。另外，作为其替代构成，也可在第1、第2副台的双方形成空洞部。
按照以上那样的构成，基板20的形状不限于正方形，例如在长方形的场合，使其轮廓内的区域的吸附孔群的内部为负压，关闭与轮廓外的区域的吸附孔相关的排气阀。在该场合，可获得有效地吸附固定长方形或横长的基板20的效果。由于可这样对各组的吸附孔进行排气阀的开闭，所以，即使基板20的形状和大小变化，也可与其对应地吸附基板20。另外，由于对各吸附区域具有排气阀，所以，通过调节排气阀的开闭度，对各吸附区域使对基板20和金属板64的吸附压力变化，从而也可进一步保持基板20的平坦度。另外，由于对各吸附区域具有排气阀，所以，通过关闭对结束了截断的基板进行吸附的区域的排气阀，从而可解除截断的基板的吸附，所以，可从截断结束了的基板随时搬出到截断装置的外侧。
(实施形式4)
下面，根据图13和图14说明本发明的第4实施形式的基板的加工用台。图13和图14为实施形式4的加工用台70的要部构造即副台72的平面图。图14为示出按图13的锯齿形的线C-C剖切的加工用台70的截面图。该加工用台70包含副台72、橡胶板73、及金属板74。
在本实施形式中，按方格状排列各吸附孔。设吸附基板20的基板吸附孔为HA1、HA2、HA3、HA4、HA5...，在图13中如用双层圆示出的那样将其配置成格子状(第1格子位置)。设金属板74的硬性片吸附孔为Ha1、Ha2、Ha3、Ha4、Ha5...，在图13中如用单层圆示出的那样以格子状将其配置于第2格子位置，该第2格子位置为用对角线连接配置于第1格子位置的基板吸附孔时的该对角线的交点位置。相对这些所有的吸附孔安装排气阀。在图13中，为了容易判别地对基板吸附孔与硬性片吸附孔进行区别，出于方便，用单层圆表示硬性片吸附孔，用双层圆表示基板吸附孔，但实际上都为通常的贯通孔。另外，在图13中，作为例子，用对角线连接配置于第1格子位置的基板吸附孔，在其交点位置配置硬性片吸附孔，但基板吸附孔和硬性片吸附孔的配置位置不限于该配置。另外，也可通过替换硬性片的基板吸附孔和硬性片吸附孔的配置，从而替换基板吸附孔和硬性片吸附孔。
在图14所示例中，设相对基板吸附孔HA1、HA2、HA3、HA4、HA5的基板吸附用排气阀为VA1、VA2、VA3、VA4、VA5，相对硬性片吸附孔Ha1、Ha2、Ha3、Ha4的硬性片吸附孔用排气阀为Va1、Va2、Va3、Va4。在图14所示基板20的大小下，打开与基板20相关的基板吸附孔的基板吸附用阀VA2、VA3、VA4，关闭其它的基板吸附用排气阀VA1、VA5。然后，使与金属板74相关的硬性片吸附孔的硬性片吸附用排气阀Va2、Va3、Va4打开或关闭，这样，使外侧的排气阀打开。这样，即使基板20的形状和大小变化，也可与其相应地对各吸附孔进行排气阀的开闭，所以，可确实地吸附基板20。另外，由于对各吸附孔具有排气阀，所以，通过调节排气阀的开闭度，对各吸附孔使吸附的压力变化，从而可改变对基板20和金属板74的吸附压力的分布，所以，可进一步保持基板20的平坦度。另外，由于对各吸附孔具有排气阀，所以，通过关闭对完成了截断的基板进行吸附的区域的吸附孔的排气阀，从而可解除截断的基板的吸附，所以，可从完成了截断的基板随时搬出到截断装置的外侧。
(实施形式5)
下面，说明本发明实施形式5的基板加工装置。图15为示出本实施形式5的基板的截断装置的主要部分的外观透视图。如这些图所示那样，在截断装置80的工作台81上设置在实施形式1～4中说明的加工用台的任一个。图15所示加工用台82如已说明的那样，包括第1副台、第2副台、橡胶板、金属板构成。
在加工用台82的上部载置成为截断对象的基板20。基板20的固定如上述那样利用加工用台82的真空夹持功能进行。设置有图中未示出的排气装置，根据来自操作部83的控制开关的指示，将设于加工用台82的多个基板吸附孔和硬性片吸附孔中的特定的吸附孔保持为负压。这样，使预定的吸附孔为负压，将基板20与金属板一起固定于加工用台82。加工用台82的定位通过朝x方向、y方向、θ方向调整工作台81进行。这些定位操作可从操作部83指示。
在截断装置80如图15所示那样，跨过工作台81的上部而且可朝y轴方向自由移动地设置截断用桥84。在截断用桥84的下方，与工作台81的平面平行地保持截断杆85，由气缸86上下驱动。截断杆85通过在杆状的金属构件85a的下面接合加压部85b而获得。加压部85b为V字形截面的构件，例如由硬质橡胶或NC尼龙等成形。
在截断用桥84，为了限制截断杆85的最下端位置，安装限位机构87。图16为示出限位机构87的要部构造的局部放大图。在截断用桥84的顶板下面安装L字状的限位构件87a，在气缸86的气缸轴86a安装接合片87b。另外，在接合片87b的前端设置阴螺纹，使其与螺杆87c接合。通过使螺杆87c的位置沿上下调整位置，从而可设定截断杆85的最下端位置。另外，从操作部83可调整截断杆85的下降速度和在截断杆85的下端位置停止的时间、供给到用于推压基板20的气缸86的空气压力等。
另外，工作台81可由图中未示出的回转机构在x-y平面内正确地回转90°。相对形成于直交的划线的基板20，可沿直交的各划线截断基板20。
(实施形式6)
下面，说明本发明的实施形式6的基板的加工装置。图17为在本实施形式的基板加工装置中示出主要部分的构成的外观透视图。该加工装置90具有基板的截断功能和划线功能。另外，设置有图中未示出的排气装置，根据来自操作部94的控制开关的指示，将设于加工用台82的多个基板吸附孔和硬性片吸附孔中的特定的吸附孔保持为负压。
加工装置90与图15所示场合相同，为了实现截断功能，具有截断用桥84、截断杆85、气缸86。另外，为了实现划线功能，该加工装置90具有划线用桥91、导向杆92、划线头93。导向杆92可自由滑动地保持划线头93，沿x轴方向进行引导。划线头93相对固定于加工用台82的基板20形成划线。划线头93由保持架支承体93a、划线轮刀头93b、刀头保持架93c构成。划线轮刀头93b也被称为划线轮，与在图1(a)中说明的划线轮4相同。划线轮刀头93b可由内装于划线头的升降机构沿z轴方向自由升降。
加工装置的工作台81的位置可由操作部94进行调整。当在保持于这样的工作位置的基板20将划线机构定位于加工位置时，由图中未示出的滑动部导向件引导，截断用桥84退避到后方。另外，在划线机构定位于加工位置的场合，划线用桥91退避到面前前方。
为了使用图17所示构造的加工装置截断由1片基板构成的基板20，最初对基板20的单面进行划线，然后，使基板20的表背面反转，将基板20固定于与划线时相同的位置，进行截断。在该场合，需要基板输送装置，该基板输送装置从加工装置取出已划线的基板20，使其反转，再次输送到加工装置，载置于预定位置。另外，在基板为粘合基板的场合，需要相应于其加工顺序使粘合基板反转。
当使用这样的加工装置时，加工装置整体的设置范围也变窄，相对这样的加工工序的基板输送装置也有1台即可。另外，基板的定位机构也在划线工序和截断工序中共用化，具有可降低基板的定位机构的成本的效果。
在以上各实施形式中，作为在基板形成划线的划线机构，使用划线轮和划线轮刀头进行了说明，但也可将使用金刚石或蓝宝石等稀石的划线刀具等用于划线机构。另外，也可使用这样的划线机构，该划线机构通过使用激光器和加热器等加热机构对基板进行加热，或由水和压缩空气的混合流体等对用上述加热机构对基板加热了的区域的近旁进行冷却，从而在基板产生热应变，形成划线(垂直裂纹线)。作为对形成划线的基板进行截断的截断机构，以将截断杆推压于基板的场合为例进行了说明。而且也可采用这样的截断机构，该截断机构沿划线使多个辊在基板的主面上转动，或将激光照射于基板，或从喷嘴使加热流体喷射，从而对基板的表面进行加热。此后，利用基板表面要膨胀的应力，使划线的垂直裂纹朝基板的厚度方向渗透，截断基板。
如以上详细说明的那样按照本发明，可不挠曲基板整体地吸附于加工用台，所以，截断时基板不从其表面倾斜地截断，可大体相对基板表面获得直角的截断。另外，在截断粘合基板的场合，可防止截断时容易产生的共裂现象等截断不良。
另外，即使基板的形状和大小变化，也可相应地维持基板表面的平坦度，容易地吸附。由于可从截断的基板解除吸附，所以，也可从截断结束了的基板随时搬出到截断装置的外侧。
产业上利用的可能性
本发明的基板加工用台可较好地用于进行脆性材料基板的划线和截断的加工装置。这样的加工装置可适用于半导体晶片、玻璃基板、石英基板、陶瓷基板等基板的加工，用于包含液晶显示器(LCD)、等离子显示板(PDP)的平直板显示器(FPD)的制造装置。

Claims (14)

1.一种基板加工用台，具有第1副台、第2副台、预定厚度的弹性片、及硬性片；
该第2副台载置在上述第1副台的上面；
该预定厚度的弹性片设于上述第2副台的上面；
该硬性片设于上述弹性片的上面，用于载置成为加工对象的基板；
其特征在于：具有多个基板吸附孔、多个硬性片吸附孔、连通部；
该多个基板吸附孔贯通上述第2副台、上述弹性片、及上述硬性片，用于吸引上述基板；
该多个硬性片吸附孔贯通上述第2副台和上述弹性片，用于吸引上述硬性片；
该连通部用于使上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔的下端与真空源连通。
2.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述连通部具有空洞部，该空洞部形成于第1副台或第2副台的任一方，连通于上述多个基板吸引孔和上述多个硬性片吸引孔的下端与上述真空源。
3.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔相应于上述基板的形状改变其形成范围。
4.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔各自的上端在至少1个同心状位置构成列地配置。
5.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔各自的上端交替地配置于至少1个同心状位置。
6.根据权利要求2所述的基板加工用台，其特征在于：上述空洞部具有基板吸引用空洞部和硬性片吸引用空洞部；该基板吸引用空洞部将配置于同心状位置的基板吸附孔群连通于上述真空源；该硬性片吸引用空洞部将配置于同心状位置的上述硬性片吸附孔群连通于上述真空源。
7.根据权利要求6所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸引用空洞部和上述硬性片吸引用空洞部为形成于第1副台或第2副台的任一方的槽。
8.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔分别被划分成多个区域地集合形成，上述区域按具有规则性的图案形成。
9.根据权利要求8所述的基板加工用台，其特征在于：由上述区域形成的图案为方格花纹状。
10.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：在从上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔到上述真空源的各连通部具有开闭阀。
11.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸引孔和上述硬性片吸引孔按具有规则性的图案配置。
12.根据权利要求1所述的基板加工用台，其特征在于：上述基板吸引孔和上述硬性片吸引孔形成为格子状，各吸引孔配置在连接其格子点的线上。
13.一种基板加工装置，其特征在于：具有权利要求1所述的基板加工用台、排气装置、及截断机构；
该排气装置将设于上述加工用台的多个基板吸附孔和硬性片吸附孔中的特定的吸附孔保持为负压；
该截断机构相对上述基板加工用台可自由上下移动地受到保持，将形成了划线的基板截断。
14.一种基板加工装置，其特征在于：具有权利要求1所述的基板加工用台、排气装置、划线机构、及截断机构；
该排气装置将设于上述基板加工用台的多个基板吸附孔和硬性片吸附孔中的特定的吸附孔保持为负压；
该划线机构相对保持于上述基板加工用台的基板形成划线；
该截断机构沿上述基板的上述划线进行截断。
CNA2004800046936A 2003-02-21 2004-02-20 基板加工用台和基板加工装置 Pending CN1750917A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP044077/2003 2003-02-21
JP2003044077 2003-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1750917A true CN1750917A (zh) 2006-03-22

Family

ID=32905444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800046936A Pending CN1750917A (zh) 2003-02-21 2004-02-20 基板加工用台和基板加工装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20070063402A1 (zh)
EP (1) EP1598163A1 (zh)
JP (1) JPWO2004073946A1 (zh)
KR (1) KR20050102097A (zh)
CN (1) CN1750917A (zh)
TW (1) TW200500185A (zh)
WO (1) WO2004073946A1 (zh)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101851060A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 三星钻石工业股份有限公司 基板固定装置
CN101959814A (zh) * 2008-02-29 2011-01-26 旭硝子株式会社 玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法
CN102179881A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 石金精密科技（深圳）有限公司 平面薄板吸附固定系统
CN102335972A (zh) * 2011-10-24 2012-02-01 无锡绿波新能源设备有限公司 真空吸盘
CN102057314B (zh) * 2008-06-18 2012-03-28 三星钻石工业股份有限公司 基板加工系统
CN102962735A (zh) * 2012-11-30 2013-03-13 烟台鑫海矿山机械有限公司 一种橡胶板打磨装置
CN103302522A (zh) * 2012-03-14 2013-09-18 发那科株式会社 使用工件夹紧夹具的工件加工方法以及工件夹紧夹具
TWI426059B (zh) * 2010-02-05 2014-02-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for disassembling brittle material substrates
CN103567912A (zh) * 2012-07-31 2014-02-12 三星钻石工业股份有限公司 吸附平台的制造方法及吸附平台
CN103909430A (zh) * 2014-03-14 2014-07-09 上海幸福摩托车有限公司 变量机油泵泵体加工所用的夹紧装置
CN104245234A (zh) * 2012-04-27 2014-12-24 东和株式会社 单片化装置用真空吸附片和固定夹具的制造方法
CN104843488A (zh) * 2015-04-10 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种输出装置和切割裂片系统
CN105014793A (zh) * 2014-04-28 2015-11-04 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置
CN105034179A (zh) * 2014-04-28 2015-11-11 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断装置
CN105164072A (zh) * 2012-11-28 2015-12-16 康宁股份有限公司 衬垫、形成划刻痕迹的方法以及切割玻璃板的方法
CN105643234A (zh) * 2016-04-11 2016-06-08 群光电子(苏州)有限公司 自动动态调整光学组装机传感器支架吸附载具
CN105690186A (zh) * 2016-01-29 2016-06-22 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 拉丝装置及拉丝方法
CN107718332A (zh) * 2017-10-23 2018-02-23 安徽中晶光技术股份有限公司 一种用于晶体线切割的通用装夹工装
CN111530971A (zh) * 2020-04-16 2020-08-14 何明琼 一种大型金属板体复位用板体固定支撑装置
CN111809731A (zh) * 2020-07-03 2020-10-23 徐亚楠 一种快速紧固安装的建筑钢结构

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5318324B2 (ja) * 2005-12-06 2013-10-16 東京応化工業株式会社 サポートプレートの貼り合わせ方法
JP5284726B2 (ja) * 2008-08-29 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置
JP5284725B2 (ja) * 2008-08-29 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置
CN102004293B (zh) * 2009-09-02 2014-04-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学元件取放装置及取放多个光学元件的方法
JP5574723B2 (ja) * 2010-01-27 2014-08-20 京セラ株式会社 基板分割装置
TWI463593B (zh) * 2012-01-18 2014-12-01 Himax Tech Ltd 對位系統
KR101488783B1 (ko) * 2013-06-10 2015-02-06 파스텍(주) 레이저 패터닝 장치
KR101522001B1 (ko) * 2013-07-12 2015-05-21 금성연마공업 주식회사 연삭숫돌의 흡인 고정 절단장치
US9227261B2 (en) * 2013-08-06 2016-01-05 Globalfoundries Inc. Vacuum carriers for substrate bonding
KR20150124201A (ko) * 2014-04-28 2015-11-05 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 진공 흡착 장치 및 방법
CN103979786B (zh) * 2014-05-16 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 单板玻璃基板的切割方法
KR102091756B1 (ko) * 2015-11-04 2020-03-20 한화정밀기계 주식회사 반도체 기판 진공 흡착 장치
JP2019111622A (ja) 2017-12-25 2019-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 真空吸着方法及び真空吸着装置
CN108214965B (zh) * 2018-02-08 2024-03-12 常熟市创新陶瓷有限公司 大功率水泵轴叶轮定位平台的加工夹具及加工方法
JP7020673B2 (ja) * 2018-02-21 2022-02-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレーク装置、ブレーク方法、およびブレークプレート
CN108312090A (zh) * 2018-04-03 2018-07-24 深圳市石金科技股份有限公司 一种真空石墨夹具
CN109437536B (zh) * 2018-11-30 2021-01-15 武汉华星光电技术有限公司 切割裂片装置及切割裂片方法
WO2021134255A1 (zh) * 2019-12-30 2021-07-08 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种巨量转移装置及方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63256326A (ja) * 1987-04-15 1988-10-24 Hitachi Ltd 真空チヤツクおよびその製造方法
JPH02130103A (ja) * 1988-11-11 1990-05-18 Toshiba Corp ダイシング用治具
JPH02139148A (ja) * 1988-11-14 1990-05-29 Nippon Seiko Kk 真空吸着テーブル
JP3043536B2 (ja) * 1993-03-26 2000-05-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイキングテーブル
JP2002217276A (ja) * 2001-01-17 2002-08-02 Ushio Inc ステージ装置
JP4169565B2 (ja) * 2002-10-11 2008-10-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置
JP3095230U (ja) * 2003-01-14 2003-07-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断テーブル

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101959814A (zh) * 2008-02-29 2011-01-26 旭硝子株式会社 玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法
TWI462209B (zh) * 2008-02-29 2014-11-21 Asahi Glass Co Ltd Glass substrate suction table, and glass substrate processing methods
CN101959814B (zh) * 2008-02-29 2014-05-14 旭硝子株式会社 玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法
CN102057314B (zh) * 2008-06-18 2012-03-28 三星钻石工业股份有限公司 基板加工系统
CN101851060A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 三星钻石工业股份有限公司 基板固定装置
CN101851060B (zh) * 2009-03-30 2014-04-16 三星钻石工业股份有限公司 基板固定装置
TWI426059B (zh) * 2010-02-05 2014-02-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for disassembling brittle material substrates
CN102179881A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 石金精密科技（深圳）有限公司 平面薄板吸附固定系统
CN102335972A (zh) * 2011-10-24 2012-02-01 无锡绿波新能源设备有限公司 真空吸盘
US8800128B2 (en) 2012-03-14 2014-08-12 Fanuc Corporation Workpiece clamping jig and workpiece machining method using workpiece clamping jig
CN103302522A (zh) * 2012-03-14 2013-09-18 发那科株式会社 使用工件夹紧夹具的工件加工方法以及工件夹紧夹具
CN104245234A (zh) * 2012-04-27 2014-12-24 东和株式会社 单片化装置用真空吸附片和固定夹具的制造方法
CN104245234B (zh) * 2012-04-27 2016-06-08 东和株式会社 单片化装置用真空吸附片和固定夹具的制造方法
CN103567912A (zh) * 2012-07-31 2014-02-12 三星钻石工业股份有限公司 吸附平台的制造方法及吸附平台
TWI586613B (zh) * 2012-07-31 2017-06-11 三星鑽石工業股份有限公司 Adsorption platform manufacturing method and adsorption platform
CN103567912B (zh) * 2012-07-31 2017-04-26 三星钻石工业股份有限公司 吸附平台的制造方法及吸附平台
CN105164072A (zh) * 2012-11-28 2015-12-16 康宁股份有限公司 衬垫、形成划刻痕迹的方法以及切割玻璃板的方法
CN102962735A (zh) * 2012-11-30 2013-03-13 烟台鑫海矿山机械有限公司 一种橡胶板打磨装置
CN103909430A (zh) * 2014-03-14 2014-07-09 上海幸福摩托车有限公司 变量机油泵泵体加工所用的夹紧装置
CN105014793A (zh) * 2014-04-28 2015-11-04 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置
CN105034179A (zh) * 2014-04-28 2015-11-11 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断装置
CN105034179B (zh) * 2014-04-28 2017-10-20 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断装置
CN105014793B (zh) * 2014-04-28 2018-02-09 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置
CN104843488A (zh) * 2015-04-10 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种输出装置和切割裂片系统
CN105690186A (zh) * 2016-01-29 2016-06-22 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 拉丝装置及拉丝方法
CN105643234A (zh) * 2016-04-11 2016-06-08 群光电子(苏州)有限公司 自动动态调整光学组装机传感器支架吸附载具
CN107718332A (zh) * 2017-10-23 2018-02-23 安徽中晶光技术股份有限公司 一种用于晶体线切割的通用装夹工装
CN111530971A (zh) * 2020-04-16 2020-08-14 何明琼 一种大型金属板体复位用板体固定支撑装置
CN111809731A (zh) * 2020-07-03 2020-10-23 徐亚楠 一种快速紧固安装的建筑钢结构

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2004073946A1 (ja) 2006-06-01
TW200500185A (en) 2005-01-01
WO2004073946A1 (ja) 2004-09-02
US20070063402A1 (en) 2007-03-22
KR20050102097A (ko) 2005-10-25
EP1598163A1 (en) 2005-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1750917A (zh) 基板加工用台和基板加工装置
CN1890074B (zh) 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构
CN101525211A (zh) 一种划线装置和利用该划线装置切割基板的设备及方法
CN1777832A (zh) 粘结卡盘装置
TWI581930B (zh) Fracture material of brittle material substrate and cracking method of brittle material substrate
KR100948445B1 (ko) 절삭 공구에 의해 작업물을 가공하기 위한 방법 및 장치
TWI461377B (zh) Glass cutting machine and cutting line processing method
KR20090093874A (ko) 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
CN1684795A (zh) 玻璃板加工设备
CN1725076A (zh) 制造平板显示器的系统和方法
CN1754008A (zh) 用于大面积等离子增强化学气相淀积的气体分配板组件
CN102097371B (zh) 衬底划分设备
CN1974167A (zh) 划线设备和方法以及多分裂系统
CN1496799A (zh) 脆性材料基板的切断方法、其装置及加工装置
CN1572738A (zh) 脆性材料基板的划线方法及其装置
CN102110787B (zh) Oled掩膜板对位方法
KR102418844B1 (ko) 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅핑 장치
CN101284709B (zh) 划线单元、板子划线装置、划线方法和基底制造方法
KR20070064124A (ko) 도광판용 브이-커팅 절삭장치 및 그 브이-커팅 방법
KR20140011469A (ko) 취성 재료 기판의 브레이크 장치
CN101061528A (zh) 基板保持结构
CN1752279A (zh) 用于处理薄膜的装置和薄膜的处理方法
KR20170083184A (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법
CN106466887A (zh) 切断装置
CN200963733Y (zh) 激光切割机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned