TWI463593B - 對位系統 - Google Patents

Description

對位系統

本發明是有關於一種對位系統，且特別是有關於一種具有良好對位能力的對位系統。

隨著電子產品的模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級模組(wafer level module,WLM)技術之出現備受關注。晶圓級模組的技術主要是可將電子產品利用晶圓級的製造技術，而將電子產品的體積微型化並降低成本。舉例來說，將晶圓級模組的技術應用於製作鏡頭模組上，能使鏡頭模組的體積遠小於傳統的鏡頭模組的體積，進而便於應用在例如筆記型電腦、手機等電子裝置的相機模組上。

常見的晶圓級鏡頭模組係由多個透鏡與多個間隔層彼此間隔配置所組成，故在製作晶圓級鏡頭模組時，通常會利用對位系統進行兩片基板的對位。習知的對位系統包括上下兩對位平台，且僅有上對位平台有固定基板的機構。其中上對位平台主要是利用三個頂針(top pin)來固定基板。詳細而言，其中之一的頂針具有彈簧結構，以供使用者置入基板，而另外兩個頂針為固定不動。

在基板的對位過程中，由於兩基板間經常會塗佈液態膠，故當上下對位平台接近，並施力使兩基板接觸時，經常會造成兩基板間的相對滑動，從而造成對位誤差。尤其是位於沒有固定機制之下對位平台上的玻璃基板的滑動情況更為嚴重，從而容易導致對位誤差。除此之外，位於對位平台上之基板的翹曲(warpage)現象也會隨著基板的薄化更嚴重。詳細而言，圖1為習知之基板位於對位平台上的剖面示意圖。如圖1所示，當基板120變薄時，基板120的邊緣122上便容易出現翹曲現象，從而導致對位系統的對位誤差。如此一來，將會造成產品良率低落。因此，如何提升對位系統的對位能力著實為一重要課題。

有鑑於此，本發明提供一種對位系統，其能減少基板間的相對移動與基板的翹曲(warpage)現象，故能提供良好的對位能力。

本發明提出一種對位系統，適於對一第一基板與一第二基板進行對位。對位系統包括一第一平台、一第二平台以及一吸附裝置。第一平台包括多個配置於第一平台邊緣的第一固定支架。第一固定支架適於固定第一基板。第二平台包括多個配置於第二平台邊緣的第二固定支架。第二固定支架適於固定第二基板。吸附裝置連接第一平台與第二平台，以分別將第一基板與第二基板吸附於第一平台與第二平台上。

在本發明之一實施例中，上述之第一固定支架與第二固定支架為活動式固定支架。

在本發明之一實施例中，上述之第一固定支架與第二固定支架分別從第一平台與第二平台的側表面延伸而出。

在本發明之一實施例中，上述之第一固定支架在第二平台的正投影與第二平台上之第二固定支架不相互重疊。

在本發明之一實施例中，上述之第一固定支架與第二固定支架具有不同的特徵以供辨識。

在本發明之一實施例中，上述之吸附裝置為一靜電產生裝置，且靜電產生裝置電性連接第一平台與第二平台。

在本發明之一實施例中，上述之第一基板與第二基板的表面分別配置一導電層。

在本發明之一實施例中，上述之導電層為一導電膠或一金屬層。

在本發明之一實施例中，上述之吸附裝置為一真空抽取裝置，且第一平台與第二平台分別具有多個吸附凹槽。

在本發明之一實施例中，上述之吸附凹槽為多個同心環狀凹槽。

在本發明之一實施例中，上述之吸附凹槽為多個點狀凹槽。

基於上述，在本發明之實施例中，由於第一平台與第二平台分別具有第一固定支架與第二固定支架以固定第一基板與第二基板，且吸附裝置能將第一基板與第二基板平坦地吸附在第一平台與第二平台上，故本發明之本實施例的對位系統能減少第一基板與第二基板間的相對移動，以及第一基板與第二基板的翹曲現象。因此，本發明之本實施例的對位系統能提供良好的對位能力。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖2為本發明第一實施例之對位系統的側視示意圖。對位系統200適於對基板130與基板140進行對位。對位系統200包括平台210、平台220與吸附裝置230，其中平台210、220例如分別為上、下對位平台。其中在本實施例中，吸附裝置230例如為靜電產生裝置，且靜電產生裝置電性連接平台210與平台220，以提供電荷給平台210與平台220。另外，基板130與基板140例如為玻璃基板。

圖3A為圖2之平台210沿+Z方向的俯視示意圖。請同時參照圖2與圖3A，平台210包括多個配置於平台210邊緣的固定支架212(圖3A僅示意地繪示四個)。如圖2所示，固定支架212適於固定基板310，其中固定支架212從平台210的圖1之側表面S1延伸而出。另外，固定支架212例如為T型或L型的固定腳。除此之外，本實施例的固定支架212為活動式固定支架。詳言之，位於平台210側表面S1的固定支架212可沿Z方向上下移動，以針對不同厚度的基板130做調整。詳細而言，在放置基板130前，固定支架212的扣接部212a可先往外打開，以供基板130的置入。當基板130放好後，扣接部212a會往內關閉，接著固定支架212再依據基板130的厚度沿Z方向上下移動，以將基板130緊密地固定在平台210上。

圖3B為圖2之平台220沿-Z方向的俯視示意圖。請同時參照圖2與圖3B，平台220包括多個配置於平台220邊緣的固定支架222(圖3B僅示意地繪示四個)。類似地，固定支架222適於固定基板140，其中固定支架222從平台220的側表面S2延伸而出。另外，固定支架222例如為T型或L型的固定腳。同樣地，本實施例的固定支架222為活動式固定支架。詳言之，位於平台220側表面S2的固定支架222亦可同固定支架212般地沿Z方向上下移動，以針對不同厚度的基板140做調整。關於固定支架222的作動可參照固定支架212，故在此不再贅述。

除此之外，由圖2至圖3B可知，在本實施例中，固定支架212在平台220的正投影與平台220上的固定支架222不相互重疊。另外，固定支架212與固定支架222具有不同的特徵以供使用者辨識。舉例來說，固定支架212與固定支架222的顏色可不相同，以加強辨識效果。

請繼續參照圖2，除了利用固定支架212、222分別將基板130、140固定在平台210、220上外。在本實施例中，對位系統200更利用吸附裝置230將基板130與基板140平坦地吸附於平台210與平台220上，以避免基板130、140產生形變，其中形變例如為圖1之習知基板120的翹曲(warpage)現象。

詳細而言，如圖2所示，在本實施例中，基板130之表面S3與基板140之表面S4分別配置有導電層152與導電層154。其中表面S3為基板130之面向平台210的表面，且表面S4為基板140之面向平台220的表面。另外，導電層152、154例如為導電膠或金屬層。舉例而言，導電層152、154可為鉻，惟本發明並不受限於此。

藉由導電層152、154的配置，當靜電產生裝置(即吸附裝置230)提供電荷給平台210、220時，平台210、220便能透過靜電效應將基板130、140給吸附住。如此一來，基板130、140便可緊密且平坦地貼附於平台210、220上，而不會有習知之基板翹曲問題。因此，當要進行基板130、140的對位時，本實施例之基板130與140間的相對移動能大幅降低，從而減少對位系統200的對位誤差。換句話說，本實施例之對位系統200具有良好的對位能力。

第二實施例

圖4為本發明第二實施例之對位系統的剖面示意圖。圖4的對位系統300與圖2的對位系統200類似，惟二者主要差異之處在於：對位系統300的吸附裝置330為真空抽取裝置，且平台210’與平台220’分別具有多個吸附凹槽214與224。其中吸附凹槽的214、224例如為圖5A的同心環狀凹槽214a、224a，或圖5B的點狀凹槽214b、224b。應注意的是，由於圖4為對位系統300的剖面圖，故部份相關對位系統300之固定支架212、214相對於平台210’、220’的相對位置並未繪出，而未繪出的部份可參考圖2至圖3B。

請參照圖4，在本實施例中，吸附裝置330分別與吸附凹槽214、224連接，當吸附裝置330啟動時，吸附裝置330可利用真空抽氣使基板130、140平坦地吸附在平台210、220上。此外，由於本實施例之吸附基板130、140的方法是利用真空抽氣，故基板130與基板140上便無需再配置圖2的導電層152、154。類似地，藉由固定支架212與固定支架214(繪示於圖3B)能將基板130與基板140牢牢固定在平台210與220上。因此，當要進行基板130、140的對位時，基板130與140間的相對移動能大幅降低，從而減少對位系統300的對位誤差。除此之外，本實施例的吸附裝置330亦可使基板130與基板140平坦地貼附在平台210、220上，故可減少習知之因基板翹曲所導致的對位誤差。換句話說，本實施例之對位系統300具有良好的對位能力。關於對位系統300其餘的功能可參照第一實施例，故在此不佳贅述。

綜上所述，在本發明之實施例中，由於兩平台皆具有固定支架以將上下基板固定住，且吸附裝置亦能將兩基板平坦地吸附於平台上，故本發明之本實施例的對位系統能減少上下基板間的相對移動與基板翹曲現象，從而能提供良好的對位能力。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110、210、210’、220、220’．．．平台

120、130、140．．．基板

122．．．基板邊緣

152、154．．．導電層

200、300．．．對位系統

230、330．．．吸附裝置

212、222．．．固定支架

212a．．．扣接部

214、224．．．凹槽

214a、224a．．．環狀凹槽

214b、224b．．．點狀凹槽

S1、S2．．．側表面

S3、S4．．．表面

圖1為習知之基板位於對位平台上的剖面示意圖。

圖2為本發明第一實施例之對位系統的側視示意圖。

圖3A為圖2之平台210沿+Z方向的俯視示意圖。

圖3B為圖2之平台220沿-Z方向的俯視示意圖。

圖4為本發明第二實施例之對位系統的剖面示意圖。

圖5A與圖5B為圖4之吸附凹槽的俯視示意圖。

130、140．．．基板

152、154．．．導電層

200．．．對位系統

210、220．．．平台

230．．．吸附裝置

212、222．．．固定支架

212a．．．扣接部

S1、S2．．．側表面

S3、S4．．．表面

Claims (10)

1. 一種對位系統，適於對一第一基板與一第二基板進行對位，該對位系統包括：一第一平台，包括多個配置於該第一平台邊緣的第一固定支架，該些第一固定支架為活動式固定支架，且適於固定該第一基板；一第二平台，包括多個配置於該第二平台邊緣的第二固定支架，該些第二固定支架為活動式固定支架，且適於固定該第二基板；以及一吸附裝置，連接該第一平台與該第二平台，以分別將該第一基板與該第二基板吸附於該第一平台與該第二平台上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之對位系統，其中該些第一固定支架與該些第二固定支架分別從該第一平台與該第二平台的側表面延伸而出。
3. 如申請專利範圍第1項所述之對位系統，其中該些第一固定支架在該第二平台的正投影與該第二平台上之該些第二固定支架不相互重疊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之對位系統，其中該些第一固定支架與該些第二固定支架具有不同的顏色以供辨識。
5. 如申請專利範圍第1項所述之對位系統，其中該吸附裝置為一靜電產生裝置，且該靜電產生裝置電性連接該第一平台與該第二平台。
6. 如申請專利範圍第5項所述之對位系統，其中該 第一基板與該第二基板的表面分別配置一導電層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之對位系統，其中該導電層為一導電膠或一金屬層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之對位系統，其中該吸附裝置為一真空抽取裝置，且該第一平台與該第二平台分別具有多個吸附凹槽。
9. 如申請專利範圍第8項所述之對位系統，其中該些吸附凹槽為多個同心環狀凹槽。
10. 如申請專利範圍第8項所述之對位系統，其中該些吸附凹槽為多個點狀凹槽。