TW201508367A - 用於降低組裝傾角的影像擷取模組 - Google Patents

Abstract

一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一光學輔助單元及一整平輔助單元。影像感測單元包括一承載基板及一設置在承載基板上的影像感測晶片。光學輔助單元包括一設置在承載基板上以覆蓋影像感測晶片的框架殼體及一設置在框架殼體內的鏡頭組件。整平輔助單元包括多個設置在影像感測晶片上的黏著物及一通過多個黏著物以被支撐在影像感測晶片上方的透光整平基板。框架殼體直接接觸且向下頂抵透光整平基板，且每一個黏著物包括一黏著膠及多個混入黏著膠內的微支撐體。藉此，本發明可有效降低框架殼體相對於影像感測晶片的組裝傾角，以確保框架殼體相對於影像感測晶片的平整性。

Description

用於降低組裝傾角的影像擷取模組

本發明係有關於一種影像擷取模組，尤指一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組。

近幾年來，如行動電話、PDA等手持式裝置具有取像模組配備的趨勢已日益普遍，並伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模組已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模組畫質的提昇，一方面是提高畫素，市場的趨勢是由原VGA等級的30畫素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬畫素、三百萬畫素，更甚者已推出更高等級的八百萬畫素以上之級別。除了畫素的提昇外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模組也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。

光學自動對焦功能的作動原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當地移動取像模組中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學影像得以準確地聚焦在影像感測器上，以產生清晰的影像。以目前一般常見到在取像模組中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動以及音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，由於習知取像模組中的影像感測器及感測器支架都是以電路板做為堆疊基準面而依序堆疊其上，所以造成感測器支架相對於影像感測器的組裝傾角過大，造成習知取像模組所擷取到的影像品質無法得到有效的改善。

本發明實施例在於提供一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其可有效解決“由於習知取像模組中的影像感測器及感測器支架都是以電路板做為堆疊基準面而依序堆疊其上，所以造成感測器支架相對於影像感測器的組裝傾角過大，造成習知取像模組所擷取到的影像品質無法得到有效的改善”的缺失。

本發明其中一實施例所提供的一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一光學輔助單元及一整平輔助單元。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述影像感測晶片的框架殼體及一設置在所述框架殼體內且位於所述影像感測晶片上方的鏡頭組件。所述整平輔助單元包括多個設置在所述影像感測晶片上的黏著物及一通過多個所述黏著物以被支撐在所述影像感測晶片上方的透光整平基板，其中所述框架殼體直接接觸且向下頂抵所述透光整平基板，且每一個所述黏著物包括一黏著膠及多個混入所述黏著膠內的微支撐體。

本發明另外一實施例所提供的一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一光學輔助單元及一整平輔助單元。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述影像感測晶片的框架殼體及一設置在所述框架殼體內且位於所述影像感測晶片上方的鏡頭組件。所述整平輔助單元包括一設置於所述影像感測晶片及所述框架殼體之間的透光整平基板及一從所述透光整平基板的底面往下延伸以直接接觸所述影像感測晶片的微間隔物，其中所述透光整平基板通過多個所述微間隔物以被支撐在所述影像感測晶片上方，且所述框架殼體直接接觸且向下頂抵所述透光整 平基板。

本發明另外再一實施例所提供的一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一光學輔助單元及一整平輔助單元。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述影像感測晶片的框架殼體及一設置在所述框架殼體內且位於所述影像感測晶片上方的鏡頭組件。其中，所述框架殼體通過所述整平輔助單元以堆疊在所述影像感測晶片上，所述整平輔助單元被支撐在所述影像感測晶片上方，且所述框架殼體直接接觸且向下頂抵所述透光整平基板。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像擷取模組，其可透過“所述透光整平基板是通過具有相同尺寸的多個所述微支撐體以被支撐在所述影像感測晶片上方”及“所述框架殼體是直接接觸且向下頂抵所述透光整平基板”的設計，以使得“所述透光整平基板相對於所述影像感測晶片的所述影像感測區域所呈現的第一組裝傾角”會非常接近或完全等同於“所述框架殼體相對於所述透光整平基板的所述平整上表面所呈現的第二組裝傾角”，進而有效降低所述框架殼體相對於所述影像感測晶片的組裝傾角，以確保所述框架殼體相對於所述影像感測晶片的平整性。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

110‧‧‧影像感測區域

S1‧‧‧第一堆疊基準面

111‧‧‧導電焊墊

112‧‧‧支撐點區域

W‧‧‧導電線

2‧‧‧光學輔助單元

20‧‧‧框架殼體

21‧‧‧鏡頭組件

3‧‧‧整平輔助單元

30‧‧‧黏著物

300‧‧‧黏著膠

301‧‧‧微支撐體

31‧‧‧透光整平基板

310‧‧‧平整上表面

S2‧‧‧第二堆疊基準面

32‧‧‧微間隔物

圖1為本發明第一實施例的影像擷取模組的側視剖面示意圖。

圖2為本發明第一實施例的影像擷取模組使用音圈致動器的側視剖面示意圖。

圖3為本發明第一實施例的影像擷取模組的影像感測單元的上視示意圖。

圖4為本發明第二實施例的影像擷取模組的側視剖面示意圖。

〔第一實施例〕

請參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一光學輔助單元2及一整平輔助單元3。

首先，配合圖1及圖2所示，影像感測單元1包括一承載基板10及一設置在承載基板10上且電性連接於承載基板10的影像感測晶片11。舉例來說，影像感測晶片11可通過黏著膠體(未標號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個導電焊墊(未標號)的電路基板，影像感測晶片11的上表面具有多個導電焊墊111，並且影像感測晶片11的每一個導電焊墊111可通過一導電線W以電性連接於承載基板10的導電焊墊，以達成影像感測晶片11及承載基板10之間的電性導通。

再者，如圖1所示，光學輔助單元2包括一設置在承載基板10上以覆蓋影像感測晶片11的框架殼體20(例如感測器支架)及一設置在框架殼體20內且位於影像感測晶片11正上方的鏡頭組件21。舉例來說，框架殼體20可通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上，並且鏡頭組件21可由多個光學透鏡所組成。另外，如圖3所示，光學輔助單元2可為一音圈致動器(voice coil actuator)，但本發明不以此為限。例如，光學輔助單元2亦可由一固定式塑膠框架及一通過固定膠以定位在固定式塑膠框架內的固定式鏡頭組件所組成。

此外，配合圖1及圖2所示，整平輔助單元3包括多個設置在影像感測晶片11上的黏著物30及一通過多個黏著物30以被支 撐在影像感測晶片11上方的透光整平基板31，其中框架殼體20直接接觸且向下頂抵透光整平基板31，並且每一個黏著物30包括一黏著膠300及多個混入黏著膠300內的微支撐體301。更進一步來說，如圖2所示，影像感測晶片11的頂端具有一影像感測區域110、多個導電焊墊111、及一未被影像感測區域110及多個導電焊墊111所佔據的支撐點區域112，並且多個黏著物30被設置在影像感測晶片11的支撐點區域112上，以避開影像感測區域110及多個導電焊墊111，所以多個黏著物30並不會接觸到影像感測區域110及多個導電焊墊111。舉例來說，透光整平基板31可為一表面塗佈有抗紅外線(IR)層及/或抗反射(AR)層的平面玻璃板，其可用來取代原本架設在框架殼體20上的抗紅外線(IR)及/或抗反射(AR)玻璃。黏著膠300可由epoxy或silicon所製成，並且微支撐體301可為一由玻璃、聚乙烯(polyethylene，PE)、二氧化矽(silica)或其它聚合物(polymer)所製成的微球粒(microsphere)。另外，由於多個微支撐體301可為多個具有相同尺寸的微球粒，所以透光整平基板31可依據具有相同尺寸的多個微球粒，以調整透光整平基板31相對於影像感測晶片11的高度。

更進一步來說，如圖1所示，影像感測晶片11的頂端具有一作為一第一堆疊基準面S1的影像感測區域110，並且透光整平基板31的頂端具有一作為一第二堆疊基準面S2的平整上表面310。其中，當透光整平基板31通過多個黏著物30以堆疊在影像感測晶片11的影像感測區域110所提供的第一堆疊基準面S1的上方時，即可得到透光整平基板31相對於影像感測晶片11的影像感測區域110的一第一組裝傾角。當框架殼體20被堆疊在透光整平基板31的平整上表面310所提供的第二堆疊基準面S2上時，即可得到框架殼體20相對於透光整平基板31的平整上表面310的一第二組裝傾角。藉此，當本發明採用框架殼體20直接通過整平輔助單元3以堆疊在影像感測晶片11上的堆疊設計時，由於透光 整平基板31是通過具有相同尺寸的多個微支撐體301以被支撐在影像感測晶片11上方，並且框架殼體20是直接接觸且向下頂抵透光整平基板31，所以“透光整平基板31相對於影像感測晶片11的影像感測區域110所呈現的第一組裝傾角”會非常接近或完全等同於“框架殼體20相對於透光整平基板31的平整上表面310所呈現的第二組裝傾角”，進而有效降低框架殼體20相對於影像感測晶片11的組裝傾角，以確保框架殼體20相對於影像感測晶片11的平整性。

〔第二實施例〕

請參閱圖4所示，本發明第二實施例提供一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一光學輔助單元2及一整平輔助單元3。由圖4與圖1的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，整平輔助單元3包括一設置於影像感測晶片11及框架殼體20之間的透光整平基板31及一從透光整平基板31的底面往下延伸以直接接觸影像感測晶片11的微間隔物32，其中透光整平基板31可通過多個微間隔物32以被支撐在影像感測晶片11上方，並且框架殼體20可直接接觸且向下頂抵透光整平基板31。

更進一步來說，如圖2所示，影像感測晶片11的頂端具有一影像感測區域110、多個導電焊墊111、及一未被影像感測區域110及多個導電焊墊111所佔據的支撐點區域112，並且多個微間隔物32被設置在影像感測晶片11的支撐點區域112上，以避開影像感測區域110及多個導電焊墊111，所以多個微間隔物32並不會接觸到影像感測區域110及多個導電焊墊111。舉例來說，多個微間隔物32也可以通過蝕刻(etching)或疊層(laminating)的方式來形成。由於多個微間隔物32可以設計成具有相同厚度，所以透光整平基板31可依據具有相同厚度的多個微間隔物32，以調整透光整平基板31相對於影像感測晶片11的高度。

藉此，當本發明採用框架殼體20直接通過整平輔助單元3以堆疊在影像感測晶片11上的堆疊設計時，由於透光整平基板31是通過具有相同厚度的多個微間隔物32以被支撐在影像感測晶片11上方，並且框架殼體20是直接接觸且向下頂抵透光整平基板31，所以“透光整平基板31相對於影像感測晶片11的影像感測區域110所呈現的第一組裝傾角”會非常接近或完全等同於“框架殼體20相對於透光整平基板31的平整上表面310所呈現的第二組裝傾角”，進而有效降低框架殼體20相對於影像感測晶片11的組裝傾角，以確保框架殼體20相對於影像感測晶片11的平整性。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明提供一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一光學輔助單元2及一整平輔助單元3。影像感測單元1包括一承載基板10及一設置在承載基板10上且電性連接於承載基板10的影像感測晶片11。光學輔助單元2包括一設置在承載基板10上以覆蓋影像感測晶片11的框架殼體20及一設置在框架殼體20內且位於影像感測晶片11上方的鏡頭組件21。再者，框架殼體20可通過整平輔助單元3以堆疊在影像感測晶片11上，整平輔助單元3被支撐在影像感測晶片11上方，並且框架殼體20直接接觸且向下頂抵透光整平基板31。

藉此，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像擷取模組，其可透過“透光整平基板31是通過具有相同尺寸的多個微支撐體301以被支撐在影像感測晶片11上方”及“框架殼體20是直接接觸且向下頂抵透光整平基板31”的設計，以使得“透光整平基板31相對於影像感測晶片11的影像感測區域110所呈現的第一組裝傾角”會非常接近或完全等同於“框架殼體20相對於透光整平基板31的平整上表面310所呈現的第二組裝傾角”，進而有效降低框架殼體20相對於影像感測晶片11的組裝 傾角，以確保框架殼體20相對於影像感測晶片11的平整性。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的範圍內。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

110‧‧‧影像感測區域

S1‧‧‧第一堆疊基準面

111‧‧‧導電焊墊

W‧‧‧導電線

2‧‧‧光學輔助單元

20‧‧‧框架殼體

21‧‧‧鏡頭組件

3‧‧‧整平輔助單元

30‧‧‧黏著物

300‧‧‧黏著膠

301‧‧‧微支撐體

31‧‧‧透光整平基板

310‧‧‧平整上表面

S2‧‧‧第二堆疊基準面

Claims (10)

1. 一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一光學輔助單元，所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述影像感測晶片的框架殼體及一設置在所述框架殼體內且位於所述影像感測晶片上方的鏡頭組件；以及一整平輔助單元，所述整平輔助單元包括多個設置在所述影像感測晶片上的黏著物及一通過多個所述黏著物以被支撐在所述影像感測晶片上方的透光整平基板，其中所述框架殼體直接接觸且向下頂抵所述透光整平基板，且每一個所述黏著物包括一黏著膠及多個混入所述黏著膠內的微支撐體。
2. 如請求項1之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述影像感測晶片的頂端具有一作為一第一堆疊基準面的影像感測區域，且所述透光整平基板的頂端具有一作為一第二堆疊基準面的平整上表面，其中所述透光整平基板堆疊在所述影像感測晶片的所述影像感測區域所提供的所述第一堆疊基準面的上方，以得到所述透光整平基板相對於所述影像感測晶片的所述影像感測區域的一第一組裝傾角，其中所述框架殼體堆疊在所述透光整平基板的所述平整上表面所提供的所述第二堆疊基準面上，以得到所述框架殼體相對於所述透光整平基板的所述平整上表面的一第二組裝傾角，其中所述第一組裝傾角接近或等於所述第二組裝傾角。
3. 如請求項1之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述影像感測晶片的頂端具有一影像感測區域、多個導電焊墊、及一未被所述影像感測區域及多個所述導電焊墊所佔據的支撐點 區域，且多個所述黏著物設置在所述影像感測晶片的所述支撐點區域上，以避開所述影像感測區域及多個所述導電焊墊。
4. 如請求項1之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述透光整平基板為一平面玻璃板，多個所述微支撐體為多個具有相同尺寸的微球粒，且所述透光整平基板依據具有相同尺寸的多個所述微球粒，以調整所述透光整平基板相對於所述影像感測晶片的高度。
5. 一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一光學輔助單元，所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述影像感測晶片的框架殼體及一設置在所述框架殼體內且位於所述影像感測晶片上方的鏡頭組件；以及一整平輔助單元，所述整平輔助單元包括一設置於所述影像感測晶片及所述框架殼體之間的透光整平基板及一從所述透光整平基板的底面往下延伸以直接接觸所述影像感測晶片的微間隔物，其中所述透光整平基板通過多個所述微間隔物以被支撐在所述影像感測晶片上方，且所述框架殼體直接接觸且向下頂抵所述透光整平基板。
6. 如請求項5之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述影像感測晶片的頂端具有一作為一第一堆疊基準面的影像感測區域，且所述透光整平基板的頂端具有一作為一第二堆疊基準面的平整上表面，其中所述透光整平基板堆疊在所述影像感測晶片的所述影像感測區域所提供的所述第一堆疊基準面的上方，以得到所述透光整平基板相對於所述影像感測晶片的所述影像感測區域的一第一組裝傾角，其中所述框架殼體堆疊在所述透光整平基板的所述平整上表面所提供的所述第二堆疊基 準面上，以得到所述框架殼體相對於所述透光整平基板的所述平整上表面的一第二組裝傾角，其中所述第一組裝傾角接近或等於所述第二組裝傾角。
7. 如請求項5之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述影像感測晶片的頂端具有一影像感測區域、多個導電焊墊、及一未被所述影像感測區域及多個所述導電焊墊所佔據的支撐點區域，且多個所述微間隔物設置在所述影像感測晶片的所述支撐點區域上，以避開所述影像感測區域及多個所述導電焊墊。
8. 如請求項5之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述透光整平基板為一平面玻璃板，多個所述微間隔物具有相同厚度，且所述透光整平基板依據具有相同厚度的多個所述微間隔物，以調整所述透光整平基板相對於所述影像感測晶片的高度。
9. 一種用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一光學輔助單元，所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述影像感測晶片的框架殼體及一設置在所述框架殼體內且位於所述影像感測晶片上方的鏡頭組件；以及一整平輔助單元，其中所述框架殼體通過所述整平輔助單元以堆疊在所述影像感測晶片上，所述整平輔助單元被支撐在所述影像感測晶片上方，且所述框架殼體直接接觸且向下頂抵所述透光整平基板。
10. 如請求項9之用於降低組裝傾角的影像擷取模組，其中所述影像感測晶片的頂端具有一作為一第一堆疊基準面的影像感測區域，且所述整平輔助單元的頂端具有一作為一第二堆疊基準面的平整上表面，其中所述透光整平基板堆疊在所述影像感測 晶片的所述影像感測區域所提供的所述第一堆疊基準面的上方，以得到所述透光整平基板相對於所述影像感測晶片的所述影像感測區域的一第一組裝傾角，其中所述框架殼體堆疊在所述整平輔助單元的所述平整上表面所提供的所述第二堆疊基準面上，以得到所述框架殼體相對於所述整平輔助單元的所述平整上表面的一第二組裝傾角，其中所述第一組裝傾角接近或等於所述第二組裝傾角。