TWI778862B - 非迴焊式感測鏡頭 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種非迴焊式感測鏡頭，包含有一電路載板、安裝於所述電路載板的一電子晶片、一感測晶片、預配置於所述感測晶片且貼合於所述電子晶片的一貼合膠帶、將所述電子晶片與所述感測晶片電性耦接至所述電路載板的多條導線、一支撐膠層、一透光片、及固定於所述電路載板而包圍上述多個元件的一光學模組。所述感測晶片通過所述貼合膠帶貼附於所述電子晶片，並使所述感測晶片的感測區域垂直於所述光學模組的中心軸線。所述支撐膠層呈環狀且設置於所述感測晶片的頂面，所述透光片設置於所述支撐膠層上且面向所述感測晶片。

Description

非迴焊式感測鏡頭
本發明涉及一種感測鏡頭，尤其涉及一種非迴焊式感測鏡頭。
現有的感測鏡頭都是將一感測器封裝結構通過迴焊方式固定於一電路載板上，而後再將光學模組安裝於所述電路載板所製成。然而，現有感測器頭的架構將受到所述感測器封裝結構的侷限，而難以進一步被改良。舉例來說，由於現有感測鏡頭中的所述感測器封裝結構需要通過迴焊來固定於所述電路載板，因而使得所述感測器封裝結構之中的元件連接還需要能夠符合耐高溫的要求。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種非迴焊式感測鏡頭，其能有效地改善現有感測鏡頭所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種非迴焊式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、位於所述固晶區外側的多個第一焊接墊、及位於多個所述第一焊接墊外側的多個第二焊接墊；一光學模 組，包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架、所述濾波片、及所述第一板面共同包圍形成有一配置空間，而所述固晶區、多個所述第一焊接墊、與多個所述第二焊接墊位於所述配置空間內；一電子晶片，設置於所述固晶區上，並且所述電子晶片包含有位於其頂側的多個第一連接墊；多條第一導線，分別電性耦接多個所述第一連接墊至多個所述第一焊接墊；一感測晶片與一貼合膠帶，所述感測晶片包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個第二連接墊，所述貼合膠帶貼附於所述感測晶片的底面；其中，所述感測晶片通過所述貼合膠帶貼附於所述電子晶片的所述頂側，而使所述感測區域垂直於所述中心軸線；多條第二導線，分別電性耦接多個所述第二連接墊至多個所述第二焊接墊；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述感測區域的外側；以及一透光片，設置於所述支撐膠層上且面向所述透光片，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間。
綜上所述，本發明實施例所公開的非迴焊式感測鏡頭，通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須迴焊的效果，據以降低位於所述配置空間內的元件(如：所述電子晶片、所述感測晶片、所述貼合膠帶、多條所述第一導線、多條所述第二導線、所述支撐膠層、及所述透光片之間的連接)所需的耐高溫要求，進而降低所述非迴焊式感測鏡頭的材料成本、並提升產品的良率。
進一步地說，本發明實施例所公開的非迴焊式感測鏡頭，其因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述非迴焊式感測鏡頭的生產效率。
此外，本發明實施例所公開的非迴焊式感測鏡頭，其在所述感測晶片的所述底面預配置有所述貼合膠帶，以利於所述感測晶片可以通過所述貼合膠帶而平穩地貼附於所述電子晶片上，進而實現多晶片堆疊的微型化架構。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:非迴焊式感測鏡頭
1:電路載板
11:第一板面
111:第一焊接墊
112:第二焊接墊
113:固晶區
12:第二板面
13:置晶槽
14:電連接器
2:光學模組
21:框架
22:透鏡
23:濾波片
24:配置空間
3:被動電子元件
4:電子晶片
41:第一連接墊
5:感測晶片
51:頂面
511:感測區域
512:第二連接墊
52:底面
6:貼合膠帶
7:支撐膠層
8:透光片
81:內表面
82:外表面
9:密封膠體
W1:第一導線
W2:第二導線
M:膠材
L:中心軸線
S:封閉空間
G:段差
D:間隔距離
圖1為本發明實施例一的非迴焊式感測鏡頭的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖2的局部俯視意圖(省略光學模組)。
圖4為圖1沿剖線IV-IV的剖視示意圖。
圖5為圖4另一變化態樣的剖視示意圖。
圖6為本發明實施例二的非迴焊式感測鏡頭的剖視示意圖。
圖7為圖6另一變化態樣的剖視示意圖。
圖8為本發明實施例三的非迴焊式感測鏡頭的剖視示意圖。
圖9為圖8中的區域IX的放大示意圖。
圖10為圖9另一變化態樣的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“非迴焊式感測鏡頭”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應 用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖5所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種非迴焊式感測鏡頭100，其內未包含有任何封裝結構；也就是說，具有封裝結構的任何感測鏡頭或是需要迴焊製成的任何感測鏡頭，其都不同於本實施例所指的所述非迴焊式感測鏡頭100。
如圖3和圖4所示，所述非迴焊式感測鏡頭100包含有一電路載板1、固定於所述電路載板1的一光學模組2、安裝於所述電路載板1的至少一個被動電子元件3、安裝於所述電路載板1的一電子晶片4、電性耦接所述電子晶片4與所述電路載板1的多條第一導線W1、一感測晶片5、預配置於所述感測晶片5且貼合於所述電子晶片4的一貼合膠帶6(die attach film，DAF)、電性耦接所述感測晶片5與所述電路載板1的多條第二導線W2、設置於所述感測晶片5上的一支撐膠層7、設置於所述支撐膠層7上的一透光片8、及一密封膠體9。
其中，所述非迴焊式感測鏡頭100於本實施例中雖是以包含有上述元件來做一說明，但所述非迴焊式感測鏡頭100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述非迴焊式感測 鏡頭100也可以省略至少一個所述被動電子元件3及/或所述密封膠體9。
所述電路載板1於本實施例中可以是印刷電路板(printed circuit board，PCB)或軟式電路板(flexible printed circuit，FPC)，但本發明不受限於此。其中，所述電路載板1具有一第一板面11與位於所述第一板面11相反側的一第二板面12，所述第一板面11平行所述第二板面12，並且所述電路載板1未於所述第一板面11形成有任何凹槽。
再者，所述電路載板1於所述第一板面11上包含有一固晶區113、位於所述固晶區113外側的多個第一焊接墊111、及位於多個所述第一焊接墊111外側的多個第二焊接墊112。其中，多個所述第一焊接墊111與多個所述第二焊接墊112較佳是彼此呈錯位設置，據以降低多個所述第一焊接墊111與多個所述第二焊接墊112於打線作業中的實施困難度。
此外，所述電路載板1也可進一步設置有一電連接器14，並且所述電路載板1能通過多個所述電連接器14而可分離地連接於一電子裝置(圖中未示出)上，據以使所述非迴焊式感測鏡頭100能被安裝且電性連接於所述電子裝置。也就是說，所述電路載板1不但可以承載所述電子晶片4與所述感測晶片5之外，其還能供其他電子構件安裝與電性耦接，所以本實施例所記載的所述電路載板1是不同於任何封裝結構之中的基板。
所述光學模組2包含一框架21、安裝於所述框架21內的至少一個透鏡22、及安裝於所述框架21內的一濾波片23。其中，所述框架21(的底緣)固定於所述電路載板1的所述第一板面11，至少一個所述透鏡22的中心軸線L沿經所述固晶區113，並且所述濾波片23位於所述中心軸線L上。至少一個所述被動電子元件3安裝於所述電路載板1的所述第一板面11、並鄰近於所述框架21。再者，至少一個所述被動電子元件3的數量可以依據設計需求而加以調整變化，而所述電路載板1的外側緣於本實施例中則是可以局部(如：三個邊 緣)切齊於所述框架21，但本發明不以此為限。
更詳細地說，至少一個所述透鏡22的數量於本實施例中為多個，並且多個所述透鏡22的所述中心軸線L大致彼此重疊，而所述濾波片23的位置位於多個所述透鏡22與所述固晶區113之間。其中，所述框架21、所述濾波片23、及所述電路載板1的所述第一板面11共同包圍形成有一配置空間24，並且所述固晶區113、多個所述第一焊接墊111、多個所述第二焊接墊112、至少一個所述被動電子元件3、所述電子晶片4、所述貼合膠帶6、所述感測晶片5、多條所述第一導線W1、多條所述第二導線W2、所述支撐膠層7、所述透光片8、及所述密封膠體9皆位於所述配置空間24內。
所述電子晶片4於本實施例中是以一影像處理器(image signal processor，ISP)來說明，但本發明不以此為限。其中，所述電子晶片4設置於所述固晶區113上，並且所述電子晶片4包含有位於其頂側的多個第一連接墊41。
需額外說明的是，所述非迴焊式感測鏡頭100於本實施例中是包含有設置於所述固晶區113上的一膠材M(如：導熱膠)，並且所述電子晶片4通過所述膠材M而固定於所述固晶區113上(如：所述電子晶片4的底側與所述固晶區113通過所述膠材M而彼此黏接固定)，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述膠材M也可以被省略或是以其他元件取代。
於本實施例中，多個所述第一焊接墊111呈環狀排列，多個所述第一連接墊41也是呈環狀排列地配置並且其位置較佳是分別對應於多個所述第一焊接墊111的位置，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述第一焊接墊111可以是排成兩列且分佈於所述固晶區113的相反兩側，多個所述第一連接墊41也排成兩列且其位置分別對應於多個 所述第一焊接墊111的位置。
多條所述第一導線W1分別電性耦接多個所述第一連接墊41至多個所述第一焊接墊111；也就是說，每條所述第一導線W1是以打線方式形成，以使其兩端分別連接於一個所述第一焊接墊111與其所對應的所述第一連接墊41。其中，任一條所述第一導線W1的打線形式可以依據設計需求而選擇正打形式(normal bond manner)或是反打形式(reverse bond manner)，本發明在此不加以限制。
所述感測晶片5於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，並且所述感測晶片5的尺寸小於所述電子晶片4的尺寸，但本發明不以此為限。其中，所述貼合膠帶6貼附於所述感測晶片5的底面52(也就是，所述感測晶片5的所述底面52預配置有所述貼合膠帶6，以確保其平整性)，並且所述感測晶片5通過所述貼合膠帶6貼附於所述電子晶片4的所述頂側，而使其頂面51(如：感測區域511)垂直於所述中心軸線L。於本實施例中，所述貼合膠帶6是貼附於位在多個所述第一連接墊41內側的所述電子晶片4的所述頂側部位；也就是說，多個所述第一連接墊41位於所述貼合膠帶6的外側，但本發明不受限於此。
據此，所述非迴焊式感測鏡頭100於本實施例中在所述感測晶片5的所述底面52預配置有所述貼合膠帶6，以利於所述感測晶片5可以通過所述貼合膠帶6而平穩地貼附於所述電子晶片4上，進而實現多晶片堆疊的微型化架構。
再者，所述感測晶片5包含有位於所述頂面51的一感測區域511及位於所述感測區域511外側的多個第二連接墊512。其中，所述濾波片23的選用是必須對應於所述感測晶片5的所述感測區域511。舉例來說，當一光線穿過至少一個所述透鏡22時，所述濾波片23用以供對應於所述感測區域511的 所述光線的波段能夠穿過。
於本實施例中，多個所述第二焊接墊112呈環狀排列，多個所述第二連接墊512也是呈環狀排列地配置於所述頂面51並圍繞所述感測區域511，並且多個所述第二連接墊512的位置較佳是分別對應於多個所述第二焊接墊112的位置，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述第二連接墊512排成兩列且分佈於所述感測區域511的相反兩側，而多個所述第二焊接墊112也可以是排成兩列且其位置分別對應於多個所述第二連接墊512的位置。
多條所述第二導線W2分別電性耦接多個所述第二連接墊512至多個所述第二焊接墊112；也就是說，每條所述第二導線W2是以打線方式形成，以使其兩端分別連接於一個所述第二焊接墊112與其所對應的所述第二連接墊512。其中，任一條所述第二導線W2的打線形式可以依據設計需求而選擇正打形式或是反打形式，本發明在此不加以限制。
所述支撐膠層7呈環狀且設置於所述感測晶片5的所述頂面51，並且所述支撐膠層7圍繞於(或位於)所述感測區域511的外側。其中，每個所述第一連接墊41及其所相連的所述第一導線W1也可以皆位於所述支撐膠層7的外側，但本發明不受限於此。
所述透光片8具有一內表面81及一外表面82。所述透光片8的所述內表面81設置於所述支撐膠層7上且面向所述感測區域511(也就是，所述支撐膠層7夾持於所述感測晶片5的所述頂面51與所述透光片8的所述內表面81之間)，以使所述透光片8、所述支撐膠層7、及所述感測晶片5的所述頂面51共同包圍形成有一封閉空間S。其中，所述感測區域511位於所述封閉空間S內且面向所述透光片8。
如圖4所示，所述密封膠體9形成於所述電路載板1的所述第一板 面11，並且所述密封膠體9圍繞於所述電子晶片4、所述貼合膠帶6、所述感測晶片5、所述支撐膠層7、及所述透光片8的外側；而多個所述第一焊接墊111、多個所述第一連接墊41、多條所述第一導線W1、多個所述第二焊接墊112、每條所述第二導線W2的部分皆埋置於所述密封膠體9內，但本發明不受限於此。舉例來說，如圖5所示，多個所述第二連接墊512皆位於所述支撐膠層7的外側，因而所述密封膠體9還可以進一步使多個所述第二連接墊512及多條所述第二導線W2埋置於其內。
依上所述，所述非迴焊式感測鏡頭100於本實施例中通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須迴焊的效果，據以降低位於所述配置空間24內的元件所需的耐高溫要求，進而降低所述非迴焊式感測鏡頭100的材料成本、並提升產品的良率。進一步地說，所述非迴焊式感測鏡頭100因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述非迴焊式感測鏡頭100的生產效率。
[實施例二]
請參閱圖6和圖7所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：於本實施例中，所述感測晶片5的尺寸大致等於所述電子晶片4的尺寸，並且預配置於所述感測晶片5的所述貼合膠帶6則是大致覆蓋(或貼合)於所述電子晶片4的整個所述頂側。其中，每個所述第一連接墊41及其所相連的局部所述第一導線W1皆埋置於所述貼合膠帶6內，而每條所述第一導線W1的另一局部則是埋置於所述密封膠體9內，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述非迴焊式感測鏡頭100可以是以至少一個所述第一連接墊41及其所相連的局部所述第一導線W1埋置於所述 貼合膠帶6內。
[實施例三]
請參閱圖8至圖10所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例二，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例二的差異大致說明如下：於本實施例中，所述電路載板1於所述固晶區113凹設形成一置晶槽13；也就是說，多個所述第一焊接墊111位於所述置晶槽13的外側，並且每個所述第一焊接墊111與所述置晶槽13呈間隔設置、並較佳是相隔有不大於100微米(μm)的一間隔距離D，但本發明不受限於此。
所述電子晶片4設置於所述置晶槽13內(如：所述電子晶片4的所述底側是面向所述置晶槽13的槽底)，並且所述電子晶片4的所述頂側相較於所述第一板面11形成有不大於10微米(μm)的一段差G。其中，所述段差G可以是不大於5微米，並且所述段差G較佳是0(如：圖10所示，所述電子晶片4的所述頂側共平面於所述電路載板1的所述第一板面11)。再者，多條所述第一導線W1分別電性耦接多個所述第一連接墊41至多個所述第一焊接墊111，並且每個所述第一連接墊41及其所相連的局部所述第一導線W1皆埋置於所述貼合膠帶6內。
據此，本發明實施例所公開的所述非迴焊式感測鏡頭100，其通過將所述感測晶片5以特定條件(如：所述段差G不大於10微米)設置於所述置晶槽13內，以使得每條所述第一導線W1的成形不再受限於所述電子晶片4的高度，因而能夠有助於縮短任一個所述第一焊接墊111與其所對應的所述第一連接墊41之間的距離。
需額外說明的是，所述非迴焊式感測鏡頭100於本實施例中是以設置於所述置晶槽13內的所述膠材M(如：導熱膠)，而將所述電子晶片4固 定於所述置晶槽13內(如：所述電子晶片4的所述底側與所述置晶槽13的槽底通過所述膠材M而彼此黏接固定)，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述膠材M也可以被省略或是以其他元件取代。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的非迴焊式感測鏡頭，通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須迴焊的效果，據以降低位於所述配置空間內的元件(如：所述電子晶片、所述感測晶片、所述貼合膠帶、多條所述第一導線、多條所述第二導線、所述支撐膠層、及所述透光片之間的連接)所需的耐高溫要求，進而降低所述非迴焊式感測鏡頭的材料成本、並提升產品的良率。
進一步地說，本發明實施例所公開的非迴焊式感測鏡頭，其因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述非迴焊式感測鏡頭的生產效率。
此外，本發明實施例所公開的非迴焊式感測鏡頭，其在所述感測晶片的所述底面預配置有所述貼合膠帶，以利於所述感測晶片可以通過所述貼合膠帶而平穩地貼附於所述電子晶片上，進而實現多晶片堆疊的微型化架構。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100:非迴焊式感測鏡頭
1:電路載板
11:第一板面
111:第一焊接墊
112:第二焊接墊
113:固晶區
12:第二板面
2:光學模組
21:框架
22:透鏡
23:濾波片
24:配置空間
3:被動電子元件
4:電子晶片
41:第一連接墊
5:感測晶片
51:頂面
511:感測區域
512:第二連接墊
52:底面
6:貼合膠帶
7:支撐膠層
8:透光片
81:內表面
82:外表面
9:密封膠體
W1:第一導線
W2:第二導線
M:膠材
L:中心軸線
S:封閉空間

Claims (10)

  1. 一種非迴焊式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、位於所述固晶區外側的多個第一焊接墊、及位於多個所述第一焊接墊外側的多個第二焊接墊；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架、所述濾波片、及所述第一板面共同包圍形成有一配置空間，而所述固晶區、多個所述第一焊接墊、與多個所述第二焊接墊位於所述配置空間內；一電子晶片，設置於所述固晶區上，並且所述電子晶片包含有位於其頂側的多個第一連接墊；多條第一導線，分別電性耦接多個所述第一連接墊至多個所述第一焊接墊；一感測晶片與一貼合膠帶(die attach film，DAF)，所述感測晶片包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個第二連接墊，所述貼合膠帶貼附於所述感測晶片的底面；其中，所述感測晶片通過所述貼合膠帶貼附於所述電子晶片的所述頂側，而使所述感測區域垂直於所述中心軸線；多條第二導線，分別電性耦接多個所述第二連接墊至多個所述第二焊接墊；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述感測區域的外側；以及 一透光片，設置於所述支撐膠層上且面向所述透光片，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間。
  2. 如請求項1所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，所述非迴焊式感測鏡頭進一步包含形成於所述第一板面的一密封膠體，並且所述密封膠體圍繞於所述電子晶片、所述感測晶片、所述支撐膠層、及所述透光片的外側，而每條所述第一導線的至少局部、每條所述第二導線的至少局部、多個所述第一焊接墊、及多個所述第二焊接墊皆埋置於所述密封膠體之內。
  3. 如請求項2所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，多個所述第一連接墊位於所述貼合膠帶的外側，並且多條所述第一導線與多個所述第一連接墊皆埋置於所述密封膠體之內。
  4. 如請求項2所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，至少一個所述第一連接墊及其所相連的局部所述第一導線皆埋置於所述貼合膠帶內。
  5. 如請求項4所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，所述電路載板於所述固晶區凹設形成一置晶槽，所述電子晶片設置於所述置晶槽內，並且所述電子晶片的所述頂側相較於所述第一板面形成有不大於10微米(μm)的一段差。
  6. 如請求項2所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，所述第一板面平行所述第二板面，並且所述電路載板未於所述第一板面形成有任何凹槽。
  7. 如請求項1所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，多個所述第一焊接墊與多個所述第二焊接墊彼此呈錯位設置。
  8. 如請求項2所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，至少一個所述第二連接墊位於所述支撐膠層的外側、並埋置於所述密封膠體之內。
  9. 如請求項2所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，至少一個所述第二連接墊及其所相連的局部所述第二導線皆埋置於所述支撐膠層之內。
  10. 如請求項1所述的非迴焊式感測鏡頭，其中，當一光線穿過至少一個所述透鏡時，所述濾波片用以供對應於所述感測區域的所述光線的波段能夠穿過；所述非迴焊式感測鏡頭包含有位於所述配置空間內的至少一個被動電子元件；其中，至少一個所述被動電子元件安裝於所述電路載板的所述第一板面。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115312548A (zh) * 2021-05-05 2022-11-08 胜丽国际股份有限公司 非回焊式感测镜头

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1591884A (zh) * 2003-08-25 2005-03-09 株式会社瑞萨科技 固态象传感装置的制造方法
JP3984256B2 (ja) * 2003-10-23 2007-10-03 三星電子株式会社 カメラ装置のイメージセンサーモジュール及びその組立方法
CN101285921A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 成像模组
TW200947099A (en) * 2008-05-09 2009-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
TW201508367A (zh) * 2013-08-22 2015-03-01 Lite On Technology Corp 用於降低組裝傾角的影像擷取模組
TWI485457B (zh) * 2012-09-07 2015-05-21 晶片上支撐架之模組結構
TWI589016B (zh) * 2015-01-28 2017-06-21 精材科技股份有限公司 感光模組及其製造方法
US20200135782A1 (en) * 2018-10-31 2020-04-30 Ningbo Semiconductor International Corporation Photosensitive assembly and formation methods thereof, lens module, and electronic device
US20200161346A1 (en) * 2018-11-20 2020-05-21 Ningbo Semiconductor International Corporation Image capturing assembly and packaging method thereof, lens module, and electronic device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3540281B2 (ja) * 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置
CN101170118B (zh) * 2006-10-25 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法
US20080191333A1 (en) * 2007-02-08 2008-08-14 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Image sensor package with die receiving opening and method of the same
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN102313959B (zh) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
JP5964858B2 (ja) * 2011-11-30 2016-08-03 京セラ株式会社 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置
WO2015005310A1 (ja) * 2013-07-10 2015-01-15 富士フイルム株式会社 遮光性組成物、遮光膜及びその製造方法
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
US10986281B2 (en) * 2015-07-31 2021-04-20 Sony Corporation Pinhole camera, electronic apparatus and manufacturing method
CN105611135B (zh) * 2015-11-13 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法
JP2018200980A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器
JP6976751B2 (ja) * 2017-07-06 2021-12-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法、並びに、電子機器
JP2019066610A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
US11105962B2 (en) * 2018-01-25 2021-08-31 Tdk Taiwan Corp. Optical system and control method for the optical system
CN110649048A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技（深圳）有限公司 感光芯片封装模组及其形成方法
CN208874638U (zh) * 2018-10-17 2019-05-17 盐城鸿石智能科技有限公司 一种手机摄像头模组
KR20220047030A (ko) * 2020-10-08 2022-04-15 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지 및 그 패키지 제조방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1591884A (zh) * 2003-08-25 2005-03-09 株式会社瑞萨科技 固态象传感装置的制造方法
JP3984256B2 (ja) * 2003-10-23 2007-10-03 三星電子株式会社 カメラ装置のイメージセンサーモジュール及びその組立方法
CN101285921A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 成像模组
TW200947099A (en) * 2008-05-09 2009-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
TWI485457B (zh) * 2012-09-07 2015-05-21 晶片上支撐架之模組結構
TW201508367A (zh) * 2013-08-22 2015-03-01 Lite On Technology Corp 用於降低組裝傾角的影像擷取模組
TWI589016B (zh) * 2015-01-28 2017-06-21 精材科技股份有限公司 感光模組及其製造方法
US20200135782A1 (en) * 2018-10-31 2020-04-30 Ningbo Semiconductor International Corporation Photosensitive assembly and formation methods thereof, lens module, and electronic device
US20200161346A1 (en) * 2018-11-20 2020-05-21 Ningbo Semiconductor International Corporation Image capturing assembly and packaging method thereof, lens module, and electronic device

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