KR20040075416A - 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents
칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040075416A KR20040075416A KR1020030010900A KR20030010900A KR20040075416A KR 20040075416 A KR20040075416 A KR 20040075416A KR 1020030010900 A KR1020030010900 A KR 1020030010900A KR 20030010900 A KR20030010900 A KR 20030010900A KR 20040075416 A KR20040075416 A KR 20040075416A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- image sensor
- chip
- filter
- bonding
- sensor module
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 14
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 8
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈은 기판; 상기 기판에 부착된 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩의 본딩 패드와 상기 기판의 본딩 핑거를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 상기 이미지 센서 칩의 외곽 부위에 접착제를 이용하여 부착된 유리판 또는 필터; 이 결과물을 덮어쓰는 하우징; 상기 하우징에 결합되는 렌즈 홀더; 및 상기 렌즈 홀더에 결합되는 렌즈를 포함한다.
본 발명의 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법은 이미지 센서 칩이 파티클에 의해 오염되는 것을 최소화하며 제조 공정 중 용이하게 파티클을 제거할 수 있어 제품의 수율을 향상시킨다.
Description
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
개인 휴대 단말기의 보급이 대중화되면서, 디지털 카메라의 수요가 급증하고 있는 상황에서, 이에 소요되는 이미지 센서 모듈(image sensor module)의 공급이 중요하게 되었다.
그런데 이미지 센서 모듈은 그 제품의 특수성으로 인해 파티클(particle)에 의한 품질 저하가 가장 큰 문제가 된다. 이의 해결을 위해서는 이미지 센서 단품을 사용하거나, 플립 칩(flip chip) 형태의 모듈을 사용하여야 하는데, 이것은 칩 온 보드 타입(chip on board; COB) 모듈보다 제조 비용이 많이 든다.
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈의 종단면도이다. 이를 참조하여 종래의 칩 온 보드(chip on board; COB) 타입 이미지 센서 모듈을 제조하는 방법을 설명한다.
인쇄 회로 기판(PCB; 10) 위에 이미지 센서 칩(20)을 부착하고 전기적 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)을 실시한 후, 적외선 차단 필터(IR cutfilter; 50)가 장착되어 있는 하우징(housing; 40)으로 이미지 센서 칩(20)을 보호하고, 렌즈 홀더(lens holder; 60)를 하우징(40)에 결합하는 방식이 일반적으로 사용되어 왔다.
이러한 방식으로 제작된 이미지 센서 모듈은 하우징(40) 및 렌즈(도면에 미도시)를 조립하는 과정에서 생성되는 파티클에 이미지 센서 칩(20)이 직접적으로 노출되어 있어 파티클에 의한 이미지 센서 칩(20)의 오염이 발생되기 쉽고, 오염이 발생된 이미지 센서 칩(20)에서 파티클을 제거하기가 매우 어렵기 때문에 이미지 센서 모듈 완제품의 수율이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 하우징 및 렌즈의 조립 과정에서 발생하는 파티클에 의한 오염을 최소화할 수 있는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈의 종단면도
도 2는 본 발명의 일 실시예를 도시한 종단면도
도 3은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 종단면도
도 4는 본 발명에 있어서 범프 리버스 본딩 방식으로 와이어 본딩된 것을 보여주는 종단면도 및 평면도
도 5는 본 발명에 있어서 이미지 센서 칩의 외곽 부위에 접착제가 도포되는 두 가지 방식을 보여주는 종단면도 및 평면도
도 6은 본 발명에 있어서 본딩 와이어에 인캡슐레이션된 상태를 도시한 종단면도
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 기판 12: 본딩 핑거
20: 이미지 센서 칩 22: 활성 부위
23: 외곽 부위 24: 본딩 패드
30: 본딩 와이어 32: 범프
34: 접착제 50: 유리 또는 필터
60: 렌즈 홀더 G, H: 루프 높이
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈은 기판; 상기 기판에 부착된 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩의 본딩 패드와 상기 기판의 본딩 핑거를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 상기 이미지 센서 칩의 외곽 부위에 접착제를 이용하여 부착된 유리판 또는 필터; 이 결과물을 덮어쓰는 하우징; 상기 하우징에 결합되는 렌즈 홀더; 및 상기 렌즈 홀더에 결합되는렌즈를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법은 기판에 이미지 센서 칩을 부착하는 단계; 상기 이미지 센서 칩의 본딩 패드와 상기 기판의 본딩 핑거를 와이어 본딩하는 단계; 상기 이미지 센서 칩의 외곽 부위에 접착제를 도포하여 유리 또는 필터를 부착하는 단계; 및 이 결과물에 하우징, 렌즈 홀더, 및 렌즈를 결합하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예들을 도시한 것이다. 이를 참조하면 본 발명의 센서 모듈은 아래로부터 기판(10), 이미지 센서 칩(20), 본딩 와이어(30), 유리판 또는 필터(50), 하우징(40), 렌즈 홀더(60), 및 렌즈(도면에 미도시)를 포함한다.
상기 기판(10)으로는 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 플렉서블 배선 기판(flexible printed circuit film)이 바람직하다. 인쇄 회로 기판이 사용되는 경우에는 그것이 플렉서블 배선 기판에 결합된다.
도 4를 참조하면, 상기 기판(10)에 이미지 센서 칩(20)이 부착된다. 이미지 센서 칩(20)의 본딩 패드(bonding pad; 32)와 상기 기판(10)의 본딩 핑거(bondding finger; 12)를 본딩 와이어(bonding wire; 30)가 전기적으로 연결한다. 여기서 본딩 와이어(30)의 재질은 금이 바람직하며, 와이어 본딩(wire bonding) 방식으로 포워드 본딩(forward bonding) 방식을 적용할 수도 있지만, 범프 리버스 본딩(bump reverse bonding) 방식을 적용하는 것이 바람직하다. 범프 리버스 본딩 방식은 기판(10)에서 이미지 센서 칩(20) 방향으로 본딩이 이루어지는 것으로서 본딩 패드(24) 상에 범프(bump; 32)를 형성하게 된다. 이 방식을 적용하게 되면 이미지 센서 칩 표면(chip top)에서 본딩 와이어의 최고 지점(wire loop top)까지의 거리(루프 높이; loop height; H)를 최저로 유지할 수 있다. 루프 높이(H)를 최저로 유지해야, 이후의 공정에서 외곽 부위(22)에 접착제(34) 도포시 접착제(34)의 양을 줄일 수 있고 도포 후의 편평도도 좋아진다. 한편 도 1의 경우는 종래의 포워드 본딩 방식에 의한 것으로서 상기 루프 높이(G)가 도 4의 경우(H)보다 큰 것을 알 수 있다.
상기 이미지 센서 칩(20)의 외곽 부위(23)에 접착제(34)를 이용하여 유리판 또는 필터(50)를 부착한다. 이 때 접착제 도포 방식으로서 외곽 부위(23)의 네 모서리 부분에 접착제(34)를 닷팅(dotting)하거나(도 5의 첫번째 평면도 참조), 외곽 부위(23) 전체에 선형으로 접착제(34)를 도포하는 방식(도 5의 두번째 평면도 참조)이 바람직하다. 이 때 접착제(34)가 활성 부위(array area; 22)를 간섭하지 않도록 주의하여야 한다.
도 6을 참조하면, 접착제(34) 도포 후에 유리판 또는 필터(50)를 부착하게 된다. 여기서 필터로는 적외선 차단 필터(IR cut filter)가 바람직하다. 이후에 유리 또는 필터(50)의 하부, 본딩 와이어(30), 및 기판(10)의 본딩 핑거(bonding finger; 12)를 덮도록 인캡슐런트(encapsulant; 38)를 도포하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 유리 또는 필터(50)가 보다 견고하게 부착되며 본딩 와이어(30)를 보호하게 된다. 한편 유리 또는 필터(50)와 인캡슐런트(38)에 의해서, 이후의 하우징(40) 및 렌즈의 조립 과정에서 발생하는 파티클에 의한 이미지 센서 칩(20)의 오염을 막을 수 있게 된다. 또한 유리 또는 필터(50)에 가라앉아 있는 파티클은 단순히 닦아내는 방식으로 쉽게 제거할 수 있게 된다.
도 3을 참조하면, 접착제(34)가 도포된 상태에서 유리판 또는 필터(50) 부착시, 와이어 본딩된 본딩 핑거(12) 부분까지 상부에서 커버할 수 있는 유리판 또는 필터(50)를 사용하는 것이 바람직하다. 이렇게 하는 경우에는 상기 인캡슐런트(38)를 도포할 필요가 없게 된다. 상기 본딩 핑거(12) 부분까지 위에서 유리판 또는 필터(50)가 커버해주어서, 이후의 하우징(40) 및 렌즈의 조립 과정에서 발생하는 파티클에 의한 이미지 센서 칩(20)의 오염을 막을 수 있기 때문이다. 이러한 파티클은 이 유리판 또는 필터(50)에 내려앉게 되어 단순히 닦아내는 방법으로 쉽게 제거할 수 있게 된다.
마지막으로 하우징(40), 렌즈 홀더(60), 및 렌즈(도면에 미도시)를 조립하여 제품이 완성된다.
본 발명의 이미지 센서 모듈은 파티클에 의한 오염 방지 효과가 탁월하여, 이미지 센서 칩만이 단독으로 패키징된 고가의 이미지 센서 단품과 대등한 효과를 낸다.
본 발명의 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법은 이미지 센서 칩이 파티클에 의해 오염되는 것을 최소화하며 제조 공정 중 용이하게 파티클을 제거할 수 있어 제품의 수율을 향상시킨다.
이상에서 살펴본 본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (12)
- 기판;상기 기판에 부착된 이미지 센서 칩;상기 이미지 센서 칩의 본딩 패드와 상기 기판의 본딩 핑거를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;상기 이미지 센서 칩의 외곽 부위에 접착제를 이용하여 부착된 유리판 또는 필터;이 결과물을 덮어쓰는 하우징;상기 하우징에 결합되는 렌즈 홀더; 및상기 렌즈 홀더에 결합되는 렌즈를 포함하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 본딩 와이어가 인캡슐레이션되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 유리판 또는 필터가 와이어 본딩된 상기 본딩 핑거 부분까지 위에서 커버하는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 배선 기판인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 필터가 적외선 차단 필터인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈.
- 기판에 이미지 센서 칩을 부착하는 단계;상기 이미지 센서 칩의 본딩 패드와 상기 기판의 본딩 핑거를 와이어 본딩하는 단계;상기 이미지 센서 칩의 외곽 부위에 접착제를 도포하여 유리 또는 필터를 부착하는 단계; 및이 결과물에 하우징, 렌즈 홀더, 및 렌즈를 결합하는 단계를 포함하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,상기 와이어 본딩의 방식은 범프 리버스 본딩 방식인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,상기 접착제의 도포 방식은 상기 외곽 부위의 네 모서리 부분에 상기 접착제를 닷팅하는 방식 또는 상기 외곽 부위 전체에 선형으로 상기 접착제를 도포하는 방식인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,상기 유리 또는 필터를 부착하는 단계 다음에, 본딩 와이어를 인캡슐레이션하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,상기 유리판 또는 필터 부착시, 와이어 본딩된 상기 본딩 핑거 부분까지 위에서 커버하는 유리판 또는 필터를 사용하는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,상기 기판은 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 배선 기판인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 필터가 적외선 차단 필터인 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0010900A KR100497286B1 (ko) | 2003-02-21 | 2003-02-21 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0010900A KR100497286B1 (ko) | 2003-02-21 | 2003-02-21 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040075416A true KR20040075416A (ko) | 2004-08-30 |
| KR100497286B1 KR100497286B1 (ko) | 2005-07-22 |
Family
ID=37361707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0010900A KR100497286B1 (ko) | 2003-02-21 | 2003-02-21 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100497286B1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100724194B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-05-31 | 어드벤스드 칩 엔지니어링 테크놀로지, 인크. | 이미지 센서용 ｆｂｇａ 및 ｃｏｂ 패키지 구조물 |
| KR100735492B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 |
| KR100790994B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이미지 센서패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 |
| KR101909520B1 (ko) * | 2017-04-20 | 2018-10-18 | (주)드림텍 | 광학식 지문센서 패키지 및 그의 패키지 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138070A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Toshiba Corp | カラ−固体撮像装置の製造方法 |
| JP2878875B2 (ja) * | 1991-09-17 | 1999-04-05 | 株式会社東芝 | Ｃｃｄモジュール |
| JP2002373977A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
| JP4239466B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-02-21 KR KR10-2003-0010900A patent/KR100497286B1/ko active IP Right Grant
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100724194B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-05-31 | 어드벤스드 칩 엔지니어링 테크놀로지, 인크. | 이미지 센서용 ｆｂｇａ 및 ｃｏｂ 패키지 구조물 |
| US7279782B2 (en) | 2005-01-05 | 2007-10-09 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | FBGA and COB package structure for image sensor |
| KR100735492B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 |
| KR100790994B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이미지 센서패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 |
| KR101909520B1 (ko) * | 2017-04-20 | 2018-10-18 | (주)드림텍 | 광학식 지문센서 패키지 및 그의 패키지 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100497286B1 (ko) | 2005-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6686667B2 (en) | Image sensor semiconductor package with castellation | |
| US7274094B2 (en) | Leadless packaging for image sensor devices | |
| US6649991B1 (en) | Image sensor semiconductor package | |
| US6737292B2 (en) | Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board | |
| US6873034B2 (en) | Solid-state imaging device, method for producing same, and mask | |
| JP2003198897A (ja) | 光モジュール、回路基板及び電子機器 | |
| US6696738B1 (en) | Miniaturized image sensor | |
| US20040256687A1 (en) | Optical module, method of manufacturing the same, and electronic instrument | |
| JP2005197717A (ja) | 画像センサパッケージの構造およびその形成方法、並びに光学素子パッケージの構造およびその形成方法 | |
| KR20060004885A (ko) | 반도체 패키지, 그 제조방법 및 이미지 센서용 반도체패키지 모듈 | |
| JP2010166021A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US8003426B2 (en) | Method for manufacturing package structure of optical device | |
| KR100818546B1 (ko) | 이미지 센서 패키지 및 이의 제조방법 | |
| US20070034784A1 (en) | Photosensitive device that easily achieves a required photosensitive response | |
| KR100497286B1 (ko) | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 | |
| US20040113286A1 (en) | Image sensor package without a frame layer | |
| JP2006080477A (ja) | フリップチップ実装製造方法及びその装置 | |
| JPH0728014B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS63274162A (ja) | 半導体パッケ−ジ | |
| KR20010064908A (ko) | 반도체패키지 | |
| JP2010273087A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR20050120142A (ko) | 에폭시를 이용한 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
| JP3140970U (ja) | 光感知モジュールのパッケージング | |
| JPH098360A (ja) | 発光ダイオード | |
| TWI254461B (en) | Package structure of photosensitive chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130613 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140616 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150526 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160530 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180528 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190326 Year of fee payment: 15 |