KR100724194B1 - 이미지 센서용 fbga 및 cob 패키지 구조물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 기판 상에 형성되고, 마이크로 렌즈 영역을 구비하는 다이;상기 다이 상에 형성된 접착성 필름 패턴; 및상기 접착성 필름 패턴 상에 접착되며, 상기 다이 상의 상기 마이크로 렌즈 영역을 커버하기 위해 상기 다이의 영역보다 작은 영역을 가짐으로써 그 사이에 공극을 형성하는 투명 물질;상기 기판 상에 형성된 제1 패드 및상기 다이 상에 형성되는데, 상기 접착성 필름 패턴과 접촉없이 상기 다이의 에지(edge)에 위치된 제2 패드;상기 제1 패드 및 제2 패드 사이에 접속된 와이어;상기 와이어를 커버하는 몰딩 물질; 및상기 기판의 하부 표면 상에 부착된 전도성 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 패키지 구조물(웨이퍼 레벨 패키지용).
- 제1항에 있어서, 상기 다이는 이미지 센서이고, 상기 접착성 필름 패턴 물질은 탄성 물질이고, 상기 탄성 물질은 UV 타입 또는 열 타입 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 FBGA 패키지 구조물(웨이퍼 레벨 패키지용).
- 제1항에 있어서, 상기 투명 물질은 유리 또는 석영을 포함하고, 상기 몰딩 물질은 화합물 또는 액체 화합물을 포함하고 몰딩 또는 글루잉 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 FBGA 패키지 구조물(웨이퍼 레벨 패키지용).
- 기판;상기 기판 상에 형성되며, 마이크로 렌즈 영역을 갖는 다이;상기 다이 상에 형성된 접착성 필름 패턴;상기 접착성 필름 패턴 상에 접착되며, 상기 다이 상의 상기 마이크로 렌즈 영역을 커버하기 위해 상기 다이의 영역보다 작은 영역을 가짐으로써 그 사이에 공극을 형성하는 투명 물질;상기 기판 상에 고정되고, 내부에 배치된 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 홀더;상기 기판 상에 형성된 제1 패드 및 상기 다이 상에 형성되는데, 상기 접착성 필름 패턴과 접촉하지 않고 상기 다이의 에지(edge)에 위치된 제2 패드; 및상기 제1 패드 및 제2 패드 사이에 접속된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 모듈(웨이퍼 레벨 패키지용)의 칩 온 보드(COB) 구조물.
- 제4항에 있어서, 상기 와이어를 커버하며, 화합물 및 액체 화합물을 포함하는 몰딩 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 모듈(웨이퍼 레벨 패키지용)의 칩 온 보드(COB) 구조물.
- 제4항에 있어서, 상기 다이는 이미지 센서이고, 상기 접착성 필름의 물질은 탄성 물질이고, 상기 탄성 물질은 UV 타입 또는 열 타입 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 모듈(웨이퍼 레벨 패키지용)의 칩 온 보드(COB) 구조물.
- 제4항에 있어서, 상기 투명 물질은 유리 또는 석영을 포함하고, 상기 기판은 인쇄 회로 기판이고, 상기 몰딩 물질은 화합물 또는 액체 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 모듈(웨이퍼 레벨 패키지용)의 칩 온 보드(COB) 구조물.
- 제4항에 있어서, 상기 렌즈 홀더 내에 형성된 필터를 더 포함하고, 상기 필터는 상기 렌즈 홀더 내에 고정된 IR 필터인 것을 특징으로 하는 패키지 모듈(웨이퍼 레벨 패키지용)의 칩 온 보드(COB) 구조물.
- 제4항에 있어서, 상기 투명 물질의 표면 상에 형성된 필터를 더 포함하고, 상기 필터는 IR 필터링 층이고, 상기 IR 필터링 층의 물질은 TiO2, 광촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 모듈(웨이퍼 레벨 패키지용)의 칩 온 보드(COB) 구조물.
- 웨이퍼 상에 복수의 다이들을 형성하고, 상기 다이들의 각 다이는 마이크로 렌즈 영역을 갖는 단계;상기 웨이퍼의 각 다이 상에 접착성 필름 패턴을 형성하는 단계;상기 접착성 필름 패턴 상에 투명 물질을 접착하며, 상기 다이 상의 상기 마이크로 렌즈 영역을 커버하며 상기 다이의 영역보다 작은 영역을 가짐으로써 그 사이에 공극을 형성하는 단계;상기 각 다이 상에 형성하는데, 상기 접착성 필름 패턴과 접촉하지 않고 상기 다이의 에지(edge)에 위치된 제1 패드를 형성하는 단계; 및복수의 개개의 다이를 얻기 위해 상기 웨이퍼를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제1 패드와 와이어로 접속되며, 그 상부에 부착된 상기 각각의 다이를 갖는 기판 상에 제2 패드를 더 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 와이어를 몰딩 물질로 커버하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 기판의 하부 표면 상에 도전성 범프들을 부착하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 기판 상에 렌즈 홀더를 고정시키는 것을 더 포함하고, 상기 렌즈 홀더는 그 내부에 배치된 적어도 하나의 렌즈를 갖는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 렌즈 홀더에 필터를 형성시키는 것을 더 포함하고, 상기 필터는 렌즈 홀더 내에 고정된 IR 필터인 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 투명 물질의 표면 상에 필터를 형성시키는 것을 더 포함하고, 상기 필터는 IR 필터링 층이고, 상기 IR 필터링 층의 물질은 TiO2, 광촉매인 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서를 위한 웨이퍼 레벨 패키지 모듈의 패키지 방법.
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