JP6056186B2 - 撮像素子 - Google Patents
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Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2011−023595号公報
Claims (11)
- 第1線膨張係数を有し、光電変換された電荷により第1信号を生成する第1画素と、光電変換された電荷により第2信号を生成する前記第1画素とは異なる第2画素と、を含む画素領域を有する画素チップと、
α線放出抑制の加工が施された第2線膨張係数を有するガラスであって、前記画素チップに接着剤により固定され、前記画素領域を封止するカバーガラスと、
前記画素チップにバンプにより固定され、前記第1画素から出力された前記第1信号をデジタル信号に変換する第1AD変換器を含む、第3線膨張係数を有する第1回路チップと、
前記画素チップにバンプにより固定され、前記第2画素から出力された前記第2信号をデジタル信号に変換する第2AD変換器を含む、前記第3線膨張係数を有する第2回路チップと、
前記第1回路チップ及び前記第2回路チップにバンプにより固定され、前記第1AD変換器でデジタル信号に変換された前記第1信号と、前記第2AD変換器でデジタル信号に変換された前記第2信号と、を外部回路へ出力する、第4線膨張係数を有する配線基板と、を備え、
前記配線基板は、前記画素チップに対向する第1面と、前記第1回路チップ及び前記第2回路チップに対向する第2面と、前記第1面の端部と前記第2面の端部とを接続する第3面と、により前記画素チップを収容する凹部を有し、
前記第1線膨張係数及び前記第2線膨張係数の差は、前記第1線膨張係数及び前記第3線膨張係数の差と前記第3線膨張係数及び前記第4線膨張係数の差とのいずれよりも大きい撮像素子。 - 前記配線基板の前記凹部は、前記画素チップ及び前配線基板の間の空間に、空気よりも熱伝導性の高い樹脂が充填されている請求項1に記載の撮像素子。
- 前記配線基板は、前記第1回路チップ及び前記第2回路チップを、前記画素チップとともに固定するための第1基板と、前記第1基板及び前記外部回路を接続し、前記第1AD変換器でデジタル信号に変換された前記第1信号を出力する第2基板と、前記第1基板及び前記外部回路を接続し、前記第2AD変換器でデジタル信号に変換された前記第2信号を出力する第3基板と、を有する請求項1又は請求項2に記載の撮像素子。
- 前記配線基板の前記第2面は、前記第1回路チップと接続するための電極と、前記第2基板と接続するための電極と、前記第2回路チップと接続するための電極と、前記第3基板と接続するための電極と、を有する請求項3に記載の撮像素子。
- 前記第1回路チップ及び前記第2回路チップは、前記画素チップにおいて、前記カバーガラスを挟むように配置されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の撮像素子。
- 前記カバーガラスは、弾性を有する接着剤により前記画素チップに固定され、前記接着剤の厚みにより前記画素チップと離間しつつ前記画素領域を封止する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像素子。
- 前記カバーガラスは、弾性を有するスペーサを介して前記画素チップに固定され、前記スペーサの厚みにより前記画素チップと離間しつつ前記画素領域を封止する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像素子。
- 前記第1回路チップは、矩形からなる前記画素領域の第1辺の外縁部に固定され、
前記第2回路チップは、前記第1辺に対向する第2辺の外縁部に固定されている請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の撮像素子。 - 前記画素領域は、オプティカルブラックの画素領域を含む請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の撮像素子。
- 前記カバーガラスは、ローパスフィルタの少なくとも一部を構成する請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の撮像素子。
- 前記カバーガラスは、α線放出量は、0.01カウント/(cm 2 ・hr)以下であって、厚さが20μm以上である請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の撮像素子。
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