JP2011023595A - 固定撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定撮像素子100は、第1主表面101および第2主表面102を含むガラス基板103と、集光部110および画素回路112を含む画素回路チップ113と、画素回路112からの信号を処理する信号処理回路が形成された信号処理回路チップ121とを備え、画素回路チップ113は、第1主表面101から間隔をあけて配置されると共に、集光部110が第1主表面101と対向するように配置され、信号処理回路チップ121は、第1主表面101に設けられると共に、集光部110とガラス基板103との間に位置する領域Rから離れた位置に配置される。
【選択図】図1
Description
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下に複数の実施の形態が存在する場合、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組合わせることは、当初から予定されている。
Claims (6)
- 第1主表面および第2主表面を含むガラス基板と、
集光部および画素回路を含む画素回路チップと、
前記画素回路からの信号を処理する信号処理回路が形成された信号処理回路チップと、
を備え、
前記画素回路チップは、前記第1主表面から間隔をあけて配置されると共に、前記集光部が前記ガラス基板を通過した光を受光するように配置され、
前記信号処理回路チップは、前記第1主表面に設けられると共に、前記集光部と前記ガラス基板との間に位置する領域から離れた位置に配置された、固定撮像素子。 - 前記信号処理回路チップは、前記ガラス基板の第1主表面に配置された第1基板と、前記第1基板に対して前記ガラス基板と反対側に位置し、前記第1基板の主表面に形成された第1配線層と、前記第1配線層に形成された第1パッド部とを含み、
前記画素回路チップは、第2基板と、前記第2基板の主表面に形成されると共に前記第1主表面と対向するように配置された第2配線層と、前記第2配線層の表面のうち、前記第1主表面と対向する部分に形成された前記集光部と、前記第2配線層に形成された前記第2パッド部とを含み、
前記第1パッド部と前記第2パッド部とを接続する接続部をさらに備えた、請求項1に記載の固定撮像素子。 - 前記ガラス基板の第1主表面と前記第1基板との間に設けられた遮光体をさらに備える、請求項2に記載の固定撮像素子。
- 前記第1配線層に設けられた放熱部をさらに備える、請求項2または請求項3に記載の固定撮像素子。
- 前記第1配線層は、複数の第1配線を含み、
前記第2配線層は、複数の第2配線を含み、
前記第2配線の延在方向に対して垂直な前記第2配線の断面積は、前記第1配線の延在方向に対して垂直な前記第1配線の断面積よりも大きい、請求項2から請求項4のいずれかに記載の固定撮像素子。 - 前記第1配線層は、間隔をあけて積層された複数の第1配線を含み、前記第2配線層は、間隔をあけて積層された複数の第2配線を含み、
前記第1配線の積層数は、前記第2配線の積層数よりも多い、請求項2から請求項5のいずれかに記載の固定撮像素子。
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