JP2014053512A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージレスの固体撮像装置でありながらも、チップの撮像領域とこれを覆う透光性部材との間の間隔を、比較的容易に、所望の値に制御して設定し得るようにする。
【解決手段】固体撮像装置1は、撮像領域2aを有する半導体チップ2と、撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔をあけるように設置された透光性部材3と、透光性部材3を被固定部に固定する2層以上の接着剤4,5と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】固体撮像装置1は、撮像領域2aを有する半導体チップ2と、撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔をあけるように設置された透光性部材3と、透光性部材3を被固定部に固定する2層以上の接着剤4,5と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、固体撮像装置及びその製造方法に関するものである。
下記特許文献1には、従来のパッケージレスの固体撮像装置として、固体撮像素子チップを回路基板上に直接実装するいわゆるCOB(Chip on board、チップオンボード)構造を有する固体撮像装置が、開示されている。
この従来の固体撮像装置では、ガラス板等の透光性部材が、固体撮像素子チップの撮像領域(受光領域)を覆うように、固体撮像素子チップに1層の接着剤で接着されている。この1層の接着剤は、固体撮像素子チップにおける撮像領域の周囲に塗布され、その上に透光性部材が接着されている。この1層の接着剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。
しかし、前記従来の固体撮像装置では、固体撮像素子チップの撮像領域と透光性部材との間の間隔が、前記1層の接着剤の高さによって定まるため、その間隔を所望の値に制御して設定することは困難であった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、パッケージレスの固体撮像装置でありながらも、チップの撮像領域とこれを覆う透光性部材との間の間隔を、比較的容易に、所望の値に制御して設定することができる固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第1の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域を覆うとともに前記撮像領域から間隔をあけるように設置された透光性部材と、前記透光性部材を被固定部に固定する2層以上の接着剤と、を備えたものである。
第2の態様による固体撮像装置は、前記第1の態様において、前記半導体チップにおける前記撮像領域とは反対側の面が、リジッドプリント基板上に設置され、前記被固定部は、前記半導体チップであり、前記2層以上の接着剤は、前記半導体チップにおける前記撮像領域外の領域と前記透光性部材との間に積層されたものである。
第3の態様による固体撮像装置は、前記第1の態様において、前記半導体チップにおける前記撮像領域とは反対側の面が、支持基板上に設置され、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有するフレキシブルプリント基板が、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合され、前記被固定部は、前記フレキシブルプリント基板であり、前記2層以上の接着剤は、前記フレキシブルプリント基板における前記開口部の周囲と前記透光性部材との間に積層されたものである。
第4の態様による固体撮像装置は、前記第1の態様において、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有するリジッドプリント基板が、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合され、前記被固定部は、前記リジッドプリント基板であり、前記2層以上の接着剤は、前記リジッドプリント基板における前記開口部の周囲と前記透光性部材との間に積層されたものである。
第5の態様による固体撮像装置の製造方法は、前記第1乃至第4のいずれかの態様による固体撮像装置を製造する方法であって、前記被固定部上に1層目の接着剤を塗布した後に当該1層目の接着剤を硬化させる第1の段階と、前記硬化された前記1層目の接着剤上に2層目の接着剤を塗布した後に当該2層目の接着剤を硬化させる第2の段階と、を備えたものである。
本発明によれば、パッケージレスの固体撮像装置でありながらも、チップの撮像領域とこれを覆う透光性部材との間の間隔を、比較的容易に、所望の値に制御して設定することができる固体撮像装置及びその製造方法を提供することができる。
以下、本発明による固体撮像装置及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
本発明の第1の実施の形態による固体撮像装置1を模式的に示す概略断面図である。
本発明の第1の実施の形態による固体撮像装置1を模式的に示す概略断面図である。
本実施の形態による固体撮像装置1は、パッケージレスのベアチップ実装タイプの固体撮像装置であり、撮像領域(受光領域)2aを有する半導体チップ2と、撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔dをあけるように設置された透光性部材3と、透光性部材3を被固定部としての半導体チップ2に固定する2層の接着剤4,5(すなわち、1層目の接着剤4及び2層目の接着剤5)とを備え、COB(Chip on board)構造を有している。
本実施の形態では、半導体チップ2は、チップとして構成されたCMOS、CCD等のイメージセンサであり、撮像領域2aには複数の画素(図示せず)が2次元状に配置されている。半導体チップ2は、透光性部材3を介して撮像領域2aに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。本実施の形態では、半導体チップ2には、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路(図示せず)も搭載されている。もっとも、前記読み出し回路の一部等を、後述するリジッドプリント基板6などに搭載してもよい。これらの点は、後述する実施の形態についても同様である。
透光性部材3は、ガラス板でもよいし、水晶板や透明樹脂板などでもよい。また、透光性部材3は、単なる透明板に限らず、ローパスフィルタや赤外線カットフィルタなどでもよい。これらの点は、後述する実施の形態についても同様である。
本実施の形態では、2層の接着剤4,5は、半導体チップ2における撮像領域2a外の領域と透光性部材3との間に、積層されている。これにより、透光性部材3が2層の接着剤4,5により半導体チップ2に固定されることによって、透光性部材3が、半導体チップ2の撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔dをあけるように設置されている。2層の接着剤4,5は、半導体チップ2における撮像領域2aの全周に渡って設けられ、撮像領域2aと透光性部材3との間の空間を封止している。
接着剤4,5の材料は、特に限定されるものではなく、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂などでもよい。具体的には、接着剤4,5の材料は、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤などでもよい。また、各層の接着剤4,5の材料は、同じでもよいし、異なっていてもよい。本実施の形態では、接着剤4,5の層数は、2層とされているが、本発明では3層以上にしてもよい。なお、環境温度の変化に伴う半導体チップ2の反りを低減するために、1層目の接着剤4の材料として被固定部の熱膨張係数と同じかそれに近い熱膨張係数を有する材料を用いるとともに、2層目の接着剤5の材料として透光性部材3の熱膨張係数と同じかそれに近い熱膨張係数を有する材料を用いることが、好ましい。これらの点は、後述する実施の形態についても同様である。
半導体チップ2における撮像領域2aとは反対側の面(図1中の下面)は、回路基板をなすリジッドプリント基板6上に設置されている。本実施の形態では、半導体チップ2の下面は、接着剤(図示せず)やダイアタッチフィルム(図示せず)などによって、リジッドプリント基板6の上面に接着されている。
半導体チップ2の上面における接着剤4,5よりも更に周辺側には、電極パッド(図示せず)が形成されている。また、リジッドプリント基板6の上面には、半導体チップ2と電気的に接続するための電極パッド(図示せず)が形成されている。そして、半導体チップ2の前記電極パッドとリジッドプリント基板6上の前記電極パッドとの間が、ボンディングワイヤ7によって電気的に接続されている。
本実施の形態による固体撮像装置1を製造するには、まず、リジッドプリント基板6上に半導体チップ2を設置する。次に、半導体チップ2の電極パッドとリジッドプリント基板6の電極パッドとの間を、ボンディングワイヤ7によって接続する。その後、半導体チップ2上に1層目の接着剤4を塗布して硬化させた後に、1層目の接着剤4上に2層目の接着剤5を塗布してその上に透光性部材3を載せてから接着剤5を硬化させる。
1層目の接着剤4及び2層目の接着剤5の粘度、塗布量、塗布幅を調整することにより、硬化後の接着剤4,5の高さ(したがって、間隔d)を、比較的容易に制御して所望の値に設定することができる。
ところで、撮像領域2aの表面と透光性部材3との間隔dが狭いと、透光性部材3上の異物やキズが撮像領域2aの表面に高コントラストで投影されて、撮像画像に写ってしまう。しかし、その間隔dを広げることにより、異物やキズの像がぼけてコントラストが下がり、撮像画像に写りにくくなる。したがって、撮像領域2aの表面と透光性部材3との間隔を広げることが好ましい。
一方、半導体チップ2と撮影レンズ(図示せず)間の距離はレンズ設計で決まっており、その間に例えばシャッターやミラー、赤外カットガラス等のカメラ部材を配置する必要があるため、撮像領域2a表面と透光性部材との間の間隔dを広げるにしても制限(最大許容間隔)がある。
このため、半導体チップ2の撮像領域2aと透光性部材3との間隔dは、前記最大許容間隔以下の範囲内で、可能な限り広くすることが望ましい。
ところが、本実施の形態と異なり、2層の接着剤4,5に代えて1層の接着剤のみで透光性部材3を半導体チップ2に固定するとすれば、撮像領域2aと透光性部材3との間隔dが当該1層の接着剤の高さによって定まるため、その間隔dを所望の値に制御して設定することは困難である。したがって、1層の接着剤のみで透光性部材3を半導体チップ2に固定するとすれば、間隔dを前記最大許容間隔に近い値に設定することができず、前記最大許容間隔よりもかなり狭くせざるを得ない。このため、1層の接着剤のみで透光性部材3を半導体チップ2に固定するとすれば、透光性部材3上の異物やキズの影響が大きくなってしまい、許容される異物やキズの規格がシビアのものとなってしまう結果、当該固体撮像装置の歩留りが低下して、コストアップを免れない。
これに対し、本実施の形態によれば、前述したように、接着剤4,5の高さ(したがって、間隔d)を比較的容易に制御して所望の値に設定することができるので、撮像領域2aと透光性部材3との間隔dを前記最大許容間隔に近い値に設定することができる。このため、本実施の形態によれば、透光性部材3上の異物やキズの影響が低減され、許容される異物やキズの規格が緩和される結果、当該固体撮像装置1の歩留りが向上して、コストダウンを図ることができる。
[第2の実施の形態]
図2は、本発明の第2の実施の形態による固体撮像装置11を模式的に示す概略断面図である。図2において、図1中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付している。
図2は、本発明の第2の実施の形態による固体撮像装置11を模式的に示す概略断面図である。図2において、図1中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付している。
本実施の形態による固体撮像装置11は、パッケージレスのベアチップ実装タイプの固体撮像装置であり、撮像領域2aを有する半導体チップ2と、撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔dをあけるように設置された透光性部材3と、透光性部材3を被固定部としてのフレキシブルプリント基板12に固定する2層の接着剤4,5(すなわち、1層目の接着剤4及び2層目の接着剤5)とを備え、COF(Chip on flexible printed circuit board)構造を有している。
本実施の形態では、半導体チップ2における撮像領域2aとは反対側の面(図1中の下面)は、支持基板13上に設置されている。支持基板12は、金属板やセラミック板等の任意の材料の板でもよいし、回路基板をなすリジッドプリント基板等でもよい。本実施の形態では、半導体チップ2の下面は、接着剤(図示せず)やダイアタッチフィルム(図示せず)などによって、支持基板13の上面に接着されている。
本実施の形態では、フレキシブルプリント基板12は、所定の回路基板(図示せず)と半導体チップ2との間の電気的な接続を中継する配線部材として用いられている。フレキシブルプリント基板12は、半導体チップ2の撮像領域2aと対向する領域を含む領域に形成された開口部12aを有している。
半導体チップ2の外周付近の上面に電極パッド(図示せず)が形成され、フレキシブルプリント基板12における開口部12aの周囲の下面に電極パッド(図示せず)が形成され、それらの間がバンプ14によって接合されている。図面には示していないが、半導体チップ2の外周付近とフレキシブルプリント基板12における開口部12aの周囲との間(バンプ14の付近を含む)には、接着剤(図示せず)が形成され、これにより、撮像領域2aと透光性部材3との間の空間の気密性が保たれるようになっている。
本実施の形態では、2層の接着剤4,5は、フレキシブルプリント基板12における開口部12aの周囲の上面と透光性部材3との間に、積層されている。これにより、透光性部材3が2層の接着剤4,5によりフレキシブルプリント基板12に固定されることによって、透光性部材3が、半導体チップ2の撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔dをあけるように設置されている。2層の接着剤4,5は、フレキシブルプリント基板12における開口部12aの全周に渡って設けられ、撮像領域2aと透光性部材3との間の空間の気密性が保たれている。
本実施の形態による固体撮像装置11を製造するには、まず、支持基板13上に半導体チップ2を設置する。次に、フレキシブルプリント基板12を、半導体チップ2上に、バンプ14及び接着剤(図示せず)により接合する。その後、フレキシブルプリント基板12上に1層目の接着剤4を塗布して硬化させた後に、1層目の接着剤4上に2層目の接着剤5を塗布してその上に透光性部材3を載せてから接着剤5を硬化させる。
1層目の接着剤4及び2層目の接着剤5の粘度、塗布量、塗布幅を調整することにより、硬化後の接着剤4,5の高さ(したがって、間隔d)を、比較的容易に制御して所望の値に設定することができる。
したがって、本実施の形態によれば、前記第1の実施の形態と同様の利点が得られる。
[第3の実施の形態]
図3は、本発明の第3の実施の形態による固体撮像装置21を模式的に示す概略断面図である。図3において、図1中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付している。
図3は、本発明の第3の実施の形態による固体撮像装置21を模式的に示す概略断面図である。図3において、図1中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付している。
本実施の形態による固体撮像装置21は、パッケージレスのベアチップ実装タイプの固体撮像装置であり、撮像領域2aを有する半導体チップ2と、撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔dをあけるように設置された透光性部材3と、透光性部材3を被固定部としてのリジッドプリント基板22に固定する2層の接着剤4,5(すなわち、1層目の接着剤4及び2層目の接着剤5)とを備えている。
本実施の形態では、リジッドプリント基板22は、所定の回路が搭載された回路基板を構成しており、半導体チップ2の撮像領域2aと対向する領域を含む領域に形成された開口部22aを有している。リジッドプリント基板の材質は、樹脂、セラミック、ガラス等、自己で形状を保持できれば良く、これらに限定されるものではない。
半導体チップ2の外周付近の上面に電極パッド(図示せず)が形成され、リジッドプリント基板22における開口部22aの周囲の下面に電極パッド(図示せず)が形成され、それらの間がバンプ23によって接合されている。図面には示していないが、半導体チップ2の外周付近とリジッドプリント基板22における開口部22aの周囲との間(バンプ23の付近を含む)には、接着剤(図示せず)が形成され、これにより、撮像領域2aと透光性部材3との間の空間の気密性が保たれるようになっている。
本実施の形態では、2層の接着剤4,5は、リジッドプリント基板22における開口部12aの周囲の上面と透光性部材3との間に、積層されている。これにより、透光性部材3が2層の接着剤4,5によりリジッドプリント基板22に固定されることによって、透光性部材3が、半導体チップ2の撮像領域2aを覆うとともに撮像領域2aから間隔dをあけるように設置されている。2層の接着剤4,5は、リジッドプリント基板22における開口部22aの全周に渡って設けられ、撮像領域2aと透光性部材3との間の空間の気密性が保たれている。
本実施の形態による固体撮像装置21を製造するには、まず、リジッドプリント基板22を、半導体チップ2上に、バンプ23及び接着剤(図示せず)により接合する。その後、リジッドプリント基板22上に1層目の接着剤4を塗布して硬化させた後に、1層目の接着剤4上に2層目の接着剤5を塗布してその上に透光性部材3を載せてから接着剤5を硬化させる。
1層目の接着剤4及び2層目の接着剤5の粘度、塗布量、塗布幅を調整することにより、硬化後の接着剤4,5の高さ(したがって、間隔d)を、比較的容易に制御して所望の値に設定することができる。
したがって、本実施の形態によれば、前記第1の実施の形態と同様の利点が得られる。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
1,11,21 固体撮像装置
2 半導体チップ
2a 撮像領域
3 透光性部材
4,5 接着剤
6,22 リジッドプリント基板
12 フレキシブルプリント基板
13 支持基板
2 半導体チップ
2a 撮像領域
3 透光性部材
4,5 接着剤
6,22 リジッドプリント基板
12 フレキシブルプリント基板
13 支持基板
Claims (5)
- 撮像領域を有する半導体チップと、
前記撮像領域を覆うとともに前記撮像領域から間隔をあけるように設置された透光性部材と、
前記透光性部材を被固定部に固定する2層以上の接着剤と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記半導体チップにおける前記撮像領域とは反対側の面が、リジッドプリント基板上に設置され、
前記被固定部は、前記半導体チップであり、
前記2層以上の接着剤は、前記半導体チップにおける前記撮像領域外の領域と前記透光性部材との間に積層された、
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記半導体チップにおける前記撮像領域とは反対側の面が、支持基板上に設置され、
前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有するフレキシブルプリント基板が、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合され、
前記被固定部は、前記フレキシブルプリント基板であり、
前記2層以上の接着剤は、前記フレキシブルプリント基板における前記開口部の周囲と前記透光性部材との間に積層された、
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有するリジッドプリント基板が、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面にバンプ接合され、
前記被固定部は、前記リジッドプリント基板であり、
前記2層以上の接着剤は、前記リジッドプリント基板における前記開口部の周囲と前記透光性部材との間に積層された、
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
前記被固定部上に1層目の接着剤を塗布した後に当該1層目の接着剤を硬化させる第1の段階と、
前記硬化された前記1層目の接着剤上に2層目の接着剤を塗布した後に当該2層目の接着剤を硬化させる第2の段階と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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