JP4197228B2 - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に係り、特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラなどの半導体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
【0003】
近年、この種の撮像装置は、レンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力するものである。そしてこの撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラも小型化され、各方面で使用されてきており、映像の入力装置としての市場を広げている。
【0004】
従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したLSI等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。このような組み合わせによる実装構造は、従来、平板上のプリント基板上に各素子を搭載することによって形成されていた。
【0005】
そこで、装置の更なる小型化をはかるために、本出願人は、図7に示すように、実装部材として、矩形台状の脚部101Aとその上に形成された胴部101Bとからなり、この脚部101Aと胴部101Bとの境界部に開口部101Cを形成した、樹脂製の立体プリント基板101を提案している(特開2001−245186号)。そしてこの立体プリント基板の、脚部101Aの裏面側にプリント配線パターン122を形成するとともに、胴部101Bの内周には、レンズが嵌めこまれて、その光軸117を中心にして、開口部101Cの上側には光学フィルタ103、下側には半導体撮像素子104およびチップ部品(108)が配置されている。そして図8に断面図を示すようにこの脚部101Aに配設された端子パターン122を介して、携帯電話、パソコン等の各種機器のメイン基板113に半田114を用いて接続されている。そしてこのメイン基板113には固体撮像素子の出力信号を処理する信号処理回路(DSP)、および抵抗、コンデンサなどのチップ部品119等が多数形成されており、メイン基板113にフレキシブル回路基板(FPC)120にボール端子列(BGA)121を介して接続することにより、各部品間の接続が達成されるようになっている。図9はその要部説明図であるが、半導体撮像素子104は表面に形成されたバンプ106を介して脚部101Aに形成された端子パターン105に接続され、封止樹脂107で封止されることによって立体プリント基板101との接続がなされている。
同一部位には同一符号を付した。
【0006】
この図からもあきらかなように、多数の部品とこれらの相互接続が必要であるため、部品の実装に際し接続箇所が多く、装置が大型化するという問題があった。また実装に多大な時間を要するという問題もあった。
【0007】
また、実装に際しては、図10(a)乃至(c)に示すように、立体プリント基板101を成型した後(図10(a))、固体撮像素子104を装着(図10(b))し、この後、光学フィルタ103を装着する(図10(c))という方法がとられている。
【0008】
このため、固体撮像素子104を立体プリント基板101に実装する際の加熱工程で、立体プリント基板101が大きく変形し、固体撮像素子104と、立体プリント基板101との接続部に極めて大きな応力がかかり、クラックなどによる接続不良が発生することがあった。
【0009】
このような立体プリント基板は、射出成型によって得られるが、成型精度の面からも、成型用金型の耐久性の面からも、樹脂材料の膨張係数を小さくするために通常用いられる体質顔料(フィラー)を一定量以上添加することができないという問題があった。
【0010】
さらに、一般的に射出成型で用いられる熱可塑性樹脂は直鎖状の分子結合構造をもつため、線膨張係数が、分子結合方向で小さく、その垂直方向では大きいという異方性を有している。また、成形流動方向にフィラーが配向しその垂直方向では大きいという異方性を有している。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の固体撮像装置は、信号処理回路をはじめ種々の機能部品を外付けで構成しており、実装に多大な時間を要する上、装置が大型化するという問題があった。さらにまた固体撮像素子と処理回路部品との間の接続部で接続不良が生じ、これが信頼性低下の原因となっていた。
【0012】
また、固体撮像素子を立体プリント基板に実装する際の加熱工程で、立体プリント基板が大きく変形し、固体撮像素子と、立体プリント基板との接続部に極めて大きな応力がかかり、クラックなどによる接続不良が発生することもあった。
【0013】
通常、この固体撮像素子と、立体プリント基板との接続部は、固体撮像素子に設けられたパッドと、立体プリント基板の端子電極とで構成され、これらの間の接続には、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いた接続、超音波接合、熱圧着接合などが用いられる。
【0014】
いずれの方法によっても、立体プリント基板の熱変形により、固体撮像素子の接着剥離が生じ易く、これが歩留まり低下の原因となっている。
【0015】
このように、プリント基板を立体構造とすることにより、小型化が可能となる反面、熱による歪みは通常の平面構造の場合に比べて大きくなり、この膨張率の差による変形が歩留まり向上を阻む大きな問題となっていた。
【0016】
さらにまた、外部の処理回路との接続が容易で更なる小型化の可能な固体撮像装置の提供が求められていた。
【0017】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、周辺の接続回路を不要とし、製造工程の簡略化をはかるとともに小型でかつ信頼性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。
また、立体プリント基板などの構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子の接続を確実にするとともに、固体撮像素子の接着品質の向上をはかることを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明では、固体撮像素子に接続され、固体撮像素子の装着される構造体の部分と透光性部材の装着される構造体の部分との間に配置せしめられるように可撓性基板上に形成された回路部を固定部材とともに一体的に封止して形成した構造体を用い、この貫通開口部に固体撮像素子を装着するとともに、固体撮像素子から所定の間隔を隔てて貫通開口部を塞ぐように透光性部材を装着したことを特徴とするもので、構造体の成型時に可撓性基板に形成された回路部を固定部材とともに一体成型することにより、工数の低減をはかるとともに、装着部の構造の簡略化をはかり、装置の小型化を実現する。また、外部との接続も容易となる。
【0019】
すなわち本発明では、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、前記貫通開口部に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子から所定の間隔を隔てて前記貫通開口部を塞ぐように配設された透光性部材とを具備してなり、前記絶縁性樹脂よりも熱膨張係数の小さい固定部材と、前記固定部材に貼着された可撓性基板と、前記可撓性基板表面に形成され、所望の機能素子を搭載してなる回路部とが、構造体の、前記固体撮像素子の装着される部分と、前記透光性部材の装着される部分との間に配置せしめられるように、前記構造体内に一体的に封止せしめられたことを特徴とする。
【0020】
かかる構成によれば、熱変形の小さい固定部材に貼着された可撓性基板に形成された回路部が、固体撮像素子の装着される部分と透光性部材の装着される部分との間の光学スペースの厚さを利用して、(周縁部に)封入されており、外付け部品の大幅な低減を図ることが可能となり、装置の小型化が可能となる。また回路部を含む固定部材が構造体と一体成型されているため、固体撮像素子の装着時における構造体の熱変形は大幅に低減され、接続不良は大幅に低減される。
【0021】
望ましくは、前記回路部は、構造体の前記固体撮像素子の装着される部分にその一部が露呈せしめられた導体パターンを有する多層配線構造をなし、前記固体撮像素子は前記回路部の前記導体パターンにフェースダウンで直接接続されていることを特徴とする。
【0022】
かかる構成によれば、外部接続が低減され、かつフェースダウンにより小型化薄型化が可能となる。
【0023】
望ましくは、前記回路部は、前記固体撮像素子の出力信号の信号処理を行う信号処理回路を含むことを特徴とする。
【0024】
かかる構成によれば、回路基板が信号処理回路を含むため、外付けが不要となり、小型化をはかることができるとともに、信号処理回路が固体撮像素子に近接して形成され、処理時間が低減されるとともに、ノイズの低減を図ることが可能となる。
【0025】
また望ましくは、前記固定部材は、前記貫通開口部に相当する領域に開口を有するリング状のセラミック基板であり、前記信号処理回路は前記回路部に接続されたチップ部品であることを特徴とする。
【0026】
かかる構成によれば、セラミック基板が固定部材として作用するとともに、信号処理回路が回路部板上にチップ部品として搭載されるため、小型化をはかることができるとともに、信号処理回路が固体撮像素子に近接して形成され、処理時間が低減されるとともに、ノイズの低減を図ることが可能となる。
【0027】
また望ましくは、前記信号処理回路を構成するチップ部品は、前記回路部の透光性部材装着側である第1の表面に形成され、セラミック基板に形成されたスルーホールを介して前記回路部に接続されていることを特徴とする。
【0028】
かかる構成によれば、容易に信頼性の高い接続が可能となり、信号処理回路と固体撮像素子とが近接して配置され得、処理時間が低減されるとともに、ノイズの低減を図ることが可能となる。
【0029】
また望ましくは、前記回路部は、多層配線構造体で構成され、前記固体撮像素子搭載面側にも導体パターンが露呈せしめられており、前記固体撮像素子が前記導体パターンに直接接続されていることを特徴とする。
【0030】
かかる構成によれば、接続が容易でより薄型化小型化を達成することが可能となる。
【0031】
望ましくは、前記構造体は、配線部が形成せしめられる脚部と、前記脚部上に設けられた筒状の胴部とを有し、前記貫通開口部は前記胴部と前記脚部との間に形成されていることを特徴とする。
【0032】
かかる構成によれば、特に、装置全体の構造を微細化することができるが、熱変形による接続部分の変形により、接続不良を生じ易いという問題がある。しかしながら本発明によれば、絶縁性樹脂よりも熱膨張係数が小さくかつ、熱変形の小さい回路基板を一体成型で装着した後に、固体撮像素子を装着することができ、絶縁性樹脂からなる構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子の接続の確実性を高めることができる。
【0033】
望ましくは、前記多層配線構造体は前記脚部表面の一部に形成された導体パターンに電気的に接続されていることを特徴とする。
【0034】
かかる構成によれば、外部装置との接続が容易で、かつさらなる小型化をはかることが可能となる。
【0035】
望ましくは、前記透光性部材は、光学フィルタであることを特徴とする。
【0036】
光学フィルタの装着位置は、固体撮像素子とさらに外側に装着されるレンズおよびの距離を決定することにもなり、装着位置は重要であるが、かかる構成によれば、透光性部材が一体成型により固定されている上、熱膨張係数の小さい部材で構成されているため、その近傍で構造体の変形が抑制されるため、固体撮像素子近傍での構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子と光学フィルタの距離の確実性を高め、より優れた画像の取り込みが可能となる。
【0037】
望ましくは、前記可撓性基板は、前記構造体の外方に伸長する導体端子パターンを具備した伸長部を具備し、前記信号処理回路の電源端子および出力端子を構成していることを特徴とする。
【0038】
かかる構成によれば、フィルムキャリアを配線パターンとともに、構造体外部に取り出し、そのまま外部部品に接続でき、折畳式の携帯電話などにもそのまま装着可能であり、大幅な小型化を達成することが可能となる。
【0039】
また本発明の方法では、中央部に貫通孔を有する可撓性基板を用意し、配線層を形成して、回路部を構成するとともに固定部材に貼着する基板形成工程と、前記回路部に信号処理回路を形成する工程と、前記信号処理回路の形成された回路部を覆うとともに、前記貫通孔に相当する領域に貫通開口部を形成するように絶縁性樹脂で封止し、構造体を形成する構造体成型工程と、前記回路部に電気的に接続するとともに前記構造体の前記貫通開口部を塞ぐように固体撮像素子を装着する固体撮像素子装着工程と、前記回路部の第1の表面に透光性部材を装着する透光性部材装着工程とを含むことを特徴とする。
【0040】
かかる構成によれば、熱変形の小さい固定部材に、回路部を形成した可撓性基板を貼着し、信号処理部と支持部とを兼ねており、これらを構造体と一体成型しているため、固体撮像素子の装着時における構造体の熱変形は大幅に低減され、接続不良は大幅に低減される。
また、チップ部品などの装着工程が不要となり、生産性の向上をはかることができるとともに、装着に要するマージンも不要となり、装置の小型化をはかることが可能となる。
【0041】
望ましくは、前記構造体成型工程は、熱可塑性の絶縁性樹脂からなる構造体を、射出成型によって形成する射出成型工程であることを特徴とする。
【0042】
構造体が、射出成型によって形成された熱可塑性樹脂で構成された場合、特に硬化時に変形が生じ易く、また、使用時にも高温環境になると、変形が生じ、固体撮像素子と、構造体(立体プリント基板)との接続部に接続不良が生じ易いという問題がある。しかしながら、かかる構成によれば、絶縁性樹脂よりも熱膨張係数が小さく熱変形の少ない回路基板により、絶縁性樹脂からなる構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子の接続の確実性を高めることができる。
【0043】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0044】
第1の実施の形態
本発明の第1の実施の形態の固体撮像装置の要部説明図を図1および図2に示す。図2は図1のA−A断面図である。
この固体撮像装置は、固体撮像素子4を搭載するための構造体1の成型に際し、熱膨張係数が構造体1を構成するポリフタルアミド樹脂に比べて大幅に小さいセラミック基板2gを固定部材とし、これに可撓性基板であるフィルムキャリア20F上に形成された多層配線構造の回路部2を、セラミック基板2gに形成されたスルーホール(図示せず)を介してこのセラミック基板2gの第1の面に形成された信号処理回路チップ(DSP)22とともに、絶縁性のポリフタルアミド樹脂で構成された構造体1内に封止してなることを特徴とするものである。そして、この構造体1は、貫通開口部1Cを具備し、この貫通開口部1Cを臨むように回路部2が固定されたセラミック基板2gの第1の面の信号処理回路チップ(DSP)22の内方に光学フィルタ3を構成する板状体を装着するとともに、第2の面に固体撮像素子4をフェースダウンで装着している。ここで光学フィルタ3は水晶屈折板で構成され、接着剤を介して周縁部で構造体1に固定されている。
【0045】
すなわち、この固体撮像装置は、矩形台状の脚部1Aとその上に形成された胴部1Bとからなり、この脚部1Aと胴部1Bとの境界部に貫通開口部1Cを有すると共に、この貫通開口部1Cに内方の端縁を一部突出せしめられ、貫通孔を有する可撓性基板上に形成された回路部2を、光学フィルタ3の装着される部分近傍に有し、脚部1A表面の一部に端子パターン5を含む配線部を具備してなる絶縁性のポリフタルアミド樹脂で構成された構造体1と、この配線部に接続されると共に、この貫通開口部1Cに装着され、この端子パターン5にビアホールを介して電気的に接続された固体撮像素子4とを具備してなるものである。
【0046】
そしてまた、この回路部2は、中央部に開口を有するポリイミドフィルムからなるフィルムキャリア20Fの第1の面(表面)をセラミック基板2gに貼着せしめられ、第2の面(裏面)に銅配線パターン21とポリイミド樹脂膜24との多層膜を形成してなるもので、ポリイミド樹脂膜24に形成されたビアホール23を介して各層の銅配線パターン間が相互接続されるようになっている。また、この回路部2には薄膜コンデンサ25、薄膜抵抗26などの素子も形成されている。
【0047】
次に、この固体撮像装置の製造方法について説明する。
まず、図3(a)に示すように、ポリイミドフィルムからなるフィルムキャリア20Fの第2の面(裏面)に銅薄膜を成膜し、ホトリソグラフィでパターニングして配線パターン21を成膜形成したのちポリイミド樹脂膜24を塗布し、ビアホール23を形成しさらに、銅薄膜を成膜し、ホトリソグラフィでパターニングして配線パターン21を成膜するという工程を繰り返し所望のパターンをもつ多層配線構造の回路部2を形成する。なお、このパターン形成工程の中で配線パターン間に抵抗体薄膜を挟むように積層して薄膜コンデンサを形成したり、配線パターン間に抵抗体薄膜を配置し、薄膜抵抗体を形成したり、さらには必要に応じてチップ部品を接続する。
【0048】
さらに図3(b)に示すように、この基板表面の配線パターン21に形成されるように、スルーホールを形成すると共に、表面に配線パターンおよびバンプ21Sを有するセラミック板2gを貼着し、さらにこのセラミック基板上のバンプ21Sに、信号処理回路チップ(DSP)22を直接接続する。ここで信号処理回路チップ22はセラミック基板2gの表面側からスルーホールおよびフィルムキャリアに形成されたスルーホールを介して回路部に接続されている。
【0049】
このようにして形成された回路部2を固定部材としてのセラミック基板2gとともに成型金型内に装着し、図3(c)に示すように、この成型金型内に形成されたキャビティ内にポリフタルアミド樹脂を射出したのち冷却し、硬化させることにより、矩形台状の脚部1Aとその上に形成された胴部1Bとからなり、この脚部1Aと胴部1Bとの境界部に貫通開口部1Cを有してなるポリフタルアミド樹脂製の構造体1を形成する。
【0050】
一方、水晶板の表面に所望の屈折率を有する多層構造の誘電体薄膜を蒸着し誘電体干渉フィルタからなる光学フィルタ3を形成する。
そして、構造体1から貫通開口部1Cを臨むように露呈する回路部2の第1の面に、光学フィルタ3を貼着する。
【0051】
そして、この構造体の所定の領域に、メッキプロセスあるいはスパッタリング法などの薄膜プロセスにより脚部1Aの裏面側に形成された端子パターン5を含む配線部を形成する。
【0052】
続いて図3(d)に示すように、構造体1の貫通開口部1Cの一方の面に固体撮像素子(チップ)4を搭載する。ここで固体撮像素子4の接続電極にはバンプ6が形成されており、構造体の脚部1Aに形成された端子パターンの一端に熱圧着によって接続される。そして樹脂封止を行い、固体撮像素子4表面を樹脂封止体7で被覆する。
【0053】
最後に、レンズ8を遮蔽ケース9で被覆し接着性樹脂10によって構造体1に接続し図1および図2に示した固体撮像装置が形成される。
【0054】
このようにして形成された固体撮像装置では、DSPなどのチップ部品を搭載するとともに、薄膜抵抗、薄膜コンデンサなどを搭載した多層配線基板を絶縁性樹脂からなる構造体内に封止しているため、極めて小型でかつ製造が容易で信頼性の高いものとなっている。
【0055】
また固体撮像素子の実装に際し、絶縁性樹脂からなる構造体は内部に封止されたセラミック基板2gで支持されているため、構造体に比べて熱膨張率が小さい、このセラミック基板が固定部材として作用し、構造体の熱変形を抑制するため、固体撮像素子の接続の確実性を高めることができる。
【0056】
また信号処理回路などの周辺回路部品はこのセラミック基板に貼着されたフィルムキャリア上に形成されているため、いわゆるハイブリッドICとして光学フィルタと固体撮像素子の間に形成される光学スペースを利用して配置されるため、装置の大幅な小型化が可能となる。
また、実装工程自体も不要となるため、実装工数が大幅に低減され、作業性が向上する。
【0057】
なお、この構造体は、射出成型によって得られるが、このポリフタルアミド樹脂は直鎖状の分子結合構造をもつため、熱膨張係数が、分子結合方向で小さく、その垂直方向では大きいという異方性を有している。そこでこの第1の実施の形態では、貫通開口部を囲むようにリング状の多層配線基板を封止したが、熱可塑性樹脂の射出方向に平行な方向に、貫通開口部を臨んで相対向する位置に、平行に2つのセラミック基板を形成してフィルムキャリアに貼着し、多層配線基板を封止するようにしても、分子結合方向に垂直な方向の伸びを抑制することが可能となる。
【0058】
なお上記第1の実施の形態では光学フィルタ埋め込み部の近傍に貫通孔を形成するなど、貫通開口部に開口するように固体撮像素子装着時のガスを排出するための孔を形成しておくのが望ましい。
【0059】
また、セラミック基板および回路部の形成に際しては基板あるいは絶縁膜へのビアホールの形成は、レーザ加工によって穴を形成し、スパッタリングあるいはメッキ等を行うようにしてもよい。
【0060】
さらにまた、最後に構造体表面全体を、メッキし、この表面のメッキ層と多層配線基板のグランド端子とを接続し電磁シールドを行うようにしてもよい。
【0061】
第2の実施の形態
本発明の第2の実施の形態の固体撮像装置の要部説明図を図4および図5に示す。
上記第1の実施の形態では、外部取り出し用の端子を構造体1の脚部1Aに形成された端子パターンによって行うように構成したが、この例では、フィルムキャリア20Fを配線パターンとともに、構造体外部に取り出し、そのまま外部部品に接続できるようにしたことを特徴とするものである。
かかる構成によれば、折畳式の携帯電話などにもそのまま装着可能であり、大幅な小型化を達成することが可能となる。
製造に際しても、フィルムキャリアを長く形成するのみでよく、図3(a)乃至(e)に示した上記実施形態と同様に形成可能である。
なお、上記実施形態では、光学フィルタ3は構造体1に装着したが、固定部材を構成するセラミック基板2gを透光性セラミックで構成し、表面に所望の膜を形成して多屈折材20Sとしこれを光学フィルタとして用いるようにしてもよい。
【0062】
さらにここでは固体撮像素子実装時に発生する、内部ガスを抜くことができるように、貫通開口部1Cに通じる貫通孔を光学フィルタとなる中心部に形成しておくのが望ましい。他部については、上記第1の実施の形態と同様に形成されている。
【0063】
製造に際しても、光学フィルタのみならず、構造体も一体成型し、最後に図6に示すように、ダイシングラインd1、d2、d3…c1、c2、c3…にしたがってダイシングし、図1に示したような固体撮像装置を得るようにすることも可能である。
【0064】
また上記第1および第2の実施の形態では透光性部材として光学フィルタを用いたが光学フィルタに限定されることなく、透光性の封止部材、レンズなど適宜変形可能である。
【0065】
また、構造体を形成する樹脂についてはポリフタルアミド樹脂、PPS樹脂などの熱可塑性樹脂の他、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂も適用可能である。
【0066】
また、本発明の固体撮像装置は、カメラとして、光通信分野に限定されることなく、CD、DVDなどの読み取り素子、複写機の読み取り素子、医療機器あるいはドアホンなど、種々の光学機器への適用が可能である。
【0067】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、熱変形の小さい固定部材が、可撓性基板上に形成された回路部とともに、固体撮像素子の装着される部分と透光性部材の装着される部との間の光学スペースの厚さを利用して、周縁部に封入されており、外付け部品の大幅な低減を図ることが可能となり、小型の固体撮像装置を提供することができるものである。
また回路部が構造体と一体成型されているため、固体撮像素子の装着時における構造体の熱変形は大幅に低減され、接続不良が大幅に低減される固体撮像装置の製造方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置を示す断面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の固体撮像装置を示す断面説明図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置の製造工程を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態における固体撮像装置を示す断面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態の固体撮像装置の要部平面説明図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態における固体撮像装置の製造工程の一部を示す説明図である。
【図7】従来例の固体撮像装置を示す斜視図である。
【図8】従来例の固体撮像装置を示す断面図である。
【図9】従来例の固体撮像装置を示す要部説明図である。
【図10】従来例の固体撮像装置の実装工程を示す要部説明図である。
【符号の説明】
1 構造体
1A 脚部
1B 胴部
1C 貫通開口部
2g 固定部材(セラミック基板)
2 回路部
3 光学フィルタ
4 固体撮像素子
5 端子パターン
6 バンプ
7 封止樹脂
8 レンズ
9 遮蔽ケース
10 接着性樹脂
20F フィルムキャリア
21 配線パターン
22 信号処理回路チップ
23 ビアホール
24 ポリイミド樹脂膜
25 薄膜コンデンサ
26 薄膜抵抗
Claims (12)
- 絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、
前記貫通開口部に装着された固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から所定の間隔を隔てて前記貫通開口部を塞ぐように配設された透光性部材とを具備してなり、
前記絶縁性樹脂よりも熱膨張係数の小さい固定部材と、前記固定部材に貼着された可撓性基板と、前記可撓性基板表面に形成され、所望の機能素子を搭載してなる回路部とが、前記構造体の、前記固体撮像素子が装着される部分と前記透光性部材が装着される部分との間に配置せしめられるように、前記構造体内に一体的に封止せしめられたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記回路部は、前記構造体の前記固体撮像素子の装着される部分にその一部が露呈せしめられた導体パターンを有する多層配線構造をなし、前記固体撮像素子は前記回路部の前記導体パターンにフェースダウンで直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記回路部は、前記固体撮像素子の出力信号の信号処理を行う信号処理回路を含むことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記固定部材は、前記貫通開口部に相当する領域に開口を有するリング状のセラミック基板であり、
前記信号処理回路は前記回路部に接続されたチップ部品であることを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理回路を構成するチップ部品は、前記回路部の透光性部材装着側である第1の表面に形成され、セラミック基板に形成されたスルーホールを介して前記回路部に接続されていることを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
- 前記回路部は、多層配線構造体で構成され、前記固体撮像素子搭載面側にも導体パターンが露呈せしめられており、前記固体撮像素子が前記導体パターンに直接接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記構造体は、配線部が形成せしめられる脚部と、前記脚部上に設けられた筒状の胴部とを有し、前記貫通開口部は前記胴部と前記脚部との間に形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記多層配線構造体は前記脚部表面の一部に形成された導体パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項7に記載の固体撮像装置。
- 前記透光性部材は、光学フィルタであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記可撓性基板は、前記構造体の外方に伸長する導体端子パターンを具備した伸長部を具備し、前記信号処理回路の電源端子および出力端子を構成していることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 中央部に貫通孔を有する可撓性基板を用意し、配線層を形成して、回路部を構成するとともに固定部材に貼着する基板形成工程と、
前記回路部に信号処理回路を形成する工程と、
前記信号処理回路の形成された回路部を覆うとともに、前記貫通孔に相当する領域に貫通開口部を形成するように絶縁性樹脂で封止し、構造体を形成する構造体成型工程と、
前記回路部に電気的に接続するとともに前記構造体の前記貫通開口部を塞ぐように固体撮像素子を装着する固体撮像素子装着工程と、
前記回路部の第1の表面に透光性部材を装着する透光性部材装着工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記構造体成型工程は、熱可塑性の絶縁性樹脂からなる構造体を、射出成型によって形成する射出成型工程であることを特徴とする請求項11に記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001377018A JP4197228B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US10/306,956 US6949808B2 (en) | 2001-11-30 | 2002-11-29 | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof |
KR1020020075474A KR100877159B1 (ko) | 2001-11-30 | 2002-11-29 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
CNB021515700A CN1331345C (zh) | 2001-11-30 | 2002-11-30 | 固态成像装置及其制作方法 |
US11/104,365 US7019375B2 (en) | 2001-11-30 | 2005-04-12 | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001377018A JP4197228B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003179217A JP2003179217A (ja) | 2003-06-27 |
JP4197228B2 true JP4197228B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=19185086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001377018A Expired - Lifetime JP4197228B2 (ja) | 2001-11-30 | 2001-12-11 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4197228B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3993862B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2007-10-17 | 松下電器産業株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
JP2005351948A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末 |
JP4578168B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP5011819B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2012-08-29 | 大日本印刷株式会社 | カメラモジュール |
JP4867471B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2012-02-01 | 大日本印刷株式会社 | カメラモジュール |
KR101634353B1 (ko) | 2008-12-04 | 2016-06-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 렌즈, 상기 마이크로 렌즈 제조방법, 상기 마이크로 렌즈 제조 장치, 및 상기 마이크로 렌즈를 구비한카메라 모듈 |
JP5487842B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2014-05-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
KR101648540B1 (ko) | 2009-08-13 | 2016-08-16 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼-레벨 렌즈 모듈 및 이를 구비하는 촬상 장치 |
US8305699B2 (en) | 2009-09-23 | 2012-11-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer-level lens module with extended depth of field and imaging device including the wafer-level lens module |
JP6056186B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2017-01-11 | 株式会社ニコン | 撮像素子 |
JP6414280B2 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-10-31 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
JP6566107B2 (ja) * | 2018-10-04 | 2019-08-28 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
-
2001
- 2001-12-11 JP JP2001377018A patent/JP4197228B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003179217A (ja) | 2003-06-27 |
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