DE102005018990A1 - FBGA- und COB-Packetstruktur für Bildsensor - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Paketstruktur mit einem Chip, der auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Ein Glassubstrat haftet auf einem Haftfilmmuster, um eine Luftspaltfläche zwischen dem Glassubstrat und dem Chip zu bilden. Mikrolinsen sind auf dem Chip angeordnet. Ein Linsenhalter ist auf der Leiterplatte fixiert. Das Glassubstrat kann die Mikrolinsen vor einer Teilchenverschmutzung schützen.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Bereich der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft eine Paketstruktur, insbesondere ein Bildsensor-Paketstruktur, die eine Teilchenkontamination bzw. -verschmutzung der Mikrolinse verhindern kann.
  • Die Packung bzw. das Paket kann einen Kern aus einem üblichen Material wie Glasepoxid und zusätzliche Schichten aufweisen, die auf den Kern laminiert sind. Diese zusätzlichen Schichten sind bekannt als „Aufbauschichten". Die Aufbauschichten sind typischerweise aus alternierenden Schichten eines dielektrischen und eines leitenden Materials. In der Metallschicht oder der leitenden Schicht können mittels verschiedener Ätzprozesse, beispielsweise Naßätzen, die im Stand der Technik bekannt sind und hier nicht weiter beschrieben werden, Muster gebildet werden. Metallisierte Durchgangslöcher, die als Durchgänge bezeichnet werden, werden genutzt, um Zwischenverbindungen zwischen verschiedenen Schichten aus Metall zu bilden. Mit Hilfe dieser Schichten und der Durchgänge können mehrere Schichten von Zwischenverbindungen ausgebildet werden.
  • Eingangs-/Ausgangsfunktionen werden typischerweise mittels Metalleiterbahnen zwischen den Schichten geschaffen. Jede Leiterbahn weist eine Impedanz auf, die durch ihre Geometrie und ihre Anordnung in dem Paket bzw. der Packung erzeugt wird. Infolge der Herstellungstechnologie und der Materialanforderungen umfassen Packungen, die Aufbauschichten aufweisen, oft eine Anzahl von Entgasungslöchern in den Metallschichten. Die Entgasungslöcher erlauben es Gas, während der Herstellung der Packung auszutreten, so daß sich in der Packung keine Blasen bilden. Leitungsbahnen können über oder unter den Entgasungslöchern oder um die Entgasungslöcher herum oder in einer Kombination hiervon geführt werden. Weil die Leitungsbahnen in dem Paket nicht am selben Ort sind und in variierendem Umfang Nicht-Metallbereiche, die durch die Entgasungslöcher in den Metallschichten verursacht sind, passieren, weisen die Leitungsbahnen eine Impedanzvariation oder eine Impedanzfehlanpassung auf.
  • Eine digitale Bildtechnik wurde im großen Umfang für Bildaufnahmeinstrumente wie die Digitalkamera, Bildscanner oder dergleichen genutzt. Der herkömmliche CMOS-Sensor ist auf einer Leiterplatte angeordnet. Der CMOS-Sensor weist einen hierin gesicherten Chip auf. Der Linsensitz verfügt über eine Fokussierlinse zum Fokussieren des Bildes auf den Chip des CMOS-Sensors. Durch die Linse wird das Bildsignal von dem Chip zu einem Digitalprozessor zum Umwandeln des Analogsignals in ein Digitalsignal gesendet. Der Chip des CMOS-Sensors ist relativ empfindlich für Infrarotstrahlung und Schmutzpartikel. Wenn die ungewünschten Partikel nicht von dem Sensor entfernt werden, führt dies zur Verschlechterung der Qualität des Bauteils. Um dieses Ziel zu erreichen, kann die manuelle Entfernung zur Beschädigung des empfindlichen Chips führen. Typischerweise wird das Bildsensormodul mittels eines COB- oder eines LCC-Verfahrens (LCC – „Leadless Chip Carrier" – Chipträger ohne Anschlußstift) ausgeführt. Ein Nachteil von COB ist die niedrige Ausbeute während des Verpackungsprozesses infolge der Teilchenverschmutzung auf der Sensorfläche. Darüber hinaus sind die hohen Verpackungskosten und die niedrige Ausbeute infolge der Teilchenverschmutzung auf der Sensorfläche Nachteile von LCC.
  • Des weiteren sind Mikrolinsen optische Komponenten auf Halbleitern, die als Festkörper-Bildgeräte genutzt werden. Eine der bedeutendsten Aspekte beim Konstruieren und Herstellen von Mikrolinsen ist die Photo- bzw. Lichtempfindlichkeit. Ein Grund, weshalb die Mikrolinsen-Photoempfindlichkeit vermindert werden kann, besteht darin, daß die Fläche jeder Mikrolinse unter einen optimalen Wert vermindert wird. Darüber hinaus hat die Firma SHELL CASE auch eine Waferebene-Verpackungstechnik entwickelt, wobei die Kosten des Bildsensorchips, welcher von SHELL CASE verpackt wird, infolge des Erfordernisses von zwei Glasplatten und einem komplizierten Prozeß höher sind. Des weiteren ist die Transparenz schlecht wegen der Epoxy-Abnutzung, und die potentielle Zuverlässigkeit kann vermindert werden. Das US-Patent 5,514,888 mit dem Titel „ON-DIE SCREEN TYPE SOLID STATE IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF" vom 7. Mai 1996 von Yoshikazu Sano et al. offenbart ein Verfahren zum Bilden von ladungsgekoppelten Bauelementen (CCDS – „Charge-Coupled Devices") auf einem Siliziumsubstrat. Eine Mikrolinsenanordnung wird über der CCD-Anordnung mittels herkömmlicher Lithographie und Schmelztechniken gebildet.
  • In Anbetracht der vorgenannten Ausführungen liefert die Erfindung eine verbesserte Paketstruktur, um die obigen Nachteile zu überwinden.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Paket für einen Bildsensor, beispielsweise eine COB-(COB – „Chip On Board" – Chip auf Leiterplatte) oder eine FBGA- (FBGA – „Fine-pitch Ball Grid Array" – Kugelgitteranordnung mit kleinen Abständen) Packungsstruktur, ohne Teilchenverschmutzung auf einer Mikrolinse und ein Verfahren zum Herstellen desselben zu schaffen.
    •
  • Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, das Glassubstrat zu nutzen, um eine Teilchenverschmutzung zu verhindern.
  • Es ist weiterhin Aufgabe der Erfindung, eine CMOS-Bildsensor-Paketmodulstruktur zu schaffen, so daß das Paket zum Entfernen der Teilchenverschmutzung direkt gereinigt werden kann.
  • Mit der Erfindung ist eine Paketstruktur geschaffen. Die Paketstruktur umfaßt einen Chip mit einer Mikrolinsenfläche, wobei ein Haftfilmmuster auf dem Chip gebildet ist, und ein Substrat, welches auf dem Haftfilmmuster haftet, um die Mikrolinsenfläche auf dem Chip zu bedecken, wodurch hierzwischen ein Luftspalt gebildet ist.
  • Mit der Erfindung ist eine weitere Struktur eines Pakets geschaffen. Die Paketstruktur umfaßt eine Leiterplatte mit mehreren Verbindungsanschlüssen. Ein Chip ist auf der Leiterplatte angeordnet, und der Chip weist mehrere Bondanschlüsse auf, die mit den Verbindungsanschlüssen über mehrere Bonddrähte jeweils verbunden sind. Ein Haftfilmmuster ist auf dem Chip gebildet. Mehrere Lotkugeln sind auf der Leiterplatte gebildet. Ein Glassubstrat haftet auf dem Haftfilmmuster, um eine Mikrolinsenfläche auf dem Chip zu bedecken, wodurch hierzwischen ein Luftspalt gebildet ist.
  • Die Paketstruktur umfaßt weiterhin ein Schutzmaterial, um die mehreren Bonddrähte im wesentlichen zu bedecken. Der Chip umfaßt eine hierin gebildete Mikrolinse.
  • Mit der Erfindung ist eine Struktur eines Paketmoduls geschaffen. Die Paketmodulstruktur umfaßt eine Leiterplatte mit mehreren Verbindungsanschlüssen. Ein Chip ist auf der Leiterplatte angeordnet, und der Chip verfügt über mehrere Bondanschlüsse, die mit den Verbindungsanschlüssen über mehrere Bonddrähte jeweils verbunden sind. Ein Haftfilmmuster ist auf dem Chip gebildet. Ein Glassubstrat haftet auf dem Haftfilmmuster, um eine Mikrolinsenfläche auf dem Chip zu bedecken, wodurch hierzwischen ein Luftspalt gebildet ist. Ein Linsenhalter ist auf der Leiterplatte fixiert, und der Linsenhalter weist wenigstens eine hierin angeordnete Linse auf.
  • Die Struktur des Paketmoduls umfaßt weiter ein Schutzmaterial, und die mehreren Bonddrähte im wesentlichen zu bedecken.
  • Die Struktur des Paketmoduls umfaßt weiterhin eine IR CART/IR-Filterschicht, die innerhalb des Linsenhalters fixiert ist oder auf dem Glassubstrat gebildet ist.
    •
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf Figuren der Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:
  • 1A eine schematische Darstellung eines Glassubstrats mit einem elastischen Filmmuster nach der Erfindung;
  • 1B eine schematische Darstellung eines verarbeiteten Wafers nach der Erfindung;
  • 2 eine schematische Darstellung des Wafers kombiniert mit dem Glas nach der Erfindung;
  • 3 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen einzelnen CMOS-/CCD-Bildsensor-Chipstruktur;
  • 4 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen einzelnen FBGA-Paketstruktur; und
  • 5 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen einzelnen COB-Paketmodulstruktur.
  • Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung im Detail beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, daß die Erfindung trotzdem in einem weiten Bereich anderer, hier nicht expliziert beschriebener Ausführungsformen praktiziert werden kann, und daß der Bereich der Erfindung ausdrücklich durch die beigefügten Ansprüche definiert wird. Die Komponenten der unterschiedlichen Elemente sind nicht maßstabsgerecht gezeigt. Einige Abmessungen der in Beziehung stehenden Komponenten sind übertrieben, und bedeutungslose Abschnitte sind nicht dargestellt, um eine klarere und komprimierte Darstellung der Erfindung zu liefern. Die Struktur ist an Pakete bzw. Packungen des FBGA- und des COB-Typs anpaßbar. Die Erfin dung profitiert von geringeren Kosten und einem einfacheren Prozeß im Vergleich zu dem Chipskalen-Paket (CSP). Das Paket vom CSP-Typ hat den Nachteil höherer Kosten. Darüber hinaus ist die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit des FBGA-Pakets viel schneller als das herkömmliche TSOP (TSOP – „Thin Small Outline Package" – dünnes Paket mit kleinem Umriß) für ein Zwischenverbindungsdrähte-Design.
  • Zuerst wird auf 1A Bezug genommen. Ein verarbeiteter Wafer 100 ist vorgesehen. Der verarbeitete Wafer 100 trägt mehrere Chips mit hierin gebildeten Bauelementen. In einem Beispiel umfassen die Bauelemente hierauf gebildete Bildsensoren. Der Bildsensor umfaßt einen CCD- oder einen CMOS-Sensor. Ein Haftfilmmuster 102 ist gemäß 1B auf einem Substrat 101 gebildet. Das Material des Haftfilmmusters 102 ist ein elastisches Material, beispielsweise ein Material vom UV-Typ oder vom thermischen Typ. In einer Ausführungsform umfaßt das elastische Material BCB, SINR (Siloxanpolymer), Epoxy, Polyimide oder Harz. Des weiteren kann das elastische Filmmuster 102 mittels Drucken, Beschichten oder eines Zapfverfahrens gebildet werden. Das Substrat 101 umfaßt Glas oder Quarz. Die Dicke des Substrats 101 beträgt etwa 100μm bis etwa 200μm. Dann wird die Chipseite (oder die Bauteilseite) des Wafers 100 an dem elastischen Filmmuster 102 des Glases 101 angebracht, um Bondanschlüsse 105, beispielsweise Al-Anschlüsse, gemäß 2 freizulegen. Deshalb wird eine Mikrolinsenfläche 104 des Bildsensors (nicht dargestellt) in dem Wafer 100 von dem Glas 101 bedeckt. Üblicherweise ist eine Mikorlinse auf den Deckflächen des Bildsensors gebildet. Der Rand des Chips kann mit dem elastischen Filmmuster 102 in Kontakt gebracht werden. Al-Anschlüsse 105 stehen nicht in Kontakt mit dem elastischen Filmmuster 102. Der verarbeitete Wafer 100 trägt mehrere Bildsensor-Bauteile in einer Sensorfläche. Der Bildsensor umfaßt eine Isolierschicht, die über den Wafer 100 gebildet ist, wie dies aus dem Stand der Technik bekannt ist. Eine Farbfilterschicht wird dann über der Isolierschicht gebildet, wobei Teilpixelflächen mit aktiven Bauteilen in dem Wafer 100 geeignet ausgerichtet werden. Üblicherweise ist eine andere Schicht über der Farbfilterschicht gebildet. Es existieren verschiedene, dem Fachmann bekannte Wege, um mit der Bildung einer Mikrolinse fortzufahren. Ein Material, welches für die Mikrolinse geeignet ist, ist eine Mischung von Melamin-Harz und generischem Novolak-Basisharz. Nachfolgend wird ein Photolack (PR) auf dem Glas 101 aufgebracht. Herkömmliche lithographische Techniken werden dann genutzt, um Muster 103 in dem PR zu bilden, indem Belichtungs- und Entwicklungsschritte genutzt werden. Diese Schritte werden bei der Chipbildungsprozedur, nicht beim Verpacken, ausgeführt.
  • Ein Photolack (PR) wird auf dem Glas 101 gemustert, um die Fläche freizulegen, die nicht mit der Bildsensorfläche oder der Mikrolinsenfläche 104 ausgerichtet ist. Das Glas 101 wird dann mittels eines Naßätzprozesses geätzt, um Teilglas, welches mittels des PR unter einer Fläche 106 freigelegt ist, zu entfernen, wodurch die Al-Anschlüsse 105 und der Teilsiliziumchip freigelegt werden. Die Naßätzlösung ist beispielsweise HF oder BOE oder dergleichen. Der PR wird dann entfernt. Die Mikrolinsenfläche 104 wird mittels des Glases 101 gegenüber Teilchenverschmutzung geschützt.
  • Gemäß 3 wird der Wafer geteilt, um mehrere einzelne CMOS- oder CCD-Bildsensorchips 110 zu erhalten. Aus der einzelnen Paketstruktur werden Mikrolinsen auf den Deckflächen der Chips 110 gebildet. Der Rand des geteilten Glases 111 ist in Kontakt mit dem elastischen Filmmuster 112. Kontaktanschlüsse 113 werden am Rand des Chips 110 ohne Kontakt mit dem elastischen Filmmuster 112 angeordnet. Das Glas 111 wird auf den Deckflächen der Chips 110 über das elastische Filmmuster 112 angebracht. Zwischen dem Chip 110 und dem Glas 111 und über der Mikrolinsenfläche 114 wird ein Luftspalt 115 erzeugt.
  • 4 zeigt ein einzelnes FBGA-Paket. Die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit des FBGA-Pakets ist weit höher als bei dem herkömmlichen TSOP für das Zwischenverbindungsdrähte-Design. Ähnlich zu den obigen Ausführungen ist ein Glas 123 auf den Deckflächen eines Chips 121 über das elastische Filmmuster 124 angebracht. Kontaktanschlüsse 129 werden auf dem oberen Rand des Chips 121 zum Drahtbonden gebildet. Der Chip 121 umfaßt einen CMOS- oder einen CCD-Sensor. Al-Anschlüsse 129 werden mit den Verbindungsanschlüssen 128 auf einem Substrat 120 über mehrere Bonddrähte 125 jeweils verbunden. Dann bedeckt ein Schutzmaterial oder eine Form 126 im wesentlichen die mehreren Bonddrähte 125, die Al-Anschlüsse 129 und die Verbindungsanschlüsse 128, mit Ausnahme der Deckfläche des Glases 123, so daß Licht hindurch gelangen kann. Bei einer Ausführungsform umfaßt das Schutzmaterial 126 eine Zusammensetzung, eine Flüssigkeitszusammensetzung, und das Schutzmaterial 126 kann mittels eines Form- oder eines Klebeprozesses gebildet werden. Beispielsweise umfaßt das Substrat 120 mehrere Lotkugeln 122, die mit äußeren Bauteilen verbunden sind. Eine Mikrolinse kann auf der Mikrolinsenfläche 127 gebildet sein, und ein Luftspalt wird zwischen dem Chip 121 und dem Glas 123 erzeugt. Das Glas 123 kann eine Teilchenverschmutzung der Mikrolinse verhindern. Der Nutzer kann eine Flüssigkeits- oder Luftdusche zum Entfernen der Teilchen auf dem Glas 123 nutzen, ohne die Mikrolinse zu beschädigen.
  • 5 zeigt ein einzelnes COB-Paketmodul. Ähnlich der oben beschriebenen Art und Weise ist ein Glas 132 auf den Deckflächen eines Chips 131 über das elastische Filmmuster 133 angebracht, um Al-Anschlüsse 134 zum Drahtbonden freizulegen. Der Chip 131 umfaßt einen CMOS-Sensor oder einen CCD-Bildsensor. Die Al-Anschlüsse 134 sind mit Verbindungsanschlüssen 135 einer Leiterplatte 130 über mehrere Bonddrähte 136 jeweils verbunden. Danach bedeckt ein Schutzmaterial 137 im wesentlichen die mehreren Bonddrähte 136, die Al-Anschlüsse 134 und die Verbindungsanschlüsse 135, mit Ausnahme der Deckfläche des Glases 132, so daß Licht hindurch treten kann. Bei einer Ausführungsform umfaßt das Schutzmaterial 137 eine Zusammensetzung, eine Flüssigkeitszusammensetzung, und das Schutzmaterial 137 kann mittels eines Form- oder eines Klebeverfahrens gebildet werden. Eine Mikrolinse kann auf der Mikrolinsenfläche 141 gebildet sein, und ein Luftspalt wird zwischen dem Chip 131 und dem Glas 132 erzeugt. Ein Linsenhalter 138 ist an der Leiterplatte 130 fixiert, um eine Linse 140 zu halten. Ein Filter 139, beispielsweise ein IR-Filter, ist an dem Linsenhalter 138 fixiert. Alternativ kann der Filter 139 eine Filterschicht aufweisen, beispielsweise eine IR-Filterschicht, die über oder unter der Oberfläche des Glases 132 gebildet ist und als ein Filter wirkt. Bei einer Ausführungsform umfaßt die IR-Filterschicht TiO2, ein Lichtkatalysierer. Das Glas 132 kann eine Teilchenverschmutzung der Mikrolinse verhindern. Der Nutzer kann eine Flüssigkeits- oder Luftdusche zum Entfernen der Teilchen auf dem Glas 132 nutzen, ohne daß die Mikrolinse beschädigt wird.
  • Folglich hat die beschriebene Paketstruktur erfindungsgemäß die folgenden Vorteile: Die erfindungsgemäße FBGA- oder COB-Paketstruktur kann eine Teilchenverschmutzung der Mikrolinse verhindern. Darüber hinaus kann die CMOS-/CCD-Bildsensor-Paketmodulstruktur zum Entfernen der Teilchenverschmutzung direkt gereinigt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen der FBGA- oder der COB-Paketstruktur ist wesentlich einfacher.
  • Obwohl spezifische Ausführungsformen dargestellt und beschrieben wurden, ergibt sich für den Fachmann, das verschiedene Modifikationen gemacht werden können, ohne den Bereich zu verlassen, wie er durch die Ansprüche definiert wird.

Claims (27)

  1. FBGA-Paketstruktur, mit: einem Chip, der auf einem Substrat gebildet ist und eine Mikrolinsenfläche aufweist; einem Haftfilmmuster, welches auf dem Chip gebildet ist; einem transparenten Material, welches an dem Haftfilmmuster haftet, um die Mikrolinsenfläche auf dem Chip zu bedecken, wodurch hierzwischen ein Luftspalt gebildet ist; ersten Anschlüssen, die auf dem Substrat gebildet sind, und zweiten Anschlüssen, die auf dem Chip gebildet sind; Drähten, die die ersten Anschlüsse und die zweiten Anschlüsse verbinden; einem geformten Material, welches die Drähte im wesentlichen bedeckt; und Kontakthöckern, die auf einer unteren Oberfläche des Substrats angebracht sind.
  2. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip ein Bildsensor ist.
  3. Struktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bildsensor ein CMOS-Bildsensor ist.
  4. Struktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bildsensor ein CCD-Bildsensor ist.
  5. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Material des Haftfilmmusters ein elastisches Material ist.
  6. Struktur nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das elastische Material ein Material vom UV-Typ oder vom thermischen Typ umfaßt.
  7. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Haftfilmmuster mittels eines Druck- oder eines Zapfverfahrens gebildet ist.
  8. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das transparente Material Glas oder Quarz umfaßt.
  9. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Dicke des transparenten Materials etwa 100μm bis etwa 200μm beträgt.
  10. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das geformte Material eine Zusammensetzung oder eine Flüssigkeitszusammensetzung enthält.
  11. Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das geformte Material mittels eines Form- oder eines Klebeverfahrens gebildet ist.
  12. COB-Paketmodulstruktur, mit: einem Substrat; einem Chip, welcher auf dem Substrat angeordnet ist; einem Haftfilmmuster, welches auf dem Chip gebildet ist; einem transparenten Material, welches an dem Haftfilmmuster haftet, um eine Mikrolinsenfläche auf dem Chip zu bedecken, wodurch hierzwischen ein Luftspalt gebildet ist; einem Linsenhalter, der an dem Substrat fixiert ist, wobei der Linsenhalter wenigstens eine hierin angeordnete Linse aufweist; ersten Anschlüssen, die an dem Substrat gebildet sind, und zweiten Anschlüssen, die an dem Chip gebildet sind; Drähten, die die ersten Anschlüsse und die zweiten Anschlüsse verbinden; und einem geformten Material, welches die Drähte im wesentlichen bedeckt.
  13. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip ein Bildsensor ist.
  14. Struktur nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Bildsensor ein CMOS-Bildsensor ist.
  15. Struktur nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Bildsensor ein CCD-Bildsensor ist.
  16. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Material des Haftfilms ein elastisches Material ist.
  17. Struktur nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das elastische Material ein Material vom UV-Typ oder vom thermischen Typ umfaßt.
  18. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Haftfilmmuster mittels eines Druck- oder eines Zapfverfahrens gebildet ist.
  19. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das transparente Material Glas oder Quarz umfaßt.
  20. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine Dicke des transparenten Materials etwa 100μm bis etwa 200μm beträgt.
  21. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat eine Leiterplatte umfaßt.
  22. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das geformte Material eine Zusammensetzung oder eine Flüssigkeitszusammensetzung enthält.
  23. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das geformte Material mittels eines Form- oder eines Klebeverfahrens gebildet ist.
  24. Struktur nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Linsenhalter ein Filter gebildet ist.
  25. Struktur nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Filter eine IR-Filterschicht ist, die auf einer Oberfläche des transparenten Materials gebildet ist.
  26. Struktur nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß ein Material der IR-Filterschicht TiO2, einen Lichtkatalysierer enthält.
  27. Struktur nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Filter ein IR-Filter ist, welcher in dem Linsenhalter fixiert ist.
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