JP2006295714A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像装置は、CCD素子1と、光学素子10と、CCD素子1と光学素子10の間に介在する防塵遮光部材7と、CCD素子1が固定された基板6と、CCD素子1と光学素子10をカバーする外装11とを備えている。防塵遮光部材7は弾性部材で形成され、CCD素子1が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部を有し、CCD素子1に蓋状に被さるように装着されている。防塵遮光部材7は光を通す開口部9を有している。光学素子10は防塵遮光部材7に乗せられ、光学素子10は受光部2に正対するように配置されている。外装11はCCD素子1に入射する光が通る開口部12を有し、CCD素子1と防塵遮光部材7と光学素子10とを収納して基板6にねじ止め固定されている。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第一実施形態による撮像装置の平面図である。図2は、図1に示された撮像装置のII−II線に沿った横断面図である。図3は、図1に示された撮像装置のIII−III線に沿った縦断面図である。図4は、図1に示されたCCD素子の単体の平面図である。
図6は、本発明の第二実施形態による撮像装置の横断面図である。図7は、図6に示された防塵遮光部材を示している。第一実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
図8は、本発明の第二実施形態の変形例による撮像装置の横断面図である。図9は、図8に示された防塵遮光部材を示している。本変形例の説明において、上述した第二実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いる。
図10は、本発明の第三実施形態による撮像装置の横断面図である。図11は、図10に示された防塵遮光部材を示している。第二実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
本実施形態は第三実施形態の防塵遮光部材41の一部を変形した変形例である。そのため図10と図11を使って説明する。本変形例の説明において、上述した第三実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いる。
図12は、本発明の第四実施形態による撮像装置の横断面図である。図13は、図12に示された防塵遮光部材を示している。第三実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
図14は、本発明の第五実施形態による撮像装置の横断面図である。図15は、図14に示された防塵遮光部材を示している。第四実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
図16は、本発明の第六実施形態による撮像装置の横断面図である。図17は、図16に示された防塵遮光部材を示している。第四実施形態と同一部品は同一の参照符号を用いて説明する。
Claims (9)
- 受光部を備えた撮像素子と、
前記受光部に正対するように配置された光学素子と、
前記撮像素子と前記光学素子の間に介在し、光を通す開口部を有する防塵遮光部材と、
前記撮像素子が固定された基板と、
前記撮像素子と前記光学素子をカバーする外装とを備え、
前記防塵遮光部材は、前記撮像素子が嵌め込まれる凹状に形成された嵌合部を有し、前記撮像素子と前記光学素子に挟まれて密閉空間を作り、前記撮像素子と前記光学素子の間の空間を防塵することを特徴とする撮像装置。 - 前記防塵遮光部材が前記開口部を連続的に取り囲む前記光学素子側に突出した突部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記突部が前記開口部から離れて位置していることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
- 前記防塵遮光部材の前記開口部は内壁が前記撮像素子側から前記光学素子側に向かって広がるように傾斜していることを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。
- 前記防塵遮光部材の前記開口部の内壁に表面荒らし処理が施されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
- 前記防塵遮光部材の前記突部の上面が前記撮像素子の前記受光部に対して傾斜しており、前記突部の上に配置された前記光学素子の面が前記受光部の受光面に対して傾斜していることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子の熱を放射する放熱板をさらに備え、前記放熱板は前記撮像素子の底面に密着させて配置され、前記防塵遮光部材と前記光学素子と前記放熱板とによって前記撮像素子が密閉されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子を冷却する冷却素子をさらに備え、前記基板は前記撮像素子の底面を露出させる開口を有し、前記冷却素子は前記撮像素子の底面に密着させて配置されており、前記防塵遮光部材は断熱性の高い材料で形成され、前記撮像素子は底面を除いて前記防塵遮光部材と前記光学素子によって密閉されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記防塵遮光部材がポリプロピレンで形成されている請求項8に記載の撮像装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100578342C (zh) * | 2006-12-22 | 2010-01-06 | 富士施乐株式会社 | 图像投影装置和图像投影系统 |
JP2010233015A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2011135217A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Canon Inc | 撮像装置 |
JPWO2015012120A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-03-02 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
WO2019085258A1 (zh) * | 2017-11-01 | 2019-05-09 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 光学组件及光学设备 |
WO2021059965A1 (ja) | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 京セラ株式会社 | 撮像装置及び移動体 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8085318B2 (en) * | 2005-10-11 | 2011-12-27 | Apple Inc. | Real-time image capture and manipulation based on streaming data |
KR100849475B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2008-07-30 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 촬상장치 및 촬상장치의 감도 보정방법 |
KR101200573B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2012-11-13 | 삼성전자주식회사 | 촬상 소자 장착 구조 및 촬상 소자 장착 방법 |
US9769361B2 (en) * | 2015-08-31 | 2017-09-19 | Adlink Technology Inc. | Assembly structure for industrial cameras |
CA3027636A1 (en) | 2016-06-16 | 2017-12-21 | Frederick Allen Moore | Closed cavity adjustable sensor mount systems and methods |
EP3942365A1 (en) * | 2019-03-20 | 2022-01-26 | Ricoh Company, Ltd. | Dust-proof member, imaging module and imaging apparatus |
JP2020162119A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-10-01 | 株式会社リコー | 防塵部材、撮像モジュール及び撮像装置 |
CN112951864B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-08-02 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种拼接用图像传感器的窄边柔性封装结构及其封装方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63111070U (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | ||
JPH04225279A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-14 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JPH04355572A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-09 | Sharp Corp | Ccd素子取付構造 |
JPH11191864A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2000228736A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像システム及び撮像装置 |
JP2001111873A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Sony Corp | 撮像装置及びカメラシステム |
JP2002043553A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP2003172881A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-20 | Olympus Optical Co Ltd | 顕微鏡用撮像カメラ接続アダプタ |
JP2003283892A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Konica Corp | 撮像装置 |
JP2004080704A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Toshiba Corp | 撮像装置及びその製造方法 |
JP2004079946A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 光電変換回路 |
JP2004187243A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Canon Inc | 撮像装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4562820B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2010-10-13 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子の取付方法 |
JP2003198897A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 光モジュール、回路基板及び電子機器 |
JP4184125B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子チップモジュール |
DE10344770A1 (de) * | 2003-09-26 | 2005-05-04 | Siemens Ag | Optisches Modul und optisches System |
US7279782B2 (en) * | 2005-01-05 | 2007-10-09 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | FBGA and COB package structure for image sensor |
-
2005
- 2005-04-13 JP JP2005115972A patent/JP2006295714A/ja active Pending
-
2006
- 2006-04-11 US US11/401,712 patent/US20060245050A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63111070U (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | ||
JPH04225279A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-14 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JPH04355572A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-09 | Sharp Corp | Ccd素子取付構造 |
JPH11191864A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2000228736A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像システム及び撮像装置 |
JP2001111873A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Sony Corp | 撮像装置及びカメラシステム |
JP2002043553A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP2003172881A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-20 | Olympus Optical Co Ltd | 顕微鏡用撮像カメラ接続アダプタ |
JP2003283892A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Konica Corp | 撮像装置 |
JP2004080704A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Toshiba Corp | 撮像装置及びその製造方法 |
JP2004079946A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 光電変換回路 |
JP2004187243A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Canon Inc | 撮像装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100578342C (zh) * | 2006-12-22 | 2010-01-06 | 富士施乐株式会社 | 图像投影装置和图像投影系统 |
JP2010233015A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2011135217A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Canon Inc | 撮像装置 |
JPWO2015012120A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-03-02 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
US10368009B2 (en) | 2013-07-23 | 2019-07-30 | Sony Corporation | Imaging apparatus |
WO2019085258A1 (zh) * | 2017-11-01 | 2019-05-09 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 光学组件及光学设备 |
WO2021059965A1 (ja) | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 京セラ株式会社 | 撮像装置及び移動体 |
JP2021057628A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-08 | 京セラ株式会社 | 撮像装置及び移動体 |
JP7263193B2 (ja) | 2019-09-26 | 2023-04-24 | 京セラ株式会社 | 撮像装置及び移動体 |
US11754911B2 (en) | 2019-09-26 | 2023-09-12 | Kyocera Corporation | Imaging apparatus and mobile object |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060245050A1 (en) | 2006-11-02 |
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