CN100483725C - 影像感测器封装及其应用的数码相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物固设在晶片上并封闭晶片的感测区。该影像感测器封装进一步包括一支撑件，该支撑件设于晶片顶面，其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。该数码相机模组，包括上述影像感测器封装及一镜头模组，该影像感测器封装设置在镜头模组的光路中。

Description

影像感测器封装及其应用的数码相机模组
技术领域
本发明关于一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组，特别是关于一种成像品质较高及产品可靠度较高的影像感测器封装及其应用的数码相机模组。
背景技术
目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的数码相机模组不仅需具有较好的照相性能，还须满足轻薄短小的要求以配合移动电话的轻薄短小的发展趋势。数码相机模组中用以获取影像的影像感测器封装的尺寸及性能是决定数码相机模组尺寸大小及照相性能优劣的一个重要因素。
请参阅图2，一种已知的数码相机模组80，包括一基板81、一凸缘层82、一晶片84、多数条导线85、一第一接著剂86、一盖体87、一第二接著剂88及一镜头89。该基板81设有一上表面(图未标)及一下表面(图未标)，下表面上形成有信号输出端812。该凸缘层82是固设在基板81的上表面，而与基板81共同形成一凹槽83。该凸缘层82顶面形成有信号连接端822，该信号连接端822与基板81的信号输出端812电性连接。该晶片84是设置于基板81的上表面，并位于凹槽83内，其上表面形成有焊垫841及感测区843。该导线85电性连接晶片84的焊垫841与凸缘层82的信号连接端822。该第一接著剂86涂布在凸缘层82上，并将导线85与信号连接端822的衔接处覆盖住。该盖体87由透明材料制成，其通过第一接著剂86黏着在凸缘层82上，从而将晶片84封闭于凹槽83内。该第二接著剂88涂布在盖体87的上表面。镜头89通过第二接著剂88黏着在盖体87上。
但是，该盖体87是黏着在第一接著剂86上，再在盖体87上涂布第二接著剂88，使镜头89通过第二接著剂88黏着在盖体87上，如此，无形中增加了封装的高度，使其封装尺寸较大。
其次，基板81的上表面及凹槽83内存在的尘灰将污染到晶片84的感测区843，因此，如何使晶片84的感测区843受污染程度降至最低以提高数码相机模组的影像品质，成为数码相机模组的重要课题。
另外，第一接著剂86在烘烤制程中会大量释放挥发性气体，使凹槽83内产生内压，因而盖体87容易在使用中移位或剥落，致使产品的可靠性不高。
发明内容
鉴于上述问题，有必要提供一种成像品质较高且可靠性较高的影像感测器封装。
还有必要提供一种成像品质较高且可靠性较高的数码相机模组。
一种影像感测器封装，包括一承载体、一晶片、多数导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物黏设于晶片上并封闭晶片的感测区。所述影像感测器封装进一步包括一支撑件，该支撑件设于晶片顶面，其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。
一种数码相机模组，包括一影像感测器封装及一镜头模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数导线、一第一黏着物及一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上并封闭晶片的感测区。该影像感测器封装设置在镜头模组的光路中。所述影像感测器封装进一步包括一支撑件，该支撑件设于晶片顶面，其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。
相较已知技术，所述影像感测器封装的盖体通过涂布在晶片顶面周缘的第一黏着物固设在晶片上以封闭晶片的感测区，一方面，形成的封闭空间更小，封闭空间内存在的粉尘、粒子等污染物较少，可以减少对晶片的感测区的污染，从而提高该数码相机模组的影像品质；另一方面，可减小第一黏着物在烘烤制程中挥发出的气体产生的内压，从而减小盖体剥落或偏移的可能性，提高了产品的可靠性。
附图说明
图1是本发明数码相机模组一较佳实施例的剖示图；及
图2是一已知数码相机模组的示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示的本发明数码相机模组一较佳实施例，该数码相机模组10包括一影像感测器封装20、一第二黏着物40、一镜头模组50和一镜座60，其中，该镜头模组50设置在镜座60内，该镜座60通过第二黏着物40固定在影像感测器封装20上，且影像感测器封装20处于镜头模组50的光路中。
该影像感测器封装20包括有一承载体21、一晶片23、多数导线24、一支撑件25、一第一黏着物26和一盖体28。
该承载体21呈平板状，具有一顶面(图未标)和一底面(图未标)。该承载体21包括多数设置在顶面的上焊垫215，及多数设置在底面的下焊垫216。该下焊垫216与上焊垫215电性连接，其用于与其它组件如印制电路板等相电性连接。
该晶片23是一影像感测器晶片，其通过胶水或双面胶等黏着物固设在承载体21的顶面上。该晶片23的顶面上具有一感测区231，晶片23顶面周缘设置有多数晶片焊垫233。该晶片焊垫233用于输出该晶片23产生的影像信号。
该多数导线24的一端连接晶片焊垫233，另一端则连接承载体21的上焊垫215。
该支撑件25为一框体，其设置在晶片23顶面，位于晶片23的感测区231外。可以理解，该支撑件25也可为多数柱体，该柱体分别设置在晶片23顶面的四角处。
该第一黏着物26环绕涂布在晶片23的感测区231周缘，并覆盖该支撑件25，及覆盖导线24与晶片焊垫233的连接处以保护及加强导线24与晶片焊垫233的连接处。
该盖体28由透明材料制成，其尺寸大于晶片23的感测区231的尺寸。该盖体28设置在晶片23顶面上方，其由支撑件25支撑住，且通过第一黏着物26黏接在晶片23上，从而将晶片23的感测区231封闭。
第二黏着物40涂布在承载体21的顶面，环绕上焊垫215的周缘设置，并进一步覆盖该导线24与承载体21的上焊垫215的连接处以保护该连接处。该第二黏着物40还涂布在盖体28的顶面周缘。
该镜头模组50包括一镜筒51、至少一镜片52和一滤波片53。该镜筒51是一半封闭圆筒，其具有一半封闭端(图未标)及一开口端(图未标)。该半封闭端中部具有一入射窗511，以使外部光线进入镜筒51内。该镜筒51外壁设置有外螺纹513。该镜片52固定在镜筒51内，且其与入射窗511共轴设计，以便被摄物反射的光线入射至镜筒51内的镜片52上。该滤波片53，如红外截止滤波片，固设在镜筒51的开口端，其可封闭镜筒51以阻挡灰尘等杂质进入镜筒51而污染镜片52且可滤去不需要的光线。
该镜座60呈中空状，其包括一筒部61和一座部63。该筒部61呈中空圆柱状，其内壁设有与镜筒51的外螺纹513相配合的内螺纹612。该座部63呈矩形，其相对两端分别轴向凸设有一凸缘631和所述筒部61。该凸缘631内壁围成一容室633，该容室633用于容置影像感测器封装20，该容室633可收容承载体21的上焊垫215在其中。该座部63的内壁还向内凸设有一凸框635，该凸框635的内缘的尺寸大于晶片23的感测区231的尺寸而小于盖体28的尺寸。
该镜座60设置在影像感测器封装20上，其中，镜座60的凸缘633通过第二黏着物40而固接在承载体21的顶面将影像感测器封装20收容在其中，包括承载体21的上焊垫215，镜座60的凸框635的底面通过涂布在盖体28顶面周缘的第二黏着物40固接在盖体28的顶面上。该镜头模组50设置在镜座60的筒部61内，其镜筒51的外螺纹513与镜座60的筒部61的内螺纹612相配合。该镜头模组50的镜片52与影像感测器封装20的晶片23的感测区231相对正。
可以理解，该镜头模组50可以省略，而该镜座60的筒部61内可通过黏合或卡配等方式固设至少一镜片以满足成像需求。
所述影像感测器封装20的盖体28与第一黏着物26配合封闭晶片23的感测区231，其形成一更小的封闭空间，一方面可以减少该封闭空间内的灰尘、粒子等污染物，从而减小晶片23的感测区231的受污染程度以提高该影像感测器封装20的成像品质；另一方面，可减小第一黏着物26在烘烤制程中挥发出的气体产生的内压，进而减小盖体28剥落或偏移的可能性以提高该影像感测器封装20的可靠性。另外，盖体28通过支撑件26的支撑可以更平稳的固设在晶片23上方，可以减小盖体28倾斜的可能性，因此可以进一步提高成像品质。
另，镜座60通过第二黏着物40直接黏着在承载体21的顶面上，可有效降低该数码相机模组10的高度。而且，该镜座60的座部63的凸框635黏着在盖体28的上表面，可同时增加镜座60及盖体28的结构强度，且亦可有效降低容室633内的粉尘、粒子等污染物对该盖体28的污染程度以提高该数码相机模组10的成像品质。

Claims (9)

1.一种影像感测器封装，包括：一承载体，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫；一晶片，固设于承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上并封闭晶片的感测区；所述影像感测器封装进一步包括一支撑件，该支撑件设于晶片顶面，其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。
2.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述支撑件是一框体，位于感测区之外。
3.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述支撑件是多数柱体，该多数柱体设置在晶片顶面的四角处。
4.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述第一黏着物进一步覆盖导线与晶片焊垫的连接处。
5.一种数码相机模组，包括：一镜头模组和一设置在该镜头模组的光路中的影像感测器封装，该影像感测器封装包括：一承载体，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫；一晶片，固设于承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上并封闭晶片的感测区；所述影像感测器封装进一步包括一支撑件，该支撑件设于晶片顶面，其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。
6.如权利要求5所述的数码相机模组，其特征在于：所述数码相机模组进一步包括一第二黏着物及一镜座，该第二黏着物设置在承载体顶面上，该镜座收容该镜头模组且通过该第二黏着物黏设在该承载体上。
7.如权利要求6所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜座中空，其包括一座部，一端轴向凸设有一凸缘，该凸缘内形成一容室，该凸缘与承载体顶面相黏接，该容室收容该影像感测器封装。
8.如权利要求7所述的数码相机模组，其特征在于：所述座部的内壁凸设有一凸框，该盖体顶面外周缘涂布有第二黏着物，该凸框通过该第二黏着物与盖体黏接。
9.如权利要求5所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头模组包括一镜座及至少一镜片，该镜座呈中空状，该镜片固设于镜座内且与影像感测器封装的晶片感测区相对应。
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