CN100531310C - 数码相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组。该影像感测晶片封装包括一基板、多条引线、一第一晶片、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该盖体固设在第二晶片上。该镜座中空，罩设在影像感测晶片封装上。该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座相连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应。

Description

数码相机模组
【技术领域】
本发明关于一种数码相机模组，尤其是关于一种具有双晶片影像感测器封装的数码相机模组。
【背景技术】
目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用在移动电话的数码相机模组不仅需具有较好的照相性能，也须满足轻薄短小的要求以配合移动电话轻薄短小的发展趋势。
数码相机模组中用以获取影像的影像感测晶片封装的尺寸和性能是决定数码相机模组尺寸大小和照相性能优劣的一重要因素。
随着移动电话照相功能的进一步发展，如高像素、自动对焦等需求的增加，数码相机模组需要增加一驱动晶片以满足更多的功能。然而，传统的影像感测晶片封装大多是单晶片封装，因此，新增加的驱动晶片也必须以单封装的形式组装在数码相机模组内。如此，必然增大数码相机模组的体积，从而导致数码相机模组较不满足轻薄短小的要求。
为解决上述问题，已出现如图7所示的双晶片的影像感测器封装90。该影像感测器封装90包括一基板91、一第一晶片93、一第二晶片95和一盖体97。该基板91包括一底部910和一由底部910周缘凸起的侧壁912，该底部910与该侧壁912共同围成一容室914。该基板91的底部910设置有多个连接片915，该连接片915包覆在基板91的底部910的外围。该第一晶片93固设在基板91底部910上，且其位于容室914中。该第二晶片95以堆叠方式固设在第一晶片93上。该第一晶片93和该第二晶片95顶面的外周缘均设置有电性连接点，各电性连接点均通过引线接合方式由引线98a、98b电连接至基板91的连接片915。该盖体97固设在基板91的侧壁912顶部，以封闭容室914。
但是，该影像感测器封装90的第二晶片95的尺寸必须远小于第一晶片93的尺寸，以便第一晶片93的电性连接点露出第二晶片95的底部并与引线98a相电连接。若第二晶片95与第一晶片93尺寸相当或大于第一晶片93的尺寸，则会导致无法实施第一晶片93的引线接合。由此而对双晶片封装造成较多限制。
【发明内容】
鉴于以上问题，有必要提供一种改良的数码相机模组，其制造所受限制较少。
一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组。该影像感测晶片封装包括一基板、多条引线、一第一晶片、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫。该第一晶片固设在基板上，且其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该感测区外周缘设置有粘胶。该盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固接在第二晶片上。该镜座其呈中空状，其罩设在影像感测晶片封装上。该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座相连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应。
相较于现有技术，所述数码相机模组的影像感测晶片封装的第二晶片的底面高于连接第一焊垫的引线，因此在封装过程中不受引线的限制，第二晶片的尺寸不受第一晶片的尺寸的限制，由此，制造该数码相机模组时的限制较少，第二晶片的感测区外周缘与盖体之间通过粘胶固定密封，可以将第二晶片的感测区封装在一个更密闭的空间内，因此第二晶片的感测区封装密闭性更好。
【附图说明】
图1是本发明数码相机模组第一较佳实施方式的示意图；
图2是本发明数码相机模组第二较佳实施方式的示意图；
图3是本发明数码相机模组第三较佳实施方式的示意图；
图4是本发明数码相机模组第四较佳实施方式的示意图；
图5是本发明数码相机模组第五较佳实施方式的示意图；
图6是本发明数码相机模组第六较佳实施方式的示意图；
图7是一现有双晶片影像感测器封装的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示的本发明数码相机模组的第一较佳实施方式，该数码相机模组10包括一影像感测晶片封装101、一镜头模组103和一镜座107，其中，该镜头模组103螺接在镜座107内，该镜座107固定在影像感测晶片封装101上，且影像感测晶片封装101处于镜头模组103的光路中。
该影像感测晶片封装101包括一基板20、一第一晶片40、多条引线50a、50b、一粘胶60a、60b、一第二晶片70和一盖体80。
该基板20可以为陶瓷基板、印刷电路板或难燃性环氧树脂电路板(Flame Retardant Type 4，FR4)。在第一较佳实施方式中，该基板20为单层结构。该基板20的顶面设置有多个上焊垫201a、201b，上焊垫201b的位置较上焊垫201a的位置靠近基板20的外部。该基板20与顶面相对的底面上设置有多个与上焊垫201a、201b相对应电性连接的下焊垫202。
该第一晶片40，如驱动晶片等，固设在基板20上，且其被基板20的上焊垫201a包围。该第一晶片40顶面周缘设置有多个第一焊垫401。每一第一焊垫401通过一引线50a电性连接至基板20的一上焊垫201a。
粘胶60a涂布在第一晶片40上方和外周缘，且其高度高于引线50a的高度。
该第二晶片70，如影像感测晶片，通过粘胶60a堆叠在第一晶片40的上方。该第二晶片70顶面具有一感测区701和多个第二焊垫702。每一第二焊垫702通过一引线50b电性连接至基板20的一上焊垫201b。
粘胶60b涂布在第二晶片70顶面的外周缘，其高度高于引线50b的高度。
盖体80是由透明材料制成，其通过粘胶60b固设在第二晶片70上方，以密封该第二晶片70的感测区701。
该镜头模组103包括一镜筒104、至少一镜片105和一玻璃板106。该镜筒104是一半封闭圆筒，其具有一半封闭端(图未标)和一开口端(图未标)。该半封闭端中部具有一通孔1041，该通孔1041内嵌设有一透明板1042。该透明板1042使外部光线透射进入镜筒104内且封闭该通孔1041。该镜筒104外壁设置一外螺纹1043。该镜片105固定在镜筒104内，且其与通孔1041共轴设计，以便被摄物反射的光线入射至镜筒104内的镜片105上。该玻璃板106固设在镜筒104的开口端，其既可以封闭镜筒104以阻挡灰尘等杂质进入镜筒104而污染镜片105，也可以使光线通过。该玻璃板106也可以是一滤波片，如红外截止滤波片等。
该镜座107呈中空状，其包括一筒部1071和一座部1073，该筒部1071的直径小于座部1073的直径，一环面1075连接该筒部1071与座部1073。该筒部1071内壁上设有与镜筒104的外螺纹1043相配合的内螺纹1072。该座部1073的内部尺寸与影像感测晶片封装101尺寸相当。
该镜座107罩设在影像感测晶片封装101上，其中，环面1075的内壁外圆周涂布有粘胶60d且其通过粘胶60d与盖体80顶面外周缘相固接，座部1073的端面涂布有粘胶60e且其通过粘胶60e与基板20顶面外周缘相固接。该镜头模组103设置在镜座107内，其通过镜筒104的外螺纹1043与镜座107的筒部1071的内螺纹1072的配合螺接设置在镜座107的内筒1071内，且镜筒104被玻璃板106封闭的一端靠近镜座107的座部1073。该镜头模组103的镜片105与影像感测晶片封装101的第二晶片70的感测区701相对应。
请参阅图2所示的本发明数码相机模组的第二较佳实施方式，该数码相机模组12与第一较佳实施方式的数码相机模组10结构相似，包括一影像感测晶片封装121、一镜头模组123和一镜座127，其不同之处在于：
该影像感测晶片封装121的基板22是两层结构，其包括一板体321和一第一框体322，其中，第一框体322固设在板体321上，且第一框体322与板体321共同围成一容室326。多个上焊垫221a设置在板体321顶面且暴露在容室326中，多个上焊垫221b设置在第一框体322顶面。
该影像感测晶片封装121还包括一粘胶62c，该粘胶62c涂布在基板22的第一框体322顶面的内周缘，且其高度与粘胶62b相当。
该盖体82的尺寸小于基板22第一框体322的尺寸，其通过粘胶62c与基板22的第一框体322顶面内周缘相固接，且其未遮盖基板22第一框体322顶面的外周缘。
该镜座127的座部1273的内部尺寸与盖体82的尺寸相当。该镜座127罩设在影像感测晶片封装121的盖体82上，其环面1275的内壁外圆周涂布有粘胶62d并通过粘胶62d与盖体82顶面外周缘相固接，其座部1273的端面涂布一粘胶62e并通过粘胶62e与基板22第一框体322的顶面外周缘相固接。
请参阅图3所示的本发明数码相机模组的第三较佳实施方式，该数码相机模组13与第二较佳实施方式的数码相机模组12结构相似，包括一影像感测晶片封装131、一镜头模组133和一镜座137，其不同之处在于：
该影像感测晶片封装131的基板23是三层结构，其包括一板体331、一第一框体332和一第二框体333，其中，第二框体333内径大于第一框体332的内径，且第一框体332固设在板体331上，第二框体333固设在第一框体332上。该板体331、第一框体332和第二框体333共同围成一容室336，该容室336包括被第一框体332包围的第一腔室3361和被第二框体333包围的第二腔室3362。多个上焊垫231b设置在第一框体332上且暴露在第二腔室3362中。
该影像感测晶片封装131的粘胶63c是涂布在基板23的第二框体333顶面内周缘，且其高度与粘胶63b相当。
该影像感测晶片封装131的盖体83通过该粘胶63c与基板23的第二框体333顶面内周缘相固接，且其未遮盖基板23第二框体333顶面的外周缘。
该镜座137的座部1373通过粘胶63e固接在基板23的第二框体333的顶面外周缘。
请参阅图4所示的本发明数码相机模组的第四较佳实施方式，该数码相机模组14与第三较佳实施方式的数码相机模组13结构相似，包括一影像感测晶片封装141、一镜头模组143和一镜座147，其不同之处在于：
该影像感测晶片封装141的粘胶64a涂布在基板24的第一框体342顶面的内周缘。该第二晶片74通过该粘胶64a与基板24的第一框体342相固接，且位于第一晶片44上方。
请参阅图5所示的本发明数码相机模组的第五较佳实施方式，该数码相机模组15与第四较佳实施方式的数码相机模组14结构相似，包括一影像感测晶片封装151、一镜头模组153和一镜座157，其不同之处在于：
该影像感测晶片封装151的基板25是四层结构，包括板体351、第一框体352、第二框体353和第三框体354。该板体351、第一框体352、第二框体353和第三框体354共同围成容室356，容室356包括被第一框体352包围的第一腔室3561、被第二框体353包围的第二腔室3562和被第三框体354包围的第三腔室3563。多个上焊垫251b设置在第二框体353上且暴露在第三腔室3563中。
该影像感测晶片封装151的粘胶65c涂布在第三框体354顶面内周缘。
该影像感测晶片封装151的盖体85通过粘胶65c与基板25的第三框体354顶面内周缘相固接，且其未遮盖基板25第三框体354顶面的外周缘。
该镜座157的座部1573通过粘胶65e固接在基板25的第三框体354的顶面外周缘。
请参阅图6所示的本发明数码相机模组的第六较佳实施方式，该数码相机模组16与第四较佳实施方式的数码相机模组14结构相似，包括一影像感测晶片封装161、一镜头模组163和一镜座167，其不同之处在于：
该影像感测晶片封装161的基板26的第一框体362和第二框体363的尺寸均小于基板26的板体361的尺寸，该板体361的外周缘未被该第一框体362和第二框体363遮盖。
该镜座167的座部1673罩设在该影像感测晶片封装161上，且其座部1673通过粘胶66e粘接固设在基板26的板体361的外周缘。
可以理解，在上述第三至第六较佳实施方式中，各上焊垫231a、241a、251a、261a也可以设置在各第一框体332、342、352、362上；各上焊垫231b、241b、251b、261b也可以设置在各第二框体333、343、353、363上。
所述各数码相机模组的影像感测晶片封装的第二晶片的底面高于连接第一焊垫的引线，因此在封装过程中不受引线的限制，第二晶片的尺寸不受第一晶片的尺寸的限制，由此，制造该数码相机模组的限制较少，第二晶片的感测区外周缘与盖体之间通过粘胶固定密封，可以将第二晶片的感测区封装在一个更密闭的空间内，因此第二晶片的感测区封装密闭性更好。

Claims (16)

1.一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组，该影像感测镜片封装包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体，该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫，该第一晶片固设在基板上且其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片通过该粘胶固设在第一晶片上方，该第二晶片上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接；该镜座呈中空状，其罩设在影像感测晶片封装上；该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应，所述镜座包括一筒部、一座部和一连接该筒部和该座部的环面，其特征在于：所述粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度，所述第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶，所述盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定，所述镜座环面的内壁通过粘胶与影像感测晶片封装的盖体相固接。
2.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述粘接第二晶片在第一晶片上方的粘胶涂布在第一晶片上方和周围。
3.如权利要求2所述的数码相机模组，其特征在于：所述基板是两层结构，包括一板体和一固设在该板体上的第一框体，该板体与该第一框体共同围成一容室，所述第一晶片位于该容室中。
4.如权利要求3所述的数码相机模组，其特征在于：所述与第一焊垫相电连接的上焊垫设置在板体上，且位于容室中，所述与第二焊垫相电连接的上焊垫设置在第一框体顶面。
5.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述基板是三层结构，包括一板体、一固设在板体上的第一框体和一固设在第一框体上的第二框体，该板体、第一框体和第二框体共同围成一容室，该容室包括被第一框体包围的第一腔室和被第二框体包围的第二腔室，所述第一晶片位于该第一腔室。
6.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述基板是四层结构，包括一板体、一固设在板体上的第一框体、一固设在第一框体上的第二框体和一固设在第二框体上的第三框体，该板体、第一框体、第二框体和第三框体共同围成一容室，该容室包括被第一框体包围的第一腔室、被第二框体包围的第二腔室和被第三框体包围的第三腔室，所述第一晶片位于该第一腔室。
7.如权利要求5所述的数码相机模组，其特征在于：所述粘接第二晶片在第一晶片上方的粘胶涂布在第一晶片的上方和周围。
8.如权利要求5或6所述的数码相机模组，其特征在于：所述粘接第二晶片在第一晶片上方的粘胶涂布在第一框体的内周缘。
9.如权利要求5或6所述的数码相机模组，其特征在于：所述与第一焊垫相电连接的上焊垫设置在板体上或第一框体上。
10.如权利要求5或6所述的数码相机模组，其特征在于：所述与第二焊垫相电连接的上焊垫设置在第一框体或第二框体上。
11.如权利要求5所述的数码相机模组，其特征在于：所述粘胶还涂布在第二框体上，盖体通过涂布在第二框体上的粘胶与基板相固接。
12.如权利要求6所述的数码相机模组，其特征在于：所述粘胶还涂布在第三框体上，盖体通过涂布在第三框体上的粘胶与基板相固接。
13.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜筒为筒状，其具有一半封闭端和一开口端，该镜筒外壁设置有外螺纹，该半封闭端包括一通孔和一嵌设在通孔内的透明板。
14.如权利要求13所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头模组还包括一玻璃板，该玻璃板固设在镜筒的开口端。
15.如权利要求13所述的数码相机模组，其特征在于：该镜座的筒部的内壁设有与镜筒的外螺纹相配合的内螺纹。
16.如权利要求15所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜座的座部罩设在影像感测晶片封装上，所述镜座的座部通过粘胶与影像感测晶片封装的基板相固接。
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