CN101465344B - 影像模组封装结构 - Google Patents

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Abstract

一个影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜筒、一镜座、一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述镜座内有一贯穿的容室，所述镜筒内装有一透镜组，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连。所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，在所述第一层凹槽的底面开设有第二层凹槽，在所述基板的下表面开设有一底面凹槽，所述底面凹槽内粘设有一散热片，所述第二层凹槽与底面凹槽之间有一通孔，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘。

Description

影像模组封装结构
技术领域
本发明涉及一种影像模组封装结构，特别是一种薄型多功能的影像模组封装结构。
背景技术
随着科学技术的发展，越来越多的便携式电子设备，如：手机、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)等为了结合摄像功能都集成了影像模组。为了满足消费者对便携式电子设备轻、薄、短、小的要求，影像模组的设计也朝着薄型化和多功能的方向发展。
如图1所示，其为现有的小型化影像模组的结构示意图。现有的小型化影像模组2包括：一基板4、一影像感测晶片6、一支撑框架8、一镜头10。所述影像感测晶片6设置在基板4上，所述支撑框架8设置在基板4上环绕着所述影像感测晶片6，所述支撑框架8正对着影像感测晶片6的受光区域形成有一入光口9，该入光口9内设置有一玻璃板12，影像感测晶片6通过镜头10截取图像。
该影像模组2还需要结合一些与所述影像感测晶片6相对应的影像处理晶片、控制晶片、内存等其他功能性晶片来进行影像处理，这些功能性晶片设置在外界电路上，所以影像模组必须通过一软性电路板14与外界的电路电性连接才能实现其摄像功能。在这种情况下，每个集成所述影像模组2的电子设备都要针对其重新进行外接电路的设计，增加了制作的时间和成本，也不利于实现电子设备的小型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以将除影像感测晶片以外的其他功能性晶片也整合至同一基板内并且能减少整个基板厚度的影像感测器封装结构，以提高影像感测器的适配性和满足影像模组轻、薄、短、小的要求。
一个影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座和一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连。
所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，在所述第一层凹槽的底面开设有第二层凹槽，在所述基板的下表面开设有一底面凹槽，所述底面凹槽内粘设有一散热片，所述第二层凹槽与底面凹槽之间有一通孔，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘。
以现有技术相比较，本发明提供的影像模组封装结构通过在基板上开设凹槽和打通凹槽底面与基板底面来放置晶片元件，充分地利用了基板空间在不增加影像模组高度的前提下实现了多功能的集成。
附图说明
图1为现有微型影像模组的结构示意图。
图2为本发明第一实施方式所提供的影像模组的结构示意图。
图3为本发明第一实施方式所提供的影像模组基板通孔内的晶片封装流程示意图。
图4为本发明第二实施方式所提供的影像模组的结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，其为本发明提供的影像模组2的结构示意图，其包括：一镜筒18、一镜座20、一基板22、一影像感测晶片24、至少一个功能性晶片26、一透光元件28。
所述镜筒18有外螺纹18a，其内部装有透镜组32。所述镜座20具有相对的第一端20a和第二端20b，所述镜筒18套接于所述镜座20的第一端20a内部，所述镜座20第二端20b的端面与所述基板22相粘连。
所述镜座20内部为一贯穿的容室34，所述容室34靠近所述镜座20第一端20a的内壁上设有内螺纹36，该内螺纹36与所述镜筒18的外螺纹18a相互啮合，可使得所述镜筒18螺接在所述镜座20的第一端20a内。
所述基板22具有一上表面38及下表面40，在所述基板22上表面38的中心区域开设有一第一层凹槽42，其尺寸大于所述影像感测晶片24，所述第一层凹槽42与所述下表面40之间由一通孔48贯穿，该通孔48的厚度等于或大于放置于其内的功能性晶片26的厚度。
所述影像感测晶片24放置在第一层凹槽42内，通过胶体50粘接在第一层凹槽42的底部。所述影像感测晶片24具有一设置在该影像感测晶片24中心处的感测区52。在所述感测区52的周围设置有多个晶片焊垫54，在所述基板22的上表面38围绕所述第一层凹槽42的区域设置有与所述晶片焊垫54相对应的基板焊垫68，所述晶片焊垫54通过打线与所述基板22电性连接，将影像感测晶片24所感测到的图像信号传送给外部电路。在所述影像感测晶片24的感测区52的周边区域设置有粘连区56，所述粘连区56可以位于所述感测区52与晶片焊垫54之间，也可以围绕所述感测区52并覆盖所述晶片焊垫54，所述粘连区56通过胶体将所述透光元件28固定在所述影像感测晶片24感测区52的上方。
所述透光元件28可以为玻璃或者滤光片，所述透光元件28用于保护影像感测晶片24的感测区52防止灰尘颗粒散落在感测区52上以影响感测晶片24的工作效果。透光元件28还可为滤光片，用以过滤掉一定波长的光波以达到特殊的感测效果。
所述通孔48内通过胶体58封装除影像感测晶片24之外的其他功能性晶片26，例如：马达驱动晶片、数据处理晶片、闪存等。所述通孔48侧壁设置有一电连接片60，用于封装在通孔48内的功能性晶片26与基板之间的电性连接。
如图3所示，通孔48内功能性晶片26的封装方法如下：
先提供一薄膜23，并将该薄膜23铺设在基板22的下表面40将通孔48封住；
提供一功能性晶片26并把所述功能性晶片26放置在通孔48内，由薄膜23承托；
通过打线使功能性晶片26与所述电连接片60相连，最后在通孔48内灌注胶体58，待胶体58凝固后把薄膜23撕开。
在所述基板22内有一连通所述基板焊垫68与所述基板22下表面40的通道64，所述通道64内具有金属线用以将所述影像感测晶片24的信号通过基板焊垫68导出。所述通道64和电连接片60在基板22下表面上的端口之间有一金属片70相连接，所述影像模组2通过所述金属线70可以实现与外接电路的信号传输。
如图4所示，其为本发明第二实施方式所提供的影像模组结构示意图。所述影像模组80包括镜筒82、镜座84、影像感测晶片86、基板88、散热片90、功能性晶片92和94。
所述影像模组80与第一实施方式所提供的影像模组16的结构基本相同，其不同之处在于：在第一层凹槽96的底面开设第二层凹槽98，在基板88的底面开设底面凹槽100，所述第二层凹槽98与底面凹槽100之间有一通孔102贯穿，该通孔102的厚度等于或大于封装在其内的功能性晶片94的厚度。
所述第二层凹槽98内可放置功能性晶片92，所述通孔102侧壁连同第二层凹槽98下表面被功能性晶片92覆盖的部分设置有一电连接片104，用以与所述功能性晶片92通过锡球91实现电性连接。
所述散热片90粘设于所述底面凹槽100的上表面，所述设置于通孔102内的功能性晶片94通过胶体固定在所述散热片90上，通过打线使功能性晶片94与所述电连接片104之间实现电连接。
与现有技术相比，本发明提供的影像模组封装结构通过在基板上开设阶梯状的多层中空凹槽，将除影像感测晶片之外的其他功能性晶片也整合到同一基板内使得所述影像模组实现了多功能化，同时使得欲集成该影像模组的电子设备无需再为所述影像模组设计其他功能性模块电路，从而提高了所述影像模组的适配性，减少了电子设备的生产成本。
此外，本发明所提供的影像模组封装结构将功能性晶片放置在凹槽内。在不增加影像模组高度的前提下整合了更多的功能性晶片同时结合散热片提高了模组的散热效率，即相对地实现了所述影像模组的薄型化。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座、一透光元件，所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘，其特征在于：所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，在所述第一层凹槽的底面开设有第二层凹槽，在所述基板的下表面开设有一底面凹槽，所述底面凹槽内粘设有一散热片，所述第二层凹槽与底面凹槽之间有一通孔，在所述第二凹槽内放置第一功能性晶片，所述第一功能性晶片通过其底面的锡球焊接于所述第二凹槽底面设置有电连接片的部分；所述散热片粘设于所述底面凹槽的上表面，在所述通孔内设有第二功能性晶片，所述第二功能性晶片通过胶体固定在所述散热片上；在所述通孔的侧壁设置有一电连接片，所述通孔内的第二功能性晶片通过所述电连接片与所述基板之间实现电性连接。
2.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片感测区的周边设置有一粘连区，所述粘连区设置有胶体，所述透光元件通过胶体粘接在影像感测晶片上。
3.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述影像模组封装结构进一步包括一镜筒，所述镜筒内包括一透镜组，所述镜筒螺接于所述镜座的一端。
4.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片的感测区的周围设置有多个晶片焊垫，所述基板上表面围绕所述第一层凹槽的区域设置有与所述晶片焊垫相对应的基板焊垫，所述影像感测晶片上的晶片焊垫通过打线与所述基板焊垫实现电性连接。
5.如权利要求4所述的影像模组封装结构，其特征在于：在所述基板内有一通道把所述基板焊垫与所述基板下表面相连，所述通道内具有金属线用以将所述基板焊垫的信号导出，所述通道在基板下表面的端口与所述通孔侧壁上的电连接片之间有一金属片相连接。
6.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述通孔侧壁连同第二层凹槽下表面被所述第一功能性晶片覆盖的部分设置有所述电连接片，所述设置于第二层凹槽内的功能性晶片通过其底面的锡球焊接于第二层凹槽下表面设置有电连接片的部分。
7.如权利要求6所述的影像模组封装结构，其特征在于：在所述基板内有一通道把所述电连接片与所述基板底面相连，所述通道内具有金属线用于将所述电连接片的信号导出。
8.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述透光元件为滤光片或玻璃。
9.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述基板材料为玻璃纤维、强化塑胶或陶瓷。
10.如权利要求1所述的影像模组封装结构，其特征在于：所述功能性晶片为马达控制晶片、数据信号处理晶片或闪存。
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