CN101447474B - 影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件。所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面。所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面。所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部。所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与基板的下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。本发明还涉及一种采用上述影像感测晶片封装结构的成像模组。

Description

影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组
技术领域
本发明涉及一种影像感测晶片封装结构，尤其涉及一种小尺寸的影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组。
背景技术
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的相机模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而影像感测晶片封装体积是决定成像模组大小的主要因素之一，因此，改善影像感测晶片的封装结构将有利于成像模组小型化及轻量化。
请参阅图1，现有的一种影像感测晶片封装结构100a包括影像感测晶片11a、被动元件12a、基板13a及镜头模组10a。影像感测晶片11a及被动元件12a设置于基板13a上并与基板13a电连接，其中，基板13a的表面积大于影像感测晶片11a的表面积，该影像感测晶片11a设置于基板13a中心处，被动元件12a绕设于影像感测晶片11a周围，镜头模组10a设置于基板13a上。如此，将加大影像感测晶片封装结构100a的体积。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可缩小尺寸的影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组。
一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件。所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面。所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面。所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部。所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与基板的下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。
一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体。所述影像感测晶片封装结构包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件。所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面。所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面。所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组。所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部。所述镜座底部包括一内侧壁及底端面。所述镜筒套设于镜座顶部。所述胶体涂布基板的侧面。所述影像感测晶片封装结构通过涂布于基板侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁。
相对于现有技术，所述基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部内，从而无需再在基板上为被动元件额外预留空间，提高所述影像感测晶片封装结构的空间利用率，缩小所述影像感测晶片封装结构的尺寸。
附图说明
图1是一种现有的影像感测晶片封装结构的剖面示意图；
图2是本发明的第一实施方式的影像感测晶片封装结构剖示图；
图3是本发明的第二实施方式的影像感测晶片封装结构剖示图；
图4是本发明采用了本发明第一实施方式的影像感测晶片封装结构的成像模组剖示图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2，为本发明的影像感测晶片封装结构100，其包括一个影像感测晶片20、一个基板30、至少一个被动元件62。
所述影像感测晶片20可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用于将影像光信号转化为电信号。所述影像感测晶片20具有一顶面24及与顶面24相对的底面21。所述影像感测晶片20的顶面24有一感测区22与一环绕感测区22的非感测区23。所述影像感测晶片20的底面21设有多个与所述基板30机械性及电性连接的焊点201。所述焊点201可以是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)、无引线芯片载体(Leadless Chip Carrier，LCC)或引线框(Leadframe)。
所述基板30可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，所述基板30包括一承载面31、一个与承载面31相对的下表面32及连接承载面31与下表面32的侧面34。所述基板30的承载面31具有一个中心部36。本实施方式中，所述四个侧面34其中有两个侧面34分别由所述基板30的承载面31与所述基板侧面34的交界处向基板30的中心部36延伸开设有一第一收容部33。该二个第一收容部33贯穿于所述基板30的承载面31。该二个收容部33对称开设。所述第一收容部33的高度小于所述基板侧面34的高度。优选地，该第一收容部33的高度与所述被动元件62的高度相当。所述基板30的下表面32对应基板30承载面31的中心部36位置由基板30的下表面32向基板30的承载面31方向延伸开设一第二收容部35。所述第二收容部35的高度小于所述基板侧面34的高度，且该第二收容部35的高度大于所述被动元件62的高度。所述基板30的承载面31用于承载所述影像感测晶片20，所述影像感测晶片20通过其底面21设有的焊点201机械性及电性连接于所述基板30承载面31的中心部36上。
实际应用中，该二个第一收容部33也可相邻开设，所述四个侧面34至少有一个侧面34由基板30的承载面31与基板侧面34的交界处向基板30承载面31的中心部36延伸开设有一个第一收容部33，即，所述四边侧面34可以三个或四个侧面每个侧面34分别于所述基板30承载面31与所述基板侧面34的交界处向基板30的中心部36延伸开设一个第一收容部33，也可只有一个侧面34由所述基板承载面31与所述基板侧面34的交界处向基板30的中心部36延伸开设一第一收容部33，并不限于本实施方式。
所述至少一被动元件62设置于所述第一收容部33与第二收容部35内且与所述基板30电性连接。该被动元件62为用以改善影像感测信号传输品质的元件，其可以是电感元件、电容元件或者电阻元件。本实施方式中，所述影像感测晶片20的面积略大于或等于所述基板30的面积。所述影像感测晶片20的投影覆盖所述基板30。即，所述第一收容部33与所述影像感测晶片底面21正对，所述第一收容部33位于所述影像感测晶片20下方。实际应用中，所述影像感测晶片20的面积也可略小于所述基板30的面积。
请参阅图3，为本发明第二实施方式的影像感测晶片封装结构200剖面示意图。所述影像感测晶片封装结构200与第一实施方式的影像感测晶片封装结构100基本相同，主要区别在于：所述基板50包括一承载面51、一个与基板承载面51相对的下表面53及连接承载面51与下表面53的四个侧面52。本实施方式中，所述四个侧面52其中有两个相对的侧面52，其中一个侧面52由所述基板50的承载面51与所述基板侧面52的交界处向基板50的中心延伸开设有一第三收容部55，另一个侧面52相对地，由所述基板50的下表面53与所述基板侧面52的交界处向基板50的中心延伸开设有一第四收容部56，所述至少一被动元件62设置于所述第三收容部55与第四收容部56内且与所述基板50电性连接，所述影像感测晶片20通过其底面21设有的焊点201机械性及电性连接于所述基板50的承载面51。
请参阅图4，为应用了上述第一实施方式的影像感测晶片封装结构100的成像模组300，其包括影像感测晶片封装结构100、与所述影像感测晶片封装结构100对正设置的镜头模组40及胶体80。
所述镜头模组40包括镜筒42、镜座44及透镜组46。所述镜座44具有一镜座顶部441、一镜座底部442及连接镜座顶部441与镜座底部442的镜座肩部443。所述透镜组46固设于镜筒42内，所述镜筒42套设于镜座顶部441内。所述镜座肩部443包括一与影像感测晶片20顶面24相对的肩部底面444，所述镜座底部442包括一收容影像感测晶片封装结构100的内侧壁446及底端面445。
所述胶体80涂布于基板30各侧面34上。所述影像感测晶片封装结构100通过所述涂布于基板30各侧面34的胶体80固设于镜座底部442的内侧壁446上且所述镜座底部442的底端面445与所述基板30的下表面32在同一平面上。本实施方式中，所述胶体80为热固胶，实际应用中，其也可为紫外线固化胶、热溶胶、硅溶胶、双面胶等，并不限于本实施方式。
本实施方式中，所述成像模组300还包括一透光元件70。所述透光元件70为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。所述透光元件70通过所述胶体80固设于所述镜座肩部443的肩部底面444上。所述胶体80与透光元件70形成对所述影像感测晶片20的感测区22的无尘密封封装，用于保护所述影像感测晶片20的感测区22。实际应用中，该透光元件70也可为玻璃或其他透光材料，并不限于本实施方式。
所述基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部内，从而无需再在基板上为被动元件额外预留空间，提高所述影像感测晶片封装结构的空间利用率，缩小所述影像感测晶片封装结构的尺寸。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件，所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面，所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面，所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接，其特征在于：所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板，该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与基板的下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。
2.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述基板的承载面有一用于承载影像感测晶片的中心部，所述基板的四个侧面至少有一个侧面由所述基板的承载面与基板侧面的交界处向基板承载面的中心部延伸开设有一第一收容部，所述基板的下表面对应基板承载面的中心部位置由基板的下表面向基板的承载面方向延伸开设有一第二收容部。
3.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述至少二个收容部的数量为二个，所述基板的四个侧面中有两个相对的侧面，其中一个侧面由所述基板的承载面与所述基板侧面的交界处向基板的中心延伸开设有一收容部，另一个侧面相对地，由所述基板的下表面与所述基板侧面的交界处向基板的中心延伸开设有另一收容部。
4.如权利要求2所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片底面对应于所述基板承载面的中心部设有多个焊点，所述影像感测晶片通过所述多个焊点机械性连接于所述基板承载面的中心部并与所述基板电性连接。
5.如权利要求4所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述多个焊点是球栅阵列、无引线芯片载体或引线框中的一种。
6.一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体，所述影像感测晶片封装结构包括一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件，所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面，所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面，所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接，所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板，该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接，所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接镜座顶部与镜座底部的镜座肩部，所述镜座底部包括一内侧壁及底端面，所述镜筒套设于镜座顶部，所述胶体涂布于基板的侧面，所述影像感测晶片封装结构通过涂布于基板的侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁。
7.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述镜座底部的底端面与所述基板的下表面在同一平面上。
8.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还进一步包括一个透光元件，所述镜座肩部包括一与影像感测晶片相对的肩部底面，所述透光元件通过所述胶体固设于所述镜座肩部的肩部底面上。
9.如权利要求8所述的成像模组，其特征在于：所述透光元件为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。
10.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述胶体为热固胶，紫外线固化胶、热溶胶、硅溶胶、双面胶中的一种。
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