CN1847968A - 微型摄像模块 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种微型摄像模块组件，包含有一印刷电路板；一封装基板，设置在该印刷电路板的一端，且该封装基板中间具有一凹穴；一图像芯片处理器，设置在该凹穴中；一电子感光组件，以表面黏着技术迭置在该图像芯片处理器上，其中该电子感光组件及图像芯片处理器经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结；一镜片承座将该电子感光组件与图像芯片处理器封包在密闭容室中；以及一透镜阵列，设在该镜片承座上，并与该电子感光组件维持一固定距离。
Description
技术领域
本发明涉及一种微型摄像模块组件，特别是涉及一种具备较薄厚度的微型摄像模块组件。
背景技术
互补式金属氧化半导体(CMOS)与电荷耦合组件(CCD)是目前市场上主要的两种电子感光组件，其中CMOS电子感光组件发明得比CCD早，具有低耗电量的特性，可采用标准半导体工艺大量生产而降低成本，同时与周边芯片组整合性高，具有可发展成系统单芯片、缩小面积等优点，广泛被应用在中低阶的数字相机、保全监视器、玩具、手机、PDA、生物感测、汽车后视镜、医学仪器等方面。CMOS的高整合度、低耗电、小体积等特性，较CCD更适合用在手持装置。在手持电子产品朝向轻、薄、短、小的微型化趋势下，对图像品质以及缩小组件体积的要求也日益严苛。
请参阅图1，其绘示的是现有技艺的微型摄像模块组件的剖面示意图。微型摄像模块组件1包括印刷电路板(flexible printed circuit board)10，在印刷电路板10的一端设置有一封装基板12，在封装基板12上以表面黏着技术迭置有一图像芯片处理器14，以及在图像芯片处理器14上以表面黏着技术迭置有一CMOS电子感光组件16。CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14经由打金线18与封装基板12中的电路构成电连结。在印刷电路板10的另一端设置有连接器13，以外接至可携式电子装置的电路。
在CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14之上，则以镜片承座(lensholder)20将CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14封包在密闭容室中，以避免CMOS电子感光组件16受到灰尘污染。在CMOS电子感光组件16上固定距离t则在镜片承座20上嵌有一透镜阵列22，而在透镜阵列22与CMOS电子感光组件16之间则通常设有一红外线过滤片(IR filter)24，其中CMOS电子感光组件16与透镜阵列22的该固定距离t，即是所谓的光学全长(optical light length)，为达到最佳的操作效能，该光学全长有其最小的限制，并不能够任意地缩短，也因此限制了微型摄像模块组件1的厚度。
一般而言，微型摄像模块组件的厚度T约为5mm左右。然而，为了符合目前的可携式电子装置朝越来越轻、薄的趋势与潮流，就必须在不影响光学全长以及组件操作效能的条件下，将微型摄像模块组件的厚度进一步缩减。
发明内容
本发明提供一种改良的微型摄像模块组件结构，具备较薄厚度，可符合目前的可携式电子装置朝越来越轻、薄的趋势与潮流。
根据本发明的较佳实施例，本发明揭露一种微型摄像模块组件，包含有一印刷电路板；一封装基板，设置在该印刷电路板的一端，且该封装基板中间具有一凹穴；一图像芯片处理器，设置在该凹穴中；一电子感光组件，以表面黏着技术迭置在该图像芯片处理器上，其中该电子感光组件经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结；一镜片承座将该电子感光组件与图像芯片处理器封包在密闭容室中；以及一透镜阵列，设在该镜片承座上，并与该电子感光组件维持一固定距离。
为了能更近一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。然而附图仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1绘示的是现有技艺的微型摄像模块组件的剖面示意图。
图2绘示的是本发明微型摄像模块组件的第一较佳实施例的剖面示意图。
图3绘示的是本发明微型摄像模块组件的第二较佳实施例的剖面示意图。
图4绘示的是本发明微型摄像模块组件的第三较佳实施例的剖面示意图。
附图符号说明
1-微型摄像模块组件； 10-印刷电路板；
12-封装基板； 13-连接器；
14-图像芯片处理器； 16-CMOS电子感光组件；
18-金线； 20-镜片承座；
22-透镜阵列； 24-红外线过滤片；
100-微型摄像模块组件； 112-封装基板；
114-凹穴； 200-微型摄像模块组件；
212-封装基板； 214-凹穴。
217-间隙层； 300-微型摄像模块组件；
312-封装基板； 314-凹穴。
具体实施方式
请参阅图2，其绘示的是本发明微型摄像模块组件的第一较佳实施例的剖面示意图。如图2所示，依据本发明的第一较佳实施例，微型摄像模块组件100包括印刷电路板10，在印刷电路板10的一端设置有一封装基板12，在封装基板12的中间具有一凹穴114，在其中容纳有一图像芯片处理器14，以及在图像芯片处理器14上以表面黏着技术迭置有一CMOS电子感光组件16。图像芯片处理器14以表面黏着技术直接迭置在印刷电路板10上。CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14经由打金线18与封装基板12中的电路构成电连结。在印刷电路板10的另一端设置有连接器13，以外接至可携式电子装置的电路。此外，本发明另一特别之处是在组装步骤上先进行封装基板12与印刷电路板10的热拴(hot bar)工艺，然后才进行图像芯片处理器14以及CMOS电子感光组件16的封装。
在CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14之上，则以镜片承座20将CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14封包在密闭容室中，以避免CMOS电子感光组件16受到灰尘污染。在CMOS电子感光组件16上固定距离t则在镜片承座20上嵌有一透镜阵列22，而在透镜阵列22与CMOS电子感光组件16之间则通常设有一红外线过滤片24，其中CMOS电子感光组件16与透镜阵列22的该固定距离t，也就是所谓的光学全长，维持相同并未缩短。简言之，依据本发明的第一较佳实施例，微型摄像模块组件100所缩减的厚度约等于封装基板12的厚度。
请参阅图3，其绘示的是本发明微型摄像模块组件的第二较佳实施例的剖面示意图。如图3所示，依据本发明的第二较佳实施例，微型摄像模块组件200包括印刷电路板10，在印刷电路板10的一端设置有一封装基板212，在封装基板212的中间具有一凹穴214，在其中容纳有一图像芯片处理器14，以及在图像芯片处理器14上迭置有一CMOS电子感光组件16。图像芯片处理器14以表面黏着技术直接迭置在印刷电路板10上。依据本发明的第二较佳实施例，图像芯片处理器14的表面积较CMOS电子感光组件16的表面积小，因此在图像芯片处理器14与CMOS电子感光组件16之间额外增设一间隙层217，以方便图像芯片处理器14与CMOS电子感光组件16可以打金线18至封装基板212。间隙层217可以是硅层。在印刷电路板10的另一端设置有连接器13，以外接至可携式电子装置的电路。
在CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14之上，同样以镜片承座20将CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14封包在密闭容室中，以避免CMOS电子感光组件16受到灰尘污染。在CMOS电子感光组件16上嵌有一透镜阵列22，而在透镜阵列22与CMOS电子感光组件16之间则设有一红外线过滤片24。
请参阅图4，其绘示的是本发明微型摄像模块组件的第三较佳实施例的剖面示意图。如图4所示，依据本发明的第三较佳实施例，微型摄像模块组件300包括印刷电路板10，在印刷电路板10的一端设置有一封装基板312，在封装基板312的中间具有一凹穴314，在其中容纳有一图像芯片处理器14，以及在图像芯片处理器14上以表面黏着技术迭置有一CMOS电子感光组件16。图像芯片处理器14以覆晶(flip chip)封装技术直接迭置在印刷电路板10上。CMOS电子感光组件16经由打金线18与封装基板312中的电路构成电连结。在印刷电路板10的另一端设置有连接器13，以外接至可携式电子装置的电路。
在CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14之上，同样以镜片承座20将CMOS电子感光组件16与图像芯片处理器14封包在密闭容室中，以避免CMOS电子感光组件16受到灰尘污染。在CMOS电子感光组件16上嵌有一透镜阵列22，而在透镜阵列22与CMOS电子感光组件16之间则设有一红外线过滤片24。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种微型摄像模块组件，包含有：
一印刷电路板；
一封装基板，设置在该印刷电路板的一端，且该封装基板中间具有一凹穴；
一图像芯片处理器，设置在该凹穴中；
一电子感光组件，以表面黏着技术迭置在该图像芯片处理器上，其中该电子感光组件经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结；
一镜片承座将该电子感光组件与图像芯片处理器封包在密闭容室中；以及
一透镜阵列，设在该镜片承座上，并与该电子感光组件维持一固定距离。
2.如权利要求1所述的微型摄像模块组件，其中，该微型摄像模块组件另包含有一红外线过滤片，设在该透镜阵列与该电子感光组件之间。
3.如权利要求1所述的微型摄像模块组件，其中，该电子感光组件是一CMOS电子感光组件。
4.如权利要求1所述的微型摄像模块组件，其中，该图像芯片处理器经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结。
5.如权利要求1所述的微型摄像模块组件，其中，该图像芯片处理器经由覆晶封装技术与该印刷电路板的电路构成电连结。
6.如权利要求1所述的微型摄像模块组件，其中，该微型摄像模块组件另包含有一连接器，设在该印刷电路板的另一端，以外接至一可携式电子装置的电路。
7.一种微型摄像模块组件，包含有：
一印刷电路板；
一封装基板，设置在该印刷电路板的一端，且该封装基板中间具有一凹穴；
一图像芯片处理器，设置在该凹穴中；
一间隙层，设在该图像芯片处理器上；
一电子感光组件，以迭置在该间隙层上，其中，该电子感光组件以及该图像芯片处理器经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结；
一镜片承座，将该电子感光组件与图像芯片处理器封包在密闭容室中；以及
一透镜阵列，设在该镜片承座上，并与该电子感光组件维持一固定距离。
8.如权利要求7所述的微型摄像模块组件，其中，该微型摄像模块组件另包含有一红外线过滤片，设在该透镜阵列与该电子感光组件之间。
9.如权利要求7所述的微型摄像模块组件，其中，该电子感光组件是一CMOS电子感光组件。
10.如权利要求7所述的微型摄像模块组件，其中间隙层是为一硅层。
Priority Applications (1)
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| CN 200510064114 CN1847968A (zh) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 微型摄像模块 |
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| CN 200510064114 CN1847968A (zh) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 微型摄像模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN1847968A true CN1847968A (zh) | 2006-10-18 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN 200510064114 Pending CN1847968A (zh) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 微型摄像模块 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101447474B (zh) * | 2007-11-27 | 2011-03-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组 |
| CN102098425B (zh) * | 2009-12-15 | 2013-03-20 | 上海威乾视频技术有限公司 | 超小型数字视频监控模块 |
| CN103024251A (zh) * | 2011-09-23 | 2013-04-03 | 三星电机株式会社 | 摄像模块 |
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2005
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| CN102098425B (zh) * | 2009-12-15 | 2013-03-20 | 上海威乾视频技术有限公司 | 超小型数字视频监控模块 |
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