CN202841332U - 成像装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于摄像技术领域，提供了一种成像装置，包括电路板、设于电路板上的影像感测芯片以及安装于电路板上的镜头组件，电路板具有相对的第一表面和第二表面，电路板的第一表面设有电路，影像感测芯片与电路板的电路导通，镜头组件的光学中心对准影像感测芯片的中心，电路板的第一表面具有凹槽，凹槽底面与凹槽侧壁相接处凸设台阶，台阶设有与电路连接的多个焊盘，影像感测芯片置于所述凹槽内并通过引线与焊盘连接导通。上述成像装置在电路板的表面设有凹槽，其内设置影像感测芯片，从而减小装置厚度，可降低镜座高度。进一步利用凹槽内部空间设置台阶以及焊盘，使得整个成像装置结构紧凑，电子产品轻薄化。

Description

成像装置

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，具体涉及一种成像装置。

背景技术

如今，随着科学技术的进步，成像装置不仅作为数码相机的核心部件，而且也越来越多的应用于电子产品中，如笔记本电脑、手机等便携式设备。而这些电子设备本身均以轻、薄化为发展方向，其对嵌入其中的成像装置的总体厚度及质量的要求也非常严格。虽然减小厚度可以通过成像装置本身的小型化来实现，但是制造小型化的摄像模组元件成本较高，制造的难度也会提高很多，摄像模组元件小型化到一定程度后，其性能也会受到一定的影响。传统的影像感测芯片通常粘合于电路板表面，其厚度难以缩减。

另外，目前流行的手机上不仅具有拍照和摄像功能，而且还具有自拍功能，即具有两套成像系统。目前较简单的是采用两个成像装置，通常对外拍照和自拍两种镜头并不在同一轴线上，从而使成像装置占用较大的空间。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种结构紧凑、轻薄化的成像装置。

本实用新型是这样实现的，一种成像装置，其包括电路板、设于电路板上的影像感测芯片以及安装于电路板上的镜头组件，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面设有电路，所述影像感测芯片与电路板的电路导通，所述镜头组件的光学中心对准影像感测芯片的中心，所述电路板的第一表面具有凹槽，所述凹槽具有一个底面，所述凹槽的底面与凹槽侧壁相接处凸设台阶，所述台阶设有与所述第一表面的电路连接的多个焊盘，所述影像感测芯片置于所述凹槽内并通过引线与焊盘连接导通。

进一步地，所述电路板的第二表面设有电路及凹槽，所述第二表面的凹槽内设有影像感测芯片或影像处理芯片，所述第二表面的凹槽内的影像感测芯片或影像处理芯片与第二表面的电路连接导通。

进一步地，所述电路板第二表面的凹槽底面与凹槽侧壁相接处凸设有台阶，所述第二表面凹槽内的台阶设有与所述第二表面的电路连接的多个焊盘，所述第二表面凹槽内的影像感测芯片或影像处理芯片通过引线与焊盘连接导通。

进一步地，所述电路板的第二表面上安装有镜头组件，所述第二表面的凹槽内设有影像感测芯片，所述第二表面上的镜头组件的光学中心对准所述第二表面凹槽内的影像感测芯片的中心。

进一步地，所述电路板的第一表面的一端设有一个用于与外部连接装置或外部电路板连接的连接端，所述连接端与第一表面的电路连通。

进一步地，所述电路板的第一表面与第二表面的一端各设有一个用于与外部连接装置或外部电路板连接的连接端，所述连接端与对应面的电路连通，所述电路板的第一表面与第二表面的连接端位于相对的两端。

进一步地，所述第一表面与第二表面凹槽内设的是影像处理芯片，所述电路板的第一表面与第二表面的同一端各设有一个用于与外部连接装置或外部电路板连接的连接端，所述连接端与对应面的电路连通。

进一步地，所述镜头组件包括镜座和安装于镜座内的镜头，所述镜座底面设有对位部，所述电路板在第一表面和/或第二表面对应于镜座底面的对位部一体凸设有定位部，该定位部与对位部相对接合。

进一步地，所述镜头组件包括镜座和安装于镜座内的镜头，所述电路板的第一表面和/或第二表面上开设有用于收容镜座底端的环槽。

进一步地，所述镜头组件包括镜座和安装于镜座内的镜头，所述镜座的底面开设环槽，该电路板的对应安装有镜头组件的表面具有凸环，所述凸环对应卡合于镜座的底面环槽内。

上述成像装置在电路板的表面设有凹槽，其内设置影像感测芯片，从而减小整个装置的厚度，且可降低镜座高度。进一步通过凸设台阶以设置焊盘，充分利用凹槽内部空间，且可减小连接到焊盘的引线的尺寸，降低成本，使得整个成像装置结构紧凑，使得电子产品轻薄化。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的成像装置的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的成像装置的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例三提供的成像装置的剖面结构示意图；

图4是本实用新型实施例四提供的成像装置的剖面结构示意图；

图5是本实用新型各实施例中的成像装置未装设镜头组件时的仰视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，显示本实用新型实施例一的成像装置，其包括电路板20、设于电路板20上的影像感测芯片30以及安装于电路板20上的镜头组件。其中，电路板20具有第一表面21及与该第一表面21相对的第二表面22，该电路板20的第一表面21设有电路，当然电路可以是多层，影像感测芯片30与电路板20的电路导通。镜头组件的光学中心对准影像感测芯片30的中心。第一表面21具有凹槽23，该凹槽23具有底面24，该影像感测芯片30设于该电路板20第一表面21的凹槽23内并且与该第一表面21的电路接线导通。

该凹槽23底面24与侧壁相接处凸设台阶25，构成由凹槽23底面24到电路板20的第一表面21的过渡台阶。台阶25设有与电路板20的电路连接的多个焊盘，影像感测芯片30通过引线与焊盘26连接导通。

该电路板20采用常用的电路板，凹槽23贯穿至少一层电路层。该电路板20的第一表面21的一端设有一连接端27，该连接端27与第一表面21的电路连通并且可以作为连接头而用于与外部连接装置或外部电路板连接。

镜头组件包括镜座40和安装于镜座40内的镜头50，镜头组件的光学中心对准影像感测芯片30的中心。镜座40固定于该电路板20的第一表面21，并具有一个底面，该镜座40以其底面设置于该电路板20的第一表面21上并且跨设于该凹槽23上。镜头50包括镜筒51以及安装于镜筒51内的镜片52。该镜筒51与镜座40通过螺纹连接，使镜头52的入光可以进入该影像感测芯片30，并可调整镜头50相对于影像感测芯片30的距离。

请参阅图2，显示本实用新型实施例二的成像装置。成像装置与实施例一中的成像装置结构基本相同，图1和图2中相同的元件采用相同的标号，在此不再赘述。两者不同之处主要在于，该电路板20的第二表面22具有与第一表面21基本相同的结构，例如，第二表面22也设有电路及凹槽23。该电路板20第二表面22的凹槽23底面24与凹槽23侧壁相接处凸设有台阶25，该台阶25上设有多个焊盘26，多个焊盘26与第二表面22的电路连接导通。该第二表面22的凹槽23内设有影像感测芯片30并与焊盘26通过引线连接导通，从而使得第二表面22的凹槽24内的影像感测芯片30与第二表面22的电路连接。同样的，该电路板20的第二表面22安装有另一镜头组件，安装于该电路板20的两个表面21、22上的镜头组件结构及其设置等相同，在此不再赘述。

该电路板20的第一表面21与第二表面22的一端各设有连接端27，各个连接端与对应面的电路连通并且可以作为连接头而用于与外部连接装置或外部电路板连接。图2所示的结构中，第一表面21与第二表面22的连接端27分别位于电路板20的同一端。更优选地，第一表面21与第二表面22的连接端27分别位于电路板20相对的两端，这样可将两个表面21、22的凹槽23内设置不同的影像感测芯片，两个连接端27错开不在同一端，便于外接其它连接装置或外部电路板。

优选地，在第一表面21和第二表面22上的结构为相对电路板的横向对称的，即凹槽23、台阶25、多个焊盘26、镜头组件都是共用一个中心轴，在两个表面上对称设置。

请参阅图3，显示本实用新型实施例三的成像装置。成像装置与实施例一中的成像装置结构基本相同，图1和图3中相同的元件采用相同的标号，在此不再赘述。两者不同之处主要在于，该电路板20第二表面22也设有电路及与实施例一相同的凹槽23，凹槽23内设有影像处理芯片60并且与台阶25上的焊盘26通过引线连接导通。影像处理芯片60与电路板20第一表面21的影像感测芯片30电连接。

该电路板20的第一表面21与第二表面22的一端各设有连接端27，各该连接端与对应面的电路连通并且可以作为连接头而用于与外部连接装置或外部电路板连接。图示的结构中，第一表面21与第二表面22的连接端27分别位于电路板20的同一端，这样便于将影像处理芯片60与电路板20第一表面21的影像感测芯片30电连接。具体地，可采用引线框架式结构，电路板20在靠近连接端27的侧面贴有引线，与两个连接端27连成一体。另外，在第二表面22上的相对于连接端27的另一端还可进一步设有另一连接端27，可以作为连接头而将影像处理芯片60与外部连接装置或外部电路板连接。

请参阅图4，显示本实用新型实施例四的成像装置，实施例四的成像装置与实施例一的基本相同，不同在于镜座40在电路板20上的安装结构。具体地，如图4和5所示，该电路板20在该第一表面21一体凸设有多个定位部28，定位部28分布于该凹槽21的外环。在第一表面21的四角分别设置有一个定位部28。镜座40通过定位部28安装于第一表面21上，镜座40底面设有一对应于定位部28的对位部41，该镜座40安装于第一表面21时，对位部41与定位部28相对接合。

在另一个的实施例中，该电路板20的第一表面21上开设有用于收容镜座40底端的环槽，如镜座40是方形，环槽为方形环槽，环槽环绕于电路板外围。以便将镜座40定位并固定于电路板20上。在又一个实施例中，镜座40的底面开设环槽，该电路板20的第一表面21具有凸环，凸环对应卡合于镜座40的底面环槽内，以便将镜座40定位并固定于电路板20第一表面21上。

当然，在实施例二中，第二表面22上也安装有镜头组件，与该第一表面21类似地，第二表面22也可以一体凸设有多个定位部28，第二表面22上的镜头组件的镜座40的底面设有相对于第二表面22的定位部28的对位部41，第二表面22上的镜座40安装于第二表面22时，通过该面上的对位部41与定位部28相对接合。该电路板20的第二表面22上也可开设有用于收容镜座40底端的环槽，以便将镜座40定位并固定于电路板20上。或者，第二表面22上的镜座40的底面开设环槽，该电路板20的第二表面22具有凸环，凸环对应卡合于第二表面22上的镜座40的底面环槽内，以便将镜座40定位并固定于电路板20的第二表面22上。

上述成像装置可适用作数码相机或者笔记本电脑、手机等便携式电子设备的成像装置。通过在电路板20的表面21和/或22设有凹槽23，其内设置影像感测芯片30或处理芯片60，从而减小整个装置的厚度，可降低镜座高度。进一步通过凸设台阶25以设置焊盘26，充分利用凹槽23内部空间，且可减小连接到焊盘26的引线的尺寸，降低成本，使得整个成像装置结构紧凑，使得电子产品轻薄化。另外，在电路板的两个表面同时设置有凹槽时，可一面凹槽中放置影像感测芯片，另一面凹槽中放置影像感测芯片或影像处理芯片，从而节省电子产品空间，更加使得成像装置结构简化紧凑。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种成像装置，其包括电路板、设于电路板上的影像感测芯片以及安装于电路板上的镜头组件，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面设有电路，所述影像感测芯片与电路板的电路导通，所述镜头组件的光学中心对准影像感测芯片的中心，其特征在于，所述电路板的第一表面具有凹槽，所述凹槽具有一个底面，所述凹槽的底面与凹槽侧壁相接处凸设台阶，所述台阶设有与所述第一表面的电路连接的多个焊盘，所述影像感测芯片置于所述凹槽内并通过引线与焊盘连接导通。

2.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述电路板的第二表面设有电路及凹槽，所述第二表面的凹槽内设有影像感测芯片或影像处理芯片，所述第二表面的凹槽内的影像感测芯片或影像处理芯片与第二表面的电路连接导通。

3.如权利要求2所述的成像装置，其特征在于，所述电路板第二表面的凹槽底面与凹槽侧壁相接处凸设有台阶，所述第二表面凹槽内的台阶设有与所述第二表面的电路连接的多个焊盘，所述第二表面凹槽内的影像感测芯片或影像处理芯片通过引线与焊盘连接导通。

4.如权利要求2所述的成像装置，其特征在于，所述电路板的第二表面上安装有镜头组件，所述第二表面的凹槽内设有影像感测芯片，所述第二表面上的镜头组件的光学中心对准所述第二表面凹槽内的影像感测芯片的中心。

5.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述电路板的第一表面的一端设有一个用于与外部连接装置或外部电路板连接的连接端，所述连接端与第一表面的电路连通。

6.如权利要求4所述的成像装置，其特征在于，所述电路板的第一表面与第二表面的一端各设有一个用于与外部连接装置或外部电路板连接的连接端，所述连接端与对应面的电路连通，所述电路板的第一表面与第二表面的连接端位于相对的两端。

7.如权利要求2所述的成像装置，其特征在于，所述第一表面与第二表面凹槽内设的是影像处理芯片，所述电路板的第一表面与第二表面的同一端各设有一个用于与外部连接装置或外部电路板连接的连接端，所述连接端与对应面的电路连通。

8.如权利要求1或4所述的成像装置，其特征在于，所述镜头组件包括镜座和安装于镜座内的镜头，所述镜座底面设有对位部，所述电路板在第一表面和/或第二表面对应于镜座底面的对位部一体凸设有定位部，该定位部与对位部相对接合。

9.如权利要求1或4所述的成像装置，其特征在于，所述镜头组件包括镜座和安装于镜座内的镜头，所述电路板的第一表面和/或第二表面上开设有用于收容镜座底端的环槽。

10.如权利要求1或4所述的成像装置，其特征在于，所述镜头组件包括镜座和安装于镜座内的镜头，所述镜座的底面开设环槽，该电路板的对应安装有镜头组件的表面具有凸环，所述凸环对应卡合于镜座的底面环槽内。

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