CN209517296U - 电路板组件、摄像头模组及其电子装置 - Google Patents

电路板组件、摄像头模组及其电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN209517296U
CN209517296U CN201822080959.7U CN201822080959U CN209517296U CN 209517296 U CN209517296 U CN 209517296U CN 201822080959 U CN201822080959 U CN 201822080959U CN 209517296 U CN209517296 U CN 209517296U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
camera module
daughter
camera
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201822080959.7U
Other languages
English (en)
Inventor
陈信文
丁盛杰
李静伟
宋建超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3win Technology (shenzhen) Co Ltd
Original Assignee
3win Technology (shenzhen) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3win Technology (shenzhen) Co Ltd filed Critical 3win Technology (shenzhen) Co Ltd
Priority to CN201822080959.7U priority Critical patent/CN209517296U/zh
Priority to US16/547,841 priority patent/US20200186684A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN209517296U publication Critical patent/CN209517296U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型提供了的一种用于摄像头模组电路板组件，包括至少两个电路板子板，其中，每两个相邻的所述电路板子板之间通过一第一柔性电路板实现电连接。且多个所述电路板子板通过一第二柔性电路板与一连接部电连接。有效地避免了有高温焊接制程中导致的电路板变形的问题，提高了摄像头模组的成品率。同时本实用新型还提供了一种具有该电路板组件的摄像头模组及具有该摄像头模组的电子装置。

Description

电路板组件、摄像头模组及其电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种电路板组件、摄像头模组及其电子装置。
背景技术
目前市场上大多数的共基板式双摄像头模组都由支架、镜头、音圈马达、塑料座体、玻璃、感光芯片、电路板等几部份组成。为方便制造，两个摄像头会共用一个电路板，电路板通常选用普通PCB板及陶瓷基板两种形式，通常为节约成本会选用普通PCB板，当选用PCB作为双摄像头电路板时，PCB板在表面贴装时过完回流焊后会产生严重的弯曲变形，摄像头组装上去后会产生光轴偏移，最终影响生产良率及成像质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电路板组件，以解决电路板的弯曲变形问题。
同时，有必要提供一种具有所述电路板组件的摄像头模组；
同时，有必要提供一种具有所述摄像头模组的电子装置。
一种电路板组件，包括至少两个电路板子板、至少一第一柔性电路板；
其中，每一第一柔性电路板连接于每两个相邻的所述电路板子板之间以实现电连接。
进一步地，所述第二柔性电路板连接与所述至少两个电路板子板的一侧，所述第二柔性电路板上设有一连接器。
进一步地，所述电路板组件还包括一加强板，所述加强板固定于所述电路板子板以及所述第一柔性电路板的表面。
进一步地，所述电路板子板为一多层结构，所述第一柔性电路板及所述第二柔性电路板嵌入所述多层结构中。
一种摄像头模组，所述摄像头模组包括至少两个摄像单元以以上所述的电路板组件，且每个所述摄像单元对应设置于所述电路板组件的其中一个所述电路板子板上。
进一步地，每一所述摄像单元包括包括一镜头、一音圈马达、一滤光片及一影像感测芯片；其中，所述镜头收容于所述音圈马达内，所述滤光片以及所述影像感测芯片位于所述音圈马达外，所述滤光片设于所述音圈马达与所述影像感测芯片之间且与所述镜头相对，所述影像感测芯片设于所述电路板子板上且与所述镜头以及所述滤光片相对。
进一步地，所述摄像头模组还包括一座体，所述座体位于所述电路板子板上，所述音圈马达位于所述座体远离所述电路板子板的表面，其中，所述座体开设有至少两个通光孔，所述座体远离所述电路板子板的表面靠近所述通光孔的部分向内凹陷形成一凹槽，所述滤光片固定在所述凹槽中。
进一步地，所述摄像头模组还包括一支架，所述支架设置于所述电路板子板上，所述支架开设有至少两个第二容置孔，其中，所述第二容置孔用于容置所述音圈马达以及所述座体。
一种电子装置，包括如上所述的摄像头模组。
本实用新型的电路板组件包括至少两个电路板子板，其中，通过设置多个所述电路板子板而非一块完整的电路板，从而减少了高温焊接制程中的形变应力，而且每两个相邻的所述电路板子板之间通过第一柔性电路板实现电连接，有效地避免了有高温焊接制程中导致的电路板变形的问题，提高了摄像头模组的成品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的电路板组件的结构示意图。
图2为图1所示的电路板组件另一角度的结构示意图。
图3为具有图2所示的电路板组件的摄像头模组的结构示意图。
图4为图3所示的摄像头模组的分解图。
图5为图3所示的摄像头模组的另一角度的分解图。
图6为具有图3所示摄像头模组的电子装置的示意图。
图7为本实用新型另一实施例提供的电路板组件的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合具体实施例附图1-6对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
请参见图1，本实用新型实施例提供一电路板组件10，其用于摄像头模组20(参图3)，所述电路板组件10包括至少两个电路板子板11及至少一第一柔性电路板12；其中，每一第一柔性电路板12连接于每两个相邻的所述电路板子板11之间以实现电连接。
请同时参阅图2，所述电路板组件10还包括一第二柔性电路板14，所述第二柔性电路板14连接于所述至少两个电路板子板11的一侧，所述第二柔性电路板14设有一连接器131。所述连接器131用于与外部控制电路(图未示)电连接。所述电路板子板11通过所述第二柔性电路板14与所述连接器131电连接，从而与所述外接控制电路电连接。
通过设置多个所述电路板子板11而非一块完整的电路板，从而减少了高温焊接制程中的形变应力，达到减少电路板组件10变形的目的；同时，通过将相邻的所述电路板子板11用所述第一柔性电路板12连接，保证了原电路板布局走线不受影响，节省了电路布局走线设计的成本。
在本实施例中，所述电路板组件10包括两个电路板子板11，两个所述电路板子板11通过一个所述第一柔性电路板12实现电连接。
其中，所述电路板子板11具有一第一表面112及与所述第一表面112相对的第二表面113，于所述电路板子板11的第一表面112设有一芯片区111，所述芯片区111用于设置影像感测芯片215(参图3)。所述第一表面112上还设有若干用以实现电路板组件10功能的电子元件114。
进一步地，所述电路板子板11为一多层结构，所述第二柔性电路板14嵌入所述多层结构中，并压合在所述电路板子板11内。在其它实施例中，请参见图7，所述第一柔性电路板12也可以嵌入至所述多层结构中。所述电路板子板11包括三层，依次为顶层硬板层115、底层硬板层116以及夹叠在所述顶层硬板层115和所述底层硬板层116之间的软板层117，所述第一柔性电路板12及第二柔性电路板14分别连接于所述软板层117。
进一步地，所述电路板组件10还包括一连接部13，所述连接部13固定于所述第二柔性电路板14远离所述连接器131的表面。
请一并参见图2，进一步地，所述电路板组件10还包括一加强板15，所述加强板15固定于所述电路板子板11的所述第二表面113，且所述加强板15的尺寸大致与所述电路板子板11的尺寸与所述第一柔性电路板12的尺寸之和相同，优选地，所述加强板15为钢板。所述加强板15用于增加所述电路板组件10的刚性，使其在高温焊接的制程中不易发生弯曲变形。
由于在所述摄像头模组20进行高温焊接的制程中，温度高达260℃～300℃，持续时间为几秒到几十秒，为进一步减少电路板组件10发生变形，所述电路板子板11中的所述顶层硬板及所述底层硬板的基材采用高Tg(Tg为玻璃态转化温度)材料。优选地，所述高Tg材料选自聚苯醚树脂,所述电路板子板11中的所述软性层选自聚酰亚胺或聚酯薄膜中的一种或多种。
请参阅图3至图5，本实用新型实施例还提供一种摄像头模组20，所述摄像头模组20包括至少两个摄像单元21以及所述电路板组件10，其中，每个所述摄像单元21对应设置于所述电路板组件10的所述一个电路板子板11上，且每一个所述摄像单元21包括一镜头211、一音圈马达212、一滤光片214以及一影像感测芯片215。
优选地，所述摄像头模组20包括两个摄像单元21。
其中，所述镜头211收容于所述音圈马达212内，所述滤光片214以及所述影像感测芯片215位于所述音圈马达212之外。所述滤光片214设于所述音圈马达212与所述影像感测芯片215之间且与所述镜头211相对设置，所述影像感测芯片215设于所述电路板子板11上且与所述镜头211以及所述滤光片214相对设置。
进一步地，所述音圈马达212具有一第三表面2121及与所述第三表面2121相对的第四表面2122，贯穿所述第三表面2121及所述第四表面2122形成有至少两个第一容置孔2123，所述镜头211分别收容于所述第一容置孔2123中。其中，所述音圈马达212用于驱动所述镜头211沿所述镜头211的光轴移动以实现自动对焦的功能。
进一步地，所述摄像头模组20还包括一座体213，所述座体213位于所述电路板子板11上，所述音圈马达212位于所述座体213远离所述电路板子板11的表面。其中，所述座体213为一方框结构，其开设有至少两个通光孔2131，所述座体213远离所述电路板子板11的表面靠近所述通光孔2131的部分向内凹陷形成一凹槽2132，所述滤光片214固定在所述凹槽2132之上，其中，所述滤光片214用于过滤掉不能被所述影像感测芯片215感测到的光线。
进一步地，所述摄像头模组20还包括一支架216，所述支架216为一框架结构，其开设有至少两个第二容置孔2161，其中，所述第二容置孔2161用于容置所述音圈马达212以及所述座体213。
具体组装时，所述音圈马达212通过一第一胶层41固定在所述第二容置孔2161的上半部分(图未示)，所述座体213通过一第二胶层42固定在所述第二容置孔2161的下半部分(图未示)，同时，所述镜头211与所述滤光片214对齐，所述滤光片214与所述影像感测芯片215对齐。最后，所述电路板组件10通过一第三胶层43固定在所述第二容置孔2161的与所述滤光片214对应的所述影像感测芯片215下方的位置。
本实用新型实施例还提供一种电子装置50，请参见图6，其包括如上所述的摄像头模组20。其中，所述电子装置50可以是可以为手机、平板计算机、摄像机或者具有照相功能的电子手表。
本实用新型提供了的电路板组件，将多个所述电路板子板11之间通过第一柔性电路板12实现电连接，避免了有高温焊接制程中导致的电路板变形的问题，提高了摄像头模组的成品率。
另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括至少两个电路板子板、至少一第一柔性电路板；
其中，每一第一柔性电路板连接于每两个相邻的所述电路板子板之间以实现电连接；
所述电路板组件还包括一第二柔性电路板，所述第二柔性电路板连接于所述至少两个电路板子板的一侧，所述第二柔性电路板上设有一连接器。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括一加强板，所述加强板固定于所述电路板子板以及所述第一柔性电路板的表面。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板子板为一多层结构，所述第一柔性电路板及所述第二柔性电路板嵌入所述多层结构中。
4.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括至少两个摄像单元以及如权利要求1～3任一项所述的电路板组件，且每个所述摄像单元对应设置于所述电路板组件的其中一个所述电路板子板上。
5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，每一所述摄像单元包括一镜头、一音圈马达、一滤光片及一影像感测芯片；所述镜头收容于所述音圈马达内，所述滤光片以及所述影像感测芯片位于所述音圈马达外，所述滤光片设于所述音圈马达与所述影像感测芯片之间且与所述镜头相对，所述影像感测芯片设于所述电路板子板上且与所述镜头以及所述滤光片相对。
6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括一座体，所述座体位于所述电路板子板上，所述音圈马达位于所述座体远离所述电路板子板的表面。
7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述座体开设有至少两个通光孔，所述座体远离所述电路板子板的表面靠近所述通光孔的部分向内凹陷形成一凹槽，所述滤光片固定在所述凹槽中。
8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括一支架，所述支架设置于所述电路板子板上，所述支架开设有至少两个第二容置孔，其中，所述第二容置孔用于容置所述音圈马达以及所述座体。
9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求5～8任意一项所述的摄像头模组。
CN201822080959.7U 2018-12-11 2018-12-11 电路板组件、摄像头模组及其电子装置 Active CN209517296U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201822080959.7U CN209517296U (zh) 2018-12-11 2018-12-11 电路板组件、摄像头模组及其电子装置
US16/547,841 US20200186684A1 (en) 2018-12-11 2019-08-22 Circuit board assembly, camera module, and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201822080959.7U CN209517296U (zh) 2018-12-11 2018-12-11 电路板组件、摄像头模组及其电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209517296U true CN209517296U (zh) 2019-10-18

Family

ID=68194281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201822080959.7U Active CN209517296U (zh) 2018-12-11 2018-12-11 电路板组件、摄像头模组及其电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20200186684A1 (zh)
CN (1) CN209517296U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572561A (zh) * 2019-10-30 2019-12-13 无锡豪帮高科股份有限公司 Vcm手机摄像头模块的生产工艺
CN113055511A (zh) * 2021-03-11 2021-06-29 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112492168A (zh) * 2020-12-01 2021-03-12 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像头模组、视频录制方法及电子设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572561A (zh) * 2019-10-30 2019-12-13 无锡豪帮高科股份有限公司 Vcm手机摄像头模块的生产工艺
CN110572561B (zh) * 2019-10-30 2020-10-23 无锡豪帮高科股份有限公司 Vcm手机摄像头模块的生产工艺
CN113055511A (zh) * 2021-03-11 2021-06-29 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20200186684A1 (en) 2020-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10771667B2 (en) Camera apparatus and electronic device including the same
CN109215501B (zh) 显示设备及其制造方法
CN209517296U (zh) 电路板组件、摄像头模组及其电子装置
US8248523B2 (en) Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate
US9883166B2 (en) Three dimensional image pick-up device and manufacturing method thereof
US9088705B1 (en) Camera module package with stiffener-mounted image sensor die
US20200272205A1 (en) Display screen assembly and mobile terminal
CN101611468A (zh) 折叠封装照相机模块及其制造方法
US11233926B2 (en) Mobile terminal and manufacturing method of the same
CN102946512A (zh) 一种摄像模组底座
WO2023124224A1 (zh) 柔性电路板及电子设备
US20100208370A1 (en) Camera lens assembly
US20120218449A1 (en) Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
US7782388B2 (en) Solid image pickup unit and camera module
KR102332768B1 (ko) 카메라 장치 및 이를 구비한 전자 장치
EP3664140A1 (en) Image capturing module and portable electronic device
US20070173084A1 (en) Board-to-board connecting structure
US8078050B2 (en) Camera module and assembling method thereof
KR20060104962A (ko) 카메라 모듈용 디바이스
TWI707190B (zh) 鏡頭模組
CN209184679U (zh) 一种电子装置
TWI727402B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
US8297750B2 (en) 3D viewing glasses with electrical connection
KR101659562B1 (ko) 카메라 모듈
CN201269943Y (zh) 音圈电动机、镜头成像装置及具有其的自动聚焦摄像装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant