CN2459831Y - 一种影像感测器 - Google Patents

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黄宴程
陈立桓
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吴志成
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Abstract

一种影像感测器,影像感测芯片与集成电路同时封装到一封装体内,其包括一第一基板,一固定于该第一基板上的第二基板,一设置于该基板上的、并与之连接的集成电路,一影像感测芯片,一覆盖在影像感测芯片上方的透光层;影像感测芯片透过透光层接收影像信号,并将影像信号转换为电信号传至基板,使影像感测芯片与集成电路一同封装,降低了影像感测产品的制造成本;减少了影像感测产品的面积;降低了测试成本和封装成本。

Description

一种影像感测器
本实用新型涉及一种影像感测器，尤指一种将具有不同功能的集成电路与影像感测芯片封装于一封装体内，可减少封装基板及将各不同功能的处理单元与影像感测芯片整合封装的影像感测器。
一般用于接收一影像信号的影像感测器，将影像信号转换为电信号传递至印刷电路板上，再与其他集成电路进行电气连接，使其具有不同的功能。如，其与数字信号处理器(Digital Signal Processor)连接，用以处理影像感测器所产生的信号，或可与微控制器(Micro Controller)或中央处理器(CPU)连接，产生不同的功能。
然而，现有的影像感测器均单独封装，因此，与其搭配的各种集成电路也必需单独封装，再将封装完成的影像感测器及各种集成电路电连接到印刷电路板上，再借助导线将其连接使用。如此，各集成电路与影像感测器单独封装必须各使用一基板及一封装，生产成本无法有效地降低，且将各种集成电路设置到印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积必需足够大，无法达到轻、薄、短小的要求。
本实用新型的主要目的在于提供一种影像感测器，其具有减少封装构件的作用，使封装成本降低。
本实用新型的另一目的在于提供一种影像感测器，其具有简化生产程序、制造更为便利的好处。
本实用新型的又一目的在于提供一种影像感测器，其可减小影像感测产品的面积。
本实用新型的再一目的在于提供一种影像感测器，其可降低影像感测产品封装、测试成本。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的。
一种影像感测器，它包括有：
一第一基板，其设有一第一表面及一与第一表面相反的第二表面，该第一表面形成有一信号输入端，该第二表面则形成有一用以连接到印刷电路板的信号输出端；
一第二基板，其设有一上表面及一下表面，该第二基板的下表面固定在该第一基板的第一表面上，与该第一基板形成有一凹槽；
一集成电路，其设置在该基板的第一表面上，并位于该凹槽内，与该基板的第一表面的信号输入端连接；
一影像感测芯片，其设置在该第二基板的上表面；
一透光层，其覆盖在该影像感测芯片上方，影像感测芯片是透过该透光层接收影像信号、并将影像信号转换为电信号传递至基板上的。
所述的第一基板的第二表面的信号输出端为用于连接到该印刷电路板上的球栅阵列金属球。
所述的第二基板的上表面形成有用于连接影像感测芯片信号的输入端。
所述的影像感测芯片连接到第一基板的信号输入端。
所述的集成电路为信号处理单元。
所述的信号处理单元为处理该影像感测芯片的信号数字信号处理器。
所述的信号处理单元为微控制器。
所述的信号处理单元为中央处理器。
所述的透光层为透光玻璃。
所述的第二基板的上表面周缘形成有一透光层设置于其上的凸缘层。
所述的透光层为透明胶体。
所述的透明胶体为具有支撑柱的n型状，其固定在第二基板的上表面上。
通过将影像感测芯片与集成电路整合封装，首先，减少了使用基板的材料，有效地降低了影像感测产品的制造成本；其次，减少了影像感测产品的面积；然后，对于因仅有一个封装体的影像感测器，测试器具也仅须一套，降低了测试成本；最后，两个芯片仅需一次封装制成，有效地降低了封装成本。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1为本实用新型影像感测器堆叠封装构造的第一实施例。
图2为本实用新型影像感测器堆叠封装构造的第二实施例。
图3为本实用新型影像成测器堆叠封装构造的第三实施例。
图4为本实用新型影像感测器堆叠封装构造的第四实施例。
如图1所示，为本实用新型影像感测器堆叠封装造的一实施例，该堆叠封装构造包括有：
一第一基板10，其设有一第一表面12及一与第一表面相反侧的第一表面14，在基板10的第一表面12形成有信号输入端16，且第二表面14亦形成有信号输出端18，该信号输出端18为球栅阵列金属球，用以连接到印刷电路板上，将基板10的信号传递至印刷电路板20；
一第二基板22，其设有一上表面24及一下表面26，第二基22的下表面24固定在第一基板10的第一表面12上，而第一基板10形成有一凹槽28；
集成电路30为信号处理单元[如，数字信号处理器(Digital SignalProcessor)或微处理器(Micro Processor)或中央处理器(CPU)等]，其为设置在基板10的第一表面12上，且位于凹槽28内，借助金属线32以打线方式连接到基板10的信号输入端16上，如是，集成电路10与基板10形成电气连接；
一影像感测芯片34，其设置在第二基板22的上表面4上，借助金属线36以打线方式连接到基板10的信号输入端16，使影像感测芯片26与基板IO形成电气连接，而将影像感测晶26的信号传递至基板10。若集成电路30为数字信号处理器(Digital Signal Processor)，可以将影像感测芯片34的信号进行处理，再传递至电路板20上；
一为框形结构的凸缘层38，其设置在第一基板10的第一表面12，其将集成电路30与影像感测芯片34包覆；
一为透光玻璃的透光层40，其覆盖在凸缘层38上，用以将影像感测芯片34及集成电路30密封住，使影像感测芯片34可透过透光层40接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递至第一基板10上。
如图2所示为本实用新型第二实施例，其中该第二基板22的上表面24形成有信号输入端42，其下表面26设置在第一基板10的第一表面12上，而与第一基板10形成一凹槽28，集成电路30设置在第一基板10的第一表面12上，并位于凹槽28内，借助金属线32以打线方式连接到第一基板10的信号输入端16上。
该影像感测芯片34设在第二基板22的上表面24上，借助金属线36以打线方式连接到第二基板24的信号输入端42，与第二基板22连接。
该凸缘层38为框形，其设置在第二基板22的上表面24上，用以将集成电路30与影像感测芯片34包覆。
该透光层40为透光玻璃，其覆盖在凸缘层38上，用以将影像感测芯片34及集成电路30密封住，使影像感测芯片34可透过透光层40接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递至第二基板22上。
如图3所示，其中该透光层40为透明胶体，其覆盖在第二基板22的上表面24上，并将影像感测芯片34及集成电路30密封住，使影像感测芯片34透过该透明胶体接收影像信号，并将影像信号转换为电信号。
如图4所示，透光层40为n形透明胶体，具有支撑柱46，用以固定到第二基板22的上表面24上，将影像感测芯片34与集成电路30色覆，使影像感测芯片34透过透光层接收影像信号。
由于n形透明胶体的透光层40厚度较薄，因而其透光率较强，使得影像感测芯片34得以接收较强的影像信号。
本实用新型将影像感测晶34与集成电路30整合封装到一封装体内，其具有如下之优点：
1、将影像感测芯片34与集成电路30整合封装，可减少使用基板10的材料，可有效降低影像感测产品的制造成本。
2、将影像感测芯片34与集成电路30整合封装，可减少影像感测产品的面积。
3、将影像感测芯片34与集成电路30整合封装，因仅有一封装体，因此测试器具仅须一套，可降低测试成本。
4、将影像感测芯片34与集成电路30整合封装，两个芯片仅需一次封装制成，可有效降低封装成本。

Claims (12)

1、一种影像感测器，其特征在于，它包括有：
一第一基板，其设有一第一表面及一与第一表面相反的第二表面，该第一表面形成有一信号输入端，该第二表面则形成有一用以连接到印刷电路板的信号输出端；
一第二基板，其设有一上表面及一下表面，该第二基板的下表面固定在该第一基板的第一表面上，与该第一基板形成有一凹槽；
一集成电路，其设置在该基板的第一表面上，并位于该凹槽内，与该基板的第一表面的信号输入端连接；
一影像感测芯片，其设置在该第二基板的上表面；
一透光层，其覆盖在该影像感测芯片上方，影像感测芯片是透过该透光层接收影像信号、并将影像信号转换为电信号传递至基板上的。
2、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的第一基板的第二表面的信号输出端为用于连接到该印刷电路板上的球栅阵列金属球。
3、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的第二基板的上表面形成有用于连接影像感测芯片信号的输入端。
4、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的影像感测芯片连接到第一基板的信号输入端。
5、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的集成电路为信号处理单元。
6、如权利要求5所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的信号处理单元为处理该影像感测芯片的信号数字信号处理器。
7、如权利要求5所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的信号处理单元为微控制器。
8、如权利要求5所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的信号处理单元为中央处理器。
9、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的透光层为透光玻璃。
10、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的第二基板的上表面周缘形成有一透光层设置于其上的凸缘层。
11、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的透光层为透明胶体。
12、如权利要求10所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的透明胶体为具有支撑柱的n型状，其固定在第二基板的上表面上。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100531310C (zh) * 2006-01-14 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
CN101414592B (zh) * 2007-10-18 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构
CN101279709B (zh) * 2007-04-04 2011-01-19 财团法人工业技术研究院 微型声波传感器的多层式封装结构
US8324367B2 (en) 2006-11-03 2012-12-04 Medtronic, Inc. Compositions and methods for making therapies delivered by viral vectors reversible for safety and allele-specificity
US9375440B2 (en) 2006-11-03 2016-06-28 Medtronic, Inc. Compositions and methods for making therapies delivered by viral vectors reversible for safety and allele-specificity
CN108766974A (zh) * 2018-08-08 2018-11-06 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种芯片封装结构以及芯片封装方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100531310C (zh) * 2006-01-14 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
US8324367B2 (en) 2006-11-03 2012-12-04 Medtronic, Inc. Compositions and methods for making therapies delivered by viral vectors reversible for safety and allele-specificity
US9375440B2 (en) 2006-11-03 2016-06-28 Medtronic, Inc. Compositions and methods for making therapies delivered by viral vectors reversible for safety and allele-specificity
CN101279709B (zh) * 2007-04-04 2011-01-19 财团法人工业技术研究院 微型声波传感器的多层式封装结构
CN101414592B (zh) * 2007-10-18 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构
CN108766974A (zh) * 2018-08-08 2018-11-06 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种芯片封装结构以及芯片封装方法

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