CN1184867C - 影像感测器的封装构造及其封装方法 - Google Patents

影像感测器的封装构造及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1184867C
CN1184867C CNB011007540A CN01100754A CN1184867C CN 1184867 C CN1184867 C CN 1184867C CN B011007540 A CNB011007540 A CN B011007540A CN 01100754 A CN01100754 A CN 01100754A CN 1184867 C CN1184867 C CN 1184867C
Authority
CN
China
Prior art keywords
photic zone
electrically connected
image sensor
sensing wafer
image sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB011007540A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1364050A (zh
Inventor
彭国峰
杜修文
陈文铨
陈志宏
吴志成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kingpak Technology Inc
Original Assignee
Kingpak Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kingpak Technology Inc filed Critical Kingpak Technology Inc
Priority to CNB011007540A priority Critical patent/CN1184867C/zh
Publication of CN1364050A publication Critical patent/CN1364050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1184867C publication Critical patent/CN1184867C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法，以电连接于印刷电路板上，包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端。可改善习知影像感测器封装成本高及生产制成复杂的缺点。

Description

影像感测器的封装构造及其封装方法
技术领域
本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法，特别指一种以覆晶形式制成的影像感测器的封装构造，可简化生产制程及降低制造成本。
背景技术
按一般感测器用来测一讯号，该讯号可为光讯号或声音讯号，本案的感测器用来接收一影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传迅至印刷电路板上。
请参阅图1，为习知影像感测器的剖视图，其包括有：
一基板10，该基板为隐磁材质，其周缘设有讯号输入端12及一讯号输出端14，讯号输出端14用以电连接于印刷电路板16上。
一间隔器18设置于基板10上，使基板10形成有一容置室20；
一影像感测晶片22设置于基板10上，并位于基板10与间隔器18形成的容置室20内，借由复数条导线24电连接于影像感测晶片22的焊垫26与基板10的讯号输入端12上，使基板10与影像感测晶片22形成电连接。
一透光玻璃28固定于间隔器18上，使影像感测晶片22得以透过透光玻璃28接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传至基板10的讯号输入端12上，借由基板10的讯号输入端12将电讯号传至讯号输出端14，由讯号输出端14传至1印刷电路板16上。
上述的影像感测器的封装构造，其元件较多且生产的制程较为复杂，再者，基板10以陶磁料制成，其价格相当的昂贵且制造时由于陶磁材料切割不易，因此必须单颗制造，相对地其制造成本相当高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种影像感测器的封装结构，具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。
本发明的另一目的在于提供一种影像感测器的封装方法，具有简化生产制程，使其制造上更为便利，
本发明在于提供一种影像感测器的封装结构，以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端；所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上；所述印刷电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽的连接点上。
本发明在于提供一种影像感测器的封装结构，所述透光层为一透光玻璃。
本发明在于提供一种影像感测器的封装结构，所述透光层以镀线的方式形成该讯号输入端及讯号输出端。
本发明在于提供一种影像感测器的封装结构，所述影像感测晶片与该透光层电连接处设有一封胶层。
本发明在于提供一种影像感测器的封装结构，所述影像感测晶片与透光层电连接且以粘合剂固接。
本发明在于提供一种影像感测器的封装方法，其包括有下列步骤：
1)提供一具有讯号输入端及讯号输出端的透光层；
2)提供一影像感测晶片，该影像感测晶片形成有电子电路，每一电子电路皆设有焊垫，该影像感测晶片以覆晶方式电连接于该透光层的该讯号输入端，使其透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传递至该透光层的讯号输入端；所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上；所述透光层的讯号输出端用以电连接于一印刷电路板上；所述印刷电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽的连接点上，使光源得以透过该透光层传达至该影像感测晶片。
本发明在于提供一种影像感测器的封装方法，所述透光层为一透光玻璃。
本发明在于提供一种影像感测器的封装方法，所述透光层以镀线的方式形成所述讯号输入端及所述讯号输出端。
本发明在于提供一种影像感测器的封装方法，所述影像感测晶片与透光层电连接后、再用粘合剂固接。
本发明在于提供一种影像感测器的封装方法，所述影像感测晶片与该透光层电连后，用一封胶层填充于影像感测晶片与该透光层电连接处。
由于采用上述方案：可改善习知影像感测器封装成本高及生产制成复杂的缺点。
附图说明
图1为习知影像感测的封装构造的剖视图。
图2为本发明影像感测器的封装构造的剖视图。
图3为本发明影像感测器的封装构造的实施图。
具体实施方式
本发明得借由以下较佳实施例的图式及说明，得一更深入的了解。
请参阅图2，为本发明影像感测器的封装构造的剖视图，其包括有：透光层30，其为透光玻璃，包括有一第一表面32及一第二表面34，而以镀线的方式于第一表面32上形成复数个讯号输入端36，于第二表面34形成复数个讯号输出端38，讯号输入端36沿着透光层30的第一表面32周边延伸至第二表面34，而与讯号输出端38形成电连接。
一影像感测晶片40设有一上表面42及一下表面44，其上表面42形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫46，其以覆晶形式电连接于透光层30，使其上的焊垫电连接于透光层30的第一表面32上的讯号输入端36，使影像感测晶片40透过透光层30接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号，传递至透光层30的讯号输入端36。
再者，该影像感测晶片40的每一焊垫46上形成有金属接点(Goid Bump)48，用以使影像感测晶片40电连接于透光层30的讯号输入端36上，并可以粘胶将影像感测晶片40与透光层30粘着。
一封胶层50填充于影像感测晶片40与透光层30电连接处，用以使影像感测晶片40与透光层30得以被保护，且可使影像感测晶片40与透光层30的结合更稳固。
请参阅图3为本发明影像感测器的封装构造的实施图，提供一印刷电路板52，其上形成有许多的电子线路(图未显示)，每一电子线路皆具有连接点54，且其中央部位形成有一镂空槽56。
经封装完成的影像感测器以透光层30的第二表面34上的讯号输出端38电连接于印刷电路板52的连接点54上，而透光层30则位于镂空槽56的位置，使影像感测晶片40得以透过透光层30接收由镂空槽56传来的影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号，再将电讯号传递至透光层30上的讯号输入端36，借由讯号输入端36传递至讯号输出端38，使该电讯号得以传递至印刷电路板52上。
本发明的封装方法，包括下列步骤：
提供一具有讯号输入端36及讯号输出端38的透光层30，透光层30为透光玻璃，以镀线方式形成讯号输入端36及讯号输出端38。
提供一影像感测晶片40，其上形成有电子电路，每一电子电路皆设有焊垫46，以覆晶方式电连接于透光层30的讯号输入端36，使影像感测晶片40透过透光层30接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至透光层30的讯号输入端36。提供一封胶层50填充于影像感测晶片40与透光层30电连接处，用以使影像感测晶片40与透光层30得以被保护，且可使影像感测晶片40与透光层30的结合更稳固。
借如上的封装构造及其封装方法，具有如下的优点：
1、以透光层30作为将影像感测晶片40的讯号传递的介质，可省去习知基板10的构件，可大幅降低封装成本。
2、由于省去基板10构件，因此，可使封装体积达到轻、薄及短小的诉求。
3、以覆晶方式将影像感测晶片40直接电连接于透光层30上，可减化生产制程，而可降低生产成本。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本发明这技术内容，并非将本发明狭义地限制于实施例，讯依本发明这精神以下申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本发明这范围。

Claims (10)

1、一种影像感测器的封装构造，以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端；所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上；所述印刷电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽的连接点上。
2、如权利要求1所述的影像感测器的封装构造，其特征是：所述透光层为一透光玻璃。
3、如权利要求1所述的影像感测器的封装构造，其特征是：所述透光层以镀线的方式形成该讯号输入端及讯号输出端。
4、如权利要求1所述的影像感测器的封装构造，其特征是：所述影像感测晶片与该透光层电连接处设有一封胶层。
5、如权利要求1所述的影像感测器的封装构造，其特征是：所述影像感测晶片与透光层电连接且以粘合剂固接。
6、一种影像感测器的封装方法，其特征是包括有下列步骤：
1)提供一具有讯号输入端及讯号输出端的透光层；
2)提供一影像感测晶片，该影像感测晶片形成有电子电路，每一电子电路皆设有焊垫，该影像感测晶片以覆晶方式电连接于该透光层的该讯号输入端，使其透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传递至该透光层的讯号输入端；所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上；所述透光层的讯号输出端用以电连接于一印刷电路板上；所述印刷电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽的连接点上，使光源得以透过该透光层传达至该影像感测晶片。
7、如权利要求6所述的影像感测器的封装方法，其特征是：所述透光层为一透光玻璃。
8、如权利要求6所述的影像感测器的封装方法，其特征是：所述透光层以镀线的方式形成所述讯号输入端及所述讯号输出端。
9、如权利要求6所述的影像感测器的封装方法，其特征是：所述影像感测晶片与透光层电连接后、再用粘合剂固接。
10、如权利要求6所述的影像感测器的封装方法，其特征是：所述影像感测晶片与该透光层电连后，用一封胶层填充于影像感测晶片与该透光层电连接处。
CNB011007540A 2001-01-09 2001-01-09 影像感测器的封装构造及其封装方法 Expired - Fee Related CN1184867C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB011007540A CN1184867C (zh) 2001-01-09 2001-01-09 影像感测器的封装构造及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB011007540A CN1184867C (zh) 2001-01-09 2001-01-09 影像感测器的封装构造及其封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1364050A CN1364050A (zh) 2002-08-14
CN1184867C true CN1184867C (zh) 2005-01-12

Family

ID=4651857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011007540A Expired - Fee Related CN1184867C (zh) 2001-01-09 2001-01-09 影像感测器的封装构造及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1184867C (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1306575C (zh) * 2003-01-17 2007-03-21 胜开科技股份有限公司 射出成型影像感测器封装方法
CN100362666C (zh) * 2004-03-24 2008-01-16 宏齐科技股份有限公司 光感测芯片的封装结构及其制造方法
CN101170118B (zh) * 2006-10-25 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1364050A (zh) 2002-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6933493B2 (en) Image sensor having a photosensitive chip mounted to a metal sheet
CN1905144A (zh) 用于封装图像传感器的方法和封装的图像传感器
CN1396657A (zh) 减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
JP2004172160A (ja) 発光素子
CN1172371C (zh) 传感器电路模件及利用所述模件的电子器件
CN1184867C (zh) 影像感测器的封装构造及其封装方法
CN1201649C (zh) 影像感测器的改良封装构造
CN2472455Y (zh) 影像感测器的封装装置
CN102244179A (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN2598149Y (zh) 光传感器封装改良构造
CN2459831Y (zh) 一种影像感测器
CN2535926Y (zh) 发光二极管封装结构
CN1272854C (zh) 影像感测器及其封装方法
CN2471058Y (zh) 影像感测器的改良封装装置
CN2638242Y (zh) 影像感测器模组封装构造
CN1881570A (zh) 封入密封器件的集成电路封装
CN1369905A (zh) 高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法
CN2598146Y (zh) 影像感测器堆叠装置
CN1162906C (zh) 堆叠式影像感测器及其制造方法
CN1306575C (zh) 射出成型影像感测器封装方法
CN2599757Y (zh) 影像感测器堆叠构造
JPS61214566A (ja) 半導体光センサ装置
CN2461227Y (zh) 一种影像感测器
CN2691057Y (zh) 光感测芯片的封装结构
CN2465329Y (zh) 一种影像感测器

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050112

Termination date: 20190109

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee