CN2461227Y - 一种影像感测器 - Google Patents

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Abstract

一种影像感测器,包括一基板,其设有一第一表面及一第二表面,第一表面有一信号输入端,第二表面有一信号输入端及一用来与印刷电路板连接的信号输出端;一影像感测芯片,其设置在基板的第一表面上;一集成电路,其设置在基板的第二表面上与基板的第二表面的信号输入端连接;一透光层,其覆盖在影像感测芯片上方,影像感测芯片可透过它接收影像信号,并将影像信号转换为电信号传递到基板上,如此,影像感测芯片与集成电路整合堆叠。

Description

一种影像感测器
本实用新型涉及一种影像感测器，尤指一种用以将具有不同功能的集成电路与影像感测芯片封装在一封装体内，可减少封装基板而将各种不同功能的集成电路与影像感测芯片整合封装的影像感测器。
一般用来接收一影像信号的影像感测器，将影像信号转换为电信号传递到印刷电路板上，再与其他集成电路进行连接，使其具有不同的功能。如，其与数字信号处理器(Digital signal Processor)连接，用来处理影像感测器所产生的信号，或与微控制器(Micro controller)或中央处理器(CPU)等连接，而满足不同的需求。
然而，现有的影像感测器都是单独封装制成，因此，与其搭配的各种集成电路也必须单独封装，再将封装完成的影像感测器和各种集成电路连接在印刷电路板上，再由导线将其连接整合使用。如此，由于各集成电路与影像感测器单独封装而必须各使用一基板，造成生产成本无法有效地降低，且将各集成电路设置在印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积必须较大，而无法达到轻、薄、短小的要求。
本实用新型的主要目的在于提供一种影像感测器，其具有减少封装构件的作用，使封装成本降低。
本实用新型的另一目的在于提供一种影像感测器，其具有简化生产程序，制造上更为便利的好处。
本实用新型的又一目的在于提供一种影像感测器，其可降低影像感测产品的面积。
本实用新型的再一目的在于提供一种影像感测器，其可降低影像感测产品封装、测试成本。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的：一种影像感测器，其包括：
一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面有一信号输入端，第二表面则有一信号输入端及用来与印刷电路板连接的信号输出端；
一影像感测芯片，其设置在基板的第一表面，与基板的信号输入端连接；
一集成电路，其设置在基板的第二表面上，与基板的第二表面的信号输入端连接；
一透光层，其覆盖在影像感测芯片上方，影像感测芯片是透过其接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递到基板上的。
所述的基板的第二表面的信号输出端为金属接脚；所述的基板的第二表面有一用来将集成电路设置于其中的凹槽；所述的基板的第二表面的信号输出端为用来与印刷电路板连接的球栅阵列金属球；所述的基板的第二表面的信号输出端为球栅阵列金属球，用以电连接于印刷电路板上；所述的集成电路为信号处理单元。所述的信号处理单元为用来处理影像感测芯片的信号数字信号处理器(Digital Signal Processor)。所述的信号处理单元为用来处理该影像感测芯片的信号的微控制器(Micro controller)。所述的信号处理单元为用来处理影像感测芯片的信号的中央处理单元(CPU)；所述的集成电路是以覆晶方式连接在基板的第二表面上的。
本实用新型将影像感测芯片与信号处理单元整合封装在一封装体内，其具有如下优点：
1、可减少使用基板的材料，可有效降低影像感测产品的制造成本。
2、可降低影像感测产品的面积大小。
3、因仅有一封装体，因此测试治具仅须一套，可降低测试成本。
4、两个芯片仅需一道封装工序，可有效降低封装成本。
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型一种影像感测器的第一实施例。
图2为本实用新型一种影像感测器的第二实施例。
图3为本实用新型一种影像感测器的第三实施例。
如图1所示，为本实用新型影像感测器的堆叠封装构造的第一实施例，其包括有：
一基板10，其设有一第一表面12及一在第一表面12相反一侧的第二表面14，在基板10的第一表面12及第二表面14分别有一信号输入端16、17，且第二表面14还有一信号输出端18。信号输出端18为金属接脚，用以与印刷电路板20连接，将基板10的信号传递到印刷电路板20；
一集成电路22为信号处理单元[如数字信号处理器(Digital SignalProcessor)或微处理器(Micro Processor)或中央处理器(CPU)等]，其设置在基板10的第二表面14上，且由金属线24以打线方式连接在基板10的信号输入端17上，再以一封装层25将集成电路22封装，以保护金属线24，如此，集成电路22与基板10形成连接；
一影像感测芯片26，其设置在基板10的第一表面12上，由金属线28以打线方式连接在基板10的信号输入端16，使影像感测芯片26与基板10连接，将影像感测芯片26的信号传递到基板10。若集成电路22为数字信号处理器(Digital Signal Processor)，可用来处理影像感测芯片26的信号，再将其传递到电路板20上；
一凸缘层30为框形结构，其设置在基板10的第一表面12上，用来包围影像感测芯片26；
一透光层32，为透光玻璃，其覆盖在凸缘层30上，用来密封影像感测芯片26，使影像感测晶26可透过透光层32接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递到基板10上。
如图2所示，为本实用新型的第二实施例，其中基板10的第二表面14有一凹槽34，将集成电路22设置在其内，而后由金属线24以打线方式将其连接在基板10的信号输入端17，使集成电路22与基板10连接，再用封装体25包覆住数条金属线24，以保护数条金属线24。基板10的第二表面14的信号输出端18为球栅阵列金属球，用来与印刷电路板20连接。
影像感测芯片26是设置在基板10的第一表面12上，由金属线28以打线方式连接在基板10的信号输入端16，使影像感测芯片26与基板10连接，而将影像感测芯片26的信号传递到基板10。
凸缘层30为框形结构，其设置在基板10的第一表面12，用来将集成电路22与影像感测芯片26包围住。
透光层32，为透光玻璃，其覆盖在凸缘层30上，用来将影像感测芯片26及集成电路22密封住，使影像感测芯片26可透过透光层32接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递到基板10上。
如图3所示，其中集成电路22的焊垫位置设有金属接点36，以覆晶方式连接在基板10的第二表面14的信号输入端17，使集成电路22与基板10连接。基板10的信号输出端18为球栅阵列金属球，用来与印刷电路板20连接。
影像感测芯片26设置在基板10的第一表面12，由金属线28以打线方式连接在基板10的信号输入端16，影像感测芯片26与基板10连接，将影像感测芯片26的信号传递到基板10。
凸缘层30为框形结构，其设置在基板10的第一表面12，用来包围住集成电路22与影像感测芯片26。
透光层32，为透光玻璃，其覆盖在凸缘层30上，用来密封住影像感测芯片26和信号处理单元22，使影像感测芯片26可透过透光层32接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递到基板10上。

Claims (10)

1、一种影像感测器，其特征在于：其包括：
一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面有一信号输入端，第二表面有一信号输入端及用来与印刷电路板连接的信号输出端；
一影像感测芯片，其设置在基板的第一表面上，与基板的信号输入端连接；
一集成电路，其设置在基板的第二表面上，与基板的第二表面的信号输入端连接；
一透光层，其覆盖在影像感测芯片上方，影像感测芯片是透过其接收影像信号，并将影像信号转换为电信号传递到基板上的。
2、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的基板的第二表面的信号输出端为金属接脚。
3、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的基板的第二表面有一用来将集成电路设置于其中的凹槽。
4、如权利要求3所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的基板的第二表面的信号输出端为用来与印刷电路板连接的球栅阵列金属球。
5、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的基板的第二表面的信号输出端为用来与印刷电路板连接的球栅阵列金属球。
6、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的集成电路为信号处理单元。
7、如权利要求6所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的信号处理单元为用来处理影像感测芯片的信号数字信号处理器。
8、如权利要求6所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的信号处理单元为用来处理影像感测芯片的信号的微控制器。
9、如权利要求6所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的信号处理单元为用来处理影像感测芯片的信号的中央处理单元。
10、如权利要求1所述的一种影像感测器，其特征在于：所述的集成电路是以覆晶方式连接在基板的第二表面上的。
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