CN103594428A - 影像感测器模组及取像模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种影像感测器模组，其包括承载板、影像感测器、软硬复合板及金属连接片。承载板包括顶面、底面及第一侧面，顶面和底面中至少一表面上覆设有金属层，第一侧面上设置有与金属层相连接的第一接点。软硬复合板包括上表面、下表面及第二侧面，软硬复合板开设有贯穿上表面和下表面的透光孔，第二侧面上设置有第二接点。影像感测器以覆晶封装的方式连接在软硬复合板的下表面。软硬复合板固定在承载板上，影像感测器收容于承载板和软硬复合板之间。第一接点与第二接点通过金属连接片相连接。本发明中软硬复合板上的静电通过承载板导出，并且承载板上的金属层有效防止外部电磁信号的干扰。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
背景技术
传统的影像感测器封装一般包括一承载板、一影像感测器及一陶瓷基板，所述影像感测器采用覆晶封装的方式电性连接在所述陶瓷基板的底面，并收容在所述承载板与所述陶瓷基板之间。所述陶瓷基板上积累的静电及外部的电磁信号都将影响所述影像感测器产生干扰，从而导致所述影像感测器所获取的影像的品质无法得到保证。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能提高影像品质的影像感测器封装。
一种影像感测器封装，其包括一承载板、一影像感测器、一软硬复合板及至少一金属连接片。所述承载板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的第一侧面，所述顶面和所述底面中至少一表面上覆设有金属层，所述第一侧面上设置有至少一与所述金属层相连接的第一接点。所述软硬复合板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的第二侧面，所述软硬复合板开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二侧面上设置有至少一第二接点。所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接在所述软硬复合板的下表面。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。所述第一接点与所述第二接点通过所述金属连接片相连接。
一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组。一种影像感测器封装，其包括一承载板、一影像感测器、一软硬复合板及至少一金属连接片。所述承载板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的第一侧面，所述顶面和所述底面中至少一表面上覆设有金属层，所述第一侧面上设置有至少一与所述金属层相连接的第一接点。所述软硬复合板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的第二侧面，所述软硬复合板开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二侧面上设置有至少一第二接点。所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接在所述软硬复合板的下表面。所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间。所述第一接点与所述第二接点通过所述金属连接片相连接。所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。
本发明提供的影像感测器模组和取像模组中的软硬复合板与承载板通过金属连接片相连接，使得所述软硬复合板上的静电能通过底板导出，并且设置在所述承载板上的金属层有效防止了外部的电磁信号的干扰，从而有效提高了影像品质。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的取像模组的分解示意图。
图2是图1中提供的取像模组的沿另一角度的分解示意图。
图3是图1中的取像模组中的软硬复合板的结构示意图。
图4是图1中的取像模组的立体示意图。
图5是图4中的取像模组的沿V-V线的剖视图。
主要元件符号说明
| 取像模组 | 100 |
| 影像感测器模组 | 200 |
| 承载板 | 10 |
| 顶面 | 11 |
| 底面 | 12 |
| 金属层 | 121 |
| 凹槽 | 13 |
| 承载面 | 14 |
| 定位槽 | 15 |
| 第一侧面 | 16 |
| 第一缺口 | 161 |
| 第一接点 | 162 |
| 影像感测器 | 20 |
| 感测面 | 21 |
| 引脚 | 22 |
| 软硬复合板 | 30 |
| 软性电路板 | 31 |
| 粘着层 | 32 |
| 半固化胶片 | 33 |
| 上表面 | 301 |
| 下表面 | 302 |
| 透光孔 | 303 |
| 电性连接点 | 304 |
| 第二侧面 | 305 |
| 第二缺口 | 3051 |
| 第二接点 | 3052 |
| 滤光片 | 40 |
| 胶体 | 50 |
| 金属连接片 | 60 |
| 镜头模组 | 300 |
| 镜座 | 70 |
| 座体 | 71 |
| 收容部 | 72 |
| 镜头孔 | 721 |
| 镜头 | 80 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1、图2及图5所示，本发明实施方式提供的一种取像模组100，其包括一影像感测器模组200及一固定在所述影像感测器模组200上的镜头模组300。所述影像感测器模组包括一承载板10、一影像感测器20、一软硬复合板30、一滤光片40、一胶体50及至少一金属连接片60。所述镜头模组300包括一镜座70及一镜头80。
所述承载板10呈长方体状，其采用塑料材料注塑成型。所述承载板10包括一顶面11、一与所述顶面11相背的底面12及一连接在所述顶面11和所述底面12的第一侧面16。所述顶面11和所述底面12中至少一表面上覆设有金属层121。本实施方式中，所述金属层121设置在所述底面12上，所述金属层121由多层金属复合而成。所述顶面11上靠近中心的位置处开设有一凹槽13。所述凹槽13包括一平行于所述底面12的承载面14。所述承载板10上开设有两个相互平行的且贯穿所述承载面14和所述底面12的定位槽15。所述两个定位槽15分别靠近所述承载板10两条相对的边缘。所述第一侧面16上开设有至少一第一缺口161，本实施方式中，所述第一侧面16中两个相对的边缘上分别开设有一第一缺口161。每个第一缺口161中设置有与所述金属层121相连接的第一接点162。
所述影像感测器20包括一感测面21及靠近所述感测面21设置的多个引脚22。所述影像感测器20用于将投射至所述感测面21的光线转化为电信号，并从所述引脚22输出。本实施方式中，所述影像感测器20可以为CMOS型或CCD型。
如图3所示，所述软硬复合板30由一软性电路板31、至少一粘着层32以及至少一半固化胶片33层叠而成。所述粘着层32贴附于所述软性电路板31上，所述半固化胶片33贴附于所述软性电路板31上相对于所述粘着层32所在另一表面。本实施方式中，所述粘着层32与所述半固化胶片33的面积分别小于所述软性电路板31的面积。所述粘着层32与所述半固化胶片33设置在所述软性电路板31靠近一端的位置处。所述粘着层32包括一背离所述软性电路板31的上表面301，所述半固化胶片33包括一背离所述软性电路板31的下表面302。所述软性电路板31、粘着层32以及半固化胶片33的侧面共同形成连接在所述上表面301和下表面302的第二侧面305。所述软硬复合板30上开设有一贯穿所述上表面301和所述下表面302的透光孔303，所述下表面302上一侧靠近所述透光孔303的位置处设置有多个电性连接点304，所述电性连接点304与所述软性电路板31电性连接。多个电子元件（图未示）环绕所述透光孔303电性连接在所述上表面301。所述第二侧面305上开设有至少一第二缺口3051，本实施方式中，所述第二侧面305中两个相对的边缘上分别开设有一第二缺口3051。每个第二缺口3051中设置有第二接点3052。所述第二接点3052与所述软性电路板31电性连接。
所述滤光片40呈长方体状，其采用透明材料制成。所述滤光片40用于滤除投射至该滤光片40的光线中的红外光线。
如图3至4所示，在所述影像感测器模组200的封装过程中，先将影像感测器20通过覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板30的下表面302，所述引脚22与所述电性连接点304相电性连接，所述感测面21朝向于所述透光孔303。再将所述承载板10固定在所述软硬复合板30的下表面302，所述影像感测器20收容在所述凹槽13中。然后组装人员将半成品翻转，使所述承载板10朝上并且所述软硬复合板30朝下，使用一注射装置（图未示）通过所述定位槽15向所述承载板10和所述软硬复合板30之间注射胶体50，所述胶体50环绕在所述影像感测器20的周围。待所述胶体50填充满所述定位槽15后，对所述胶体50进行烘烤直到固化。所述金属连接片60收容在所述第一缺口161和所述第二缺口3051中，并采用焊接的方式电性连接在所述第一接点162和所述第二接点3052之间。最后，将滤光片40封装在所述软硬复合板30的上表面301并将所述透光孔303封闭。
所述镜座70包括一座体71及一固定在所述座体71的一端的收容部72。所述座体71呈中空的长方体状，所述收容部72上开设有一镜头孔721，所述镜头孔721与所述座体71相连通。所述镜头80固定在所述镜头孔721中，所述镜头80中至少收容有一镜片。
在所述取像模组100的组装过程中，将收容有所述镜头80的镜座70固定在所述软硬复合板30的上表面301上，所述座体71环绕设置在所述透光孔303边缘，所述滤光片40收容在所述座体71中，所述镜头80的光轴与所述影像感测器20的光轴在同一直线上。
本发明提供的影像感测器模组和取像模组中的软硬复合板与承载板通过金属连接片相连接，使得所述软硬复合板上的静电能通过底板导出，并且设置在所述承载板上的金属层有效防止了外部的电磁信号的干扰，从而有效提高了影像品质。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种影像感测器模组，其包括一承载板、一影像感测器、一软硬复合板及至少一金属连接片；所述承载板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的第一侧面，所述顶面和所述底面中至少一表面上覆设有金属层，所述第一侧面上设置有至少一与所述金属层相连接的第一接点；所述软硬复合板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的第二侧面，所述软硬复合板开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二侧面上设置有至少一第二接点；所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接在所述软硬复合板的下表面；所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间；所述第一接点与所述第二接点通过所述金属连接片相连接。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述软硬复合板由一软性电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片层叠而成；所述粘着层贴附于所述软性电路板上，所述半固化胶片贴附于所述软性电路板上相对于所述粘着层所在另一表面。
3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述第二接点与所述软性电路板电性连接。
4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于：所述承载板上开设有一凹槽，所述影像感测器收容在所述凹槽中。
5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述金属层设置在所述底面上，所述金属层由多层金属复合而成。
6.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模组包括一承载板、一影像感测器、一软硬复合板及至少一金属连接片；所述承载板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的第一侧面，所述顶面和所述底面中至少一表面上覆设有金属层，所述第一侧面上设置有至少一与所述金属层相连接的第一接点；所述软硬复合板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的第二侧面，所述软硬复合板开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二侧面上设置有至少一第二接点；所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接在所述软硬复合板的下表面；所述软硬复合板固定在所述承载板上，所述影像感测器收容于所述承载板和所述软硬复合板之间；所述第一接点与所述第二接点通过所述金属连接片相连接；所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述软硬复合板由一软性电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片层叠而成；所述粘着层贴附于所述软性电路板上，所述半固化胶片贴附于所述软性电路板上相对于所述粘着层所在另一表面。
8.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述第二接点与所述软性电路板电性连接。
9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述承载板上开设有一凹槽，所述影像感测器收容在所述凹槽中。
10.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述金属层设置在所述底面上，所述金属层由多层金属复合而成。
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