CN103904040A - 影像感测器模组及取像模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种影像感测器模组，包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板。所述陶瓷基板包括一顶面、一底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面。所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔。所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。通过所述逃气孔使得所述滤光片与所述陶瓷基板之间的气体能够释放出去，从而有效的提高封装质量。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
背景技术
传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一滤光片及一影像感测器。陶瓷基板包括一顶面及一与顶面相背的底面。顶面开设有一通光孔，底面开设有与通光孔连通的收容槽。滤光片通过粘胶粘贴至顶面并盖住通光孔，影像感测器收容于收容槽内并以覆晶封装的方式电性连接至陶瓷基板，透光孔两端分别由滤光片及影像感测器密封。然而，影像感测器在组装过程中，例如加热固化滤光片与顶面之间的粘胶过程中，粘胶在受热后会释放一些气体进入密封的透光孔内，使得滤光片与影像感测器之间的压力变大，可能导致滤光片倾斜或直接与陶瓷基板分离，封装质量差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高封装质量的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板。所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面。所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔。所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。
一种取像模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板、一第二粘胶层、一镜座及一镜头。所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面。所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔。所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座通过所述第二粘胶层固定在所述陶瓷基板的顶面。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板的侧面上开设与所述透光孔相连通的逃气孔，使得所述滤光片与所述影像感测器之间即透光孔内的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述滤光片和所述陶瓷基板之间因气体压力过大而分离。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。
图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。
图3是图1中的取像模组沿另一角度的分解示意图。
图4是图1中的取像模组的沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
| 取像模组 | 100 |
| 影像感测器模组 | 200 |
| 电路板 | 10 |
| 上表面 | 101 |
| 焊垫 | 1011 |
| 导电胶 | 20 |
| 陶瓷基板 | 30 |
| 顶面 | 301 |
| 透光孔 | 3011 |
| 底面 | 302 |
| 收容槽 | 3021 |
| 连接面 | 3022 |
| 第一连接点 | 3023 |
| 第二连接点 | 3024 |
| 侧面 | 303 |
| 逃气孔 | 3031 |
| 影像感测器 | 40 |
| 感测面 | 401 |
| 引脚 | 402 |
| 填充体 | 50 |
| 滤光片 | 60 |
| 第一粘胶层 | 61 |
| 第一缺口 | 611 |
| 镜头模组 | 300 |
| 镜座 | 70 |
| 座体 | 701 |
| 收容部 | 702 |
| 镜头孔 | 7021 |
| 第二粘胶层 | 71 |
| 第二缺口 | 711 |
| 镜头 | 80 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1至图3所示，为本发明实施方式提供的一种取像模组100，其包括一影像感测器模组200及一固定在所述影像感测器模组200上的镜头模组300。所述影像感测器模组200包括一电路板10、一导电胶20、一陶瓷基板30、一影像感测器40、一填充体50、一滤光片60及一第一粘胶层61。所述镜头模组300包括一镜座70、一第二粘胶层71及一镜头80。
所述电路板10为一软性电路板并包括一个上表面101。所述上表面101上设置有多个焊垫1011。为提高了所述软性电路板10的强度。通常在所述电路板10与所上表面101相背的表面上粘贴一金属加强板(图未示)。
所述导电胶20为异方性导电胶，其贴附在所述电路板10上。所述导电胶20在垂直于所述上表面101的方向上导通，在平行于所述上表面101的方向上不导通。
所述陶瓷基板30包括一个顶面301、一个与所述相背的底面302及一连接在所述顶面301和所述底面302之间的侧面303。所述底面302上开设有一收容槽3021，所述顶面301上开设有一与所述收容槽3021相连通的透光孔3011，所述侧面303上开设有一与所述透光孔3011相连通的逃气孔3031。所述逃气孔3031为矩形且与所述顶面301相连通。所述收容槽3021包括一平行于所述顶面301的连接面3022，所述连接面3022上设置有多个第一连接点3023，所述底面302上设置有多个第二连接点3024，所述第一连接点3023与所述第二连接点3024通过埋设在所述陶瓷基板30中的导线电性连接。
所述影像感测器40包括一感测面401及环绕所述感测面401设置的多个引脚402。所述影像感测器40用于将投射至所述感测面401的光线转化为电信号，并从所述引脚402输出。本实施方式中，所述影像感测器40可以为CMOS型或CCD型。
所述填充体50呈中空状的框架结构，其是通过将黑胶注射到位于固定形状的容器中，然后采用烘烤的方式将黑胶固化。
所述滤光片60呈长方体状，其采用透明材料制成。所述滤光片60用于滤除投射至该滤光片60的光线中的红外光线。
所述第一粘胶层61为紫外线固化胶(ultraviolet curing adhesive)。所述第一粘胶层61方框状并用于粘贴至所述滤光片60的一个表面的边缘处。所述第一粘胶层61开有一个第一缺口611。所述第一缺口611的宽度大于或等于所述逃气孔3031的宽度。本实施方式中，所述第一缺口611的宽度等于所述逃气孔3031的宽度。
所述镜座70包括一座体701及一固定在所述座体701的一端的收容部702。所述座体701呈中空的长方体状并包括一个方框形的端面7011，所述收容部702上开设有一镜头孔7021，所述镜头孔7021与所述座体701相连通。
所述第二粘胶层71也为紫外线固化胶且为方框状，其形状大致对应于所述座体701的端面7011的形状并用于粘贴至所述端面7011。所述第二粘胶层71开有一个第二缺口711。所述第二缺口711的宽度大于或等于所述逃气孔3031的宽度。本实施方式中，所述第二缺口711的宽度等于所述逃气孔3031的宽度。
所述镜头80中至少收容有一镜片。
如图2及图4所示，在所述影像感测器模组200的组装过程中，所述影像感测器40收容在所述收容槽3021，所述感测面401朝向于所述透光孔3011，所述引脚402与所述第一连接点3023电性连接。所述填充体50容置在所述收容槽3021中，并设置在所述影像感测器40的周围。本实施方式中，所述填充体50是通过将黑胶注射到位于所述收容槽3021中的所述影像感测器40的周围，然后对黑胶烘烤固化而成。所述陶瓷基板30的底面302通过所述导电胶20固定在所述电路板10的所述上表面101上，所述第二连接点3024与所述焊垫1011并通过所述导电胶20电性连接。所述影像感测器40产生的影像信号依次通过所述引脚402、第一连接点3023及第二连接点3024传输至所述电路板10。
所述第一粘胶层61粘贴于所述滤光片60的一个表面的边缘处，如此所述滤光片60通过所述第一粘胶层61固定在所述陶瓷基板30的顶面301，并将所述透光孔3011封闭，其中所述第一缺口611对准所述逃气孔3031。所述第二粘胶层71粘贴至所述端面7011，如此，所述座体通过所述第二粘胶层71固定在所述陶瓷基板30的顶面301。所述座体701环绕设置在所述透光孔3011边缘，所述滤光片60收容在所述座体701中，其中所述第二缺口711也对准所述逃气孔3031。最后将所述镜头80固定在所述镜头孔721中。
本实施方式中，所述第一粘胶层61及第二粘胶层71分别开设所述第一缺口611及所述第二缺口711，可以防止第一粘胶层61及所述第二粘胶层71落于所述逃气孔3031内而堵塞所述逃气孔3031。在其他实施方式中，所述逃气孔3031可以不连通至所述顶面301。所述第一粘胶层61不开设所述第一缺口611，所述第二粘胶层71不开设所述第二缺口622。
本发明提供的影像感测器模组200及取像模组100中通过在所述陶瓷基板30上开设与所述透光孔3011相连通的逃气孔3031，由于逃气孔3031与外界连通，在加热固化所述第一粘胶层61时，产生于所述滤光片60与所述影像感测器40之间即所述透光孔3011内的气体能通过所述逃气孔3031释放出去，从而有效的防止所述滤光片与所述陶瓷基板之间因气体压力过大而分离。同样，所述第二粘胶层71也通过加热而固化，在所述第一粘胶层61及所述第二粘胶层71都固化后，由于透光孔3011内的气压与外界达到平衡，此时可以在所述第二缺口711上再点上胶体，以密封所述透光孔3011，防止灰尘落入所述透光孔3011内。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板；所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面；所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔；所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述逃气孔与所述顶面相连通。
3.如权利要求2所述的影像感测器模组，其特征在于：所述逃气孔为矩形，所述第一粘胶层为方框状并开设有一个与所述淘气孔对准的第一缺口。
4.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述电路板为一软性电路板，所述陶瓷基板的底面通过所述一层导电胶与所述软性电路板电连接。
5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述底面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接；所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。
6.一种取像模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板、一第二粘胶层、一镜座及一镜头；所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面；所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔；所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接；所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座通过所述第二粘胶层固定在所述陶瓷基板的顶面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述逃气孔与所述顶面相连通。
8.如权利要求7所述的取像模组，其特征在于：所述逃气孔为矩形，所述第一粘胶层为方框状并开设有一个与所述淘气孔对准的第一缺口。
9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于：所述第二粘胶层为方框状并开设有一个与所述淘气孔对准的第二缺口。
10.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于：所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述底面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接；所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。
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