TWI484241B - 成像模組及其組裝方法 - Google Patents

成像模組及其組裝方法 Download PDF

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成像模組及其組裝方法
本發明涉及一種成像模組以及該成像模組之組裝方法。
請參見圖1，一種習知成像模組100包括一基座11、一鏡頭模組12、一濾光片13、一基板14及設於基板14表面之影像感測器15。基座11包括一取景筒112及一底座113，底座113內部形成一容置部1131。基板14與基座11固定連接，影像感測器15收容於容置部1131內。鏡頭模組12包括一鏡筒121及收容於鏡筒121內之透鏡組122。鏡筒121與取景筒112螺接。濾光片13設置於鏡頭模組12下方，並與底座113固定連接，入射光線依次經鏡頭模組12及濾光片13射至影像感測器15。影像感測器15收容於基座11、濾光片13及基板14共同形成之封閉空間16內。濾光片13與基座11間常以熱固膠18黏合。然，將濾光片13與基座11黏結過程中，易在封閉空間16內產生微塵等，微塵黏結於濾光片13與/或影像感測器15上，降低影像感測器15之成像品質，從而造成成像模組100良品率較低。
鑒於上述內容，有必要提供一種可提高良品率之成像模組及其組裝方法。
一種成像模組，其包括基座、鏡頭模組、濾光片、與基座相連接 之基板及與該基板電連接之影像感測器。基座包括取景筒及內部形成一容置部之底座，影像感測器收容於該容置部內，鏡頭模組固定於取景筒內且包括鏡筒及設於鏡筒內之至少一透鏡。該鏡筒包括鄰近影像感測器之底端，該底端之端面設有四佈膠位置，該四佈膠位置呈矩陣排列。四佈膠位置均設有黏結膠體，該濾光片為一方形，其四頂角藉由該黏結膠體與該鏡筒之底端固定連接。該濾光片於該鏡筒橫截面內之投影不超出底端之外週緣，入射光線依次經該透鏡組及濾光片射至影像感測器。
一種成像模組之組裝方法，其包括以下步驟：提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡筒及設於鏡筒內之至少一透鏡，該鏡筒包括一底端，該底端之端面設有四佈膠位置，該四佈膠位置呈矩陣排列；於該四佈膠位置點膠以形成黏結膠體；將切割成型之濾光片與該黏結膠體黏結，該濾光片為一方形，其四頂角藉由該黏結膠體與該鏡筒之底端固定連接，該濾光片於該鏡筒橫截面內之投影不超出底端之外週緣；提供一基座，該基座包括取景筒及內部形成一容置部之底座，將該鏡頭模組固定設置於該取景筒內；及提供一基板及與該基板電連接之影像感測器，將該基板該基座相連接，以將該影像感測器收容於該容置部內，使入射光線可依次經該透鏡組及濾光片射至影像感測器。
一種成像模組之組裝方法，其包括以下步驟：提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡筒及設於鏡筒內之至少一透鏡，該鏡筒包括一底端，該底端之端面設有四佈膠位置，該四佈膠位置呈矩陣排列；提供一基座，該基座包括取景筒及內部形成一容置部之底座，將該鏡頭模組固定設置於該取景筒內；於該四佈膠位置點膠以形 成黏結膠體；將切割成型之濾光片與該黏結膠體黏結，該濾光片為一方形，其四頂角藉由該黏結膠體與該鏡筒之底端固定連接，該濾光片於該鏡筒橫截面內之投影不超出底端之外週緣；及提供一基板及與該基板電連接之影像感測器，將該基板該基座相連接，以將該影像感測器收容於該容置部內，使入射光線可依次經該透鏡組及濾光片射至影像感測器。
上述成像模組之濾光片藉由黏結膠體與鏡頭模組黏結，當基座內之微塵等影響影像感測器之成像品質時，可將鏡頭模組連同濾光片從基座上拆下，可方便對基座內部進行清潔除塵。另，相較於習知技術，濾光片離影像感測器之距離較遠，可提高濾光片對光線之吸收性，可提升影像感測器對光之敏感度，從而提高成像品質。
100、200、300‧‧‧成像模組
11、21‧‧‧基座
12、22‧‧‧鏡頭模組
13、23、33‧‧‧濾光片
14、24‧‧‧基板
15、25‧‧‧影像感測器
16‧‧‧封閉空間
112、212‧‧‧取景筒
113、213‧‧‧底座
1131、2131‧‧‧容置部
121、221、321‧‧‧鏡筒
122‧‧‧透鏡組
18‧‧‧熱固膠
2121‧‧‧螺紋孔
223‧‧‧透鏡
2212‧‧‧外螺紋
2213‧‧‧底端
224、324‧‧‧黏結膠體
2214、3214‧‧‧佈膠位置
圖1係一習知成像模組之剖視圖。
圖2係本發明第一實施方式之成像模組之剖視圖。
圖3係圖2所示成像模組之端面示意圖。
圖4係本發明第二實施方式之成像模組之剖視圖。
圖5係本發明第一實施方式之成像模組之組裝方法流程圖。
圖6係本發明第二實施方式之成像模組之組裝方法流程圖。
以下將結合附圖對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖2，本發明第一實施方式之成像模組200包括：基座21、 鏡頭模組22、濾光片23、基板24及與基板24電連接之影像感測器25。影像感測器25設於基板24之上表面並與鏡頭模組22對正設置，入射光線依次經鏡頭模組22及濾光片23射至影像感測器25。
基座21包括取景筒212及與取景筒212一體形成之底座213。取景筒212為柱狀並開設一螺紋孔2121。底座213為一方體，並形成一容置部2131。容置部2131與螺紋孔2121相連通，並大致呈一矩形凹槽。基板24固定設置於底座213之開口側，將影像感測器25收容於容置部2131內。
鏡頭模組22包括鏡筒221及平行設置於鏡筒221內之複數透鏡223(圖中示出二透鏡)。鏡筒221外表面設有外螺紋2212。將外螺紋2212與取景筒212之螺紋孔2121螺接，可將鏡筒221固定於基座21內或進行調焦。本實施方式中，鏡筒221包括鄰近影像感測器25之底端2213。底端2213大致呈環狀，其端面塗佈有黏結膠體224。黏結膠體224可選擇熱固膠、熱熔膠、雙面膠、紫外線固化膠或矽溶膠中之一種。
請同時參見圖3，第一實施方式中，底端2213之端面設有四佈膠位置2214，該四佈膠位置2214大致呈矩陣排列。每一佈膠位置2214形成之佈膠圖案可任意設置。
濾光片23為一紅外濾光片(IR cut filter)，用於將入射光線中人眼無法檢測之紅外光部分濾除，同時調整可見光範圍內對顏色之反應，使影像呈現之色彩達到最佳視覺效果。第一實施方式中，濾光片23大致為一方形，其四頂角藉由黏結膠體224與鏡筒221之底端2213固定連接。濾光片23於鏡筒221橫截面內之投影不超出底端2213之外週緣。採用方形之濾光片23可方便濾光片23之裁 切，還可減小濾光片23之面積，減少材料之浪費。可以理解，濾光片23亦可為圓形，其週緣與底端2213之端面黏結。其他之實施方式中，濾光片23還可為五邊形等多邊形或其他形狀，其可接收經透鏡223入射之光線即可。
基板24上可設置柔性電路板，影像感測器25可為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合組件感測器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補性金屬氧化物感測器)。影像感測器50可黏接至基板24並藉由導線(圖未示)電性連接，亦可使用覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式與基板24電連接。附圖中省略了基板24上之其他電子元件。基板24之形狀與容置部2131相適配，從而基板24、基座21及鏡頭模組22可共同形成一封閉空間，將影像感測器25收容於內。
本發明之成像模組200，其影像感測器25收容於基板24、基座21及鏡頭模組22共同形成之封閉空間內，且鏡頭模組22與濾光片23黏結為一體。因鏡頭模組22與基座21可拆卸連接，當基座21內之微塵等較多而影響成像品質時，可將鏡頭模組22從基座21上拆下，對基座21內部進行清潔除塵，從而方便清潔，避免產品報廢。另，相較於習知技術，本發明之成像模組200之濾光片23離影像感測器25之距離較遠，可提高濾光片23對入射光線之吸收性，可提升影像感測器25對光之敏感度，從而提高影像感測器25之成像品質。
請參閱圖4，本發明第二實施例之成像模組300與成像模組200之結構大體相同，其主要區別在於：鏡筒321之內壁設有佈膠位置3214。佈膠位置3214為環形。濾光片33為與鏡筒321內表面形狀 相適配之圓形，並藉由黏結膠體324與鏡筒321黏結。
可以理解，其他實施方式中，濾光片亦可藉由黏結膠體黏結於鄰近影像感測器之一透鏡上，將濾光片與該透鏡結合為一整體，黏結膠體塗佈於透鏡之週緣。
以下以組裝成像模組200之方法為例，介紹本發明之成像模組之組裝方法。
請參見圖5，本發明之第一實施方式之成像模組之組裝方法，包括以下步驟：
S401：提供鏡頭模組22，鏡頭模組22包括鏡筒221及設於鏡筒221內之複數透鏡223。
S402：於鏡頭模組22點膠以形成黏結膠體224。
本實施方式中，藉由點膠機於鏡筒221底端2213之端面點膠，形成四佈膠位置2214，該四佈膠位置2214大致呈矩陣排列。四佈膠位置2214形成之佈膠圖案可任意設置。
S403：裁切成型預設尺寸之濾光片23。
利用切割裝置對濾光片基材進行裁切，以形成多片方形之預設尺寸之濾光片23。裁切完成之後，還可進一步對濾光片23進行光學檢測。
S404：將切割成型之濾光片23與黏結膠體224黏結，從而將濾光片23與鏡頭模組22組合形成一整體。
本實施方法，將點膠好之鏡頭模組22及濾光片23放入UV爐中，使UV膠固化，從而將濾光片23與鏡筒221固定連接。
S405：提供基座21，基座21包括取景筒212及內部形成一容置部2131之底座213，將鏡頭模組22固定設置於該取景筒212內。
將鏡筒221旋入取景筒212之螺紋孔2121內，鏡筒221之外螺紋2212與取景筒212之螺紋孔2121螺接，將鏡筒221固定於基座21內並定位於預設位置。
S406：提供基板24及與基板24電連接之影像感測器25，將基板24與基座21相連接，以將影像感測器25收容於容置部2131內，使入射光線可依次經透鏡223及濾光片23射至影像感測器25。此步驟中，影像感測器25與基板24之電連接方式可採用習知之連接或者封裝方式，如COB(chip-on-board)方式，於此不贅述。
圖6所示為本發明之第二實施方式之成像模組之組裝方法，其與第一實施方式之成像模組之組裝方法相似，其區別在於：第二實施方式之成像模組之組裝方法是先將鏡頭模組22與基座21之取景筒212固定連接，然後再將濾光片23與鏡頭模組22黏結，其具體包括以下步驟：
S501：提供鏡頭模組22。
S502：提供基座21，將鏡頭模組22固定設置於取景筒212內，其實現方式與S405相同。
S503：於鏡頭模組22點膠以形成黏結膠體224，其實現方式與S402相同。
S504：將切割成型之濾光片23與黏結膠體224黏結。
S505：提供基板24及與基板24電連接之影像感測器25，並安裝基 板24，其實現方式與步驟S406相同。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
200‧‧‧成像模組
21‧‧‧基座
22‧‧‧鏡頭模組
23‧‧‧濾光片
24‧‧‧基板
25‧‧‧影像感測器
212‧‧‧取景筒
213‧‧‧底座
2131‧‧‧容置部
221‧‧‧鏡筒
2121‧‧‧螺紋孔
223‧‧‧透鏡
2212‧‧‧外螺紋
2213‧‧‧底端
224‧‧‧黏結膠體

Claims (4)

  1. 一種成像模組，其包括：基座、鏡頭模組、濾光片、與該基座相連接之基板及與該基板電連接之影像感測器，該基座包括取景筒及內部形成一容置部之底座，該影像感測器收容於該容置部內，該鏡頭模組固定於取景筒內且包括鏡筒及設於鏡筒內之至少一透鏡，該鏡筒包括鄰近影像感測器之底端，其改良在於：該底端之端面設有四佈膠位置，該四佈膠位置呈矩陣排列，該四佈膠位置均設有黏結膠體，該濾光片為一方形，其四頂角藉由該黏結膠體與該鏡筒之底端固定連接，該濾光片於該鏡筒橫截面內之投影不超出底端之外週緣，入射光線依次經該透鏡組及濾光片射至影像感測器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之成像模組，其中該鏡筒與該取景筒螺紋連接。
  3. 一種成像模組之組裝方法，其包括以下步驟：提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡筒及設於鏡筒內之至少一透鏡，該鏡筒包括一底端，該底端之端面設有四佈膠位置，該四佈膠位置呈矩陣排列；於該四佈膠位置點膠以形成黏結膠體；將切割成型之濾光片與該黏結膠體黏結，該濾光片為一方形，其四頂角藉由該黏結膠體與該鏡筒之底端固定連接，該濾光片於該鏡筒橫截面內之投影不超出底端之外週緣；提供一基座，該基座包括取景筒及內部形成一容置部之底座，將該鏡頭模組固定設置於該取景筒內；及提供一基板及與該基板電連接之影像感測器，將該基板該基座相連接 ，以將該影像感測器收容於該容置部內，使入射光線可依次經該透鏡組及濾光片射至影像感測器。
  4. 一種成像模組之組裝方法，其包括以下步驟：提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡筒及設於鏡筒內之至少一透鏡，該鏡筒包括一底端，該底端之端面設有四佈膠位置，該四佈膠位置呈矩陣排列；提供一基座，該基座包括取景筒及內部形成一容置部之底座，將該鏡頭模組固定設置於該取景筒內；於該四佈膠位置點膠以形成黏結膠體；將切割成型之濾光片與該黏結膠體黏結，該濾光片為一方形，其四個頂角藉由該粘結膠體與鏡筒的底端固定連接，該濾光片在該鏡筒橫截面內的投影不超出底端的外週緣；及提供一基板及與該基板電連接之影像感測器，將該基板與該基座相連接，以將該影像感測器收容於該容置部內，使入射光線可依次經該透鏡組及濾光片射至影像感測器。
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