CN111123457A - 底座及相机模组 - Google Patents
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Abstract
一种底座,所述底座包括一滤光片收容槽及一与所述滤光片收容槽相连通的感光芯片收容槽,所述滤光片收容槽包括一台阶部及多个形成在所述台阶部的夹角承靠处的溢胶收容部,所述底座还包括至少一逃气通道,所述逃气通道连通所述滤光片收容槽及所述感光芯片收容槽;所述逃气通道靠近所述溢胶收容部。本发明还涉及一种包含所述底座的相机模组。
Description
技术领域
本发明涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种底座及一种相机模组。
背景技术
目前市场上大多数的手机摄像头模组都由镜头、马达、滤光片、感光芯片、塑料底座、电路板六大部份组成。在将塑料底座用粘胶固定在电路板上之后,会经过烘烤制程,为了在烘烤过程中及时排出相机模组中的热气,一般会在塑料底座上预留逃气孔或逃气槽。
为了避免碎片等进入相机模组的内部对成像造成影响,在烘烤制程后通过点胶封闭逃气孔。同时,由于塑料底座与胶水的吸湿性,相机模组在高温高湿环境中会吸收水分。相机模组工作产生的热量会让之前吸收的水分析出。再加上相机模组的内部空间是密闭的,从而相机模组内的水分无法散入外界环境中,且会冷凝到滤光片的表面,形成小水珠,小水珠会影响成像质量。
而当塑料底座是逃气槽设计时,并没有碎片掉进相机模组内部的风险,因此,不需要通过点胶封死逃气槽,水分也可以从逃气槽中排出,因此,逃气槽设计不会影响成像质量。但是,在塑料底座的承靠处设计逃气槽会造成滤光片与塑料底座之间贴附的粘胶的面积减少,继而影响相机模组的可靠性,相机模组跌落造成滤光片破裂的风险加大。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种能够避免水汽影响成像质量且可靠性好的底座及相机模组。
一种底座,所述底座包括一滤光片收容槽及一与所述滤光片收容槽相连通的感光芯片收容槽,所述滤光片收容槽包括一台阶部及多个形成在所述台阶部的夹角承靠处的溢胶收容部,所述底座还包括至少一逃气通道,所述逃气通道连通所述滤光片收容槽及所述感光芯片收容槽;所述逃气通道靠近所述溢胶收容部。
进一步地,所述台阶部用于固定一滤光片,所述底座还包括一环形防尘胶,所述防尘胶贴附在所述滤光片与所述滤光片收容槽的侧壁之间。
进一步地,所述滤光片收容槽与感光芯片收容槽通过一第一通孔相连通。
进一步地,所述逃气通道的深度大于所述第一通孔的深度及所述防尘胶的厚度之和。
进一步地,所述底座还包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面,所述滤光片收容槽是自所述第一表面向所述第二表面凹陷形成的,所述感光芯片收容槽是自所述第二表面向所述第一表面凹陷形成的。
进一步地,自所述第一表面向所述第二表面凹陷还形成有一阶梯槽,所述阶梯槽靠近所述底座的边缘位置,用于收容溢出的胶水。
进一步地,所述滤光片收容槽自所述阶梯槽的底部向所述第二表面凹陷形成。
一种相机模组,所述相机模组包括一滤光片,所述相机模组还包括一如上述的底座,所述滤光片固定在所述台阶部上。
进一步地,所述相机模组还包括一感光芯片及一电路板,所述感光芯片固定在所述电路板上且与所述电路板电性连接,所述底座固定在所述电路板上,所述感光芯片收容在所述感光芯片收容槽内且与面向所述滤光片。
进一步地,所述相机模组还包括一音圈马达及一镜头,所述音圈马达固定在所述底座上,所述镜头收容在所述音圈马达内。
本发明提供的相机模组,将所述逃气通道设置在靠近所述底座的滤光片收容槽的溢胶收容部处且与所述滤光片收容槽相连通,不仅可以防止所述逃气通道碎片、灰尘等进入所述相机模组的内部,还可以使所述相机模组内的水分散至外界,从而提高成像质量。另外,所述逃气通道还不影响所述滤光片与所述滤光片收容槽的台阶部之间的第二胶层的粘附面积,因此,能够增强所述相机模组的可靠性,从而降低了所述相机模组在跌落后所述滤光片破裂的风险。
附图说明
图1为本发明较佳实施例提供的一种相机模组的立体结构示意图。
图2是图1所示相机模组沿II-II方向的剖面示意图。
图3是图1中的相机模组的爆炸图。
图4是图3所示的相机模组的底座的放大图。
图5是图3所示相机模组的底座的另一个方向的放大图。
图6是图4所述底座沿VI-VI方向的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图1-6及较佳实施方式,对本发明提供的相机模组的具体实施方式、结构、特征及其功效,作出如下详细说明。
请参阅图1-5,本发明较佳实施例提供一种相机模组100。在本实施方式中,所述相机模组100为一自动对焦相机模组。在其他实施方式中,所述相机模组100还可以为一定焦相机模组。
在本实施方式中,所述相机模组100包括一镜头10、一音圈马达20、一底座30、一电路板40、一滤光片50及一感光芯片60。
其中,所述镜头10收容在所述音圈马达20内,所述音圈马达20固定在所述底座30上,所述底座30固定在所述电路板40上,所述滤光片50收容并固定在所述底座30内,所述感光芯片60收容在所述底座30内并固定在所述电路板40上。
其中,所述镜头10包括至少一镜片11。所述镜头10的外壁上形成有外螺纹12。
其中,所述音圈马达20包括一镜头收容槽21,所述镜头10收容在所述镜头收容槽21内。所述镜头收容槽21的内壁上形成有内螺纹211,所述内螺纹211与所述外螺纹12相啮合,以将所述镜头10固定在所述镜头收容槽21内。
其中,所述音圈马达20用于带动所述镜头10作上下运动,从而实现自动调焦,以使得图像更加清晰。
其中,所述底座30用于支撑所述音圈马达20、安置所述滤光片50及收容所述感光芯片60及设置在所述电路板40上的各种电子元件80。
具体地,所述底座30大致呈方形。
其中,所述底座30通过一第一胶层71固定在所述电路板40上。优选地,所述第一胶层71为散热性能良好的导热胶。
其中,所述底座30包括一第一表面31及一与所述第一表面31相背的第二表面32。
自所述第一表面31向所述第二表面32凹陷形成一阶梯槽33,所述阶梯槽33靠近所述底座30的边缘位置且正对所述镜头10。其中,由于所述音圈马达20通过所述第一胶层71固定在所述底座30上,而所述第一胶层71在压合时会有胶水向外溢出,因此,所述阶梯槽33用于收容溢出的胶水,以防止胶水溢出所述底座30外缘,避免因胶水溢出的系列不良影响:导致相机模组100的尺寸超出设计范围,增加人工削除多余胶水的制程,削除胶水过程中产生粉尘而影响生产线上无尘室内的环境。设置所述阶梯槽33收容溢出的胶水,不仅节约成本,也提高了生产质量。
在本实施方式中,所述阶梯槽33呈圆形。
在其他实施方式中,所述阶梯槽33也可以为环形。
其中,所述底座30上还形成有一滤光片收容槽34。
在本实施方式中,所述滤光片收容槽34是自所述阶梯槽33的底部向所述第二表面32凹陷形成的,因此,在本实施方式中,所述滤光片收容槽34的底部低于所述阶梯槽33的底部。
在其他实施方式中,所述滤光片收容槽34也可以自所述第一表面31向所述第二表面32凹陷形成。此时,所述阶梯槽33呈环形且围绕所述滤光片收容槽34设置。
其中,所述滤光片收容槽34包括一台阶部341及多个溢胶收容部342。其中,多个所述溢胶收容部342分别自所述台阶部341的多个夹角承靠处向所述阶梯槽33的侧壁方向延伸而成。
在本实施方式中,所述台阶部341呈方形,所述溢胶收容部342的数量为四个,所述溢胶收容部342呈圆角形。
其中,所述台阶部341用于固定所述滤光片50。具体地,所述滤光片50通过一第二胶层72固定在所述台阶部341上。而所述第二胶层72在压合时会有胶水向外溢出,因此,所述溢胶收容部342用于收容溢出的胶水,以防止溢出的胶水流入至所述滤光片50上,从而影响成像质量。
其中,所述台阶部341的尺寸大于所述滤光片50的尺寸。
其中,所述第二胶层72为散热性能良好的导热胶。
其中,所述底座30上还形成有一感光芯片收容槽37,所述感光芯片收容槽37自所述第二表面32向所述第一表面31凹陷形成,所述感光芯片收容槽37通过一第一通孔36与所述滤光片收容槽34连通。也即是说,所述第一通孔36贯穿所述台阶部341与所述感光芯片收容槽37的底部。
在所述滤光片50与所述滤光片收容槽34的侧壁之间还形成有一环形防尘胶38,所述防尘胶38用于避免碎片、灰尘等进入所述相机模组100的内部,而影响成像质量。
其中,所述底座30上还形成有至少一逃气通道35。所述逃气通道35自所述感光芯片收容槽37的底部向所述滤光片收容槽34凹陷形成,所述逃气通道35紧靠所述溢胶收容部342且与所述滤光片收容槽34连通。
具体地,所述逃气通道35通过一第二通孔351连通所述滤光片收容槽34。
其中,所述逃气通道35的深度大于所述第一通孔36的深度及所述防尘胶38的厚度之和,以使得所述逃气通道35在后续在所述滤光片50与所述滤光片收容槽34的侧壁之间涂布上防尘胶38后,仍能与所述滤光片收容槽34相连通,从而使得所述相机模组100内的水分及热气依次经过所述逃气通道35、所述第二通孔351、所述滤光片收容槽34及所述镜头收容槽21散发至外界,以避免水分冷凝在所述滤光片50上而影响成像质量。
另外,所述逃气通道35设置在紧靠在所述溢胶收容部342的位置处且与所述滤光片收容槽34连通,不会影响贴附在所述滤光片50与所述台阶部341之间的第二胶层72的面积,因此,能够增强所述相机模组100的可靠性,从而降低了所述相机模组100在跌落后所述滤光片50破裂的风险。
其中,所述电路板40可以为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板中的一种。在本实施方式中,所述电路板40为一软硬结合板。具体地,所述电路板40包括一第一硬板部41、一第二硬板部42及一位于所述第一硬板部41及所述第二硬板部42之间的软板部43。所述感光芯片60固定于所述第一硬板部41上。所述底座30固定在所述第一硬板部41上。
其中,所述第一硬板部41上还形成有多个围绕所述感光芯片60排列的电子元件80。所述电子元件80可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。
其中,所述第二硬板部42上还安装有一电学连接部421。所述电学连接部421与所述电子元件80及所述感光芯片60可位于所述电路板40的同一表面上。所述电学连接部421可以是连接器或者金手指。
其中,所述滤光片50用于过滤进入所述相机模组100内的杂散光。所述滤光片50固定在所述滤光片收容槽34的台阶部上,部分所述滤光片50从所述第一通孔36内裸露出来。其中,所述滤光片50面向所述镜片11。
其中,所述感光芯片60固定在所述电路板40上并收容在所述感光芯片收容槽37内。所述感光芯片60正对所述滤光片50。所述感光芯片60通过一金属线(图未示)电连接所述电路板40。
其中,所述相机模组100还包括一补强胶90,所述补强胶90粘结在所述底座30及所述电路板40上,以增强所述相机模组100的强度及整体可靠性。优选地,所述补强胶90为为散热性能良好的导热胶,以增强所述相机模组100的散热效果。
本发明提供的相机模组100,将所述逃气通道35设置在靠近所述底座30的滤光片收容槽34的溢胶收容部342处且与所述滤光片收容槽34相连通,不仅可以防止所述逃气通道35碎片、灰尘等进入所述相机模组100的内部,还可以使所述相机模组100内的水分散至外界,从而提高成像质量。另外,所述逃气通道35还不影响所述滤光片50与所述滤光片收容槽34的台阶部341之间的第二胶层72的粘附面积,因此,能够增强所述相机模组100的可靠性,从而降低了所述相机模组100在跌落后所述滤光片50破裂的风险。
以上所述,仅是本发明的较佳实施方式而已,并非对本发明任何形式上的限制,虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种底座,所述底座包括一滤光片收容槽及一与所述滤光片收容槽相连通的感光芯片收容槽,所述滤光片收容槽包括一台阶部及多个形成在所述台阶部的夹角承靠处的溢胶收容部,所述底座还包括至少一逃气通道,所述逃气通道连通所述感光芯片收容槽及所述滤光片收容槽;其特征在于,所述逃气通道靠近所述溢胶收容部设置。
2.如权利要求1所述的底座,其特征在于,所述台阶部用于固定一滤光片,所述底座还包括一环形防尘胶,所述防尘胶贴附在所述滤光片与所述滤光片收容槽的侧壁之间。
3.如权利要求2所述的底座,其特征在于,所述滤光片收容槽与感光芯片收容槽通过一第一通孔相连通。
4.如权利要求3所述的底座,其特征在于,所述逃气通道的深度大于所述第一通孔的深度及所述防尘胶的厚度之和。
5.如权利要求1所述的底座,其特征在于,所述底座还包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面,所述滤光片收容槽是自所述第一表面向所述第二表面凹陷形成的,所述感光芯片收容槽是自所述第二表面向所述第一表面凹陷形成的。
6.如权利要求5所述的底座,其特征在于,自所述第一表面向所述第二表面凹陷还形成有一阶梯槽,所述阶梯槽靠近所述底座的边缘位置,用于收容溢出的胶水。
7.如权利要求6所述的底座,其特征在于,所述滤光片收容槽自所述阶梯槽的底部向所述第二表面凹陷形成。
8.一种相机模组,所述相机模组包括一滤光片,其特征在于,所述相机模组还包括一如权利要求1-7任一项所述的底座,所述滤光片固定在所述台阶部上。
9.如权利要求8所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括一感光芯片及一电路板,所述感光芯片固定在所述电路板上且与所述电路板电性连接,所述底座固定在所述电路板上,所述感光芯片收容在所述感光芯片收容槽内且与面向所述滤光片。
10.如权利要求8所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括一音圈马达及一镜头,所述音圈马达固定在所述底座上,所述镜头收容在所述音圈马达内。
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