TW202018398A - 底座及相機模組 - Google Patents

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Abstract

一種底座，所述底座包括一濾光片收容槽及一與所述濾光片收容槽相連通的感光晶片收容槽，所述濾光片收容槽包括一臺階部及多個形成在所述臺階部的夾角承靠處的溢膠收容部，所述底座還包括至少一逃氣通道，所述逃氣通道連通所述濾光片收容槽及所述感光晶片收容槽；所述逃氣通道靠近所述溢膠收容部。本發明還涉及一種包含所述底座的相機模組。

Description

底座及相機模組
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種底座及一種相機模組。
目前市場上大多數的手機攝像頭模組都由鏡頭、馬達、濾光片、感光晶片、塑膠底座、電路板六大部份組成。在將塑膠底座用黏膠固定在電路板上之後，會經過烘烤制程，為了在烘烤過程中及時排出相機模組中的熱氣，一般會在塑膠底座上預留逃氣孔或逃氣槽。
為了避免碎片等進入相機模組的內部對成像造成影響，在烘烤制程後通過點膠封閉逃氣孔。同時，由於塑膠底座與膠水的吸濕性，相機模組在高溫高濕環境中會吸收水分。相機模組工作產生的熱量會讓之前吸收的水分析出。再加上相機模組的內部空間是密閉的，從而相機模組內的水分無法散入外界環境中，且會冷凝到濾光片的表面，形成小水珠，小水珠會影響成像品質。
而當塑膠底座是逃氣槽設計時，並沒有碎片掉進相機模組內部的風險，因此，不需要通過點膠封死逃氣槽，水分也可以從逃氣槽中排出，因此，逃氣槽設計不會影響成像品質。但是，在塑膠底座的承靠處設計逃氣槽會造成濾光片與塑膠底座之間貼附的黏膠的面積減少，繼而影響相機模組的可靠性，相機模組跌落造成濾光片破裂的風險加大。
有鑑於此，本發明提供一種能夠避免水汽影響成像品質且可靠性好的底座及相機模組。
一種底座，所述底座包括一濾光片收容槽及一與所述濾光片收容槽相連通的感光晶片收容槽，所述濾光片收容槽包括一臺階部及多個形成在所述臺階部的夾角承靠處的溢膠收容部，所述底座還包括至少一逃氣通道，所述逃氣通道連通所述濾光片收容槽及所述感光晶片收容槽；所述逃氣通道靠近所述溢膠收容部。
進一步地，所述臺階部用於固定一濾光片，所述底座還包括一環形防塵膠，所述防塵膠貼附在所述濾光片與所述濾光片收容槽的側壁之間。
進一步地，所述濾光片收容槽與感光晶片收容槽通過一第一通孔相連通。
進一步地，所述逃氣通道的深度大於所述第一通孔的深度及所述防塵膠的厚度之和。
進一步地，所述底座還包括一第一表面及一與所述第一表面相背的第二表面，所述濾光片收容槽是自所述第一表面向所述第二表面凹陷形成的，所述感光晶片收容槽是自所述第二表面向所述第一表面凹陷形成的。
進一步地，自所述第一表面向所述第二表面凹陷還形成有一階梯槽，所述階梯槽靠近所述底座的邊緣位置，用於收容溢出的膠水。
進一步地，所述濾光片收容槽自所述階梯槽的底部向所述第二表面凹陷形成。
一種相機模組，所述相機模組包括一濾光片，所述相機模組還包括一如上述的底座，所述濾光片固定在所述臺階部上。
進一步地，所述相機模組還包括一感光晶片及一電路板，所述感光晶片固定在所述電路板上且與所述電路板電性連接，所述底座固定在所述電路板上，所述感光晶片收容在所述感光晶片收容槽內且與面向所述濾光片。
進一步地，所述相機模組還包括一音圈馬達及一鏡頭，所述音圈馬達固定在所述底座上，所述鏡頭收容在所述音圈馬達內。
本發明提供的相機模組，將所述逃氣通道設置在靠近所述底座的濾光片收容槽的溢膠收容部處且與所述濾光片收容槽相連通，不僅可以防止所述逃氣通道碎片、灰塵等進入所述相機模組的內部，還可以使所述相機模組內的水分散至外界，從而提高成像品質。另外，所述逃氣通道還不影響所述濾光片與所述濾光片收容槽的臺階部之間的第二膠層的粘附面積，因此，能夠增強所述相機模組的可靠性，從而降低了所述相機模組在跌落後所述濾光片破裂的風險。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖1-6及較佳實施方式，對本發明提供的相機模組的具體實施方式、結構、特徵及其功效，作出如下詳細說明。
請參閱圖1-5，本發明較佳實施例提供一種相機模組100。在本實施方式中，所述相機模組100為一自動對焦相機模組。在其他實施方式中，所述相機模組100還可以為一定焦相機模組。
在本實施方式中，所述相機模組100包括一鏡頭10、一音圈馬達20、一底座30、一電路板40、一濾光片50及一感光晶片60。
其中，所述鏡頭10收容在所述音圈馬達20內，所述音圈馬達20固定在所述底座30上，所述底座30固定在所述電路板40上，所述濾光片50收容並固定在所述底座30內，所述感光晶片60收容在所述底座30內並固定在所述電路板40上。
其中，所述鏡頭10包括至少一鏡片11。所述鏡頭10的外壁上形成有外螺紋12。
其中，所述音圈馬達20包括一鏡頭收容槽21，所述鏡頭10收容在所述鏡頭收容槽21內。所述鏡頭收容槽21的內壁上形成有內螺紋211，所述內螺紋211與所述外螺紋12相嚙合，以將所述鏡頭10固定在所述鏡頭收容槽21內。
其中，所述音圈馬達20用於帶動所述鏡頭10作上下運動，從而實現自動調焦，以使得圖像更加清晰。
其中，所述底座30用於支撐所述音圈馬達20、安置所述濾光片50及收容所述感光晶片60及設置在所述電路板40上的各種電子元件80。
具體地，所述底座30大致呈方形。
其中，所述底座30通過一第一膠層71固定在所述電路板40上。優選地，所述第一膠層71為散熱性能良好的導熱膠。
其中，所述底座30包括一第一表面31及一與所述第一表面31相背的第二表面32。
自所述第一表面31向所述第二表面32凹陷形成一階梯槽33，所述階梯槽33靠近所述底座30的邊緣位置且正對所述鏡頭10。其中，由於所述音圈馬達20通過所述第一膠層71固定在所述底座30上，而所述第一膠層71在壓合時會有膠水向外溢出，因此，所述階梯槽33用於收容溢出的膠水，以防止膠水溢出所述底座30外緣，避免因膠水溢出的系列不良影響：導致相機模組100的尺寸超出設計範圍，增加人工削除多餘膠水的制程，削除膠水過程中產生粉塵而影響生產線上無塵室內的環境。設置所述階梯槽33收容溢出的膠水，不僅節約成本，也提高了生產品質。
在本實施方式中，所述階梯槽33呈圓形。
在其他實施方式中，所述階梯槽33也可以為環形。
其中，所述底座30上還形成有一濾光片收容槽34。
在本實施方式中，所述濾光片收容槽34是自所述階梯槽33的底部向所述第二表面32凹陷形成的，因此，在本實施方式中，所述濾光片收容槽34的底部低於所述階梯槽33的底部。
在其他實施方式中，所述濾光片收容槽34也可以自所述第一表面31向所述第二表面32凹陷形成。此時，所述階梯槽33呈環形且圍繞所述濾光片收容槽34設置。
其中，所述濾光片收容槽34包括一臺階部341及多個溢膠收容部342。其中，多個所述溢膠收容部342分別自所述臺階部341的多個夾角承靠處向所述階梯槽33的側壁方向延伸而成。
在本實施方式中，所述臺階部341呈方形，所述溢膠收容部342的數量為四個，所述溢膠收容部342呈圓角形。
其中，所述臺階部341用於固定所述濾光片50。具體地，所述濾光片50通過一第二膠層72固定在所述臺階部341上。而所述第二膠層72在壓合時會有膠水向外溢出，因此，所述溢膠收容部342用於收容溢出的膠水，以防止溢出的膠水流入至所述濾光片50上，從而影響成像品質。
其中，所述臺階部341的尺寸大於所述濾光片50的尺寸。
其中，所述第二膠層72為散熱性能良好的導熱膠。
其中，所述底座30上還形成有一感光晶片收容槽37，所述感光晶片收容槽37自所述第二表面32向所述第一表面31凹陷形成，所述感光晶片收容槽37通過一第一通孔36與所述濾光片收容槽34連通。也即是說，所述第一通孔36貫穿所述臺階部341與所述感光晶片收容槽37的底部。
在所述濾光片50與所述濾光片收容槽34的側壁之間還形成有一環形防塵膠38，所述防塵膠38用於避免碎片、灰塵等進入所述相機模組100的內部，而影響成像品質。
其中，所述底座30上還形成有至少一逃氣通道35。所述逃氣通道35自所述感光晶片收容槽37的底部向所述濾光片收容槽34凹陷形成，所述逃氣通道35緊靠所述溢膠收容部342且與所述濾光片收容槽34連通。
具體地，所述逃氣通道35通過一第二通孔351連通所述濾光片收容槽34。
其中，所述逃氣通道35的深度大於所述第一通孔36的深度及所述防塵膠38的厚度之和，以使得所述逃氣通道35在後續在所述濾光片50與所述濾光片收容槽34的側壁之間塗布上防塵膠38後，仍能與所述濾光片收容槽34相連通，從而使得所述相機模組100內的水分及熱氣依次經過所述逃氣通道35、所述第二通孔351、所述濾光片收容槽34及所述鏡頭收容槽21散發至外界，以避免水分冷凝在所述濾光片50上而影響成像品質。
另外，所述逃氣通道35設置在緊靠在所述溢膠收容部342的位置處且與所述濾光片收容槽34連通，不會影響貼附在所述濾光片50與所述臺階部341之間的第二膠層72的面積，因此，能夠增強所述相機模組100的可靠性，從而降低了所述相機模組100在跌落後所述濾光片50破裂的風險。
其中，所述電路板40可以為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板中的一種。在本實施方式中，所述電路板40為一軟硬結合板。具體地，所述電路板40包括一第一硬板部41、一第二硬板部42及一位於所述第一硬板部41及所述第二硬板部42之間的軟板部43。所述感光晶片60固定於所述第一硬板部41上。所述底座30固定在所述第一硬板部41上。
其中，所述第一硬板部41上還形成有多個圍繞所述感光晶片60排列的電子元件80。所述電子元件80可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。
其中，所述第二硬板部42上還安裝有一電學連接部421。所述電學連接部421與所述電子元件80及所述感光晶片60可位於所述電路板40的同一表面上。所述電學連接部421可以是連接器或者金手指。
其中，所述濾光片50用於過濾進入所述相機模組100內的雜散光。所述濾光片50固定在所述濾光片收容槽34的臺階部上，部分所述濾光片50從所述第一通孔36內裸露出來。其中，所述濾光片50面向所述鏡片11。
其中，所述感光晶片60固定在所述電路板40上並收容在所述感光晶片收容槽37內。所述感光晶片60正對所述濾光片50。所述感光晶片60通過一金屬線(圖未示)電連接所述電路板40。
其中，所述相機模組100還包括一補強膠90，所述補強膠90粘結在所述底座30及所述電路板40上，以增強所述相機模組100的強度及整體可靠性。優選地，所述補強膠90為為散熱性能良好的導熱膠，以增強所述相機模組100的散熱效果。
本發明提供的相機模組100，將所述逃氣通道35設置在靠近所述底座30的濾光片收容槽34的溢膠收容部342處且與所述濾光片收容槽34相連通，不僅可以防止所述逃氣通道35碎片、灰塵等進入所述相機模組100的內部，還可以使所述相機模組100內的水分散至外界，從而提高成像品質。另外，所述逃氣通道35還不影響所述濾光片50與所述濾光片收容槽34的臺階部341之間的第二膠層72的粘附面積，因此，能夠增強所述相機模組100的可靠性，從而降低了所述相機模組100在跌落後所述濾光片50破裂的風險。
以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:相機模組 10:鏡頭 11:鏡片 12:外螺紋 20:音圈馬達 21:鏡頭收容槽 211:內螺紋 30:底座 31:第一表面 32:第二表面 33:階梯槽 34:濾光片收容槽 341:臺階部 342:溢膠收容部 35:逃氣通道 351:第二通孔 36:第一通孔 37:感光晶片收容槽 38:防塵膠 40:電路板 41:第一硬板部 42:第二硬板部 421:電學連接部 43:軟板部 50:濾光片 60:感光晶片 71:第一膠層 72:第二膠層 73:第三膠層 80:電子元件 90:補強膠
圖1為本發明較佳實施例提供的一種相機模組的立體結構示意圖。
圖2是圖1所示相機模組沿II-II方向的剖面示意圖。
圖3是圖1中的相機模組的爆炸圖。
圖4是圖3所示的相機模組的底座的放大圖。
圖5是圖3所示相機模組的底座的另一個方向的放大圖。
圖6是圖4所述底座沿VI-VI方向的剖面示意圖。
30:底座
341:臺階部
342:溢膠收容部
35:逃氣通道
351:第二通孔
37:感光晶片收容槽
38:防塵膠

Claims (10)

  1. 一種底座，所述底座包括一濾光片收容槽及一與所述濾光片收容槽相連通的感光晶片收容槽，所述濾光片收容槽包括一臺階部及多個形成在所述臺階部的夾角承靠處的溢膠收容部，所述底座還包括至少一逃氣通道，所述逃氣通道連通所述感光晶片收容槽及所述濾光片收容槽；其中，所述逃氣通道靠近所述溢膠收容部設置。
  2. 如請求項第1項所述的底座，其中，所述臺階部用於固定一濾光片，所述底座還包括一環形防塵膠，所述防塵膠貼附在所述濾光片與所述濾光片收容槽的側壁之間。
  3. 如請求項第2項所述的底座，其中，所述濾光片收容槽與感光晶片收容槽通過一第一通孔相連通。
  4. 如請求項第3項所述的底座，其中，所述逃氣通道的深度大於所述第一通孔的深度及所述防塵膠的厚度之和。
  5. 如請求項第1項所述的底座，其中，所述底座還包括一第一表面及一與所述第一表面相背的第二表面，所述濾光片收容槽是自所述第一表面向所述第二表面凹陷形成的，所述感光晶片收容槽是自所述第二表面向所述第一表面凹陷形成的。
  6. 如請求項第5項所述的底座，其中，自所述第一表面向所述第二表面凹陷還形成有一階梯槽，所述階梯槽靠近所述底座的邊緣位置，用於收容溢出的膠水。
  7. 如請求項第6項所述的底座，其中，所述濾光片收容槽自所述階梯槽的底部向所述第二表面凹陷形成。
  8. 一種相機模組，所述相機模組包括一濾光片，其中，所述相機模組還包括一如請求項第1-7項任一項所述的底座，所述濾光片固定在所述臺階部上。
  9. 如請求項第8項所述的相機模組，其中，所述相機模組還包括一感光晶片及一電路板，所述感光晶片固定在所述電路板上且與所述電路板電性連接，所述底座固定在所述電路板上，所述感光晶片收容在所述感光晶片收容槽內且與面向所述濾光片。
  10. 如請求項第8項所述的相機模組，其中，所述相機模組還包括一音圈馬達及一鏡頭，所述音圈馬達固定在所述底座上，所述鏡頭收容在所述音圈馬達內。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819809B (zh) * 2022-09-09 2023-10-21 大陸商信揚科技(佛山)有限公司 感光組件、攝像模組及電子裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021203244A1 (zh) * 2020-04-07 2021-10-14 南昌欧菲光电技术有限公司 镜座、滤光片组件、摄像模组以及具有其的移动终端
CN113784506B (zh) * 2020-06-10 2023-08-18 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN111935385A (zh) * 2020-09-04 2020-11-13 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组及移动终端
US11711891B2 (en) * 2021-06-16 2023-07-25 Jiashan D-Max Electronics Co., Ltd. Lens module mounting on rigid-flex printed circuit board
CN115277992A (zh) * 2022-04-19 2022-11-01 盐城鸿石智能科技有限公司 一种带有储胶槽设计的用于承载Lens&VCM组件和IR的底座
CN117376680A (zh) * 2022-06-28 2024-01-09 晋城三赢精密电子有限公司 防尘件、摄像头模组及电子装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI237734B (en) * 2003-03-21 2005-08-11 Imagic Technologies Co Ltd Imaging device and manufacturing method
JP4223851B2 (ja) * 2003-03-31 2009-02-12 ミツミ電機株式会社 小型カメラモジュール
JP2008172743A (ja) * 2006-12-15 2008-07-24 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び携帯端末
CN100561280C (zh) * 2007-05-30 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其制造方法
CN201170806Y (zh) * 2008-03-22 2008-12-24 王美云 一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组
US8891007B2 (en) * 2011-03-07 2014-11-18 Digitaloptics Corporation Camera module with protective air ventilation channel
CN104755978B (zh) * 2012-08-10 2018-01-12 南昌欧菲光电技术有限公司 具有柔性印刷电路延伸的自动聚焦相机模组
TW201426081A (zh) * 2012-12-28 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
CN103904040A (zh) * 2012-12-29 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器模组及取像模组
CN203149179U (zh) * 2013-01-08 2013-08-21 深圳欧菲光科技股份有限公司 摄像头模组支架及摄像头模组
CN103345035B (zh) * 2013-07-12 2016-08-10 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组
CN203883910U (zh) * 2014-04-01 2014-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 一种摄像模组底座
CN203881999U (zh) * 2014-04-25 2014-10-15 昆山凯尔光电科技有限公司 一种镜头支架及镜头组件
CN103926672A (zh) * 2014-04-25 2014-07-16 昆山凯尔光电科技有限公司 一种摄像头镜头支架
JP6690157B2 (ja) * 2014-11-27 2020-04-28 ソニー株式会社 カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器
CN104917944B (zh) * 2015-05-15 2019-05-28 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组
CN104902158B (zh) * 2015-06-17 2019-03-26 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组
CN105093461A (zh) * 2015-07-13 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
KR102094627B1 (ko) * 2015-12-16 2020-03-27 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 초점 조정 장치가 통합된 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 그의 조립 방법
CN206292441U (zh) * 2017-01-03 2017-06-30 信利光电股份有限公司 一种摄像头模组底座及摄像头模组
CN206497881U (zh) * 2017-01-25 2017-09-15 深圳市森邦半导体有限公司 一种芯片封装结构
CN206741174U (zh) * 2017-03-14 2017-12-12 天津吉泽科技有限公司 一种新型通用式摄像头模组支架

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819809B (zh) * 2022-09-09 2023-10-21 大陸商信揚科技(佛山)有限公司 感光組件、攝像模組及電子裝置

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