TW201426081A - 影像感測器模組及取像模組 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種影像感測器模組，包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一黏膠層及一影像感測器、一導電膠及一電路板。所述陶瓷基板包括一頂面、一底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側面。所述底面上開設有一收容槽，所述頂面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述濾光片通過所述第一黏膠層黏貼至所述頂面並蓋住所述透光孔。所述側面上開設有一與所述透光孔相連通的逃氣孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的底面通過所述導電膠與所述底板電性連接。

Description

影像感測器模組及取像模組

本發明涉及一種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。

傳統之影像感測器覆晶封裝包括一陶瓷基板、一濾光片及一影像感測器。陶瓷基板包括一頂面及一與頂面相背之底面。頂面開設有一通光孔，底面開設有與通光孔連通之收容槽。濾光片通過黏膠黏貼至頂面並蓋住通光孔，影像感測器收容於收容槽內並以覆晶封裝之方式電性連接至陶瓷基板，透光孔兩端分別由濾光片及影像感測器密封。然而，影像感測器在組裝過程中，例如加熱固化濾光片與頂面之間之黏膠過程中，黏膠在受熱後會釋放一些氣體進入密封之透光孔內，使得濾光片與影像感測器之間之壓力變大，可能導致濾光片傾斜或直接與陶瓷基板分離，封裝品質差。

有鑒於此，有必要提供一種提高封裝品質之影像感測器模組及使用該影像感測器模組之取像模組。

一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一黏膠層及一影像感測器、一導電膠及一電路板。所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背之底面及一連接在所述頂面和所述底面之間之側面。所述底面上開設有一收容槽，所述頂面上開設有一與所述收容槽相連通之透光孔。所述濾光片通過所述第一黏膠層黏貼至所述頂面並蓋住所述透光孔。所述側面上開設有一與所述透光孔相連通之逃氣孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板之底面通過所述導電膠與所述底板電性連接。

一種取像模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一黏膠層及一影像感測器、一導電膠及一電路板、一第二黏膠層、一鏡座及一鏡頭。所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背之底面及一連接在所述頂面和所述底面之間之側面。所述底面上開設有一收容槽，所述頂面上開設有一與所述收容槽相連通之透光孔。所述濾光片通過所述第一黏膠層黏貼至所述頂面並蓋住所述透光孔。所述側面上開設有一與所述透光孔相連通之逃氣孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板之底面通過所述導電膠與所述底板電性連接。所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座通過所述第二黏膠層固定在所述陶瓷基板之頂面。

本發明提供之影像感測器模組及取像模組中通過在所述陶瓷基板之側面上開設與所述透光孔相連通之逃氣孔，使得所述濾光片與所述影像感測器之間即透光孔內之氣體能通過逃氣孔釋放出去，從而有效之防止所述濾光片和所述陶瓷基板之間因氣體壓力過大而分離。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

如圖1至圖3所示，為本發明實施方式提供之一種取像模組100，其包括一影像感測器模組200及一固定在所述影像感測器模組200上之鏡頭模組300。所述影像感測器模組200包括一電路板10、一導電膠20、一陶瓷基板30、一影像感測器40、一填充體50、一濾光片60及一第一黏膠層61。所述鏡頭模組300包括一鏡座70、一第二黏膠層71及一鏡頭80。

所述電路板10為一軟性電路板並包括一個上表面101。所述上表面101上設置有多個焊墊1011。為提高了所述軟性電路板10之強度。通常在所述電路板10與所上表面101相背之表面上黏貼一金屬加強板(圖未示)。

所述導電膠20為異方性導電膠，其貼附在所述電路板10上。所述導電膠20在垂直於所述上表面101之方向上導通，在平行於所述上表面101之方向上不導通。

所述陶瓷基板30包括一個頂面301、一個與所述相背之底面302及一連接在所述頂面301和所述底面302之間之側面303。所述底面302上開設有一收容槽3021，所述頂面301上開設有一與所述收容槽3021相連通之透光孔3011，所述側面303上開設有一與所述透光孔3011相連通之逃氣孔3031。所述逃氣孔3031為矩形且與所述頂面301相連通。所述收容槽3021包括一平行於所述頂面301之連接面3022，所述連接面3022上設置有多個第一連接點3023，所述底面302上設置有多個第二連接點3024，所述第一連接點3023與所述第二連接點3024通過埋設在所述陶瓷基板30中之導線電性連接。

所述影像感測器40包括一感測面401及環繞所述感測面401設置之多個引腳402。所述影像感測器40用於將投射至所述感測面401之光線轉化為電信號，並從所述引腳402輸出。本實施方式中，所述影像感測器40可以為CMOS型或CCD型。

所述填充體50呈中空狀之框架結構，其是通過將黑膠注射到位於固定形狀之容器中，然後採用烘烤之方式將黑膠固化。

所述濾光片60呈長方體狀，其採用透明材料製成。所述濾光片60用於濾除投射至該濾光片60之光線中之紅外光線。

所述第一黏膠層61為紫外線固化膠(ultraviolet curing adhesive)。所述第一黏膠層61方框狀並用於黏貼至所述濾光片60之一個表面之邊緣處。所述第一黏膠層61開有一個第一缺口611。所述第一缺口611之寬度大於或等於所述逃氣孔3031之寬度。本實施方式中，所述第一缺口611之寬度等於所述逃氣孔3031之寬度。

所述鏡座70包括一座體701及一固定在所述座體701之一端之收容部702。所述座體701呈中空之長方體狀並包括一個方框形之端面7011，所述收容部702上開設有一鏡頭孔7021，所述鏡頭孔7021與所述座體701相連通。

所述第二黏膠層71也為紫外線固化膠且為方框狀，其形狀大致對應於所述座體701之端面7011之形狀並用於黏貼至所述端面7011。所述第二黏膠層71開有一個第二缺口711。所述第二缺口711之寬度大於或等於所述逃氣孔3031之寬度。本實施方式中，所述第二缺口711之寬度等於所述逃氣孔3031之寬度。

所述鏡頭80中至少收容有一鏡片。

如圖2及圖4所示，在所述影像感測器模組200之組裝過程中，所述影像感測器40收容在所述收容槽3021，所述感測面401朝向於所述透光孔3011，所述引腳402與所述第一連接點3023電性連接。所述填充體50容置在所述收容槽3021中，並設置在所述影像感測器40之周圍。本實施方式中，所述填充體50是通過將黑膠注射到位於所述收容槽3021中之所述影像感測器40之周圍，然後對黑膠烘烤固化而成。所述陶瓷基板30之底面302通過所述導電膠20固定在所述電路板10之所述上表面101上，所述第二連接點3024與所述焊墊1011並通過所述導電膠20電性連接。所述影像感測器40產生之影像信號依次通過所述引腳402、第一連接點3023及第二連接點3024傳輸至所述電路板10。

所述第一黏膠層61黏貼於所述濾光片60之一個表面之邊緣處，如此所述濾光片60通過所述第一黏膠層61固定在所述陶瓷基板30之頂面301，並將所述透光孔3011封閉，其中所述第一缺口611對準所述逃氣孔3031。所述第二黏膠層71黏貼至所述端面7011，如此，所述座體通過所述第二黏膠層71固定在所述陶瓷基板30之頂面301。所述座體701環繞設置在所述透光孔3011邊緣，所述濾光片60收容在所述座體701中，其中所述第二缺口711也對準所述逃氣孔3031。最後將所述鏡頭80固定在所述鏡頭孔721中。

本實施方式中，所述第一黏膠層61及第二黏膠層71分別開設所述第一缺口611及所述第二缺口711，可以防止第一黏膠層61及所述第二黏膠層71落於所述逃氣孔3031內而堵塞所述逃氣孔3031。在其他實施方式中，所述逃氣孔3031可以不連通至所述頂面301。所述第一黏膠層61不開設所述第一缺口611，所述第二黏膠層71不開設所述第二缺口622。

本發明提供之影像感測器模組200及取像模組100中通過在所述陶瓷基板30上開設與所述透光孔3011相連通之逃氣孔3031，由於逃氣孔3031與外界連通，在加熱固化所述第一黏膠層61時，產生於所述濾光片60與所述影像感測器40之間即所述透光孔3011內之氣體能通過所述逃氣孔3031釋放出去，從而有效之防止所述濾光片與所述陶瓷基板之間因氣體壓力過大而分離。同樣，所述第二黏膠層71也通過加熱而固化，在所述第一黏膠層61及所述第二黏膠層71都固化後，由於透光孔3011內之氣壓與外界達到平衡，此時可以在所述第二缺口711上再點上膠體，以密封所述透光孔3011，防止灰塵落入所述透光孔3011內。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．取像模組

200．．．影像感測器模組

10．．．電路板

101．．．上表面

1011．．．焊墊

20．．．導電膠

30．．．陶瓷基板

301．．．頂面

3011．．．透光孔

302．．．底面

3021．．．收容槽

3022．．．連接面

3023．．．第一連接點

3024．．．第二連接點

303．．．側面

3031．．．逃氣孔

40．．．影像感測器

401．．．感測面

402．．．引腳

50．．．填充體

60．．．濾光片

61．．．第一黏膠層

611．．．第一缺口

300．．．鏡頭模組

70．．．鏡座

701．．．座體

702．．．收容部

7021．．．鏡頭孔

71．．．第二黏膠層

711．．．第二缺口

80．．．鏡頭

圖1為本發明實施方式提供之取像模組之立體示意圖。

圖2為圖1中提供之取像模組之分解示意圖。

圖3為圖1中之取像模組沿另一角度之分解示意圖。

圖4為圖1中之取像模組之沿IV-IV線之剖視圖。

100．．．取像模組

10．．．電路板

20．．．導電膠

30．．．陶瓷基板

3011．．．透光孔

3021．．．收容槽

3031．．．逃氣孔

40．．．影像感測器

50．．．填充體

60．．．濾光片

61．．．第一黏膠層

70．．．鏡座

71．．．第二黏膠層

711．．．第二缺口

80．．．鏡頭

Claims (10)

1. 一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一黏膠層及一影像感測器、一導電膠及一電路板；所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背之底面及一連接在所述頂面和所述底面之間之側面；所述底面上開設有一收容槽，所述頂面上開設有一與所述收容槽相連通之透光孔；所述濾光片通過所述第一黏膠層黏貼至所述頂面並蓋住所述透光孔；所述側面上開設有一與所述透光孔相連通之逃氣孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板之底面通過所述導電膠與所述底板電性連接。
2. 如請求項1所述之影像感測器模組，其中，所述逃氣孔與所述頂面相連通。
3. 如請求項2所述之影像感測器模組，其中，所述逃氣孔為矩形，所述第一黏膠層為方框狀並開設有一個與所述淘氣孔對準之第一缺口。
4. 如請求項1所述之影像感測器模組，其中，所述電路板為一軟性電路板，所述陶瓷基板之底面通過所述一層導電膠與所述軟性電路板電連接。
5. 如請求項1所述之影像感測器模組，其中，所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設置有多個第一連接點，所述底面上設置有多個第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點電性連接；所述影像感測器包括一感測面及環繞所述感測面設置之多個引腳，所述引腳與所述第一連接點相連接。
6. 一種取像模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一黏膠層及一影像感測器、一導電膠及一電路板、一第二黏膠層、一鏡座及一鏡頭；所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背之底面及一連接在所述頂面和所述底面之間之側面；所述底面上開設有一收容槽，所述頂面上開設有一與所述收容槽相連通之透光孔；所述濾光片通過所述第一黏膠層黏貼至所述頂面並蓋住所述透光孔；所述側面上開設有一與所述透光孔相連通之逃氣孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板之底面通過所述導電膠與所述底板電性連接；所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座通過所述第二黏膠層固定在所述陶瓷基板之頂面。
7. 如請求項6所述之取像模組，其中，所述逃氣孔與所述頂面相連通。
8. 如請求項7所述之取像模組，其中，所述逃氣孔為矩形，所述第一黏膠層為方框狀並開設有一個與所述淘氣孔對準之第一缺口。
9. 如請求項8所述之取像模組，其中，所述第二黏膠層為方框狀並開設有一個與所述淘氣孔對準之第二缺口。
10. 如請求項6所述之取像模組，其中，所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設置有多個第一連接點，所述底面上設置有多個第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點電性連接；所述影像感測器包括一感測面及環繞所述感測面設置之多個引腳，所述引腳與所述第一連接點相連接。