TWM597983U - 攝像模組封裝結構 - Google Patents

Abstract

一種攝像模組封裝結構，係包含一感光元件、一基板及一攝像元件，該感光元件具有複數第一銲點，該基板具有一容置部及複數第二銲點設置在該容置部周邊，該感光元件設置在該容置部內，該等第一、二銲點相互對應並透過複數導線電性連接，並該感光元件與該容置部四周內壁面間隔一間隙用以填入一膠料，該攝像元件對應該容置部固定結合在該基板上；可減少攝像模組的總高度，且可增加攝像模組的影像效果者。

Description

攝像模組封裝結構

本創作係有關於封裝結構，特別指一種攝像模組封裝結構。

目前，在攝像模組製造領域有以下三種封裝工藝，分別為：1. CSP（Chip  Scale Package）工藝；2. Flip Chip工藝；3. COB（Chip On Board）工藝。 1. CSP工藝是在裸晶片上增加了玻璃保護層，但是由於光線穿透玻璃保護層的時候會造成輕微折射、反射和能量損失，導致影像效果不佳。2. Flip Chip工藝由於工藝複雜成本過高，大多數廠商很難採用此工藝。3. COB工藝由於感光元件價格低廉以及工藝成熟而得到普及。COB封裝工藝的後工序有兩種貼合工藝，分別為：1. Hot Bar（錫膏熱壓），2. ACF（異方性導電膠熱壓）/ ACP（異方性導電膏熱壓）。 然而，1. Hot Bar由於其可靠性低基本已無人採用；而2. ACF/ ACP需要另外採購設備使得成本驟升，導致習知的COB工藝無法進一步降低攝像模組的高度。 此外，習知有透過緊配方式將感光元件嵌設在基板，然而此種固定方式是依賴於摩擦力，其固定效果不佳，且於安裝過程會產生碎屑、粉塵，碎屑與粉塵不僅會汙染感光元件表面造成影像效果不佳，更可能導致基板線路短路，而基板或感光元件的銲點也有可能在安裝感光元件的過程中損壞。 因此，對於現行電子設備越來越輕薄短小，如何改善目前的攝像模組封裝工藝，使攝像模組的總高度有所降低，降低裸晶片被污染的風險以便於制程式控制，提高良率同時增加攝像模組的影像效果，具有良好的固定效果，係為本領域研究人員所要努力的方向。

本創作之一目的係為，減少攝像模組的總高度。 本創作之另一目的係為，令膠料不會殘留在感光元件或基板表面，可增加攝像模組的影像效果。 本創作之再一目的係為提高攝像模組結合之穩固性。 為達成上述之目的，本創作提供一種攝像模組封裝結構，係包含：一感光元件、一基板及一攝像元件； 所述感光元件具有複數第一銲點；所述基板具有一容置部及複數第二銲點設置在該容置部周邊，該感光元件設置在該容置部內，該等第一、二銲點相互對應並透過複數導線電性連接，並該感光元件與該容置部四周內壁面間隔一間隙，該間隙用以填入一膠料；所述攝像元件對應該容置部固定結合在該基板上。 藉由本創作此設計，可達到減少攝像模組的總高度、固定效果較佳，且令膠料不會殘留在感光元件或基板表面，可增加攝像模組的影像效果者。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。 請參考第1至5圖，係為本創作攝像模組封裝結構之一實施例之立體分解圖、立體組合圖、一實施例之容置部俯視圖、第2圖A-A線剖視圖及填膠示意圖，如圖所示，本創作所述攝像模組封裝結構係包含一感光元件1、一基板2及一攝像元件3。 所述感光元件1具有複數第一銲點11，該感光元件1選擇為感光耦合元件（Charge-Coupled device, CCD）及互補式金屬氧化物半導體主動像素傳感器（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Active pixel sensor, CMOS）其中任一。 所述基板2具有一容置部21、複數第二銲點22、一開窗區23及一阻焊層24。該基板2係為一印刷電路板，但並不侷限於此，在其他實施例中該基板2也可以為一柔性電路板。 該感光元件1設置在該容置部21內，該感光元件1可透過點膠或以雙面膠黏貼方式固定在該容置部21內。該容置部21係為一凹槽從該基板2往內凹設，但並不侷限於此，在其他實施例中該容置部21也可以為一穿孔貫穿該基板2（如第6圖所示）。 該等第二銲點22設置在該容置部21周邊，該等第一、二銲點11、22相互對應並透過複數導線4電性連接，該等導線4係為金線，但並不侷限於此，在其他實施例中該等導線4也可以為其他材料製成的導線。 並該感光元件1與該容置部21四周內壁面211間隔一間隙212，該容置部21周邊具有複數進膠口213連通該間隙212。所述間隙212四周寬度相等，並該間隙212係供一膠料214填入，該膠料214係為環氧樹脂（Epoxy）或其相似物，該膠料214係從該等進膠口213填入該間隙212，並使該膠料214均勻填充到該間隙212內後進行烘烤固化以固定該感光元件1，該等進膠口213在本實施例中係為六個進膠口213，在其他實施例中可為任意兩個以上的進膠口213。此外，透過複數個進膠口213同時填入膠料可使該膠料214更均勻分布。 該開窗區23設置在該容置部21周邊，並該等第二銲點22設置在該開窗區23。 該阻焊層24設置該基板2外表面且未覆蓋該容置部21及該開窗區23設置之區域，該等第二銲點22從該開窗區23露出，並該開窗區23表面低於該阻焊層24表面，該阻焊層24係為可絕緣、防焊的油墨。 所述攝像元件3對應該容置部21固定結合在該基板1上，實際上可透過主動對準（Active Alignment）製程將該攝像元件3用機台懸浮並對準該容置部21及該感光元件1，且在對準後於該基板2及該攝像元件3之間點膠黏合固定，該攝像元件3係為一體式鏡頭。 在一實施中，所述攝像模組封裝結構更包含一濾光片5設置於該攝像元件3相對該感光元件1之一側，該濾光片5係選擇為一紅外線濾光片及一可見光濾光片其中任一，且在一替代實施中，該濾光片5可省略不設置。 在另一實施中，所述攝像模組封裝結構更包含一背膠層6設置於該基板2相反該攝像元件3之一面，且在一替代實施中，該背膠層6可省略不設置。 藉由本創作此設計，由於該感光元件1是設置在該容置部21，故可減少所述攝像模組的總高度。此外，由於該感光元件1與該容置部21之間的間隙212可令膠料214均勻填充以固定該感光元件1固定效果較佳，藉此，膠料214不會殘留在感光元件1或基板2表面，可增加所述攝像模組的影像效果。 以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

1:感光元件 4:導線 11:第一銲點 5:濾光片 2:基板 6:背膠層 21:容置部 211:內壁面 212:間隙 213:進膠口 214:膠料 22:第二銲點 23:開窗區 24:阻焊層 3:攝像元件

第1圖係為本創作攝像模組封裝結構之一實施例之立體分解圖； 第2圖係為本創作攝像模組封裝結構之一實施例之立體組合圖； 第3圖係為本創作攝像模組封裝結構之一實施例之容置部俯視圖； 第4圖係為本創作攝像模組封裝結構之第2圖A-A線剖視圖； 第5圖係為本創作攝像模組封裝結構之填膠示意圖； 第6圖係為本創作攝像模組封裝結構之替代實施例之剖視圖。

1:感光元件

2:基板

21:容置部

211:內壁面

213:進膠口

22:第二銲點

23:開窗區

24:阻焊層

3:攝像元件

5:濾光片

6:背膠層

Claims (10)

1. 一種攝像模組封裝結構，係包含： 一感光元件，具有複數第一銲點； 一基板，具有一容置部及複數第二銲點設置在該容置部周邊，該感光元件設置在該容置部內，該等第一、二銲點相互對應並透過複數導線電性連接，並該感光元件與該容置部四周內壁面間隔一間隙，該間隙用以填入一膠料；及 一攝像元件，對應該容置部固定結合在該基板上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的攝像模組封裝結構，其中該膠料填入該間隙以固定該感光元件。
3. 如申請專利範圍第2項所述的攝像模組封裝結構，其中該容置部周邊具有複數進膠口連通該間隙，該膠料從該等進膠口填入該間隙。
4. 如申請專利範圍第1項所述的攝像模組封裝結構，其中該容置部周邊具有一開窗區，一阻焊層設置該基板外表面且未覆蓋該容置部及該開窗區設置之區域，該等第二銲點設置在該開窗區。
5. 如申請專利範圍第4項所述的攝像模組封裝結構，其中該開窗區表面低於該阻焊層表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述的攝像模組封裝結構，其中該容置部選擇為一凹槽及一穿孔其中任一，該凹槽從該基板往內凹設，該穿孔貫穿該基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述的攝像模組封裝結構，其中該基板選擇為一印刷電路板及一柔性電路板其中任一。
8. 如申請專利範圍第1項所述的攝像模組封裝結構，更包含一濾光片設置於該攝像元件相對該感光元件之一側。
9. 如申請專利範圍第8項所述的攝像模組封裝結構，其中該濾光片選擇為一紅外線濾光片及一可見光濾光片其中任一。
10. 如申請專利範圍第1項所述的攝像模組封裝結構，更包含一背膠層設置於該基板相反該攝像元件之一面。

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