TWI682210B - 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 - Google Patents

鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 Download PDF

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Abstract

一種鏡頭模組，包括電路板、感光晶片、濾光片、安裝支架以及鏡頭單元，所述鏡頭單元包括鏡頭及鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述感光晶片固定於所述電路板上，所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一側，帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一側固定於所述電路板上，使所述安裝支架將所述容置於其中，所述濾光片包括遠離所述感光晶片的一表面，所述表面的邊緣形成有一遮蓋層，所述安裝支架與所述濾光片之間所形成的第一間隙以及所述安裝支架與所述遮蓋層之間所形成的第二間隙的至少一個形成有防塵膠層，所述鏡座固定於所述安裝支架上。

Description

鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法。
習知的鏡頭模組一般包括一電路板、固定於所述電路板上的一感光晶片、圍繞所述感光晶片的一支架、蓋設於所述支架上且與所述感光晶片相對的一濾光片、固定於所述支架上的一鏡座以及容置於所述鏡座中的一鏡頭。實際工作過程中，在強光下拍攝景物時，強光可能會經過所述濾光片打到所述感光晶片的金屬導線和四周的電子元件上，進而反射至感光晶片上，從而在影像中形成明顯的光斑或污點，從而影響成像的品質。
有鑑於此，有必要提供一種鏡頭模組，能夠解決以上問題。
另，還有必要提供一種上述鏡頭模組的組裝方法。
本發明實施例提供一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板、一感光晶片、一濾光片、一中空的安裝支架、一鏡頭以及一中空的鏡座；將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；將所述感光晶片固定於所述電路板上；將所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一側，並將帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一側固定於所述電路板上，使所述安裝支架將所述感光晶片容置於其中且使所述濾光片與所述感光晶片相對，其中，所述濾光片包括遠離所述感光晶片的一表面；在所述濾光片的所述表面的邊緣形成一遮蓋層，並在所述安裝支架與所述濾光片之間所形成的一第一間隙以及所述安裝支架與所述遮蓋層之間所形成的一第二間隙的至少一個塗覆防塵膠，然後固化所述防 塵膠以形成一防塵膠層；以及將所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述安裝支架上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。
本發明實施例還提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一中空的安裝支架以及一鏡頭單元，所述鏡頭單元包括一鏡頭以及一中空的鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述感光晶片固定於所述電路板上，所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一表面，帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一表面固定於所述電路板上，使所述安裝支架將所述容置於其中且使所述濾光片與所述感光晶片相對，其中，所述濾光片包括遠離所述感光晶片的一表面，所述濾光片的所述表面的邊緣形成有一遮蓋層，所述安裝支架與所述濾光片之間所形成的一第一間隙以及所述安裝支架與所述遮蓋層之間所形成的一第二間隙的至少一個形成有一防塵膠層，所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述安裝支架上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對。
本發明實施例中，所述遮蓋層可防止一部分光線被所述安裝支架反射至所述感光晶片上，進而防止光斑的形成，提高成像品質；所述防塵膠層可防止另一部分光線經所述安裝支架與所述濾光片之間的第一間隙或所述安裝支架與所述遮蓋層之間所形成的第二間隙打到所述感光晶片上，進而進一步防止光斑的形成，而且，所述防塵膠層具有一定的防塵作用，可防止空氣中的灰塵或其它顆粒、或者所述鏡頭與所述鏡座相互摩擦產生的碎屑經所述鏡頭與所述鏡座之間的間隙掉落在所述濾光片上，進而防止影像中出現污點。
10‧‧‧電路板
11‧‧‧連接器
12‧‧‧電子元件
13‧‧‧金手指
20‧‧‧感光晶片
21‧‧‧金屬導線
30‧‧‧濾光片
31‧‧‧膠粘層
40‧‧‧安裝支架
41‧‧‧容置孔
42‧‧‧臺階部
43‧‧‧第二間隙
44‧‧‧第一間隙
50‧‧‧鏡頭
51‧‧‧鏡頭單元
60‧‧‧鏡座
61‧‧‧通孔
70‧‧‧保護蓋
80‧‧‧遮蓋層
90‧‧‧防塵膠層
100‧‧‧鏡頭模組
圖1 為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的組裝方法的流程圖。
圖2 為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖3 為圖2所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖4 為圖2所示的鏡頭模組沿IV-IV方向的剖面示意圖。
圖1示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組的組裝方法。根據不同需求，所述鏡頭模組的組裝方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。請一併參照圖2至圖4，所述鏡頭模組的組裝方法包括如下步驟：
步驟S1：提供一電路板10、一感光晶片20、一濾光片30、一中空的安裝支架40、一鏡頭50、一中空的鏡座60以及一保護蓋70。
在本實施方式中，所述電路板10為一印刷電路板，如軟板、硬板或軟硬結合板，所述電路板10的其中一表面上安裝有一連接器11，另一表面安裝有多個電子元件12以及金手指13。
在本實施方式中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶片或電荷耦合元件(CCD)晶片。
在本實施方式中，所述安裝支架40大致為方形，其中開設有一容置孔41。所述容置孔41的寬度大於所述感光晶片20的寬度。
在本實施方式中，所述鏡頭50的材質可為樹脂。所述鏡座60可為一音圈馬達，所述鏡座60中設有一通孔61。
步驟S2：將所述鏡頭50安裝於所述鏡座60中以形成一鏡頭單元51。
其中，所述鏡頭50安裝於所述鏡座60的所述通孔61中。
步驟S3：將所述感光晶片20黏貼於所述電路板10上。
其中，所述感光晶片20黏貼於所述電路板10具有所述電子元件12的表面上。
其中，所述金手指13位於所述感光晶片20周圍，所述感光晶片20遠離所述電路板10的表面設有金屬導線21，所述金屬導線21與所述金手指13電性連接。所述金屬導線21可採用電導率較高的金屬製成，如金。
步驟S4：將所述濾光片30黏貼於所述安裝支架40的其中一側，並將帶有所述濾光片30的所述安裝支架40的另一側黏貼於所述電路板10上， 使所述安裝支架40將所述感光晶片20容置於所述容置孔41中且使所述濾光片30與所述感光晶片20相對。其中，所述濾光片30包括遠離所述感光晶片20的一表面(圖未標)。
在本實施方式中，在將帶有所述濾光片30的所述安裝支架40的另一表面黏貼於所述電路板10上時，所述電子元件12以及所述金手指13位於所述安裝支架40的所述容置孔41內。
在本實施方式中，所述安裝支架40在靠近所述容置孔41的一側凹陷而形成一臺階部42，所述濾光片30藉由一膠粘層31黏貼於所述臺階部42上，使所述濾光片30與所述安裝支架40的表面大致齊平。所述膠粘層31的材質可為普通的光學膠。
步驟S5：在所述濾光片30的所述表面的邊緣形成一遮蓋層80，並在所述安裝支架40與所述濾光片30之間所形成的一第一間隙44以及所述安裝支架40與所述遮蓋層80之間所形成的一第二間隙43的至少一個塗覆防塵膠，然後固化所述防塵膠以形成一防塵膠層90。
在本實施方式中，所述遮蓋層80為藉由塗覆或印刷的方式形成於所述表面上的油墨層。所述遮蓋層80的邊緣與所述濾光片30的邊緣大致齊平。
在本實施方式中，所述防塵膠可以是防塵矽膠或防塵橡膠。
步驟S6：將所述鏡頭單元51的所述鏡座60黏貼於所述安裝支架40上，使所述鏡頭50與所述感光晶片20相對，並將所述保護蓋70蓋設於所述鏡頭單元51的所述鏡座60上，從而得到所述鏡頭模組100。
請一併參照圖2至圖4，本發明較佳實施方式還提供一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置(圖未示)中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一濾光片30、一中空的安裝支架40、一鏡頭單元51以及一保護蓋70。
所述鏡頭單元51包括一鏡頭50以及一中空的鏡座60，所述鏡頭50安裝於所述鏡座60中。
所述感光晶片20黏貼於所述電路板10上。所述濾光片30黏貼於所述安裝支架40的其中一側。帶有所述濾光片30的所述安裝支架40的另一側黏貼於所述電路板10上，使所述安裝支架40將所述容置於其中且使所述濾光片30與所述感光晶片20相對。其中，所述濾光片30包括遠離所述感光晶片20的一表面。所述濾光片30的所述表面的邊緣形成有一遮蓋層80。所述安裝支架40與所述濾光片30之間所形成的一第一間隙44以及所述安裝支架40與所述遮蓋層80之間所形成的一第二間隙43的至少一個形成有一防塵膠層90。
所述鏡座60黏貼於所述安裝支架10上，使所述鏡頭50與所述感光晶片20相對。所述保護蓋70蓋設於所述鏡座60上。
使用時，所述濾光片30用於將經所述鏡頭50投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號，並將該電信號藉由所述金屬導線21輸出至所述電路板10，從而，所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中，所述鏡頭模組100可藉由所述連接器11與所述電子裝置的其它元件相連接，而所述電路板10提供所述電子元件12的固定及裝配的機械支撐作用，實現所述電子元件12之間的佈線。
由於所述濾光片30遠離所述感光晶片20的表面的四周有塗覆遮蓋層80，所述遮蓋層80可防止一部分光線被所述安裝支架40以及所述電子元件1反射至所述感光晶片20上，進而防止光斑的形成，提高成像品質。再者，由於所述安裝支架40與所述濾光片30之間以及所述安裝支架40與所述油墨網印之間的間隙塗覆有防塵膠層90，所述防塵膠層90可防止另一部分光線經所述間隙打到所述感光晶片20上，進而進一步防止光斑的形成。而且，未形成所述防塵膠層90之前，所述濾光片30的黏膠面積僅限於所述膠粘層31的面積，而所述防塵膠層90可增加所述濾光片30的黏膠面積，從而提高所述鏡頭模組100的可靠性以及穩定性。最後，所述防塵膠層90具有一定的防塵作用，可防止空氣中的灰塵或其它顆粒、或者所述鏡頭50與所述鏡座60相互摩擦產生的碎屑經所述 鏡頭50與所述鏡座60之間的間隙掉落在所述濾光片30上，進而防止影像中出現污點。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧電子元件
20‧‧‧感光晶片
21‧‧‧金屬導線
30‧‧‧濾光片
31‧‧‧膠粘層
40‧‧‧安裝支架
43‧‧‧第二間隙
44‧‧‧第一間隙
50‧‧‧鏡頭
51‧‧‧鏡頭單元
60‧‧‧鏡座
70‧‧‧保護蓋
80‧‧‧遮蓋層
90‧‧‧防塵膠層
100‧‧‧鏡頭模組

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板、一感光晶片、一濾光片、一中空的安裝支架、一鏡頭以及一中空的鏡座；將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；將所述感光晶片固定於所述電路板上；將所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一側，並將帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一側固定於所述電路板上，使所述安裝支架將所述感光晶片容置於其中且使所述濾光片與所述感光晶片相對，其中，所述安裝支架遠離所述電路板的一側凹陷而形成一臺階部，所述濾光片固定於所述臺階部中，所述濾光片包括遠離所述感光晶片的一表面；在所述濾光片的所述表面的邊緣形成一遮蓋層，並在所述臺階部的內側壁與所述濾光片的外側壁之間所形成的一第一間隙以及所述臺階部的內側壁與所述遮蓋層的外側壁之間所形成的一第二間隙中塗覆防塵膠，然後固化所述防塵膠以形成一防塵膠層；以及將所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述安裝支架上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述遮蓋層為藉由塗覆或印刷的方式形成於所述濾光片上的油墨層，所述遮蓋層的邊緣與所述濾光片的邊緣齊平。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述安裝支架開設有一容置孔，所述感光晶片容置於所述容置孔中，所述安裝支架靠近所述容置孔的一側凹陷而形成所述臺階部，所述濾光片與所述安裝支架的表面齊平。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述電路板的其中一表面設有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片以及所述安 裝支架固定於所述電路板具有所述電子元件以及所述金手指的表面上，在將帶有所述濾光片的所述安裝支架固定於所述電路板上時，所述電子元件以及所述金手指位於所述安裝支架的內部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述鏡座為音圈馬達。
  6. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一中空的安裝支架以及一鏡頭單元，所述鏡頭單元包括一鏡頭以及一中空的鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述感光晶片固定於所述電路板上，所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一側，帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一側固定於所述電路板上，使所述安裝支架將所述感光晶片容置於其中且使所述濾光片與所述感光晶片相對，其中，所述安裝支架遠離所述電路板的一側凹陷而形成一臺階部，所述濾光片固定於所述臺階部中，所述濾光片包括遠離所述感光晶片的一表面，所述濾光片的所述表面的邊緣形成有一遮蓋層，所述臺階部的內側壁與所述濾光片的外側壁之間所形成的一第一間隙以及所述臺階部的內側壁與所述遮蓋層的外側壁之間所形成的一第二間隙中形成有一防塵膠層，所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述安裝支架上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的鏡頭模組，其中，所述遮蓋層為油墨層，所述遮蓋層的邊緣與所述濾光片的邊緣齊平。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的鏡頭模組，其中，所述安裝支架開設有一容置孔，所述感光晶片容置於所述容置孔中，所述安裝支架靠近所述容置孔的一側凹陷而形成所述臺階部，所述濾光片與所述安裝支架的表面齊平。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的鏡頭模組，其中，所述電路板的其中一表面設有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片以及所述安裝支架固定於所述電路板具有所述電子元件以及所述金手指的表面上，在將帶有所述濾光 片的所述安裝支架固定於所述電路板上時，所述電子元件以及所述金手指位於所述安裝支架的內部。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的鏡頭模組，其中，所述鏡座為音圈馬達。
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