CN110519487A - 镜头模组及该镜头模组的组装方法 - Google Patents

镜头模组及该镜头模组的组装方法 Download PDF

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Abstract

一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架以及一镜头单元，所述镜头单元包括一镜头以及一镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述感光芯片固定于所述电路板上，所述滤光片固定于所述安装支架的其中一侧，带有所述滤光片的所述安装支架的另一侧固定于所述电路板上，使所述安装支架将所述容置于其中，其中，所述滤光片包括远离所述感光芯片的一表面，所述滤光片的所述表面的边缘形成有一遮盖层，所述安装支架与所述滤光片之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架与所述遮盖层之间所形成的一第二间隙的至少一个形成有一防尘胶层，所述镜头单元的所述镜座固定于所述安装支架上。

Description

镜头模组及该镜头模组的组装方法
技术领域
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种镜头模组及该镜头模组的组装方法。
背景技术
习知的镜头模组一般包括一电路板、固定于所述电路板上的一感光芯片、围绕所述感光芯片的一支架、盖设于所述支架上且与所述感光芯片相对的一滤光片、固定于所述支架上的一镜座以及容置于所述镜座中的一镜头。实际工作过程中，在强光下拍摄景物时，强光可能会经过所述滤光片打到所述感光芯片的金属导线和四周的电子元件上，进而反射至感光芯片上，从而在影像中形成明显的光斑或污点，从而影响成像的品质。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种镜头模组，能够解决以上问题。
另，还有必要提供一种上述镜头模组的组装方法。
本发明实施例提供一种镜头模组的组装方法，包括：提供一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架、一镜头以及一中空的镜座；将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；将所述感光芯片固定于所述电路板上；将所述滤光片固定于所述安装支架的其中一侧，并将带有所述滤光片的所述安装支架的另一侧固定于所述电路板上，使所述安装支架将所述感光芯片容置于其中且使所述滤光片与所述感光芯片相对，其中，所述滤光片包括远离所述感光芯片的一表面；在所述滤光片的所述表面的边缘形成一遮盖层，并在所述安装支架与所述滤光片之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架与所述遮盖层之间所形成的一第二间隙的至少一个涂覆防尘胶，然后固化所述防尘胶以形成一防尘胶层；以及将所述镜头单元的所述镜座固定于所述安装支架上，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
本发明实施例还提供一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架以及一镜头单元，所述镜头单元包括一镜头以及一中空的镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述感光芯片固定于所述电路板上，所述滤光片固定于所述安装支架的其中一表面，带有所述滤光片的所述安装支架的另一表面固定于所述电路板上，使所述安装支架将所述容置于其中且使所述滤光片与所述感光芯片相对，其中，所述滤光片包括远离所述感光芯片的一表面，所述滤光片的所述表面的边缘形成有一遮盖层，所述安装支架与所述滤光片之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架与所述遮盖层之间所形成的一第二间隙的至少一个形成有一防尘胶层，所述镜头单元的所述镜座固定于所述安装支架上，使所述镜头与所述感光芯片相对。
本发明实施例中，所述遮盖层可防止一部分光线被所述安装支架反射至所述感光芯片上，进而防止光斑的形成，提高成像质量；所述防尘胶层可防止另一部分光线经所述安装支架与所述滤光片之间的第一间隙或所述安装支架与所述遮盖层之间所形成的第二间隙打到所述感光芯片上，进而进一步防止光斑的形成，而且，所述防尘胶层具有一定的防尘作用，可防止空气中的灰尘或其它颗粒、或者所述镜头与所述镜座相互摩擦产生的碎屑经所述镜头与所述镜座之间的间隙掉落在所述滤光片上，进而防止影像中出现污点。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的镜头模组的组装方法的流程图。
图2为本发明一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。
图3为图2所示的镜头模组的爆炸图。
图4为图2所示的镜头模组沿IV-IV方向的剖面示意图。
符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1示意出本发明一较佳实施方式提供的一种镜头模组的组装方法。根据不同需求，所述镜头模组的组装方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。请一并参照图2至图4，所述镜头模组的组装方法包括如下步骤：
步骤S 1：提供一电路板10、一感光芯片20、一滤光片30、一中空的安装支架40、一镜头50、一中空的镜座60以及一保护盖70。
在本实施方式中，所述电路板10为一印刷电路板，如软板、硬板或软硬结合板，所述电路板10的其中一表面上安装有一连接器11，另一表面安装有多个电子元件12以及金手指13。
在本实施方式中，所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。
在本实施方式中，所述安装支架40大致为方形，其中开设有一容置孔41。所述容置孔41的宽度大于所述感光芯片20的宽度。
在本实施方式中，所述镜头50的材质可为树脂。所述镜座60可为一音圈马达，所述镜座60中设有一通孔61。
步骤S2：将所述镜头50安装于所述镜座60中以形成一镜头单元51。
其中，所述镜头50安装于所述镜座60的所述通孔61中。
步骤S3：将所述感光芯片20粘贴于所述电路板10上。
其中，所述感光芯片20粘贴于所述电路板10具有所述电子元件12的表面上。
其中，所述金手指13位于所述感光芯片20周围，所述感光芯片20远离所述电路板10的表面设有金属导线21，所述金属导线21与所述金手指13电性连接。所述金属导线21可采用电导率较高的金属制成，如金。
步骤S4：将所述滤光片30粘贴于所述安装支架40的其中一侧，并将带有所述滤光片30的所述安装支架40的另一侧粘贴于所述电路板10上，使所述安装支架40将所述感光芯片20容置于所述容置孔41中且使所述滤光片30与所述感光芯片20相对。其中，所述滤光片30包括远离所述感光芯片20的一表面31。
在本实施方式中，在将带有所述滤光片30的所述安装支架40的另一表面粘贴于所述电路板10上时，所述电子元件12以及所述金手指13位于所述安装支架40的所述容置孔41内。
在本实施方式中，所述安装支架40在靠近所述容置孔41的一侧凹陷而形成一台阶部42，所述滤光片30通过一胶粘层31粘贴于所述台阶部42上，使所述滤光片30与所述安装支架40的表面大致齐平。所述胶粘层31的材质可为普通的光学胶.
步骤S5：在所述滤光片30的所述表面31的边缘形成一遮盖层80，并在所述安装支架40与所述滤光片30之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架40与所述遮盖层80之间所形成的一第二间隙的至少一个涂覆防尘胶，然后固化所述防尘胶以形成一防尘胶层90。
在本实施方式中，所述遮盖层80为通过涂覆或印刷的方式形成于所述表面31上的油墨层。所述遮盖层80的边缘与所述滤光片30的边缘大致齐平。
在本实施方式中，所述防尘胶可以是防尘硅胶或防尘橡胶。
步骤S6：将所述镜头单元51的所述镜座60粘贴于所述安装支架40上，使所述镜头50与所述感光芯片20相对，并将所述保护盖70盖设于所述镜头单元51的所述镜座60上，从而得到所述镜头模组100。
请一并参照图2至图4，本发明较佳实施方式还提供一种镜头模组100，其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一滤光片30、一中空的安装支架40、一镜头单元51以及一保护盖70。
所述镜头单元51包括一镜头50以及一中空的镜座60，所述镜头50安装于所述镜座60中。
所述感光芯片20粘贴于所述电路板10上。所述滤光片30粘贴于所述安装支架40的其中一侧。带有所述滤光片30的所述安装支架40的另一侧粘贴于所述电路板10上，使所述安装支架40将所述容置于其中且使所述滤光片30与所述感光芯片20相对。其中，所述滤光片30包括远离所述感光芯片20的一表面31。所述滤光片30的所述表面31的边缘形成有一遮盖层80。所述安装支架40与所述滤光片30之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架40与所述遮盖层80之间所形成的一第二间隙的至少一个形成有一防尘胶层90。
所述镜座60粘贴于所述安装支架10上，使所述镜头50与所述感光芯片20相对。所述保护盖70盖设于所述镜座60上。
使用时，所述滤光片30用于将经所述镜头50投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片20用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号，并将该电信号通过所述金属导线21输出至所述电路板10，从而，所述电路板10可对该电信号进行处理以获得所需影像。其中，所述镜头模组100可通过所述连接器11与所述电子装置的其它组件相连接，而所述电路板10提供所述电子元件12的固定及装配的机械支撑作用，实现所述电子元件12之间的布线。
由于所述滤光片30远离所述感光芯片20的表面的四周有涂覆遮盖层80，所述遮盖层80可防止一部分光线被所述安装支架40以及所述电子元件1反射至所述感光芯片20上，进而防止光斑的形成，提高成像质量。再者，由于所述安装支架40与所述滤光片30之间以及所述安装支架40与所述油墨网印之间的间隙涂覆有防尘胶层90，所述防尘胶层90可防止另一部分光线经所述间隙打到所述感光芯片20上，进而进一步防止光斑的形成。而且，未形成所述防尘胶层90之前，所述滤光片30的粘胶面积仅限于所述胶粘层31的面积，而所述防尘胶层90可增加所述滤光片30的粘胶面积，从而提高所述镜头模组100的可靠性以及稳定性。最后，所述防尘胶层90具有一定的防尘作用，可防止空气中的灰尘或其它颗粒、或者所述镜头50与所述镜座60相互摩擦产生的碎屑经所述镜头50与所述镜座60之间的间隙掉落在所述滤光片30上，进而防止影像中出现污点。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种镜头模组的组装方法，包括：
提供一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架、一镜头以及一中空的镜座；
将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；
将所述感光芯片固定于所述电路板上；
将所述滤光片固定于所述安装支架的其中一侧，并将带有所述滤光片的所述安装支架的另一侧固定于所述电路板上，使所述安装支架将所述感光芯片容置于其中且使所述滤光片与所述感光芯片相对，其中，所述滤光片包括远离所述感光芯片的一表面；
在所述滤光片的所述表面的边缘形成一遮盖层，并在所述安装支架与所述滤光片之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架与所述遮盖层之间所形成的一第二间隙的至少一个涂覆防尘胶，然后固化所述防尘胶以形成一防尘胶层；以及
将所述镜头单元的所述镜座固定于所述安装支架上，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
2.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述遮盖层为通过涂覆或印刷的方式形成于所述滤光片上的油墨层，所述遮盖层的边缘与所述滤光片的边缘齐平。
3.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述安装支架开设有一容置孔，所述感光芯片容置于所述容置孔中，所述安装支架靠近所述容置孔的一侧凹陷而形成一台阶部，所述滤光片固定于所述台阶部上，使所述滤光片与所述安装支架的表面齐平。
4.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述电路板的其中一表面设有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片以及所述安装支架固定于所述电路板具有所述电子元件以及所述金手指的表面上，在将带有所述滤光片的所述安装支架固定于所述电路板上时，所述电子元件以及所述金手指位于所述安装支架的内部。
5.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述镜座为音圈马达。
6.一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架以及一镜头单元，所述镜头单元包括一镜头以及一中空的镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述感光芯片固定于所述电路板上，所述滤光片固定于所述安装支架的其中一侧，带有所述滤光片的所述安装支架的另一侧固定于所述电路板上，使所述安装支架将所述感光芯片容置于其中且使所述滤光片与所述感光芯片相对，其中，所述滤光片包括远离所述感光芯片的一表面，所述滤光片的所述表面的边缘形成有一遮盖层，所述安装支架与所述滤光片之间所形成的一第一间隙以及所述安装支架与所述遮盖层之间所形成的一第二间隙的至少一个形成有一防尘胶层，所述镜头单元的所述镜座固定于所述安装支架上，使所述镜头与所述感光芯片相对。
7.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述遮盖层为油墨层，所述遮盖层的边缘与所述滤光片的边缘齐平。
8.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述安装支架开设有一容置孔，所述感光芯片容置于所述容置孔中，所述安装支架靠近所述容置孔的一侧凹陷而形成一台阶部，所述滤光片固定于所述台阶部上，使所述滤光片与所述安装支架的表面齐平。
9.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板的其中一表面设有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片以及所述安装支架固定于所述电路板具有所述电子元件以及所述金手指的表面上，在将带有所述滤光片的所述安装支架固定于所述电路板上时，所述电子元件以及所述金手指位于所述安装支架的内部。
10.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述镜座为音圈马达。
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