CN112154645B - 摄像头模块及包括该摄像头模块的光学装置 - Google Patents

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Abstract

实施例包括：透镜镜筒；保持器；滤光器，设置在保持器中；电路板，具有开口；加强件，包括与开口相对应的第一区域和设置有电路板的第二区域；以及图像传感器，设置在加强件的第一区域中，其中，加强件的第一区域包括比加强件的第二区域突出更多的突出部，图像传感器设置在突出部的上表面上。

Description

摄像头模块及包括该摄像头模块的光学装置
技术领域
实施例涉及一种摄像头模块及包括该摄像头模块的光学装置。
背景技术
在常规的通用摄像头模块中使用的音圈电机(VCM)的技术难以应用于旨在展现低电力消耗的微型摄像头模块，与之相关的研究已积极地进行。
在摄像头模块被配置为安装在诸如智能电话的小型电子产品中的情况下，摄像头模块在使用时可能频繁地受到振动，并且由于例如在捕获图像时用户的手颤动而可能经受微小晃动。考虑到这一事实，最近已经开发了额外安装用于抑制手颤动传递到摄像头模块的装置的技术。
发明内容
技术问题
实施例提供一种摄像头模块和光学装置，其能够改善光学性能，确保印刷电路板与图像传感器之间的配线结合的可靠性，并提高加强件与图像传感器之间的结合力。
技术方案
根据实施例的摄像头模块可以包括：透镜镜筒；保持器；滤光器，设置在保持器中；印刷电路板，在其中具有开口；加强件，包括与开口相对应的第一区域以及设置有印刷电路板的第二区域；以及图像传感器，设置在加强件的第一区域中。加强件的第一区域可以包括比加强件的第二区域突出更多的突出部，并且图像传感器可以设置在突出部的上表面上。
加强件的下表面到突出部的上表面的高度可以小于到设置在加强件上的印刷电路板的上表面的高度。
突出部可以包括彼此间隔开的多个突起。摄像头模块可以进一步包括粘合构件，所述粘合构件设置在多个突起的上表面与图像传感器的下表面之间的空间以及多个突起之间的空间中。
图像传感器的厚度可以小于印刷电路板的厚度。
摄像头模块可以进一步包括第一粘合构件，所述第一粘合构件设置在加强件的第二区域与印刷电路板的下表面之间。第一粘合构件可以在其中包括与印刷电路板中的开口相对应的开口。
另外，摄像头模块可以进一步包括第二粘合构件，所述第二粘合构件设置在突出部的上表面与图像传感器的下表面之间。第二粘合构件可以位于比第一粘合构件更高的位置处。
印刷电路板可以包括第一端子，图像传感器可以包括第二端子。摄像头模块可以进一步包括将第一端子连接到第二端子的配线。
从加强件的第二区域的上表面到突出部的上表面的第一高度与从加强件的下表面到加强件的第二区域的上表面的第二高度之比可以为1:0.67至 1:2.1。
根据另一实施例的摄像头模块可以包括：透镜镜筒；保持器；滤光器，所述滤光器设置在保持器中；印刷电路板，所述印刷电路板在其中具有开口；加强件，所述加强件包括与开口相对应的第一区域和设置有印刷电路板的第二区域；以及图像传感器，所述图像传感器设置在加强件的第一区域中。加强件的第一区域可以包括比加强件的第二区域凹入更多的腔室，并且图像传感器可以设置在腔室的底表面上。
根据又一实施例的摄像头模块可以包括：透镜镜筒；保持器；滤光器，所述滤光器设置在保持器中；印刷电路板，所述印刷电路板在其中具有开口；加强件，所述加强件包括与开口相对应的第一区域以及设置有印刷电路板的第二区域；图像传感器，所述图像传感器设置在加强件的第一区域中；以及粘合构件，所述粘合构件包括设置在加强件的第一区域与图像传感器之间的第一粘合构件以及设置在加强件的第二区域与印刷电路板之间的第二粘合构件。第一粘合构件和第二粘合构件可以彼此连接。
有益效果
实施例能够改善摄像头模块的光学性能，确保印刷电路板与图像传感器之间的配线结合的可靠性，并提高加强件与图像传感器之间的结合力。
附图说明
图1是根据实施例的摄像头模块的分解立体图。
图2是图1的摄像头模块的实施例的剖视图。
图3是图2中的虚线所示的部分的放大图。
图4a是根据另一实施例的加强件的立体图。
图4b是根据又一实施例的加强件的立体图。
图5示出了图4a的加强件、图像传感器和印刷电路板。
图6示出了根据又一实施例的设置在加强件上的图像传感器和印刷电路板。
图7a至图7e示出了形成图6的加强件的方法。
图8是根据另一实施例的摄像头模块的分解立体图。
图9是图8的加强件、图像传感器和印刷电路板的剖视图。
图10a至图10d示出了将图9所示的加强件、图像传感器、印刷电路板和粘合构件耦接的工艺。
图11示出了当存在未填充粘合剂的区域时印刷电路板与图像传感器之间的配线结合。
图12示出了与由图11所示的印刷电路板的翘曲引起的高度差以及由图9 的印刷电路板的翘曲引起的高度差相关的模拟结果，图11所示的印刷电路板的翘曲是由于在配线结合期间施加到其上的力引起的，图9的印刷电路板的翘曲是由于在线结合期间施加到其上的力引起的。
图13是图8的加强件、图像传感器和印刷电路板的其他实施例的剖视图。
图14a和图14b示出了将图13所示的加强件、图像传感器、印刷电路板和粘合构件耦接的工艺。
图15是根据实施例的便携式终端的立体图。
图16是图14所示的便携式终端的构成图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述可以具体实现上述目的的本公开的实施例。
在实施例的以下描述中，将理解的是，当每个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，其可以直接在另一元件上或下，或者可以间接形成使得还存在一个或多个中间元件。另外，当一个元件被称为“在……上或在……下”时，基于该元件可以包括“在元件下”以及“在元件上”。
另外，在本文中使用关系术语“第一”、“第二”、“上/上部/上方”和“下 /下部/下方”仅用来区分一个主题或元件与另一主题或元件而不一定需要或不一定涉及这些主题或元件之间的任何物理或逻辑关系或顺序。尽可能地，在所有附图中将使用相同的附图标记指代相同的部件。
此外，本文中描述的术语“包括”、“包含”和“具有”不应解释为排除其他元件，而是进一步包括这些其他元件，因为除非另外提及，否则相应的元件可能是固有的。另外，本文中的术语“对应于”可以涵盖“面对”和“重叠”的含义中的至少一个。
在下文中，将参考附图描述根据实施例的摄像头模块及包括该摄像头模块的光学装置。为了便于描述，将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来描述根据实施例的摄像头模块，但是实施例不限于此，并且可以使用其他坐标系来描述。在各个附图中，x轴和y轴可以是垂直于z轴(z轴是光轴(OA)方向) 的方向，作为光轴(OA)方向的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，y轴方向可以被称为“第三方向”。
应用于诸如智能电话或平板电脑的移动装置的小型摄像头模块的“手颤补偿功能”可以是使透镜在与光轴方向垂直的方向上移动或使透镜相对于光轴倾斜以消除由用户手颤动而引起的振动(或运动)的功能。
此外，“自动聚焦功能”可以是通过根据到物体的距离使透镜在光轴方向上移动来自动聚焦在物体上使得图像传感器获得物体的清晰图像的功能。
图1是根据实施例的摄像头模块200的分解立体图，图2是图1的摄像头模块200的实施例的剖视图，图3是图2中的虚线15所示部分的放大图。
参考图1至图3，摄像头模块200可以包括透镜或透镜镜筒400、透镜移动设备100、滤光器610、保持器600、印刷电路板800、加强件900和图像传感器810。这里，“摄像头模块”可以被称为“图像捕获装置”或“拍摄装置”，并且保持器600可以被称为传感器基座。
另外，摄像头模块300可以进一步包括设置在滤光器610上的阻挡构件1500。
另外，摄像头模块300可以进一步包括粘合构件612。
另外，摄像头模块300可以进一步包括运动传感器820、控制器830和连接器840。
透镜或透镜镜筒400可以安装在透镜移动设备100的线筒110中。
透镜移动设备100可以使透镜或透镜镜筒400移动。
摄像头模块200可以是自动聚焦(AF)摄像头模块和光学图像稳定器 (OIS)摄像头模块中的任一个。AF摄像头模块是被配置为仅执行自动聚焦功能的摄像头模块，并且OIS摄像头模块是被配置为执行自动聚焦功能和光学图像稳定器(OIS)功能的摄像头模块。
例如，透镜移动设备100可以是AF透镜移动设备或OIS透镜移动设备，并且“AF”和“OIS”的含义可以与AF摄像头模块和OIS摄像头模块中的含义相同。
例如，摄像头模块200的透镜移动设备100可以是OIS透镜移动设备。
透镜移动设备100可以包括：壳体140；线筒110，线筒110设置在壳体 140中以使透镜或透镜镜筒400安装到其上；第一线圈120，第一线圈120设置在线筒110处；磁体130，磁体130设置在壳体140中使得面对第一线圈 120；至少一个上弹性构件(未示出)，其耦接到线筒110的上部和壳体140 的上部；至少一个下弹性构件(未示出)，其耦接到线筒110的下部和壳体140 的下部；第二线圈230，第二线圈230设置在线筒110(和/或壳体140)的下方；印刷电路板250，印刷电路板250设置在第二线圈230的下方；以及基座 210，基座210设置在印刷电路板250的下方。
另外，透镜移动设备100可以进一步包括盖构件300，该盖构件300耦接到基座210，以提供用于与基座210一起容纳透镜移动设备100的部件的空间。
另外，透镜移动设备100可以进一步包括支撑构件(未示出)，该支撑构件将印刷电路板250电连接到上弹性构件，并相对于基座210支撑壳体140。第一线圈120和第二线圈230中的每一个可以电连接到印刷电路板250，并且可以从印刷电路板250接收驱动信号(驱动电流)。
例如，上弹性构件可以包括多个上弹簧，支撑构件可以包括连接到上弹簧的支撑构件，第一线圈120可以经由上弹簧和支撑构件而电连接到印刷电路板250。印刷电路板250可以包括多个端子，并且多个端子中的一些端子可以电连接到第一线圈120和/或第二线圈230。
由于由第一线圈120和磁体130之间的相互作用而产生的电磁力，线筒110和与线筒110耦接的透镜或透镜镜筒400可以在光轴方向上移动，因此，可以控制线筒110在光轴方向上的位移，由此可以实现AF操作。
另外，由于由第二线圈230和磁体130之间的相互作用而产生的电磁力，壳体140可以在与光轴垂直的方向上移动，因此，可以实现手颤补偿或OIS 操作。
另外，为了实现AF反馈操作，摄像头模块200的透镜移动设备100可以进一步包括设置在线筒110处的感测磁体(未示出)和设置在壳体140中的 AF位置传感器(例如，霍尔传感器)(未示出)。另外，透镜移动设备100可以进一步包括设置在壳体中和/或基座上以使得AF位置传感器设置或安装在其上的印刷电路板(未示出)。在另一实施例中，AF位置传感器可以设置在线筒处，并且感测磁体可以设置在壳体中。另外，透镜移动设备100可以进一步包括设置在线筒110处使得与感测磁体相对应的平衡磁体。
AF位置传感器可以根据线筒100移动时感测磁体的磁场的大小的检测结果，输出输出信号。AF位置传感器可以经由上弹性构件(或下弹性构件)和 /或支撑构件电连接到印刷电路板250。印刷电路板250可以向AF位置传感器提供驱动信号，并且AF位置传感器的输出可以被传输到印刷电路板250。
在另一实施例中，透镜移动设备100可以是AF透镜移动设备，并且AF 透镜移动设备可以包括：壳体；设置在壳体中的线筒；设置在线筒处的线圈；设置在壳体中的磁体；耦接到线筒和壳体的至少一个弹性构件；以及设置在线筒(和/或壳体)下方的基座。例如，弹性构件可以包括上述的上弹性构件和下弹性构件。
可以将驱动信号(例如，驱动电流)供应给线圈，并且由于由线圈和磁体之间的相互作用产生的电磁力，线筒可以在光轴方向上移动。在另一实施例中，线圈可以设置在壳体中，并且磁体可以设置在线筒处。
另外，为了实现AF反馈操作，AF透镜移动设备可以进一步包括：设置在线筒处的感测磁体；设置在壳体中的AF位置传感器(例如，霍尔传感器)；以及设置或安装在壳体中和/或基座上以使得AF位置传感器安装在其上的印刷电路板。在另一实施例中，AF位置传感器可以设置在线筒处，并且感测磁体可以设置在壳体中。
根据另一实施例的摄像头模块可以包括耦接到透镜或透镜镜筒400以固定透镜或透镜镜筒400的壳体，取代图1的透镜移动设备100，并且该壳体可以耦接或附接到保持器600的上表面。附接或固定到保持器600的壳体可以不移动，并且壳体的位置可以在壳体附接到保持器600的状态下被固定。
印刷电路板可以电连接到线圈和AF位置传感器，驱动信号可以通过印刷电路板供应给线圈和AF位置传感器中的每一个，并且AF位置传感器的输出可以被传输到印刷电路板。
保持器600可以设置在透镜移动设备100的基座210的下方。
滤光器610可以安装到保持器600，并且保持器600可以包括在其上安置滤光器610的安置部500。
粘合构件612可以将透镜移动设备100的基座210耦接或附接到保持器 600。例如，粘合构件612可以设置在基座210的下表面与保持器600的上表面之间，并且可以将这两个部件彼此结合。
粘合构件612不仅可以如上所述用于粘接部件，而且还可以防止异物进入透镜移动设备100。例如，粘合构件612可以是环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂。
滤光器610可以设置在保持器600的安置部500中。
保持器600的安置部500可以包括从保持器600的上表面突出的突出部 500a，但不限于此。在另一实施例中，安置部可以是凹部、腔室或孔，其凹入地形成在保持器600的上表面中。
安置部500的突出部500a可以用于防止透镜或透镜镜筒400的下端与滤光器610(和/或阻挡构件1500)接触或碰撞。
突出部500a可以形成为在光轴方向上沿着滤光器610的侧表面突出。例如，突出部500a可以围绕滤光器610的侧表面设置使得包围滤光器610的侧表面。
突出部500a的内表面可以设置成面对滤光器610的侧表面，并且这两个部件可以彼此间隔开。其原因是为了确保加工公差以便于将滤光器610安装在保持器600的安置部500中。
另外，突出部500a的上表面可以在光轴方向上位于滤光器610的上表面 610的上方。其原因是为了当将透镜或透镜镜筒400安装在透镜移动设备100 中并且透镜或透镜镜筒400由于外部冲击而沿光轴方向移动或朝向滤光器610 移动时防止透镜或透镜镜筒400的下端与滤光器610直接碰撞。
从上方观察到的突出部500a的形状可以与滤光器610的形状匹配，但不限于此。在另一实施例中，突出部500a的形状可以与滤光器610的形状相似或不同。
保持器600可以具有开口501，开口501形成在保持器600的安装或设置有滤光器610的区域中使得穿过滤光器610的光进入图像传感器810。
例如，开口501可以在光轴方向上穿透保持器600，并且可以被称为“通孔”。
例如，开口501可以贯穿保持器600的中心并且可以设置在安置部500 中，开口501的面积可以小于滤光器610的面积。
保持器600可以设置在印刷电路板800上，并且可以在其中容纳滤光器 610。保持器600可以支撑位于其上的透镜移动设备100。透镜移动设备100 的基座210的下表面可以设置在保持器600的上表面上。
例如，透镜移动设备100的基座210的下表面可以与保持器600的上表面接触，并且可以由保持器600的上表面支撑。
例如，滤光器610可以设置在保持器600的安置部500中。
滤光器610可以用于阻挡在穿过透镜镜筒400的光中的特定频带的光进入图像传感器810。
例如，滤光器610可以是红外截止滤光器，但不限于此。例如，滤光器 610可以平行于与光轴OA垂直的x-y平面设置。
可以使用诸如UV环氧树脂的粘合构件(未示出)将滤光器610附接到保持器600的安置部500。
印刷电路板800可以设置在保持器600的下方，并且保持器600可以设置在印刷电路板800的上表面上。
可以使用诸如环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂的粘合构件将保持器600附接或固定到印刷电路板800的上表面。在这种情况下，粘合构件可以设置在保持器600的下表面与印刷电路板800的上表面之间。
印刷电路板800可以在其中具有与保持器600中的开口501相对应的开口801。印刷电路板800中的开口801可以是在光轴方向上贯穿印刷电路板 800的通孔。
图像传感器810可以设置在印刷电路板800中的开口801中。
加强件900可以设置在印刷电路板800的下方，并且可以包括与印刷电路板800中的开口801相对应地形成的突出部901以使得将图像传感器810 安装到其上。
突出部901可以在光轴方向上从加强件900的上表面的区域突出。图像传感器810可以设置在突出部901的上表面上，并且可以通过印刷电路板800 中的开口801暴露。
设置在加强件900的突出部901的上表面上的图像传感器810可以通过配线21电连接到印刷电路板800。例如，配线21可以将图像传感器810的端子813和印刷电路板800的端子1830彼此连接。
加强件900是具有规定厚度和硬度的板状构件，并且可以稳定地支撑图像传感器810并且防止由于外部冲击或接触而损坏图像传感器。
另外，加强件900可以提高将从图像传感器产生的热量驱散到外部的散热效果。
例如，加强件900可以由具有高导热率的金属材料(例如SUS或铝)形成，但不限于此。在另一实施例中，加强件900可以由玻璃环氧树脂、塑料或合成树脂形成。
另外，加强件900可以电连接到印刷电路板800的接地端子，并因此可以用作保护摄像头模块免受静电放电(ESD)的接地(ground)。
图像传感器810可以是这样的部分：已穿过滤光器610的光入射到其上，光中包含的图像形成于其中。
印刷电路板800可以设置有各种电路、元件和控制器，从而将由图像传感器810形成的图像转换成电信号并将电信号传输到外部装置。可以在印刷电路板800上形成电连接到图像传感器和各种元件的电路图案。
保持器600可以被称为第一保持器，印刷电路板800可以被称为第二保持器。
图像传感器810可以接收在经由透镜移动设备100引入的光中包括的图像，并且可以将接收到的图像转换为电信号。
滤光器610和图像传感器810可以设置为彼此间隔开并且在光轴(OA) 方向或第一方向上彼此面对。
另外，保持器600的突出部500a可以设置成在光轴方向上面对滤光器 610。
阻挡构件1500可以设置在滤光器610的上表面上。阻挡构件1500可以被称为“遮蔽部”。
例如，阻挡构件1500可以设置在滤光器610的上表面的边缘部分上，并且可以用于阻止经由透镜或透镜镜筒400朝向滤光器610的边缘部分行进的光的至少一部分穿过滤光器610。例如，阻挡构件1500可以耦接或附接到滤光器1610的上表面。
例如，当在光轴方向上观察时，滤光器610可以形成为矩形形状，并且阻挡构件1500可以形成为沿着滤光器610的上表面的每一侧相对于滤光器 610对称。
在这种情况下，阻挡构件1500可以形成为在滤光器1610的上表面的每一侧上具有规定宽度。
阻挡构件1500可以由不透明材料形成。例如，阻挡构件1500可以是被施加到滤光器610的不透明且粘性的材料，或者可以以附接到滤光器610的膜的形式设置。
滤光器610和图像传感器810可以设置为在光轴方向上彼此面对，并且阻挡构件1500的至少一部分可以在光轴方向上与设置在印刷电路板800上的端子1830和/或配线21重叠。
配线21和端子1830可以由诸如金、银、铜或铜合金的导电材料形成，并且该导电材料可以具有对光进行反射的特性。已经穿过滤光器610的光可以被印刷电路板800的端子1830和配线21反射，并且由于该反射光，可能发生瞬闪，即闪烁现象。这种闪烁现象可能会使由图像传感器810形成的图像失真，或者可能使图像质量劣化。
由于阻挡构件1500设置成使得其至少一部分在光轴方向上与端子1830 和/或配线21重叠，因此阻挡构件1500可以阻挡在穿过透镜或透镜镜筒400 的光中的朝向印刷电路板800的端子1830和/或配线21行进的光，从而防止上述闪烁现象的发生，由此防止由图像传感器810形成的图像的失真或图像质量的劣化。
运动传感器820可以安装或设置在印刷电路板800上，并且可以通过设置在印刷电路板800上的电路图案电连接到控制器830。
运动传感器820根据摄像头模块200的运动输出旋转角速度信息。运动传感器820可以被实现为2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
控制器830安装或设置在印刷电路板800上。
印刷电路板800可以电连接到透镜移动设备100。例如，印刷电路板800 可以电连接到透镜移动设备100的印刷电路板250。
例如，驱动信号可以通过印刷电路板800被供应给透镜移动设备100的第一线圈120和第二线圈230中的每一个，并且驱动信号可以被供应给AF位置传感器(或OIS位置传感器)。此外，AF位置传感器(或OIS位置传感器) 的输出可以被传输到印刷电路板800。
连接器840可以电连接到印刷电路板800，并且可以包括要电连接到外部装置的端口。
粘合构件1750可以设置在图像传感器810的下表面与突出部901的上表面901a之间，并且可以使用粘合构件1750将图像传感器810附接或固定到突出部901的上表面901a。粘合构件1750可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂或粘合膜，但不限于此。
另外，粘合构件1700可以设置在印刷电路板800的下表面与加强件900 的第二区域S2的上表面900a之间，并且可以使用粘合构件1700将印刷电路板800附接或固定到加强件900。例如，粘合构件1700可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂或粘合膜，但不限于此。
突出部901的上表面的面积可以等于或大于图像传感器810的下表面的面积。例如，图像传感器810的下表面的边缘可以与突出部901的上表面901a 的边缘接触，但不限于此。在另一实施例中，图像传感器810的下表面的边缘可以与突出部901的上表面901a的边缘间隔开。
例如，从加强件900的第二区域S2的上表面900a到突出部901的上表面901a的第一高度H1与从加强件900的下表面900b到加强件900的第二区域S2的上表面900a的第二高度H2之比(H1:H2)可以为1:0.67至1:2.1。
当第二高度除以第一高度而获得的值(H2/H1)小于0.67时，加强件900 易于弯曲或变形到其不能支撑印刷电路板800的程度。
此外，当第二高度除以第一高度而获得的值(H2/H1)大于2.1时，突出部901突出的高度太小以至于无法改善加强件900的平坦度，并且减小图像传感器810的上表面与印刷电路板800的上表面在光轴方向上的高度差的效果减小，因此，可能无法确保这两个部件之间的配线结合的可靠性。
例如，H1可以为80[μm]至150[μm]，H2可以为100[μm]至170[μm]。
从加强件900的下表面900b到加强件900的突出部901的上表面901a 的高度可以小于到设置在加强件900上的印刷电路板800的上表面的高度。
例如，加强件900可以包括第一区域S1和第二区域S2。第一区域S1可以是附接图像传感器810的区域，第二区域S2可以是附接印刷电路板800的区域。
加强件900的第一区域S1可以包括在从加强件的下表面朝向加强件的上表面的方向上基于第二区域S2突出的突出部901，并且图像传感器810可以设置在突出部901的上表面上。
例如，加强件900的第一区域S1可以包括突出部901，该突出部901比加强件900的第二区域S2突出更多。
加强件900的第一区域S1的厚度T1大于加强件900的第二区域S2的厚度T2(T1＞T2)。
由于T1＞T2，因此可以抑制加强件900的突出部901的上表面901a的翘曲，并且可以改善突出部901的上表面901a的平坦度。因此，在实施例中，可以改善设置在突出部901的上表面上的图像传感器810的可靠性，并且可以改善摄像头模块的光学性能。
由于加强件900的第二区域S2具有恒定的厚度，因此其不会影响根据实施例的摄像头模块的总高度。
由于图像传感器910设置在突出部901的上表面901a上，因此可以减小印刷电路板800的上表面与图像传感器810的上表面之间的高度差，其结果，可以减小印刷电路板800与图像传感器810之间的配线的长度，从而可以改善配线结合的可靠性。
加强件900的突出部901的侧表面与印刷电路板中的开口的侧表面之间的间隔距离D1可以为100[μm]至250[μm]。
当D1小于100[μm]时，印刷电路板800附接到加强件900的附接公差可能减小，这可能导致印刷电路板800中的开口801与加强件900的突出部901 之间的未对准，并由于印刷电路板800与突出部901之间的碰撞而损坏印刷电路板800。
当D1大于250[μm]时，图像传感器与印刷电路板之间的间隔距离可能过大，因此配线结合的可靠性可能降低。
图4a是根据另一实施例的加强件900-1的立体图，图5示出了图4a的加强件900-1、图像传感器810和印刷电路板800。
参考图4a和图5，加强件900-1可以包括突出部901A，突出部901A设置在第一区域S1中以允许将图像传感器设置在其上或附接到其上。
突出部901A可以包括多个突起901-1至901-n(n是自然数，并且n＞1)。
多个突起901-1至901-n可以彼此间隔开，并且多个突起901-1至901-n 中的每一个可以基于加强件901-1的第二区域的上表面900a在光轴方向上突出。
粘合构件1750a可以设置在多个突起901-1至901-n的上表面与图像传感器810的下表面之间。
另外，粘合构件1750a可以设置在多个突起901-1至901-n之间，或者可以填充在多个突起901-1至901-n之间的空间中。
参考图3进行的描述可以应用于图5的H1和H2。
多个突起901-1至901-n中的每一个可以具有线形状或条形状，但不限于此。在另一实施例中，其可以形成为网形状、多个点的形状或多个岛的形状。
图4b是根据又一实施例的加强件900-2的立体图。
参考图4b，加强件900-2可以包括突出部902，该突出部902包括设置在第一区域S1中的多个突起902-1至902-m(m是自然数，并且m＞1)。
多个突起902-1至902-m中的每一个可以在光轴方向上从加强件901-2的上表面突出。
多个突起901-2至902-m中的每一个可以具有线形状或条形状。
多个突起901-2至902-m的一端可以彼此连接。另外，多个突起902-1至 902-m的相对端可以彼此连接。
如参考图4a所描述的，可以在多个突起902-1至902-m的上表面与图像传感器810的下表面之间的空间、以及多个突起902-1至902-m之间的空间中填充粘合构件。
加强件和图像传感器使用粘合构件彼此固定。根据加强件的材料，加强件与图像传感器之间的结合力可能减小，这可能引起与结合有关的可靠性问题。
另外，通常，当加强件和图像传感器彼此结合时，压力被施加至粘合剂。由于该压力，粘合剂可能溢出加强件与图像传感器之间的结合表面，由此这两个部件之间的结合力可能减小。
另外，为了防止粘合剂溢出，如果使粘合剂的面积或尺寸小于图像传感器的下表面的尺寸(或面积)使得将粘合剂置于图像传感器的下表面的边缘的内侧，则图像传感器的平坦度在配线结合期间变差，因此，配线结合的可靠性可能降低。
在图4a至图5中所示的实施例中，具有规定尺寸的不平坦部分形成在突出部901A的上表面上，从而增加了粘合构件1750a与加强件900-1或900-2 的突出部901A或902之间的结合面积，因此增加了加强件900-1或900-2与图像传感器810之间的结合力。
这里，不平坦部分的凸部可以是上述的突起901-1至901-n或902-1至 902-m，并且不平坦部分的凹部可以是突起901-1至901-n或902-1至902-m 之间的空间。
另外，即使当将压力施加到粘合构件1750a以将图像传感器810和突出部901A或902彼此结合时，不平坦部分的凸部或突起901-1至901-n或902-1 至902-m可以抑制粘合剂的溢出，从而防止结合力变差并且防止图像传感器被粘合剂污染。
另外，由于如上所述抑制了粘合剂的溢出，因此粘合构件1750a的边缘可以延伸到图像传感器810的下表面的边缘，从而防止当在图像传感器与印刷电路板之间执行配线结合时配线结合的可靠性降低。
图6示出了根据又一实施例的设置在加强件900-3上的图像传感器810 和印刷电路板800。
参考图6，加强件900-3可以包括在第一区域S1中形成的腔室905或凹槽。腔室905可以具有从加强件900-3的上表面凹入的结构。
例如，加强件900-3的第一区域S1可以包括比加强件900-3的第二区域 S2凹入更多的腔室905。
图像传感器810可以设置在腔室905中，并且可以使用粘合构件1750附接或固定到腔室905的底表面905a。
印刷电路板800可以设置在加强件900-3的第二区域S2中，并且印刷电路板800的下表面可以使用粘合构件1700附接或固定到加强件900-3的第二区域S2。
为了增加加强件900-3与图像传感器810之间的结合力，图6的加强件 900-3的腔室905的底表面905a可以设置有与参考图4a和图4b所描述的部件相同或相似的不平坦部分或突起(未示出)。
图像传感器810和印刷电路板800可以具有不同的厚度。也就是说，安装在摄像头模块中的图像传感器和印刷电路板中的每一个的厚度不均匀，但是可以根据客户的要求、设计规格或摄像头模块的尺寸而改变。在进行具有各种厚度的图像传感器与印刷电路板之间的配线结合时，如果图像传感器的端子与印刷电路板的端子在光轴方向上的高度差较大，则配线结合的可靠性可能会降低。
从加强件900-3的上表面900a到腔室905的底表面905a的深度DT可以小于或等于图像传感器的厚度T4(DT≤T4)。其原因是为了防止由于图像传感器810的上表面与印刷电路板800的上表面之间在光轴方向上的高度差的增加而导致图像传感器810与印刷电路板800之间的配线结合的可靠性的降低。
然而，在另一实施例中，根据图像传感器810的厚度和印刷电路板800 的厚度，DT可以大于T4(DT＞T4)。
在实施例中，为了防止厚度彼此不同的印刷电路板800和图像传感器810 之间的配线结合的可靠性降低，根据实施例的摄像头模块可以包括图3、图 4a或图4b的加强件900、900-1或900-2，或者图6的加强件900-3。
例如，当图像传感器810的厚度T4大于印刷电路板800的厚度T3(T4 ＞T3)时，实施例包括图6的加强件900-3以减小上述两个部件之间在光轴方向上的高度差DP，从而防止配线结合的可靠性降低。
另一方面，如图3所示，当图像传感器810的厚度T4小于印刷电路板800 的厚度T3(T4<T3)时，实施例可以包括图3、图4a或图4b的加强件900、 900-1或900-2，以减小上述两个部件在光轴方向上的高度差，从而防止配线结合的可靠性降低。
图7a至图7d示出了形成图6的加强件900-3的方法。
参考图7a，准备用于形成加强件的加强板构件90。
如图7b所示，在加强板构件90上形成第一掩模92或第二掩模92a。例如，第一掩模92可以形成在要设置图像传感器810的第一区域S1上，第二掩模92a可以形成在要设置印刷电路板800的第二区域S2上。
随后，使用第一掩模92或第二掩模92a作为蚀刻掩模来蚀刻加强板构件 90，以形成图3的加强件900或图6的加强件900-3。可以根据第一掩模92 和第二掩模92a的图案的形状形成图4a或图4b的加强件900-1或900-2。
在形成加强件900或900-3之后，去除第一掩模92或第二掩模92a。
随后，如图7c中所示，将粘合构件1700附接到印刷电路板800的下表面。例如，粘合构件1700可以附接到印刷电路板800的下表面的整个区域。
例如，印刷电路板800的下表面的面积与附接到印刷电路板800的下表面的粘合构件1700的面积之比可以为1:1。
在图7c中，印刷电路板800的厚度被表示为根据加强件的实施例900或 900-3而不同。
随后，如图7d所示，通过在与粘合构件1700附接的印刷电路板800上使用掩模(未示出)选择性地蚀刻印刷电路板800和粘合构件1700，来形成开口89使得穿透印刷电路板800和粘合构件1700。
随后，如图7e所示，固定到图7d的印刷电路板800的粘合构件1700被附接到加强件900或900-3的第二区域。
如图7c和图7d所示，由于在将粘合构件1700附接到印刷电路板800之后通过蚀刻形成开口89，因此粘合构件1700的边缘可以延伸到印刷电路板 800中的开口801，从而防止当在图像传感器与印刷电路板之间执行配线结合时配线结合的可靠性降低。
在另一实施例中，与图7c和图7d的处理不同，粘合构件可以形成在图 7b的加强件的第二区域中，并且在其中具有开口的印刷电路板可以附接到设置于加强件的第二区域中的粘合构件。
图8是根据另一实施例的摄像头模块200-1的立体分解图，图9是图8 的加强件900-4、图像传感器810和印刷电路板800的剖视图。与图1中相同的附图标记表示相同的部件，并且将省略或将简要地进行相同部件的描述。
参考图8和图9，加强件900-4包括第一区域S1和第二区域S2，并且在加强件900-4的第一区域S1中没有形成图3的突出部901或腔室905。例如，加强件900-4的第一区域S1可以是平坦表面。
使用粘合构件1700将印刷电路板800附接到加强件900-4的第二区域S2。可以形成开口89使得穿透印刷电路板800和粘合构件1700，以暴露加强件 900-4的第一区域S1。
印刷电路板800可以具有依次层叠有第一绝缘层81-1、第一导电层82-1、第二绝缘层81-2、第二导电层82-2和第三绝缘层81-3的结构。
印刷电路板800可以包括至少一个端子1830，该至少一个端子1830设置在第三绝缘层81-3上并且电连接到第一导电层82-1或第二导电层中的至少一个。
粘合构件1700的内表面17a可以延伸到印刷电路板800中的开口801的内表面17b。
例如，粘合构件1700的内表面17a和印刷电路板800中的开口801的内表面17b可以在光轴方向上位于同一平面。
设置在第一区域S1中的粘合构件1750可以与设置在第二区域S2中的粘合构件1700间隔开。例如，粘合构件1750和粘合构件1700可以具有彼此不同的厚度，或者可以通过彼此不同的工艺来形成。
图像传感器810设置在加强件900-4的第一区域S1上，第一区域S1通过开口801暴露，并且使用粘合构件1750将图像传感器810附接到第一区域 S1。
图像传感器810可以包括端子813，该端子813通过配线21电连接到印刷电路板800的端子1830。
图10a至图10d示出了将图9所示的加强件900-4、图像传感器810、印刷电路板800和粘合构件800耦接的工艺。
参考图10a和图10b，制备在其中具有开口801使得暴露图像传感器810 的印刷电路板800和具有与印刷电路板800的尺寸相对应的尺寸的粘合构件 1700b。这里，开口801可以是贯穿印刷电路板800的通孔。
例如，印刷电路板800的由其水平长度和垂直长度限定的面积可以与粘合构件1700的由其水平长度和垂直长度限定的面积相同。
随后，将粘合构件1700b附接到在其中具有开口801的印刷电路板800 的下表面。附接到印刷电路板800的下表面的粘合构件1700b的一部分可以通过印刷电路板800中的开口801暴露。例如，通过开口801暴露的粘合构件1700b的面积可以与开口801的面积相同。
随后，参考图10c，使用掩模通过蚀刻工艺去除粘合构件1700b的通过开口801暴露的区域1700a，以形成在其中具有开口的粘合构件1700，并去除掩模。
开口89可以形成为通过图10c的处理穿透印刷电路板800和粘合构件 1700。
随后，参考图10d，粘合构件1700被附接到加强件900-4。加强件900-4 的第一区域S1可以通过开口89暴露。
随后，将图像传感器810设置或安装在加强件900-4的第一区域S1中。可以使用粘合构件1750将图像传感器810附接到加强件900-4的第一区域S1。随后，通过配线结合工艺形成将印刷电路板800的端子连接到图像传感器810 的端子的线。
由于在粘合构件1700被结合到印刷电路板800之后通过蚀刻工艺形成开口89，并且由于在其中具有开口89并彼此耦接的印刷电路板800和粘合构件 1700同时被附接到加强件900-4，因此实施例能够防止在印刷电路板800的下表面与加强件900-4的未填充粘合构件1700的第二区域S2之间产生未填充区域。
通常，当使用粘合剂将印刷电路板和加强件彼此附接时，压力被施加于粘合剂。由于该压力，粘合剂可能溢出加强件与印刷电路板之间的结合表面，由此这两个部件之间的结合力可能会减小，或者图像传感器可能被污染。
为了防止粘合剂的溢出并确保粘合剂的附接公差，将粘合剂附接到印刷电路板使其从印刷电路板中的开口的内表面向内间隔开200[μm]至300[μm]。然而，在将粘合剂附接到印刷电路板使其从印刷电路板中的开口的内表面向内间隔开200[μm]至300[μm]的情况下，在印刷电路板与加强件之间产生未填充粘合剂的未填充区域，这可能会导致印刷电路板的翘曲，当在翘曲的印刷电路板与图像传感器之间执行配线结合时，配线结合的可靠性可能降低。
图11示出了当存在未填充粘合剂的区域12-1时印刷电路板32与图像传感器33之间的配线结合。
参考图11，在将粘合剂30设置成从印刷电路板32中的开口的内表面向内间隔开规定距离(d1＝200[μm]至300[μm])的情况下，在印刷电路板32与加强件31之间可能形成未填充有粘合剂30的区域12-1，并且，由于存在未填充有粘合剂30的区域12-1，印刷电路板30可能会翘曲。
在使用配线结合设备25形成将设置在印刷电路板30的翘曲部分处的端子32a连接到图像传感器33的端子33a的配线35的情况下，可能发生配线跳动(wire bouncing)，并且配线结合的可靠性可能会降低。
图12示出了与图11所示的印刷电路板32的翘曲所引起的高度差以及根据图9的实施例的印刷电路板800的翘曲所引起的高度差相关的模拟结果，其中，图11所示的印刷电路板32的翘曲所引起的高度差是由于在配线结合期间施加到其上的力引起的，根据图9的实施例的印刷电路板800的翘曲所引起的高度差是由于在配线结合期间施加到其上的力引起的。
这里，图12中的高度差可以是从印刷电路板32的一端到其相对端的高度差，这由F1表示。例如，图12中的高度差可以是印刷电路板的最高点与印刷电路板的最低点之间的高度差。X轴表示通过配线结合设备施加到印刷电路板32或800的力，并且力的单位可以是[g·cm/s^2]。Y轴表示高度差，并且其单位可以是微米。
g1表示由印刷电路板32的翘曲引起的高度差，g2表示由印刷电路板800 的翘曲引起的高度差。
参考图12，随着施加到印刷电路板32的力增大，高度差g1增大，但是，即使当施加到印刷电路板800的力增大时，高度差g2也可以是恒定的。
根据图12的模拟结果，在实施例中，印刷电路板800在配线结合的期间不显著地翘曲，因此，高度差是恒定的，从而确保了印刷电路板800与图像传感器810之间的配线结合的可靠性。
图13是图8的加强件900-4、图像传感器810和印刷电路板800的其他实施例的剖视图。与图8中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且将省略或简化相同部件的描述。
参考图13，可以使用一个粘合构件1700b将印刷电路板800和图像传感器810附接到加强件900-4。
也就是说，粘合构件1700b可以包括设置在加强件900-4的第一区域S1 中的第一粘合构件1700b1、以及设置在加强件900-4的第二区域S2中并与第一粘合构件1700b1连接或邻接的第二粘合构件1700b2。
例如，第一粘合构件1700b1可以沿着印刷电路板800中的开口801的内表面与印刷电路板800中的开口801接触。
例如，粘合构件1700b可以覆盖加强件900-4的第一区域S1的整个区域。
例如，第一粘合构件1700b1的上表面和第二粘合构件1700b2的上表面可以位于同一平面中。
图14a和图14b示出了将图13所示的加强件900-4、图像传感器810、印刷电路板800和粘合构件1700b耦接的工艺。
首先，如参考图10a和图10b所述，粘合构件1700b被附接到在其中具有开口801的印刷电路板800的下表面。
随后，如图14a和图14b所示，粘合构件1700b被附接到加强件900-4的上表面。例如，粘合构件1700b可以覆盖加强件900-4的第一区域S1和第二区域S2这两者。
例如，粘合构件1700b可以包括覆盖加强件900-4的第一区域S1的整个区域的第一粘合构件1700b1、以及覆盖加强件900-4的第二区域S2的整个区域的第二粘合构件1700b2。第一粘合构件1700b1可以通过印刷电路板800中的开口801暴露。
随后，图像传感器810被设置或安装在第一粘合构件1700b1上，并通过印刷电路板800中的开口801暴露。
随后，通过配线结合工艺形成将印刷电路板800的端子连接到图像传感器810的端子的配线。
在图14a和图14b的情况下，由于粘合构件1700b被形成并且被连续地保持在加强件900-4的第一区域S1的整个区域和第二区域S2的整个区域上，因此在印刷电路板800的下表面与加强件900-4的上表面之间或图像传感器810的下表面与加强件的上表面之间不存在未填充粘合剂的间隙或区域。因此，当在图像传感器与印刷电路板之间执行配线结合时，不会发生配线跳动，因此确保了配线结合的可靠性。
根据实施例的摄像头模块200可以包括印刷电路板800，所述印刷电路板 800在其中具有开口801以允许图像传感器810设置在其中，从而减小摄像头模块200的高度。
另外，根据实施例的摄像头模块200可以包括加强件900，加强件900支撑印刷电路板800并且图像传感器810安装在加强件900上从而驱散从图像传感器810产生的热量。
摄像头模块的高度与加强件的厚度成比例。在减小加强件的厚度以减小摄像头模块的高度的情况下，在其上安装图像传感器的加强件900的平坦度可能变差，并且摄像头模块的光学性能可能降低。
如图3所示，实施例包括具有在其上安装图像传感器810的突出部901 的加强件900，从而提高了加强件900的平坦度，因此改善了摄像头模块的光学性能。
另外，实施例根据图像传感器的厚度和印刷电路板的厚度，选择性地采用图3的实施例的加强件的形状或图6的实施例的加强件的形状，从而减小了图像传感器810与印刷电路板800之间的在光轴方向上的高度差，因此确保了配线结合的可靠性。
另外，如图4a和图4b所示，在实施例中，在加强件900的安装图像传感器的突出部901上形成有不平坦部分，从而增大了加强件与图像传感器之间的结合力并且防止了由于粘合剂的溢出造成的结合力的降低以及图像传感器的污染。
另外，在实施例中，通过图7a至图7e、图10a至10d或图14a和图14b 的方法将印刷电路板800、加强件900、图像传感器810和粘合构件1700或 1700b耦接。因此，在进行用于将印刷电路板800电连接到图像传感器810的配线结合时，可以抑制印刷电路板800的翘曲，从而可以确保配线结合的可靠性。
根据实施例的摄像头模块可以被包括在光学仪器中，用以利用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉和衍射形成存在于空间中的物体的图像，用以增加可见度，用以通过透镜记录和再现图像，或者用以进行光学测量或图像传播或传输。例如，根据实施例的光学仪器可以包括智能电话和配备有摄像头的便携式终端。
图15是根据实施例的便携式终端200A的立体图，图16是图15所示的便携式终端200A的构成图。
参考图15和图16，便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体 850、无线通信单元710、A/V输入单元720、传感器740、输入/输出单元750、存储器760、接口770、控制器780和电源790。
图15中所示的主体850具有条状，但不限于此，并且可以是诸如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型的各种类型中的任一种，其中两个以上的子主体被耦接使得相对于彼此可移动。
主体850可以包括限定其外观的外壳(例如，壳、壳体或盖)。例如，主体850可以被分为前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以被安装于在前壳851与后壳852之间形成的空间中。
无线通信单元710可以包括一个或多个模块，一个或多个模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块 715。
音频/视频(A/V)输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括摄像头721和麦克风722。
根据图1或图8所示的实施例，摄像头721可以包括摄像头模块200或 200-1。
传感器740可以感测终端200A的当前状态(例如，终端200A的打开或关闭状态)、终端200A的位置、是否存在用户的触摸、终端200A的方向或终端200A的加速/减速，并且可以产生感测信号以控制终端200A的操作。例如，当终端200A是滑动式电话时，可以检测滑动式电话是打开还是关闭。另外，传感器740用于感测电力是否从电源790被供应或者接口770是否耦接到外部装置。
输入/输出单元750用于产生视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200A的操作，并且可以显示在终端200A 中处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示面板751、声音输出模块 752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于对键盘的输入而产生输入数据。
显示面板751可以包括多个像素，像素的颜色响应于电信号而改变。例如，显示面板751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器或3D显示器中的至少一者。
声音输出模块752可以以呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储器760中的音频数据。
触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换为电输入信号。
存储器760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、图片和运动图像)。例如，存储器760可以存储由摄像头721捕获的图像，例如图片或运动图像。
接口770用作端子200A与外部装置之间的连接的通道。接口770可以从外部装置接收数据或电力，并且可以将数据或电力发送到终端200A内的各个部件，或者可以将终端200A内的数据发送到外部装置。例如，接口770可以包括有线/无线耳机插口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于具有识别模块的装置的连接的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口和耳机端口。
控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。
控制器780可以包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781 可以设置在控制器180的内部，或者可以与控制器780分开设置。
控制器780可以执行模式识别处理，通过该模式识别处理，向触摸屏输入的书写或绘图被感知为字符或图像。
电源790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力后供应操作各个部件所需的电力。
以上在实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在本公开的至少一个实施例中，但是不必仅限于一个实施例。此外，在各个实施例中例示的特征、结构、效果等可以与其他实施例组合或被本领域技术人员修改。因此，与这样的组合和修改有关的内容应被解释为落入本公开的范围内。
工业实用性
实施例可用于能够改善光学性能、确保印刷电路板与图像传感器之间的配线结合的可靠性并提高加强件与图像传感器之间的结合力的摄像头模块和光学装置。

Claims (17)

1.一种摄像头模块，包括：
透镜镜筒；
保持器；
滤光器，所述滤光器设置在所述保持器中；
印刷电路板，在所述印刷电路板中具有开口并且包括第一端子；
加强件，所述加强件包括与所述开口相对应的第一区域以及设置有所述印刷电路板的第二区域；
图像传感器，所述图像传感器设置在所述加强件的所述第一区域中并且包括第二端子；以及
配线，所述配线将所述第一端子与所述第二端子连接；
其中，所述加强件的所述第一区域包括在光轴方向上比所述加强件的所述第二区域突出更多的突出部，
其中，所述图像传感器设置在所述突出部的上表面上，并且
其中，当俯视时，所述突出部和所述图像传感器设置在所述印刷电路板的所述开口内，
其中，所述加强件的下表面到所述突出部的上表面的高度小于到设置在所述加强件上的所述印刷电路板的上表面的高度。
2.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述图像传感器在与所述光轴方向垂直的方向上与所述印刷电路板重叠。
3.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述突出部包括彼此间隔开的多个突起，并且
其中，所述摄像头模块还包括粘合构件，所述粘合构件设置在所述多个突起的上表面与所述图像传感器的下表面之间的空间以及所述多个突起之间的空间中。
4.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述图像传感器的厚度小于所述印刷电路板的厚度。
5.根据权利要求1所述的摄像头模块，还包括：
第一粘合构件，所述第一粘合构件设置在所述加强件的所述第二区域与所述印刷电路板的下表面之间，
其中，在所述第一粘合构件中包括与所述印刷电路板中的所述开口相对应的开口。
6.根据权利要求5所述的摄像头模块，还包括：
第二粘合构件，所述第二粘合构件设置在所述突出部的上表面与所述图像传感器的下表面之间，
其中，所述第二粘合构件位于比所述第一粘合构件更高的位置。
7.根据权利要求1所述的摄像头模块，包括设置在所述突出部的上表面与所述图像传感器的下表面之间的粘合构件，并且
其中，所述粘合构件设置为比所述印刷电路板的上表面更低。
8.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，从所述加强件的所述第二区域的上表面到所述突出部的上表面的第一高度与从所述加强件的下表面到所述加强件的所述第二区域的上表面的第二高度之比为1∶0.67至1∶2.1。
9.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述加强件由金属材料、玻璃环氧树脂、塑料或合成树脂形成。
10.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述突出部的所述上表面的面积等于或大于所述图像传感器的下表面的面积。
11.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述加强件的所述第一区域的厚度大于所述加强件的所述第二区域的厚度。
12.根据权利要求3所述的摄像头模块，其中，所述多个突起具有多条线、条形状、网形状、多个点或多个岛。
13.根据权利要求3所述的摄像头模块，其中，所述多个突起的一端相互连接，所述多个突起的相对端相互连接。
14.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述保持器设置在所述印刷电路板上并且耦接到所述印刷电路板的上表面。
15.根据权利要求1所述的摄像头模块，包括设置在所述滤光器的上表面上的阻挡构件。
16.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述透镜镜筒被配置为在所述光轴方向上移动。
17.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述突出部的侧表面在与所述光轴方向垂直的方向上面对所述印刷电路板的所述开口的侧表面，并且
其中，所述突出部的所述侧表面与所述印刷电路板的所述开口的所述侧表面间隔开。
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