TWI783388B - 鏡頭模組 - Google Patents

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Abstract

一種鏡頭模組,包括一第一承載座、一第二承載座、一第三承載座、多個鏡片以及一致動器。第二承載座配置於第一承載座的一第一容置空間中。第三承載座配置於第二承載座的一第二容置空間中。第二承載座的熱傳導係數不同於第三承載座的熱傳導係數。第二承載座與第三承載座其中的一個的熱傳導係數介於0.9 W/(m.K)至20 W/(m.K)。鏡片配置於第三承載座的一第三容置空間中。致動器的一線圈組件與一磁石組件其中的一個設置於第一承載座上且位於第一容置空間中。致動器的線圈組件與磁石組件其中的另一個設置於第二承載座上,且線圈組件與磁石組件彼此對應設置。

Description

鏡頭模組
本發明是有關於一種光學模組,且特別是有關於一種鏡頭模組。
在目前的鏡頭模組中,鏡頭模組於對焦時,是透過馬達通電,使馬達承載鏡頭部件移動至最佳解析度的位置。然而,因應不同的位置,所需提供給馬達線圈的電流量不同,而使得馬達線圈成為發熱源的關鍵。一般來說,馬達線圈位於鏡頭下半部的左右兩側,因此馬達通電時,鏡頭上半部的鏡片受熱情況與鏡頭下半部的鏡片受熱情況不同,導致鏡片在X-Y方向的收縮不同,進而影響鏡頭的成像解析度。此外,鏡頭與馬達內部的承載動件大都採用塑膠材料,其中塑膠材料的熱傳導係數約為0.2W/(m.K)至0.3W/(m.K),散熱效果不佳。
本發明提供一種鏡頭模組,其具有較佳的散熱效果及成像解析度。
本發明的鏡頭模組,包括一第一承載座、一第二承載座、一第三承載座、多個鏡片以及一致動器。第一承載座具有一第一容置空間。第二承載座配置於第一承載座的第一容置空間中,且具有一第二容置空間。第三承載座配置於第二承載座的第二容置空間中,且具有一第三容置空間。第二承載座承載第三承載座,其中第二承載座的熱傳導係數不同於第三承載座的熱傳導係數,且第二承載座與第三承載座其中的一個的熱傳導係數介於0.9 W/(m.K)至20 W/(m.K)。鏡片配置於第三承載座的第三容置空間中。致動器包括一線圈組件與一磁石組件。線圈組件與磁石組件其中的一個設置於第一承載座上且位於第一容置空間中。線圈組件與磁石組件其中的另一個設置於第二承載座上,且線圈組件與磁石組件彼此對應設置。
在本發明的一實施例中,上述的線圈組件設置於第一承載座上且位於第一容置空間中,而磁石組件設置於第二承載座上。
在本發明的一實施例中,上述的第三承載座的熱傳導係數大於第二承載座的熱傳導係數。
在本發明的一實施例中,上述的第二承載座的熱傳導係數大於第三承載座的熱傳導係數。
在本發明的一實施例中,上述的第二承載座與第三承載座其中的一個的材質為塑膠,而第二承載座與第三承載座其中的另一個的材質為塑膠混合碳、石墨或高導熱粒子中的一者或上述的組合。
在本發明的一實施例中,上述的鏡頭模組還包括一第四承載座以及一稜鏡。第四承載座設置於第一承載座的上方,且具有一第四容置空間。稜鏡配置於第四承載座的第四容置空間中,且與鏡片對應設置。
在本發明的一實施例中,上述的第一承載座具有一第一開口,而第四承載座具有一第二開口,且第一開口連通第二開口。
在本發明的一實施例中,上述的鏡頭模組還包括一電路載板、一感測器、一固定件以及一濾波玻璃。電路載板配置於第一承載座的下方。感測器配置於電路載板上。固定件配置於電路載板上,且與電路載板定義出一空間。濾波玻璃配置於固定件上,且對應感測器及鏡片設置,其中濾波玻璃與感測器之間具有一垂直間距。
在本發明的一實施例中,上述的第一承載座具有一第一開口,而固定件具有一第二開口。第二開口暴露出部分濾波玻璃,且第一開口連通第二開口。
在本發明的一實施例中,上述的鏡頭模組還包括至少一金屬片,內埋於第二承載座內。
基於上述,在本發明的鏡頭模組的設計中,第二承載座的熱傳導係數不同於第三承載座的熱傳導係數,且第二承載座與第三承載座其中的一個的熱傳導係數介於0.9 W/(m.K)至20 W/(m.K)。也就是說,第二承載座與第三承載座其中的一個包含了塑膠材質之外的材料,藉此可提高鏡頭模組的散熱效果,而使得鏡頭模組可具有較佳的成像解析度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本發明的一實施例的一種鏡頭模組的剖面示意圖。圖1B是圖1A的鏡頭模組於另一視角的剖面示意圖。須說明的是,圖1A為鏡頭模組的正面剖面示意圖,而圖1B為鏡頭模組的側面剖面示意圖。
請同時參考圖1A與圖1B,在本實施例中,鏡頭模組100a包括一第一承載座110、一第二承載座120、一第三承載座130、多個鏡片140以及一致動器150a。第一承載座110具有一第一容置空間112。第二承載座120配置於第一承載座110的第一容置空間112中,且具有一第二容置空間122。第三承載座130配置於第二承載座120的第二容置空間122中,且具有一第三容置空間132。第二承載座120承載第三承載座130,其中第二承載座120的熱傳導係數不同於第三承載座130的熱傳導係數,且第二承載座120與第三承載座130其中的一個的熱傳導係數介於0.9 W/(m.K)至20W/(m.K)。鏡片140配置於第三承載座130的第三容置空間132中。致動器150a例如是一馬達,包括一線圈組件152a與一磁石組件154a。線圈組件152a與磁石組件154a其中的一個設置於第一承載座110上且位於第一容置空間112中。線圈組件152a與磁石組件154a其中的另一個設置於第二承載座120上,且線圈組件152a與磁石組件154a彼此對應設置。
詳細來說,在本實施例中,第一承載座110具體化為馬達固定側的承載座,用以承載致動器150a的線圈組件152a或磁石組件154a。此處,致動器150a的磁石組件154a是設置於第一承載座110上且位於第一容置空間112中。第二承載座120具體化為馬達動件的鏡頭承載座,用以承載鏡頭承載座。第三承載座130具體化為鏡頭承載座,用以承載鏡頭的鏡片140。在本實施例中,鏡頭部件包括第三承載座130、鏡片140以及設置於鏡片140之間的墊高件145。馬達承載鏡頭部件包括第一承載座110、第二承載座120、線圈組件152a以及磁石組件154a。當鏡頭模組100a對焦時,致動器150a通電使馬達承載鏡頭部件移動到最佳解析位置。
特別是,在本實施例中,第三承載座130的熱傳導係數大於第二承載座120的熱傳導係數,其中第二承載座120的材質為塑膠,而第三承載座130的材質為塑膠混合碳、石墨或高導熱粒子中的一者或上述的組合。也就是說,相較於第二承載座120的材質,本實施例的第三承載座130的材質屬於高導熱材料,可有效且快速地散熱,以減少或避免線圈組件152a所產生的熱傳遞至鏡片140。於另一實施例中,亦可以是第二承載座120的熱傳導係數大於第三承載座130的熱傳導係數,其中第二承載座120的材質為塑膠混合碳、石墨或高導熱粒子中的一者或上述的組合,而第三承載座130的材質為塑膠。簡言之,在本實施例中,第二承載座120與第三承載座130其中的一個的材質為塑膠,而第二承載座120與第三承載座130其中的另一個的材質為塑膠混合碳、石墨或高導熱粒子中的一者或上述的組合。藉此,透過高導熱材料來將線圈組件152a所產生的熱快速帶走,而不會傳遞至鏡片140,進而可避免習知鏡片受熱不均的現象,可提高鏡頭模組100a的成像解析度。
再者,本實施例的鏡頭模組100a還包括一第四承載座160以及一稜鏡165。第四承載座160設置於第一承載座110的上方,且具有一第四容置空間162。稜鏡165配置於第四承載座160的第四容置空間162中,且與鏡片140對應設置。進一步來說,第一承載座110具有一開口114(即第一開口),而第四承載座160具有一開口164(即第二開口),其中第一承載座110的開口114連通第四承載座160的開口164。
此外,本實施例的鏡頭模組100還包括一電路載板170、一感測器175、一固定件180以及一濾波玻璃185。電路載板170配置於第一承載座110的下方,而感測器175配置於電路載板170上。固定件180配置於電路載板170上,且與電路載板170定義出一空間S。濾波玻璃185配置於固定件180上,且對應感測器175及鏡片140設置,其中濾波玻璃185與感測器175之間具有一垂直間距G。此處,感測器175具體化為一互補式金屬氧化半導體,而濾波玻璃185具體化為一紅外光濾波玻璃。另外,第一承載座110具有一開口116(即第一開口),而固定件180具有一開口186(即第二開口),其中開口186暴露出部分濾波玻璃185,且開口116連通開口186。
簡言之,本實施例的鏡頭模組100a具體化為潛望式鏡頭模組,其透過第二承載座120與第三承載座130其中的一個採用包含了塑膠材質之外的高導熱材料(熱傳導係數介於0.9 W/(m.K)至20 W/(m.K)),來快速地將線圈組件152a所產生的熱快速帶走,以避免熱傳遞至鏡片140而導致鏡片140受熱不均的問題,藉此提高鏡頭模組100a的成像解析度。
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
圖2是依照本發明的另一實施例的一種鏡頭模組的剖面示意圖。請同時參考圖1A與圖2,本實施例的鏡頭模組100b與上述的鏡頭模組100a相似,兩者的差異在於:在本實施例的鏡頭模組100b中,致動器150b的線圈組件152b設置於第一承載座110上且位於第一容置空間112中,而磁石組件154b設置於第二承載座120上。藉此,讓熱源(即線圈組件152b)遠離鏡頭,來避免鏡片140因線圈組件152b所產生的熱能而造成受熱不均勻的情形,進而使得鏡頭模組100b可具有較佳的成像解析度。
圖3是依照本發明的另一實施例的一種鏡頭模組的剖面示意圖。請同時參考圖1A與圖3,本實施例的鏡頭模組100c與上述的鏡頭模組100a相似,兩者的差異在於:在本實施例的鏡頭模組100c中,鏡頭模組100c還包括至少一金屬片190,內埋於第二承載座120上,藉此提升散熱效果,使得鏡頭模組100c可具有較佳的成像解析度。此處,金屬片190的數量可為一個,例如是環狀;或者是,金屬片190的數量為多個,分散設置於第二承載座120內,上述皆屬於本發明所欲保護的範圍。
綜上所述,在本發明的鏡頭模組的設計中,第二承載座的熱傳導係數不同於第三承載座的熱傳導係數,且第二承載座與第三承載座其中的一個的熱傳導係數介於0.9 W/(m.K)至20 W/(m.K)。也就是說,第二承載座與第三承載座其中的一個採用包含了塑膠材質之外的高導熱材料,藉此可提高鏡頭模組的散熱效果,而使得鏡頭模組可具有較佳的成像解析度。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100a、100b、100c:鏡頭模組 110:第一承載座 112:第一容置空間 114:開口 116:開口 120:第二承載座 122:第二容置空間 130:第三承載座 132:第三容置空間 140:鏡片 145:墊高件 150a、150b:致動器 152a、152b:線圈組件 154a、154b:磁石組件 160:第四承載座 162:第四容置空間 164:開口 165:稜鏡 170:電路載板 175:感測器 180:固定件 185:濾波玻璃 186:開口 190:金屬片 G:垂直間距 S:空間
圖1A是依照本發明的一實施例的一種鏡頭模組的剖面示意圖。 圖1B是圖1A的鏡頭模組於另一視角的剖面示意圖。 圖2是依照本發明的另一實施例的一種鏡頭模組的剖面示意圖。 圖3是依照本發明的另一實施例的一種鏡頭模組的剖面示意圖。
100a:鏡頭模組
110:第一承載座
112:第一容置空間
114:開口
116:開口
120:第二承載座
122:第二容置空間
130:第三承載座
132:第三容置空間
140:鏡片
145:墊高件
150a:致動器
152a:線圈組件
154a:磁石組件
160:第四承載座
162:第四容置空間
164:開口
165:稜鏡
170:電路載板
175:感測器
180:固定件
185:濾波玻璃
186:開口
G:垂直間距
S:空間

Claims (8)

  1. 一種鏡頭模組,包括:一第一承載座,具有一第一容置空間;一第二承載座,配置於該第一承載座的該第一容置空間中,且具有一第二容置空間;一第三承載座,配置於該第二承載座的該第二容置空間中,且具有一第三容置空間,該第二承載座承載該第三承載座,其中該第三承載座的熱傳導係數大於該第二承載座的熱傳導係數,且該第二承載座與該第三承載座其中的一個的熱傳導係數介於0.9W/(m.K)至20W/(m.K);多個鏡片,配置於該第三承載座的該第三容置空間中,其中該第三承載座承載該些鏡片,且該些鏡片的邊緣直接接觸該第三承載座的內壁;以及一致動器,包括一線圈組件與一磁石組件,其中該線圈組件與該磁石組件其中的一個設置於該第一承載座上且位於該第一容置空間中,而該線圈組件與該磁石組件其中的另一個設置於該第二承載座上,且該線圈組件與該磁石組件彼此對應設置。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該線圈組件設置於該第一承載座上且位於該第一容置空間中,而該磁石組件設置於該第二承載座上。
  3. 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該第二承載座與該第三承載座其中的一個的材質為塑膠,而該第二承載座與該第三 承載座其中的另一個的材質為塑膠混合碳、石墨中的一者或上述的組合。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組,更包括:一第四承載座,設置於該第一承載座的上方,且具有一第四容置空間;以及一稜鏡,配置於該第四承載座的該第四容置空間中,且與該些鏡片對應設置。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組,其中該第一承載座具有一第一開口,而該第四承載座具有一第二開口,且該第一開口連通該第二開口。
  6. 如請求項1所述的鏡頭模組,更包括:一電路載板,配置於該第一承載座的下方;一感測器,配置於該電路載板上;一固定件,配置於該電路載板上,且與該電路載板定義出一空間;以及一濾波玻璃,配置於該固定件上,且對應該感測器及該些鏡片設置,其中該濾波玻璃與該感測器之間具有一垂直間距。
  7. 如請求項6所述的鏡頭模組,其中該第一承載座具有一第一開口,而該固定件具有一第二開口,該第二開口暴露出部分該濾波玻璃,且該第一開口連通該第二開口。
  8. 如請求項1所述的鏡頭模組,更包括:至少一金屬片,內埋於該第二承載座內。
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