KR101711007B1 - 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈 - Google Patents

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Abstract

이미지 센서 모듈은 회로 보드, 이미지 센서 패키지 및 광학계를 포함한다. 상기 회로 보드는 상부면 및 하부면을 가지며, 윈도우가 형성된다. 상기 이미지 센서 패키지는 실장 기판 및 상기 실장 기판 상에 실장되는 이미지 센서 칩을 포함하며, 상기 윈도우를 통해 상기 이미지 센서 칩이 노출되도록 상기 회로 보드의 하부면 상에 부착된다. 상기 광학계는 상기 회로 보드의 상부면 상에 배치되며, 피사체로부터의 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드한다.

Description

이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈{Image sensor module having image sensor package}
본 발명은 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로 보드에 부착되는 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈에 관한 것이다.
디지털 카메라, 카메라 폰 등과 같이 고해상도의 이미지 센서 모듈을 포함하는 디지털 장치들의 보급이 확산되고 있다. 상기 이미지 센서 모듈은 광학 정보를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서를 포함한다. 구체적으로, 상기 이미지 센서는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이 장치에 표시하거나 저장 장치에 저장할 수 있도록 하는 반도체 소자이다. 상기 이미지 센서의 예로서는, CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Silicon) 이미지 센서(CIS)가 있다.
종래의 이미지 센서 모듈은 모듈 기판 및 상기 모듈 기판의 상부에 배치되는 이미지 센서 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이미지 센서 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)일 수 있다.
그러나, 상기 이미지 센서 패키지는 상기 모듈 기판 상에 부착되므로, 전체 이미지 센서 모듈의 높이가 증가하는 문제점이 있다. 더욱이, 상기 이미지 센서 모듈은 전체 크기와 두께의 감소뿐만 아니라 우수한 열 방출 능력이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 우수한 열 방출 능력뿐만 아니라 감소된 두께를 갖는 이미지 센서 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 회로 보드, 이미지 센서 패키지 및 광학계를 포함한다. 상기 회로 보드는 상부면 및 하부면을 가지며, 윈도우가 형성된다. 상기 이미지 센서 패키지는 실장 기판 및 상기 실장 기판 상에 실장되는 이미지 센서 칩을 포함하며, 상기 윈도우를 통해 상기 이미지 센서 칩이 노출되도록 상기 회로 보드의 하부면 상에 부착된다. 상기 광학계는 상기 회로 보드의 상부면 상에 배치되며, 피사체로부터의 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 패키지는, 상기 실장 기판 상부에 배치되며 상기 이미지 센서 칩을 커버하는 투명 부재, 및 상기 투명 부재를 고정하기 위한 홀더를 포함할 수 있다. 상기 투명 부재는 상기 회로 보드의 상기 윈도우 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 패키지의 상기 실장 기판은, 방열 기판 및 상기 방열 기판 상에 구비되는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 방열 기판은 열전도성 금속을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 실장 기판의 상부면 상의 다수개의 연결 패드들 상에 구비되는 다수개의 도전성 연결 부재들을 더 포함할 수 있고, 상기 이미지 센서 패키지는 상기 도전성 연결 부재들에 의해 상기 회로 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
이 경우에 있어서, 상기 연결 부재는 도전성 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드들은 상기 실장 기판의 주변 영역에 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 칩의 상부면은 상기 회로 보드의 상부면보다 더 낮게 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 다수개의 도전 와이어들에 의해 상기 실장 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 이미지 센서 패키지를 커버하도록 상기 회로 보드의 하부면에 부착되는 방열 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 회로 보드의 상부면 상에 부착되어 상기 광학계를 지지하기 위한 하우징을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 CMOS 이미지 센서를 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 회로 보드의 하부면에 부착된 이미지 센서 패키지 및 상기 회로 보드의 상부면 상에 배치된 광학계를 포함한다. 상기 이미지 센서 패키지의 이미지 센서 칩은 상기 회로 보드의 윈도우를 통해 노출되고, 상기 이미지 센서 칩의 상부면은 상기 회로 보드의 상부면보다 더 낮게 위치하게 된다.
따라서, 상기 회로 보드로부터의 상기 광학계의 높이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 모듈의 전체 높이는 감소되어 매우 얇은 디지털 카메라를 제조할 수 있게 된다.
더욱이, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 이미지 센서 칩을 실장하기 위한 실장 기판으로 사용되는 방열 기판 및/또는 상기 이미지 센서 패키지를 커버하는 방열 플레이트를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 이미지 센서 패키지로부터의 열을 효율적으로 방출시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 이미지 센서 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 이미지 센서 패키지를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이미지 센서 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에" 와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는" 과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 이미지 센서 패키지를 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 2의 이미지 센서 패키지를 나타내는 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(100)은 회로 보드(110), 회로 보드(110)에 부착되는 이미지 센서 패키지(200), 회로 보드(100) 상에 구비되는 광학계(130)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 회로 보드(110)는 상부면(112) 및 하부면(114)을 갖고, 회로 보드(110)에는 윈도우(116)가 관통 형성될 수 있다. 또한, 회로 보드(110)는 외부와의 전기적 연결을 위한 회로 패턴(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이미지 센서 패키지(200)는 회로 보드(110)의 하부면(114)에 부착될 수 있다. 광학계(130)는 회로 보드(110)의 상부면(112) 상에 구비될 수 있다.
이미지 센서 패키지(200)는 실장 기판(210) 및 실장 기판(210) 상에 실장되는 이미지 센서 칩(220)을 포함할 수 있다. 이미지 센서 칩(220)은 실장 기판(210)의 상부면(202) 상에 실장될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서 칩(220)은 CMOS(Complementary Metal Oxide Silicon) 이미지 센서를 포함할 수 있다.
상기 CMOS 이미지 센서(CIS)는 이미지를 촬상하는 액티브 픽셀 영역 및 상기 액티브 픽셀 영역의 출력 신호를 콘트롤하기 위한 CMOS 로직 영역을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 영역은 포토다이오드 및 MOS 트랜지스터로 구성되고 상기 CMOS 로직 영역은 다수의 CMOS 트랜지스터들로 구성될 수 있다.
실장 기판(210)은 이미지 영역 및 주변 영역을 가질 수 있다. 이미지 센서 칩(220)은 실장 기판(210)의 상기 이미지 영역에 배치될 수 있다. 이미지 센서 칩(220)과 전기적 연결을 위한 다수개의 본딩 패드들(216)은 실장 기판(210)의 상기 주변 영역에 배치될 수 있다. 회로 보드(110)와 전기적 연결을 위한 다수개의 연결 패드들(218)은 실장 기판(210)의 상기 주변 영역에 배치될 수 있다.
또한, 실장 기판(210)은 방열 기판(214) 및 방열 기판(214) 상에 구비되는 회로 기판(212)을 포함할 수 있다. 방열 기판(214)은 열전도성 금속으로 이루어진 코어 기판일 수 있다. 열전도성 금속의 예로서는, 알루미늄, 동, 세라믹 등을 예로 들 수 있다. 회로 기판(212)은 방열 기판(214) 상에 부착될 수 있다. 회로 기판(212)은 이미지 센서 칩(220) 및 회로 보드(110)와의 전기적 연결을 위한 회로 패턴을 포함할 수 있다.
이미지 센서 칩(220)은 접착층(224)을 매개로 하여 실장 기판(210)의 상부면(202) 상에 접착될 수 있다. 이미지 센서 칩(220)은 활성면 상에 다수개의 본딩 패드들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 상기 본딩 패드들은 다수개의 도전 와이어들(222)에 의해 실장 기판(210)의 본딩 패드들(216)에 연결될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(220)은 도전 와이어들(222)에 의해 실장 기판(210)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 다르게, 이미지 센서 칩(220)은 관통 비아와 같은 다른 연결 부재를 이용하여 실장 기판(210)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 이미지 센서 패키지(200)는 이미지 센서 칩(220) 상부에 구비되는 투명 부재(250) 및 투명 부재(250)를 지지하기 위한 홀더(240)를 더 포함할 수 있다.
홀더(240)는 실장 기판(210)의 상기 주변 영역에 이미지 센서 칩(220)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 홀더(240)는 이미지 센서 칩(220)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 홀더(240)의 내부에는 이미지 센서 칩(220)이 배치될 수 있다. 홀더(240)는 본딩 패드들(216)과 연결 패드들(218) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 홀더(240)의 외부에는 연결 패드들(218)이 노출될 수 있다.
홀더(240)는 실장 기판(210)으로부터 상부로 연장할 수 있다. 투명 부재(250)는 홀더(240)에 상부에서 고정 및 지지될 수 있다. 따라서, 투명 부재(250)는 홀더(240)에 의해 이미지 센서 칩(220)의 상부에 배치되어 이미지 센서 칩(220)을 커버하게 된다.
투명 부재(250)는 이미지 센서 칩(220)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 투명 부재(250)와 이미지 센서 칩(220) 사이의 거리는 홀더(240)의 높이에 의해 결정될 수 있다. 투명 부재(250)는 광학적 필터의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 투명 부재(250)는 유리와 같은 투명 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 이미지 센서 패키지(200)는 윈도우(116)를 통해 이미지 센서 칩(220)이 노출되도록 회로 보드(110)의 하부면(114) 상에 부착될 수 있다. 이미지 센서 패키지(200)의 투명 부재(250)는 회로 보드(110)의 윈도우(116) 내에 배치될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(220)의 상부면은 회로 보드(110)의 상부면보다 더 낮게 위치하게 된다.
이미지 센서 패키지(200)는 회로 보드(110)에 표면 실장될 수 있다. 이미지 센서 패키지(200)는 다수개의 도전성 연결 부재들(230)을 매개로 하여 회로 보드(110)에 연결될 수 있다. 연결 부재(230)는 실장 기판(210)의 상부면(202) 상의 연결 패드(218) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 연결 부재(230)는 실장 기판(210)의 연결 패드(218)를 회로 보드(110)의 하부면(114) 상의 회로 패턴에 전기적으로 연결시키게 된다.
예를 들면, 연결 부재(230)는 도전성 페이스트(conductive paste)를 포함할 수 있다. 따라서, 이미지 센서 패키지(200)는 상기 도전성 페이스트에 의해 회로 보드(110)의 하부면(114) 상에 부착될 수 있다. 이와 다르게, 이미지 센서 패키지(200)는 범프와 같은 도전 물질에 의해 회로 보드(110)에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 광학계(130)는 이미지 센서 패키지(200)의 상부에 배치되어 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(220)으로 가이드할 수 있다. 구체적으로, 하우징(120)은 회로 보드(110)의 상부면(112)에 부착되어 광학계(130)를 지지할 수 있다. 광학계(130)는 렌즈 및 상기 렌즈를 조정하기 위한 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 따라서, 광학계(130)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(220) 상으로 포커싱하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(100)은 회로 보드(110)의 하부면(114)에 부착된 이미지 센서 패키지(200) 및 회로 보드(110)의 상부면(112) 상에 배치된 광학계(130)를 포함한다. 이미지 센서 패키지(200)의 이미지 센서 칩(220)은 회로 보드(110)의 윈도우(116)를 통해 노출되고, 광학계(130)로부터의 광은 회로 보드(110)의 윈도우(116)를 통해 이미지 센서 칩(220) 상으로 진행하게 된다.
이미지 센서 칩(220)은 회로 보드(110)의 하부면(114)에 부착되므로, 이미지 센서 칩(220)의 상부면은 회로 보드(110)의 상부면(112)보다 더 낮게 위치하게 된다. 따라서, 광학계(130)와 이미지 센서 칩(220) 사이의 원하는 거리, 즉, 원하는 후초점거리(back focal length)를 확보하면서, 회로 보드(110)로부터의 광학계(130)의 높이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 모듈(100)의 전체 높이는 감소되어 매우 얇은 디지털 카메라를 제조할 수 있게 된다.
더욱이, 이미지 센서 패키지(200)의 실장 기판(210)은 방열 기판(214)을 포함한다. 방열 기판(214)은 이미지 센서 칩(220)으로부터 열을 효율적으로 방출함으로써, 이미지 센서 패키지(200)의 열 방출 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈을 나타내는 단면도이다. 본 실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 추가적인 방열 플레이트를 제외하고는 도 1의 실시예의 이미지 센서 모듈과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(101)은 회로 보드(110), 회로 보드(110)의 하부면(114)에 부착되는 이미지 센서 패키지(200), 회로 보드(100) 상에 구비되는 광학계(130) 및 회로 보드(110)의 하부면(114) 상에 구비되는 방열 플레이트(260)를 포함한다.
이미지 센서 패키지(200)는 실장 기판(210) 및 실장 기판(210) 상에 실장되는 이미지 센서 칩(220)을 포함할 수 있다. 이미지 센서 칩(220)은 실장 기판(210)의 상부면(202) 상에 실장될 수 있다. 이미지 센서 패키지(200)는 이미지 센서 칩(220) 상부에 구비되는 투명 부재(250) 및 투명 부재(250)를 지지하기 위한 홀더(240)를 더 포함할 수 있다.
실장 기판(210)은 방열 기판(214) 및 방열 기판(214) 상에 구비되는 회로 기판(212)을 포함할 수 있다. 방열 기판(214)은 열전도성 금속으로 이루어진 코어 기판일 수 있다. 열전도성 금속의 예로서는, 알루미늄, 동, 세라믹 등을 예로 들 수 있다. 회로 기판(212)은 방열 기판(214) 상에 부착될 수 있다. 회로 기판(212)은 이미지 센서 칩(220) 및 회로 보드(110)와의 전기적 연결을 위한 회로 패턴을 포함할 수 있다.
이미지 센서 패키지(200)는 윈도우(116)를 통해 이미지 센서 칩(220)이 노출되도록 회로 보드(110)의 하부면(114) 상에 부착될 수 있다. 이미지 센서 패키지(200)의 투명 부재(250)는 회로 보드(110)의 윈도우(116) 내에 배치될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 칩(220)의 상부면은 회로 보드(110)의 상부면보다 더 낮게 위치하게 된다.
이미지 센서 패키지(200)는 회로 보드(110)에 표면 실장될 수 있다. 이미지 센서 패키지(200)는 다수개의 도전성 연결 부재들(230)을 매개로 하여 회로 보드(110)에 연결될 수 있다. 연결 부재(230)는 실장 기판(210)의 상부면(202) 상의 연결 패드(218) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 연결 부재(230)는 실장 기판(210)의 연결 패드(218)를 회로 보드(110)의 하부면(114) 상의 회로 패턴에 전기적으로 연결시키게 된다.
예를 들면, 연결 부재(230)는 도전성 페이스트(conductive paste)를 포함할 수 있다. 따라서, 이미지 센서 패키지(200)는 상기 도전성 페이스트에 의해 회로 보드(110)의 하부면(114) 상에 부착될 수 있다. 이와 다르게, 이미지 센서 패키지(200)는 범프와 같은 도전 물질에 의해 회로 보드(110)에 연결될 수 있다.
광학계(130)는 이미지 센서 패키지(200)의 상부에 배치되어 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(220)으로 가이드할 수 있다. 구체적으로, 하우징(120)은 회로 보드(110)의 상부면(112)에 부착되어 광학계(130)를 지지할 수 있다. 광학계(130)는 피사체로부터의 광을 이미지 센서 칩(220) 상으로 포커싱하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 방열 플레이트(260)는 이미지 센서 패키지(200)를 커버하도록 회로 보드(110)의 하부면(114)에 부착될 수 있다. 방열 플레이트(260)는 실장 기판(210)의 방열 기판(214)과 인접하게 배치될 수 있다. 방열 플레이트(260)는 이미지 센서 패키지(200)에 대한 열 싱크(heat sink)로서의 역할을 할 수 있다.
방열 플레이트(260)는 열전도성이 우수한 물질을 포함할 수 있다. 상기 물질의 예로서는, 유리, 알루미늄, 동 등을 예로 들 수 있다. 방열 플레이트(260)는 이미지 센서 패키지(200)의 하부면(204)과 접촉하여 이미지 센서 패키지(200)로부터 열을 외부로 방출할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 회로 보드의 하부면에 부착된 이미지 센서 패키지 및 상기 회로 보드의 상부면 상에 배치된 광학계를 포함한다. 상기 이미지 센서 패키지의 이미지 센서 칩은 상기 회로 보드의 윈도우를 통해 노출되고, 상기 이미지 센서 칩의 상부면은 상기 회로 보드의 상부면보다 더 낮게 위치하게 된다.
따라서, 상기 회로 보드로부터의 상기 광학계의 높이를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 모듈의 전체 높이는 감소되어 매우 얇은 디지털 카메라를 제조할 수 있게 된다.
더욱이, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 이미지 센서 칩을 실장하기 위한 실장 기판으로 사용되는 방열 기판 및/또는 상기 이미지 센서 패키지를 커버하는 방열 플레이트를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 이미지 센서 패키지로부터의 열을 효율적으로 방출시킬 수 있게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 101 : 이미지 센서 모듈 110 : 회로 보드
120 : 하우징 130 : 광학계
200 : 이미지 센서 패키지 210 : 실장 기판
212 : 회로 기판 214 : 방열 기판
216 : 본딩 패드 218 : 연결 패드
220 : 이미지 센서 칩 230 : 연결 부재
240 : 홀더 250 : 투명 부재
260 : 방열 플레이트

Claims (10)

  1. 상부면 및 하부면을 가지며, 윈도우가 형성된 회로 보드;
    실장 기판, 상기 실장 기판 상에 실장되는 이미지 센서 칩, 상기 실장 기판 상부에 배치되며 상기 이미지 센서 칩을 커버하는 투명 부재 및 상기 투명 부재를 고정하기 위한 홀더를 포함하며, 상기 윈도우를 통해 상기 이미지 센서 칩이 노출되도록 상기 회로 보드의 하부면 상에 부착되는 이미지 센서 패키지; 및
    상기 회로 보드의 상부면 상에 배치되며, 피사체로부터의 광을 상기 이미지 센서 칩으로 가이드하는 광학계를 포함하고,
    상기 홀더 상부가 상기 투명 부재의 측면을 둘러싸도록 상기 투명 부재는 상기 홀더 상부의 내측 가장자리 둘레를 따라 형성된 리세스에 안착되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 투명 부재는 상기 홀더 상부 내측으로 삽입 설치되어 상기 투명 부재의 상부면은 상기 홀더의 상부면과 동일한 평면에 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 투명 부재는 상기 회로 보드의 상기 윈도우 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 이미지 센서 패키지의 상기 실장 기판은
    방열 기판; 및
    상기 방열 기판 상에 구비되는 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 방열 기판은 열전도성 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 실장 기판의 상부면 상의 다수개의 연결 패드들 상에 구비되는 다수개의 도전성 연결 부재들을 더 포함하고,
    상기 이미지 센서 패키지는 상기 도전성 연결 부재들에 의해 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 연결 부재는 도전성 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 연결 패드들은 상기 실장 기판의 주변 영역에 배열되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩의 상부면은 상기 회로 보드의 상부면보다 더 낮게 위치하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 이미지 센서 패키지를 커버하도록 상기 회로 보드의 하부면에 부착되는 방열 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
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