CN111147724B - 图像传感器、成像模组及终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种图像传感器。图像传感器包括封装体、感光件及接触端子；封装体包括沿第一方向延伸的长边及沿第二方向延伸的宽边，长边的长度大于所述宽边的长度；感光件封装在封装体上，感光件用于接收光线以产生电信号；接触端子与感光件电连接，接触端子设置在封装体上，接触端子与感光件沿第一方向并排设置，接触端子在宽边上的正投影位于感光件在宽边上的正投影内。本申请还公开了一种成像模组及终端。接触端子与感光件沿第一方向并排设置，接触端子在宽边上的正投影位于感光件在宽边上的正投影内，设置接触端子不会额外增加图像传感器的宽度，减小了图像传感器在第二方向的长度尺寸，利于实现成像模组的小型化及利于成像模组在终端中的安装和布局。

Description

图像传感器、成像模组及终端

技术领域

本申请涉及成像技术领域，更具体而言，涉及一种图像传感器、成像模组及终端。

背景技术

手机中可以安装相机以进行成像，相机一般包括图像传感器，图像传感器用于接收光线以进行成像，然而，图像传感器的尺寸通常需要设置得较大，较大尺寸的图像传感器将导致相机的整体宽度较大，不利于相机的小型化及相机在电子装置上的安装和布局。

发明内容

本申请实施方式提供一种图像传感器、成像模组及终端。

本申请实施方式的图像传感器包括封装体、感光件及接触端子；所述封装体包括沿第一方向延伸的长边及沿第二方向延伸的宽边，所述长边的长度大于所述宽边的长度；感光件封装在封装体上，所述感光件用于接收光线以产生电信号；所述接触端子与所述感光件电连接，所述接触端子设置在封装体上，所述接触端子与所述感光件沿所述第一方向并排设置，所述接触端子在所述宽边上的正投影位于所述感光件在所述宽边上的正投影内。

在某些实施方式中，所述接触端子的数量为多个，多个所述接触端子设置在所述感光件的同一侧；或所述接触端子的数量为多个，多个所述接触端子设置在所述感光件的两侧。

在某些实施方式中，所述接触端子的数量为多个，位于所述感光件的同一侧的所述接触端子设置为至少两列，相邻两列的所述接触端子沿所述第二方向交错设置。

本申请实施方式的成像模组包括透镜组及本申请任一实施方式所述的图像传感器，所述感光件包括感光区，所述感光区包括图像输出区，所述图像输出区为所述感光区的一部分，所述图像输出区的面积小于所述感光区的面积，所述图像输出区用于接收光线以输出图像；穿过所述透镜组的光线在所述图像传感器上的投射范围为成像区，所述图像输出区位于所述成像区内。

在某些实施方式中，所述透镜组及所述图像传感器在所述第二方向的长度尺寸相等，所述第二方向垂直于所述透镜组的光轴。

在某些实施方式中，所述成像模组还包括棱镜，所述棱镜用于改变光线的传播方向，经所述棱镜改变传播方向的光线进入所述透镜组，所述棱镜在所述第二方向的长度尺寸小于或等于所述透镜组在所述第二方向的长度尺寸。

在某些实施方式中，所述图像输出区呈矩形，所述图像输出区内接于所述成像区的边缘。

在某些实施方式中，所述成像模组还包括微驱动器，所述微驱动器与所述图像传感器及/或所述透镜组连接，所述微驱动器用于驱动所述图像传感器及/或所述透镜组沿垂直于所述光轴的方向移动。

本申请实施方式的终端包括机壳及本申请任一实施方式的成像模组，所述成像模组安装在所述机壳上，所述机壳的厚度方向与所述透镜组的光轴垂直。

在某些实施方式中，所述终端还包括处理器，所述处理器用于：依据所述图像输出区接收的光线获取拍摄图像；检测位于所述拍摄图像的边缘的坏点像素，所述坏点像素与位于所述图像输出区的边缘的坏点感光单元对应；及读取补偿感光单元的信号值替换所述坏点感光单元的信号值，所述补偿感光单元位于所述图像输出区外且位于所述成像区内，所述补偿感光单元与所述坏点感光单元相邻。

在某些实施方式中，所述终端还包括处理器，所述处理器用于：依据用户输入获取长宽比；在所述成像区内选取符合所述长度比的矩形区域作为所述图像输出区；及依据所述矩形区域的信号值获取图像。

本申请实施方式的图像传感器、成像模组及终端中，接触端子与感光件沿第一方向并排设置，接触端子在宽边上的正投影位于感光件在宽边上的正投影内，设置接触端子不会额外增加图像传感器的宽度，减小了图像传感器在第二方向的长度尺寸，利于实现成像模组的小型化及利于成像模组在终端中的安装和布局。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的终端的一个角度的平面示意图；

图2是本申请实施方式的终端的另一个角度的平面示意图；

图3是本申请实施方式的成像模组的结构示意图；

图4及图5是本申请实施方式的图像传感器的结构示意图；

图6及图7是本申请实施方式的感光区及成像区的结构示意图；

图8a是本申请实施方式的终端用于拍摄的场景示意图；

图8b及图8c是本申请实施方式的终端拍摄的拍摄图像的示意图；

图9a是本申请实施方式的终端拍摄的拍摄图像的示意图；

图9b是本申请实施方式的部分感光区及成像区的结构示意图；

图10是本申请实施方式的成像模组的结构示意图；

图11是本申请实施方式的感光区及成像区的结构示意图；

图12是本申请实施方式的成像模组的结构示意图。

主要元件符号说明：

终端1000、成像模组100、透镜组10、成像区11、图像传感器20、封装体21、长边211、宽边212、感光件22、感光区221、图像输出区222、辅助成像区223、坏点感光单元224、补偿感光单元225、接触端子23、棱镜30、微驱动器40、机壳200、正面201、背面202、显示屏300、主摄像头400、副摄像头500、前置摄像头600、处理器700、坏点像素800、光轴Z、第二方向Y、第一方向X。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1及图2，本申请实施方式的终端1000包括机壳200及成像模组100。请结合图3及图4，成像模组100包括透镜组10及图像传感器20。图像传感器20包括封装体21、感光件22及接触端子23。封装体21包括沿第一方向X延伸的长边211，及沿第二方向Y延伸的宽边212。感光件22封装在封装体21上，感光件22用于接收光线以产生电信号。接触端子23与感光件22电连接。接触端子23设置在封装体21上，接触端子23与感光件22沿第一方向X并排设置，接触端子23在宽边212上的正投影位于感光件22在宽边212上的正投影内。

本申请实施方式的图像传感器20、成像模组100及终端1000中，接触端子23与感光件22沿第一方向X并排设置，接触端子23在宽边212上的正投影位于感光件22在宽边212上的正投影内，设置接触端子23不会额外增加图像传感器20的宽度，减小了图像传感器20在第二方向Y的长度尺寸，利于实现成像模组100的小型化及利于成像模组100在终端1000中的安装和布局。

具体地，请参阅图1及图2，终端1000可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备等，本申请以终端1000是手机为例进行示例性说明，可以理解，终端1000的具体类型不限于手机。在如图1及图2所示的例子中，终端1000还包括显示屏300、主摄像头400、副摄像头500、前置摄像头600及处理器700等元件，当然，终端1000还可以包括电池、指纹识别模组等功能元件，在此不作限制。

机壳200可以作为终端1000的外壳。上述的成像模组100、显示屏300、主摄像头400、副摄像头500、前置摄像头及处理器700等功能元件均可以安装在机壳200上，机壳200可以为功能元件提供防摔、防尘或防水等保护。机壳200可以由非金属材料制成，例如由塑料、玻璃等制成，机壳200也可以由金属材料制成，例如由铝合金等材料制成，机壳200也可以由金属及非金属材料共同制成。机壳200可以包括相背的正面201及背面202，正面201可以是平面或者曲面，背面202也可以是平面或曲面。

显示屏300可以安装在机壳200的正面201，在一个例子中，显示屏300可以完全占满正面201，以使终端1000具有较高的屏占比，显示屏300具体可以是液晶显示屏、OLED显示屏、micro LED显示屏等。主摄像头400及副摄像头500可以从背面202露出，主摄像头400可以是长焦摄像头，副摄像头500可以是广角摄像头，依据不同的拍摄需求，用户可以切换使用主摄像头400或副摄像头500之中的一个进行拍摄，也可以利用主摄像头400及副摄像头500共同配合以用于成像。前置摄像头600可以接收从正面201进入机壳200的光线以进行成像，以用于自拍或视频通话等。前置摄像头600可以设置在显示屏300下，也可以位于显示屏300中开设的槽中，在此不作限制。

成像模组100安装在机壳200上，具体地，成像模组100可以从正面201露出以作为前置成像模组使用，或者成像模组100也可以从背面202露出以作为后置成像模组使用，或者成像模组100也可以设置在显示屏300下方以作为屏下成像模组使用，或者成像模组100也可以设置在可动模块上，可动模块在接收到用户的触发指令下可以从机壳200中伸出或旋出，可动模块在没有接收到用户的触发指令下可以隐藏在机壳200内。本申请实施例以成像模组100从背面202露出为例进行示例性说明，成像模组100可以与主摄像头400及副摄像头500配合使用，以满足用户不同的拍摄需求，例如对不同距离的目标物体进行对焦的需求。在一个例子中，成像模组100可以利用可见光进行成像，在另一个例子中，成像模组100可以利用红外光进行成像。成像模组100可以是定焦的成像模组，成像模组100也可以是变焦的成像模组，在此不作限制。

请参阅图3及图4，成像模组100包括透镜组10及图像传感器20。光线（如图3中虚线所示）穿过透镜组10后到达图像传感器20，图像传感器20依据接收到的光线获取信号值，处理器700可以依据该信号值得到拍摄图像。

透镜组10可以包括一个或多个透镜及收容透镜的镜筒，例如透镜组10包括一个或多个凸透镜及一个或多个凹透镜，在此不作限制。透镜在镜筒中的位置可以是固定的，此时，成像模组100为定焦的成像模组。透镜在镜筒中的位置也可以是可移动的，例如透镜在镜筒中可以沿透镜组10的光轴Z方向移动，以实现变焦，此时，成像模组100为变焦的成像模组，镜筒内还可以设置有驱动马达、线圈、滚珠等驱动元件，驱动元件用于驱动透镜移动。

图像传感器20可以是CCD图像传感器或者是CMOS图像传感器。图像传感器20包括封装体21、感光件22及接触端子23。图像传感器20整体可以呈长方体状，封装体21构成图像传感器20的外轮廓，封装体21正对透镜组10的表面可以呈矩形，封装体21包括沿第一方向X延伸的长边211，及沿第二方向Y延伸的宽边212，其中，长边211的长度可以大于宽边212的长度。感光件22封装在封装体21内，感光件22用于接收光线以产生电信号。感光件22包括多个感光单元，感光单元可以是光电二极管，感光单元可以将接收到的光信号转化为电信号（即信号值），感光单元的数量可以是多个，例如感光单元的数量可以是四千四百万个、八千万个、一亿个等，多个感光单元可以呈阵列排布。接触端子23与感光件22电连接，具体地，封装体21内可以铺设有连接线路，连接线路可以用于电连接感光件22与接触端子23，以传输感光件22产生的电信号。接触端子23的数量可以是多个，接触端子23具体可以是焊盘或者引脚等，接触端子23可以通过引线等与外部电路连接，例如接触端子23通过引线与成像模组100的基板连接。

接触端子23设置在封装体21上，接触端子23与感光件22沿第一方向X并排设置。接触端子23在宽边212上的正投影位于感光件22在宽边212上的正投影内。请参阅图4及图5所示的例子，接触端子23仅位于感光件22的左右两侧，不会设置在感光件22的上侧或下侧，同时，接触端子23在宽边212上的正投影位于感光件22在宽边212上的正投影内，或者说，接触端子23的分布区域沿第二方向Y上的长度尺寸小于或等于感光件22沿第二方向Y上的长度尺寸。其中，在宽边212上的正投影指的是在垂直于宽边212的平行光线照射物体后，物体在宽边212上形成的投影。

综上，本申请实施方式的图像传感器20、成像模组100及终端1000中，接触端子23与感光件22沿第一方向X并排设置，接触端子23在宽边212上的正投影位于感光件22在宽边212上的正投影内，设置接触端子23不会额外增加图像传感器20的宽度，减小了图像传感器20在第二方向Y的长度尺寸，相较于将接触端子在图像传感器的周围均匀分布的方式，本申请实施方式的图像传感器20的第二方向Y的长度尺寸较小，利于实现成像模组100的小型化及利于成像模组100在终端1000中的安装和布局。

请参阅图4及图5，在某些实施方式中，接触端子23的数量为多个，多个接触端子23设置在感光件22的相背的两侧。多个接触端子23设置在感光件22的相背的两侧，相对于多个接触端子23均设置在感光件22的同一侧，可用于设置接触端子23的空间更大，更容易在封装体21内布置连接线路。当然，多个接触端子23也可以设置在感光件22的同一侧，以使得容易通过引线将接触端子23与外部电路连接，不需要从图像传感器20的两侧引线。

请参阅图5，在某些实施方式中，接触端子23的数量为多个，位于感光件22的同一侧的接触端子23设置为至少两列，相邻两列的接触端子23沿第二方向Y交错设置。其中，同一列的多个接触端子23沿第二方向Y并排设置，相邻两列的接触端子23沿第一方向X方向的位置不同。位于同一侧的接触端子23设置为至少两列，可以是两列、三列、四列等，不同侧的接触端子23的列数可以是相同的或不同的，在此不作限制。同一侧的接触端子23设置为至少两列，以增加可用于设置接触端子23的空间，同时，相邻两列的接触端子23沿第二方向Y交错设置，便于与相邻两列的接触端子23连接的连接线路的布置，连接线路不易发生交叉。

请参阅图3及图6，在某些实施方式中，感光件22包括感光区221，感光区221包括图像输出区222。图像输出区222为感光区221的一部分，图像输出区222的面积小于感光区221的面积，图像输出区222用于接收光线以输出图像。穿过透镜组10的光线在图像传感器20上的投影范围为成像区11。图像输出区222位于成像区11内，以使透镜组10及图像传感器20在第二方向Y的长度尺寸相等，第二方向Y垂直于透镜组10的光轴Z。成像模组100安装在机壳200上，第二方向Y与机壳200的厚度方向平行。

由于成像区11覆盖图像输出区222，可以通过图像输出区222的信号值输出图像，成像区11不需要覆盖全部感光区221，以使得透镜组10及图像传感器20在第二方向Y的长度尺寸相等，减小了成像模组100的整体宽度及终端1000的厚度，利于实现成像模组100的小型化及利于成像模组100在终端1000中的安装和布局。

具体地，感光件22包括感光区221，感光区221可以是所有感光单元排布形成的区域。感光区221包括图像输出区222（如图6中的阴影部分），图像输出区222为感光区221的一部分，图像输出区222的面积小于感光区221的面积，图像输出区222用于接收光线以输出图像。图像输出区222的面积小于感光区221的面积，例如感光区221由四千四百万个感光单元排布而成，图像输出区222由其中的三千二百万个感光单元排布而成，以使得光线不需要照射到所有的感光区221上，而仅需要满足照射到图像输出区222上即可正常输出图像。图像输出区222的中心可以与感光区221的中心重合，也可以不重合。可以理解，感光区221中除了图像输出区222，还包括图像输出区222之外的区域，该之外的区域包括能够被光照射到的区域，及不能被光照射到的区域。在一个例子中，处理器700可以仅依据图像输出区222产生的电信号输出图像，在另一个例子中，处理器700也可以依据图像输出区222及部分图像输出区222之外的区域产生的电信号输出图像。

在一个例子中，虽然图像传感器20用在本申请实施方式的成像模组100中时，感光区221并不是全部区域都用于输出图像，但是感光区221的全部区域均具备将接收到的光信号转换成电信号的能力，因此，图像传感器20也可以用在其他的成像模组中，在该其他的成像模组中，感光区221的全部区域均用于输出图像，图像传感器20的通用性较强。

穿过透镜组10的光线在图像传感器20上的投射范围为成像区11，在图6的例子中，成像区11为虚形图形围成的区域，成像区11整体可以呈圆形，在其他例子中，成像区11也可以呈矩形、椭圆形等任意形状。成像区11覆盖部分感光区221，使得感光区221中的部分区域能够接收到穿过透镜组10的光线并转换为电信号，另一部分区域不能接收到穿过透镜组10的光线并转换为电信号。图像输出区222位于成像区11内，成像区11只需要覆盖图像输出区222即可正常输出图像，不需要覆盖全部感光区221，以使得透镜组10的长度尺寸可以设置得较小，并达到透镜组10与图像传感器20在第二方向Y的长度尺寸相等，不会因为透镜组10的长度尺寸过大而导致成像模组100沿第二方向Y的长度尺寸过大。其中，第二方向Y垂直于透镜组10的光轴Z的方向，透镜组10在第二方向Y的长度尺寸指透镜、镜筒及驱动元件组装后的外部轮廓在第二方向Y的长度尺寸，图像传感器20在第二方向Y的长度尺寸指的是封装体21、感光件22及接触端子23组装后的外部轮廓在第二方向Y的长度尺寸。

在一个例子中，请结合图1及图2，成像模组100安装在机壳200上时，机壳200的厚度方向与上述的第二方向Y平行，由于成像模组100的第二方向Y减小了，将成像模组100安装到机壳200上后，机壳200的厚度也容易减小，利于实现终端1000的轻薄化。

请参阅图3，在某些实施方式中，成像模组100还包括棱镜30，棱镜30用于改变光线的传播方向。经棱镜30改变传播方向的光线进入透镜组10，棱镜30在第二方向Y的长度尺寸小于或等于透镜组10在第二方向Y的长度尺寸。成像模组100可以是潜望式的成像模组，棱镜30可以改变光线的传播方向，使得成像模组100的入光面与图像传感器20垂直，尽管成像模组100在光轴Z方向的长度尺寸较大，也不会影响到终端1000的厚度，利于实现终端1000的轻薄化。棱镜30在第二方向Y的长度尺寸小于或等于透镜组10在第二方向Y的长度尺寸，避免设置棱镜30而增加了成像模组100的整体长度尺寸。具体地，棱镜30可以包括反光面，外界进入成像模组100的光线经反光面反射后改变传播方向，在一个例子中，反光面与光轴Z的夹角可以为四十五度。

请参阅图3至图5，在某些实施方式中，感光区22的第一方向X的长度尺寸大于感光区22的第二方向Y的长度尺寸，其中，第一方向X垂直于第二方向Y，第一方向X垂直于光轴Z。感光区22的第一方向X的长度尺寸大于第二方向Y的长度尺寸，使得感光区22的整体的感光面积可以设置得较大，同时不会增加成像模组100的第二方向Y的长度尺寸，即，不会增加终端1000的厚度。在一个例子中，图像传感器20的整体形状可以呈长方体状，感光区221的形状可以呈矩形，矩形的长边沿上述第一方向X延伸，矩形的宽边沿上述的第二方向Y延伸，感光区221的长边与宽边的长度可以是16：11、16：10、16：12、16：9等，在此不作限制。同时，图像输出区222也可以呈矩形，图像输出区222可以内接于成像区11的边缘，依据矩形的图像输出区222输出的图像形状也呈矩形，较适应矩形的显示屏300，图像输出区222内接于成像区11，最大化地利用成像区11的面积，提高拍摄图像的清晰度。

请参阅图1、图6及图7，在某些实施方式中，处理器700用于：依据用户输入获取长宽比；在成像区11内选取符合长宽比的矩形区域作为图像输出区222；及依据矩形区域的信号值获取图像。

如此，可以依据用户输入的长宽比，输出不同长宽比的拍摄图像，体现用户拍摄时的个性化选择，提升趣味性。请结合图8a、图8b及图8c，在图8a所示的场景下包括特征A、特征B及特征C，对图8a所示的场景进行拍摄时，单独一个拍摄图像可能无法将特征A、特征B及特征C全部拍摄到。用户此时可以输入长宽比，以个性化地选择拍摄图像的长度比例，例如用户可以输入长宽比的数字，或者用户可以拖动矩形框以选取合适地长宽比，以选取用户期望拍摄到的特征的组合。在一个例子中，如果用户想要拍出如图8b所示的拍摄图像P1，其中拍摄图像P1拍摄了特征A和特征C，则可以选取一个长宽比，处理器700在成像区11内选取符合该一个长宽比的矩形区域作为图像输出区222，例如如图6所示的图像输出区222，并依据选取后的矩形区域的信号值获取图像；在另一个例子中，如果用户想要拍出如图8c所示的拍摄图像P2，其中拍摄图像P2拍摄了特征A和特征B，则可以选取另一个长宽比，处理器700在成像区11内选取符合该另一个长宽比的矩形区域作为图像输出区222，例如如图7所示的图像输出区222，并依据选取后的矩形区域的信号值获取图像。当然，在其他例子中，用户也可以选取其他的长宽比，以拍摄出不同长宽比的拍摄图像，在此不作限制。

处理器700在选取矩形区域时，可以使得矩形区域的长边与感光区221的长边平行，矩形区域的宽边与感光区221的宽边平行。

请参阅图1、图9a及图9b，在某些实施方式中，处理器700用于：依据图像输出区222接收的光线获取拍摄图像；检测位于拍摄图像的边缘的坏点像素800，坏点像素800与位于图像输出区222的边缘的坏点感光单元224对应；及读取补偿感光单元225的信号值替换坏点感光单元224的信号值，补偿感光单元225位于图像输出区222外且位于成像区11内，补偿感光单元225与坏点感光单元224相邻。

如此，将与坏点感光单元224相邻的补偿感光单元225的信号值，替换坏点感光单元224的信号值，能够去除位于拍摄图像的边缘的坏点像素800，且由于补偿感光单元225与坏点感光单元224相邻，替换坏点像素800后，拍摄图像依然能够较准确地反映当前的场景。

具体地，在图9a及图9b所示的例子中，处理器700能够检测出拍摄图像P3中位于拍摄图像P3边缘的坏点像素800。其中坏点像素800可以指过曝的像素，或者是亮度明显低于周围像素的像素，或者是亮度明显高于周围像素的像素，坏点像素800可能由于图像传感器20出现局部损坏或者过曝等原因产生。与该坏点像素800对应的图像输出区222中的感光单元为坏点感光单元224，坏点感光单元224位于图像输出区222的边缘（如图9b中的粗实线所示）位置，补偿感光单元225位于图像输出区222外，补偿感光单元225位于成像区11内，补偿感光单元225也能够接收到光线并产生电信号，补偿感光单元225与坏点感光单元224较靠近，补偿感光单元225产生的电信号能够替换坏点感光单元224产生的电信号，以替换坏点像素800，保持拍摄图像的完整性。

请参阅图1及图6，在某些实施方式中，感光区221还包括辅助成像区223，辅助成像区223位于图像输出区222外，辅助成像区223位于成像区11内。处理器700用于：接收图像输出区222及辅助成像区223的信号值以获取图像。

辅助成像区223位于成像区11内，辅助成像区223也能够接收到光线并产生信号值，即，能够接收光线并转换成电信号。在有需要的情况下，处理器700可以结合图像输出区222及辅助成像区223的信号值以获取图像，以得到形状有异于图像输出区222的形状的图像。例如可以得到由矩形图像及异形图像拼接后的图像，其中，矩形图像可以是处理器700依据图像输出区222的信号值得到的，异形图像可以是处理器700依据辅助成像区223的信号值得到的。处理器700可以依据图像输出区222及所有辅助成像区223的信号值输出图像，处理器700也可以依据图像输出区222及部分辅助成像区223的信号值输出图像，在此不作限制。通过获取辅助成像区223的信号值以用于辅助成像，能够获取更多形状的图像，满足用户更多元的需求。

请参阅图10，在某些实施方式中，成像模组100还包括微驱动器40，微驱动器40与图像传感器20连接，微驱动器40用于驱动图像传感器20沿垂直于光轴Z的方向移动。

通过微驱动器40驱动图像传感器20沿垂直于光轴Z的方向移动，可以改变成像区11与感光区221的相对位置，改变图像输出区222的位置，使得当感光区221的某一部分感光单元损坏时，可以驱动图像传感器20移动，以使图像输出区222避开损坏的感光单元。请结合图6及图11所示的例子，图6中成像区11的中心位置大致与感光区221的中心位置重合，如果此时图6所示的图像输出区222内靠近左侧边缘的部分感光单元损坏，则可以移动图像传感器20至图11所示的状态，以使成像区11与图像输出区222相对于感光区221右移，图11中的图像输出区222避开了图6中的图像输出区222的左侧边缘的部分感光单元，图11中的图像输出区222能够继续用于输出完整的拍摄图像，而不需要更换新的图像传感器20。

具体地，微驱动器40可以由电致伸缩材料制成，或者是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）。

另外，请参阅图12，在某些实施方式中，微驱动器40还可以与透镜组10连接，微驱动器40可以驱动透镜组10沿垂直于光轴Z的方向移动，微驱动器40驱动透镜组10移动，也可以改变成像区11与感光区221的相对位置，改变图像输出区222的位置，在此不再赘述。在某些实施方式中，微驱动器40可以既可以驱动透镜组10移动，也可以驱动图像传感器20移动，在此不作限制。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包括：

封装体，所述封装体包括沿第一方向延伸的长边及沿第二方向延伸的宽边，所述长边的长度大于所述宽边的长度；

感光件，感光件封装在封装体上，所述感光件用于接收光线以产生电信号；及

接触端子，所述接触端子与所述感光件电连接，所述接触端子设置在封装体上，所述接触端子与所述感光件沿所述第一方向并排设置，所述接触端子在所述宽边上的正投影位于所述感光件的感光区在所述宽边上的正投影内，其中，所述感光区包括图像输出区和辅助成像区，所述图像输出区和所述辅助成像区均为所述感光区的一部分，所述图像输出区和所述辅助成像区的总面积小于所述感光区的面积，所述图像输出区呈矩形，所述辅助成像区位于图像输出区外，所述图像输出区和所述辅助成像区用于接收光线以输出图像，输出的图像的形状有异于所述图像输出区的形状。

2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述接触端子的数量为多个，多个所述接触端子均设置在所述感光件的同一侧；或

所述接触端子的数量为多个，多个所述接触端子设置在所述感光件的两侧。

3.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述接触端子的数量为多个，位于所述感光件的同一侧的所述接触端子设置为至少两列，相邻两列的所述接触端子沿所述第二方向交错设置。

4.一种成像模组，其特征在于，所述成像模组包括：

透镜组；及

权利要求1至3任意一项所述的图像传感器，穿过所述透镜组的光线在所述图像传感器上的投射范围为成像区，所述图像输出区及所述辅助成像区位于所述成像区内。

5.根据权利要求4所述的成像模组，其特征在于，所述透镜组及所述图像传感器在所述第二方向的长度尺寸相等，所述第二方向垂直于所述透镜组的光轴。

6.根据权利要求4所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括棱镜，所述棱镜用于改变光线的传播方向，经所述棱镜改变传播方向的光线进入所述透镜组，所述棱镜在所述第二方向的长度尺寸小于或等于所述透镜组在所述第二方向的长度尺寸。

7.根据权利要求4所述的成像模组，其特征在于，所述图像输出区内接于所述成像区的边缘。

8.根据权利要求4至7任意一项所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括微驱动器，所述微驱动器与所述图像传感器及/或所述透镜组连接，所述微驱动器用于驱动所述图像传感器及/或所述透镜组沿垂直于所述透镜组的光轴的方向移动。

9.一种终端，其特征在于，包括：

机壳；及

权利要求4至8任意一项所述的成像模组，所述成像模组安装在所述机壳上，所述机壳的厚度方向与所述透镜组的光轴垂直。

10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述终端还包括处理器，所述处理器用于：

依据所述图像输出区接收的光线获取拍摄图像；

检测位于所述拍摄图像的边缘的坏点像素，所述坏点像素与位于所述图像输出区的边缘的坏点感光单元对应；及

读取补偿感光单元的信号值替换所述坏点感光单元的信号值，所述补偿感光单元位于所述图像输出区外且位于所述成像区内，所述补偿感光单元与所述坏点感光单元相邻。

11.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述终端还包括处理器，所述处理器用于：

依据用户输入获取长宽比；

在所述成像区内选取符合所述长宽比的矩形区域作为所述图像输出区；及

依据所述矩形区域的信号值获取图像。

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