KR100596104B1 - Ｃｍｏｓ형 이미지 센서 - Google Patents

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Abstract

CMOS형 이미지 센서는 광전 변환 부분으로서의 수광부; 신호 처리 회로부; 수광 부분의 상부 표면에 제공되는 제1 칼라 필터층 어레이와 제1 마이크로렌즈 어레이층; 및 신호 처리 회로의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 제공되는 칼라 필터층 및 마이크로렌즈 어레이층 중 적어도 하나를 포함하는 제2 층을 포함한다.
CMOS형 이미지 센서, 수광부, 신호 처리 회로, 칼라 필터 어레이, 마이크로렌즈 어레이

Description

ＣＭＯＳ형 이미지 센서 {CMOS IMAGE SENSOR}
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 CMOS형 이미지 센서의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 CMOS형 이미지 센서가 기판에 부착되는 경우에 도 1의 선 II-II을 따라 실질적으로 취해진 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 렌즈 지지 부재
2: CMOS형 이미지 센서
2a: 수광부
2c: 신호 처리 회로
2d: 패드
2f: 칼라 필터 어레이
2g: 마이크로렌즈 어레이
3: 광학 렌즈
본 발명은 CMOS형(complementary metal oxide semiconductor) 이미지 센서에 관한 것으로, 보다 특정하게 휴대폰, 개인용 컴퓨터 등에 설치될 수 있는 이미지 픽업(pickup) 장치에 적용된 CMOS형 이미지 센서에 관한 것이다.
최근에는 CPU 성능의 현저한 개선, 이미지 처리 기술의 진보 등으로 디지털 이미지 데이터를 용이하게 처리할 수 있게 되었다. 특히, 휴대폰이나 PDA(personal digital assistant) 분야에서는 이미지를 디스플레이할 수 있는 디스플레이를 갖춘 종류가 시장에 출현하였고, 가까운 미래에는 무선 통신에서의 데이터 전달 비율의 현저한 개선이 기대된다. 따라서, 이러한 종류의 휴대폰과 PDA 사이의 이미지 데이터 전달이 자주 실행될 것으로 예상된다.
현재에는, 주체 이미지가 디지털 정지 카메라 등에 의해 이미지 데이터로 변환된 후에, 이러한 이미지 데이터의 전달이 개인용 컴퓨터 등을 사용하여 인터넷을 통해 실행된다. 그러나, 이러한 방식으로 이미지 데이터를 전달하기 위해서는 디지털 정지 카메라 및 개인용 컴퓨터 둘 다의 장치들이 요구된다. 최근에는 이동 데이터 터미널의 이미지 입력 디바이스로, 이미지 픽업 디바이스와 광학 렌즈 시스템 모두가 한 기판에 설치된 소형 카메라 모듈이 제안된다. 이러한 소형 카메라 모듈은 디지털 정지 카메라나 개인용 컴퓨터를 갖추도록 요구되지 않고, 이미지를 픽업하여 용이하게 실행될 수 있는 휴대폰으로 사람에게 간단히 이를 전달할 수 있다.
또한, 다음의 이유로 종래의 CCD 센서 대신에 이러한 소형 카메라 모듈의 이미지 픽업 디바이스로서 CMOS형 이미지 센서가 주목받고 있다.
(1) CMOS형 이미지 센서는 CCD 센서와 비교하여 저비용으로 포토다이오드(photodiode) 등과 같은 반도체 디바이스에 기존의 CMOS 제작 처리를 적용하여 제작될 수 있다.
(2) CMOS형 이미지 센서는 그에 대한 전력 소모가 CCD 센서보다 더 낮게 제한되도록 단일 전원에 의해 동작될 수 있다.
(3) 신호 처리 회로, 예를 들어 CMOS형 논리 회로가 센서 칩에 집적될 수 있으므로, CCD 센서와 비교하여 CMOS형 이미지 센서가 소형화될 수 있다.
그러나, 이미지 픽업 디바이스와 광학 렌즈 시스템이 단일 기판에 설치되는 경우, 이미지 픽업 디바이스의 광수신 평면이 최적으로 광학 렌즈 시스템의 초점내(in-focus) 위치에 설정되어야 한다. 따라서, 이를 위한 조정이 큰 문제점을 발생시킨다. 예를 들어, 이미지 픽업 디바이스와 광학 렌즈 시스템을 동일한 기판상에 설치할 때, 광학 렌즈 시스템을 기판에 설치하는데 사용되는 고착물의 두께 변화 및 구성성분의 크기 변화로 인하여, 광학 렌즈 시스템의 초점내 위치에 이미지 픽업 디바이스의 광수신 평면을 최적으로 설정하기가 어렵다. 광학 렌즈 시스템의 초점내 위치에 이미지 픽업 디바이스의 광수신 평면을 설정하기 위한 차원 정확도를 개선하기 위해서는, 초점내 상태를 얻도록 조정하기 위한 고정확도의 설정 기술이나 분리 메카니즘이 요구된다. 이러한 요구 조건은 제작 비용을 증가시킨다.
CCD 이미지 센서 대신에 CMOS형 이미지 센서가 채택될 때에도, 상기에 설명된 문제점이 유사하게 발생된다. 이러한 문제점은 간결한 소형 카메라 모듈을 저비용으로 제작하는데 큰 방해가 된다.
본 발명은 상기에 설명된 문제점을 해결하도록 개발되었다. 본 발명의 목적은 소형 카메라 모듈을 위한 이미지 픽업 디바이스를 구하는데 적용되고 저비용으로 제작될 수 있는 CMOS형 이미지 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 특성에 따라, CMOS형 이미지 센서는 광전 변환기(photoelectric converting device)인 수광부와 신호 처리 회로를 포함하고, 또한: 수광부의 상부 표면에 제공되는 칼라 필터 어레이(color filter array) 및 그 위에 적층된 마이크로렌즈 어레이(microlens array)를 포함하는 제1 층; 및 신호 처리 회로의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 제공되는 칼라 필터와 마이크로렌즈 어레이 중 적어도 일부를 포함하는 제2 층을 더 포함한다.
여기서, "광전 변환기"는 "2차원으로 배치되고 각각이 광전 변환 소자를 갖는 다수의 픽셀을 포함하는 부품"을 의미한다. 각 픽셀은 그에 의해 수신된 빛의 강도에 대응하는 신호 전하를 발생한다. 예를 들어, 일반적인 CMOS형 이미지 센서의 각 픽셀은 광전 변환을 실행하는 포토다이오드와, 전하 증폭 및 스위칭을 실행하는 CMOS 트랜지스터를 포함한다.
"신호 처리 회로"는 "신호 전하를 구하도록 순서대로 픽셀들을 구동하기 위한 구동 회로, 신호 전하를 디지털 신호로 변환하기 위한 A/D 변환기, 및 디지털 신호를 사용하여 이미지 출력 신호를 형성하기 위한 디지털 신호 처리부를 포함하는 회로"를 의미한다.
"칼라 필터"는 "특정한 칼라 성분의 빛만이 통과하도록 허용하는 필터를 의 미한다. 전형적으로, 수광부에 제공되는 칼라 필터 어레이는 적색, 녹색, 및 청색 필터(원색 칼라 필터) 또는 청록색, 자홍색, 및 노란색 필터(보색 칼라 필터)를 포함하고, 각각 칼라 정보를 구하기 위해 수광부의 픽셀에 대응하도록 배열된다. 칼라 이미지는 픽셀로부터 전체적인 출력 신호를 구성하여 구해질 수 있다.
"마이크로렌즈 어레이"는 "각각이 반구체 형상을 갖고, 픽셀들의 광전 변환 소자인 포토다이오드에 들어가는 광량을 증가시키도록 2차원으로 광전 변환기에 배열된 다수의 마이크로렌즈"를 의미한다.
다음에는, CMOS형 이미지 센서에 렌즈 지지 부재를 부착시키는 경우 그 기능과 효과가 다음과 같이 설명된다.
렌즈 지지 부재의 부착 부분(레그(leg))이 기판에 위치하지 않고 CMOS형 이미지 센서의 상부 표면에 부착되면서, 포토그래픽 광학 시스템으로서 광학 렌즈를 지지하는 렌즈 지지 부재(미러 프레임(mirror frame)을 포함하는)가 기판에 의해 유지될 때, 기판과 CMOS형 이미지 센서 사이의 고착물의 두께 변화 또는 기판에서 CMOS형 이미지 센서의 광수신 평면까지의 높이 변화를 고려할 필요가 없으므로, 광학축의 방향으로 위치 결정이 정확하게 실행될 수 있고, 이미지 픽업 장치의 조립이 쉽게 실행될 수 있다. 특히, 동일한 반도체 칩에 집적되는 수광부 및 신호 처리 회로를 포함하는 1-칩 CMOS형 이미지 센서는 수광부의 외부에서 렌즈 지지 부재를 부착하기에 충분히 큰 면적을 갖는 신호 처리 회로를 가질 수 있다. CMOS형 이미지 센서에 따라, CCD 이미지 센서와 비교하여 렌즈 지지 부재를 용이하게 부착할 수 있는 구조를 갖는 것이 가능하다. 그러나, 렌즈 지지 부재를 부주위하게 부착 함으로서 생기는 CMOS형 이미지 센서의 파괴 가능성을 고려하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 특성에 따른 CMOS형 이미지 센서에서는 칼라 필터 어레이 및 그 위에 적층된 마이크로렌즈 어레이를 포함하는 제1 층이 수광부의 상부 표면에 제공되고; 또한 칼라 필터 및 마이크로렌즈 어레이 중 적어도 하나를 포함하는 제2 층이 신호 처리 회로의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 제공되기 때문에, CMOS형 이미지 센서가 제2 층을 통해 렌즈 지지 부재를 부착하게 할 수 있게 한다. 그 결과로, 기판과 CMOS형 이미지 센서 등의 사이에 고착물 두께 변화에 대한 악영향을 고려하도록 요구되지 않고, 또한 부착에 의한 CMOS형 이미지 센서의 오동작 또는 파괴 가능성을 감소시키는 것이 가능하다. 또한, 이러한 CMOS형 이미지 센서는 소형화된 이미지 픽업 디바이스를 얻을 수 있게 한다.
바람직하게, 신호 처리 회로는 디지털 신호 처리 회로를 포함하고, 제2 층은 디지털 신호 처리 회로의 상부 표면 영역에 형성된다.
칼라 필터가 제2 층으로 배치되는 경우에는, 칼라 필터는 바람직하게 청색, 적색, 및 녹색 칼라 필터 중 하나를 포함한다.
제2 층은 그 위에 광학 렌즈를 지지하기 위한 렌즈 지지 부재를 배치할 수 있게 하는 구조를 바람직하게 포함한다.
수광부 및 신호 처리 회로는 바람직하게 동일한 반도체 칩에 형성되며, 수광부는 반도체 칩의 대략 중심 영역에 형성되고 신호 처리 회로는 그 주변 영역에 형성된다.
제2 층이 제공되는 영역은 수광부를 둘러싼 적어도 3개의 분리된 작은 영역 을 포함한다.
이러한 구조는 CMOS형 이미지 센서의 상부 표면에 렌즈 지지 부재를 안정되게 부착할 수 있게 한다.
제2 층은 디지털 신호 처리 회로의 상부 표면을 거의 전부 덮도록 제공될 수 있다.
이후에는 도면을 참고로 본 발명의 한 실시예가 설명된다.
도 1에서, CMOS형 이미지 센서(2)에는 상부 표면의 대략 중심 영역에서 광전 변환기로 동작하는 수광부(2a)와, 그 주변 영역에 있는 신호 처리 회로(2c)가 제공된다. 이들은 실리콘 단일 결정 칩과 같은 동일한 반도체 칩에 형성된다. 수광부(2a)는 2차원으로 배치된 많은 수의 픽셀(도시되지 않음)을 갖는다. 각 픽셀은 광전 변환 소자인 포토다이오드와, 수광량에 대응하는 신호 전하를 발생하도록 전하 증폭 및 스위칭을 실행하는 CMOS 트랜지스터를 포함한다. 신호 처리 회로(2c)는 신호 전하를 구하기 위해 순서대로 픽셀들(광전 변환 소자들)을 구동하기 위한 구동 회로, 신호 전하를 디지털 신호로 변환하기 위한 A/D 변환기, 및 디지털 신호를 사용하여 이미지 출력 신호를 형성하기 위한 신호 처리부를 포함한다. CMOS형 이미지 센서(2)의 상부 표면 주위에는 도 1에 도시된 바와 같이, 신호 처리 회로(2c)의 외부 끝부분 가까이 많은 수의 패드(pad)(2d)가 배열된다.
CMOS형 이미지 센서(2)는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(PC)상의 소정의 위치에 고정되도록 부착되고, 연결 단자 및 와이어(W)인 패드들(2d)을 통해 기판(PC) 상의 소정의 회로에 전기적으로 연결된다.
수광부(2a)의 상부 표면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 칼라 디지털 이미지들을 형성하기 위한 칼라 필터 어레이(2f)가 제공되고, 칼라 필터 어레이(2f)에는 마이크로렌즈 어레이(2g)가 적층된다. 칼라 필터 어레이(2f) 및 마이크로렌즈 어레이(2g)는 제1 층을 구성한다. 칼라 필터 어레이(2f)는 예를 들어, 사진석판술 등에 의해 각각 수광부(2a)의 픽셀들에 대응하도록 배열된 적색, 녹색, 및 청색 필터(3가지 종류의 원색 칼라 필터)를 포함한다. 칼라 이미지들은 픽셀로부터 출력되는 전체 신호를 구성함으로써 얻어질 수 있다.
마이크로렌즈 어레이(2g)는 2차원으로 배열된 다수의 반구체 형상의 마이크로렌즈를 포함하고, 픽셀의 광전 변환 소자로서의 포토다이오드에 들어가는 광량을 증가시키도록 픽셀에 각각 대응하여 칼라 필터 어레이(2f)를 통해 수광부(2a)에 배치된다. 이러한 마이크로렌즈 어레이는 투명 합성 수지 물질, 사진석판술, 및 합성 수지의 열 유동성을 사용한 기술을 이용하여 제작될 수 있다.
칼라 필터 어레이(2f) 및 마이크로렌즈 어레이(2g)가 수광부(2a)의 상부 표면에 형성될 때, 이들은 또한 동시에 동일한 처리에 의해 신호 처리 회로(2c)상에 형성된다. 일반적으로, 수광부(2a)에 형성된 칼라 필터 어레이(2f) 및 마이크로렌즈 어레이(2g)가 유지되더라도, 나머지 칼라 필터 어레이 및 마이크로렌즈 어레이는 제작 처리 과정에서 제거된다. 대조적으로, 본 발명의 본 실시예에서는 추후 설명될 바와 같이, 나머지 영역이라도, 적어도 필요한 영역(B)상에 있는 칼라 필터 어레이 및 마이크로렌즈 어레이는 남겨진다(제2 층). 이러한 칼라 필터 어레이 및 마이크로렌즈 어레이는 제2 층을 구성한다.
광학 렌즈를 지지하는 렌즈 지지 부재(1)의 부착 부분(1b)은 CMOS형 이미지 센서(2)의 상부 표면에 부착된다. 참고 번호(3)는 광학 렌즈를 나타낸다. 다음에는, 렌즈 지지 부재(1)의 부착 부분(1b) 중 부착점들이 다음과 같이 연구된다.
렌즈 지지 부재(1)의 부착 부분(1b)과 CMOS형 이미지 센서(2) 사이에 표면 압력을 저하시키기 위해서는 부착 부분(1b)에 대해 특정하게 큰 부착 면적이 요구된다. 렌즈 지지 부재(1)를 부착하기 위한 위치로서, CMOS형 이미지 센서(2)의 수광부(2a) 부분은 광학 이미지들을 신호 전하로 변환하기 위한 픽셀들이 그 위치에 배치되기 때문에 적절하지 않고, 수광부(2a)를 둘러싼 신호 처리 회로(2c) 영역의 패드(2d) 위치는 와이어 결합이 그 위치에서 실행되기 때문에 적절하지 않다.
대조적으로, 수광부(2a)와 패드(2d) 사이의 신호 처리 회로(2c) 영역에는 부착 부분(1b)을 부착하기에 충분히 넓은 면적을 갖는 위치가 있다. 특히, 신호 처리 회로(2c)의 디지털 신호 처리 회로(2e)는 더 높은 부착력 저항, 즉 더 높은 압력 저항을 갖는다. 따라서, 본 실시예에 따른 CMOS형 이미지 센서(2)는 특히, 디지털 신호 처리 회로(2e)의 상부 표면에 렌즈 지지 부재(1)의 부착 부분(1b)을 부착할 수 있게 하는 구조를 갖는다.
CMOS형 이미지 센서(2)의 상부 표면에서 부착되기에 적절한 위치가 보다 구체적으로 설명된다.
본 실시예에 따른 CMOS형 이미지 센서(2)에서, 디지털 신호 처리 회로(2e)는 상부에서 볼 때 대략 C-형상으로, 즉, 도 1에서 일점 쇄선으로 도시된 영역(A)에 배열된다. 그러므로, 렌즈 지지 부재(1)의 부착 부분(1b)은 영역(A)에서 임의의 위치에 부착될 수 있다. 디지털 신호 처리 회로(2e)에 배치된 렌즈 지지 부재(1)의 균형을 유지할 것을 고려하여, 3개, 4개, 또는 그 이상의 부착 부분(1b)이 제공되는 것이 바람직하다. 도면에 도시된 본 실시예에서는 4개의 다리와 같이 4개의 부착 부분(1b)이 제공된다.
또한, 디지털 신호 처리 회로(2e)에서 부착되는 상부 표면에, 제2 층, 즉 칼라 필터 어레이 및 마이크로렌즈 어레이를 제공함으로써, 디지털 신호 처리 회로(2e)에 대한 스트레스가 완화될 것으로 기대된다. 이를 위해, 본 실시예에 따른 CMOS형 이미지 센서(2)에서는, 그 위에 칼라 필터 어레이 및 마이크로렌즈 어레이를 포함하는 제2 층이 적층되는 도 1의 일점 쇄선으로 도시된 4개의 작은 직사각형 영역(B)이 형성된다. 렌즈 지지 부재(1) 중 도 1에서 점선으로 도시된 4개의 부착 부분(1b)은 4개의 작은 직사각형 영역(B)에서 제2 층에 부착된다.
칼라 필터 어레이 및 그 위에 적층된 마이크로렌즈 어레이(제2 층)는 디지털 신호 처리 회로(2e)의 상부 표면을 거의 전부 덮도록 유지될 수 있다.
제2 층은 신호 처리 회로에서 칼라 필터 어레이 및 그 위에 적층된 마이크로렌즈 어레이를 반드시 모두 요구하지는 않는다. 제2 층은 칼라 필터 어레이 및 마이크로렌즈 어레이 중 하나만으로 구성될 수 있다. 칼라 필터가 제2 층으로 신호 처리 회로의 상부 표면에 배치될 때, 칼라 필터는 적색, 녹색, 및 청색 칼라 필터 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
본 발명에서는, 비록 제1 층인 수광부(2a)의 상부 표면에서 칼라 필터 어레 이 및 마이크로렌즈 어레이가 본래의(inherent) 광학 기능을 갖도록 요구되지만, 제2 층으로서 신호 처리 회로(2c)의 상부 표면에서는 본래의 광학 기능을 갖도록 요구되지 않는다.
본 실시예에서는 렌즈 지지 부재(1)가 기판(PC)이 아니라 CMOS형 이미지 센서의 신호 처리 회로(2c)의 상부 표면에 직접 부착될 수 있기 때문에, 광학축 방향으로 수광부(2a)에 대한 렌즈 지지 부재(1)의 위치 결정이 정확하게 실행될 수 있다.
CMOS형 이미지 센서(2)의 신호 처리 회로(2c)에 렌즈 지지 부재(1)를 안정하게 부착하고 고정시키기 위해, 다양한 종류의 구조가 적용될 수 있다. 예를 들면, CMOS형 이미지 센서(2)의 신호 처리 회로(2c)에 부착되는 렌즈 지지 부재(1)는, CMOS형 이미지 센서(2)의 방향으로 렌즈 지지 부재(1)에 적절한 바이어스 힘을 제공하는 스프링과 같은 탄력 부재를 통해 탄력 압축 부착 부재 등을 사용하고, 기판(PC)에 탄력 압축 부착 부재를 탄력적으로 고정시키도록 맞물림으로써, 상부로부터 아래로 렌즈 지지 부재(1)를 누르는 것으로 고정될 수 있다.
비록 본 발명이 실시예에 따라 설명되었지만, 본 발명은 본 실시예에 제한되지 않으며, 그 요지에서 벗어나지 않는 한 본 발명에 다양한 변화 및 수정이 이루어질 수 있는 것으로 또한 이해되어야 한다.
예를 들어, 상기에 설명된 실시예에서는, CMOS형 이미지 센서(2) 및 기판(PC)의 전기적 연결이 와이어(W)를 사용하여 실행된다. 그러나, CMOS형 이미지 센서(2)의 측면 표면 또는 후면 표면 밖으로 신호를 출력하도록 CMOS형 이미지 센서(2) 내부를 통해 와이어링함으로써 또한 실행될 수 있다. 이러한 구조에 따라, CMOS형 이미지 센서(2)의 신호 처리 회로(2c)에 대해 넓은 영역을 보존하고 전기적 연결을 용이하게 실행하는 것이 가능하다. 본 발명에 따른 이미지 픽업 디바이스는 디지털 카메라, 휴대폰, 개인용 컴퓨터, PDA, 오디오 및 비디오 장치, 텔레비전, 가전 제품 등에 포함될 수 있다.
여기서는 명세서, 청구항, 도면, 및 요약서를 포함하여 2001년 5월 31일에 출원된 일본 특허 출원 No. Tokugan 2001-164020의 전 설명이 전체적으로 참고로 포함된다.
본 발명은 소형 카메라 모듈을 위한 이미지 픽업 디바이스를 구하도록 적용되고 저비용으로 제작될 수 있는 CMOS형 이미지 센서를 제공한다.

Claims (8)

  1. 광전 변환기로서의 수광부와 신호 처리 회로를 포함하는 CMOS형 이미지 센서에 있어서,
    상기 수광부의 상부 표면에 제공되는 칼라 필터 어레이 및 그 위에 적층된 마이크로렌즈 어레이(microlens array)를 포함하는 제1 층; 및
    상기 신호 처리 회로의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 제공되는 칼라 필터 및 마이크로렌즈 어레이 중 적어도 하나를 포함하는 제2 층
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 회로는 디지털 신호 처리 회로를 포함하고, 상기 제2 층은 상기 디지털 신호 처리 회로의 상부 표면 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 층은 청색, 적색, 및 녹색 칼라 필터 중 하나를 포함하는 칼라 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 층은 그 위에 광학 렌즈를 지지하기 위한 렌즈 지지 부재를 지지할 수 있게 하는 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 수광부는 반도체 칩의 대략 중심 영역에 형성되고, 상기 신호 처리 회로는 상기 동일한 반도체 칩에서 그 주변 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 층이 제공되는 영역은 상기 수광부를 둘러싼 적어도 3개의 분리된 작은 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제2 층은 상기 디지털 신호 처리 회로의 상부 표면을 거의 전부 덮도록 제공되는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
  8. 2차원으로 배치된 다수의 픽셀을 포함하고, 이들 각각이 수광량에 대응하는 신호 전하를 발생하도록 광전 변환 소자 및 CMOS 트랜지스터를 포함하는 광전 변환기로서의 수광부;
    이미지 신호를 형성하도록 각 픽셀로부터 얻어진 신호 전하를 처리하는 신호 처리 회로;
    상기 수광부의 상부 표면에 제공되는 칼라 필터 어레이 및 그 위에 적층된 마이크로렌즈 어레이를 포함하는 제1 층; 및
    상기 신호 처리 회로의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 제공되는 칼라 필터 및 마이크로렌즈 어레이 중 적어도 하나를 포함하는 제2 층
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS형 이미지 센서.
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