KR102500654B1 - 카메라 장치 및 광학 기기 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 안착홈을 포함하는 회로 기판, 회로 기판의 안착홈 내에 배치되는 이미지 센서, 및 안착홈 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고, 안착홈은 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 회로 기판은 안착홈의 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홈을 포함하고, 적어도 하나의 도포홈은 회로 기판의 상면으로 개방되는 개구를 포함하고, 제1 에폭시의 적어도 일부는 적어도 하나의 도포홈 내에 배치된다.

Description

카메라 장치 및 광학 기기{A CAMERA APPARATUS AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.
실시 예는 이물질의 유입을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 신뢰성을 확보함과 동시에 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 안착홈을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 안착홈 내에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 안착홈 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고, 상기 안착홈은 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 안착홈의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 도포홈은 상기 회로 기판의 상면으로 개방되는 개구를 포함하고, 상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홈 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 에폭시의 다른 일부는 상기 안착홈의 상기 제1 내지 제4 측면들과 상기 안착홈 내에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이에 배치될 수 있다.
상기 카메라 장치는 렌즈를 구동하기 위한 렌즈 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 안착홈의 바닥면과 상기 이미지 센서의 하면을 접착시키는 제2 에폭시를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 에폭시와 상기 제2 에폭시는 동일한 재질일 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 안착홈의 상기 제3 측면에 인접하는 일 영역에 배치되는 제1 단자를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 안착홈의 상기 제3 측면과 마주보는 측면에 인접하는 상기 이미지 센서의 상면의 일 영역에 마련되는 제1 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 이미지 센서의 상기 제1 단자를 연결하는 제1 와이어를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈의 직경은 상기 안착홈의 측면과 상기 안착홈에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이의 거리보다 클 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈은 광축 방향으로 상기 제1 와이어와 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈의 바닥면은 상기 안착홈의 바닥면과 광축 방향으로 단차를 갖고, 상기 적어도 하나의 도포홈의 상기 바닥면은 상기 안착홈의 상기 바닥면보다 높게 위치할 수 있다.
상기 제1 에폭시는 열경화성 수지, 자연 경화성 수지, 또는 UV 경화성 수지일 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈의 제1 및 제2 측면들 각각은 상기 적어도 하나의 도포홈의 제3 및 제4 측면들 각각보다 길이가 긴 장측면일 수 있다.
상기 제1 에폭시의 상면은 상기 안착홈 내에 배치되는 상기 이미지 센서의 상면보다 낮게 위치하거나 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하는 안착홀을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 보강재; 상기 보강재 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 안착홀 내에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 안착홀 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 안착홀의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홀을 더 포함하고, 상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홀 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 에폭시는 상기 적어도 하나의 도포홀의 측면, 상기 안착홀의 상기 제1 내지 제4 측면들, 및 상기 보강재의 제1 영역에 배치되고, 상기 보강재의 상기 제1 영역은 상기 이미지 센서의 측면과 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 측면들 사이에 위치하는 상기 보강재 상면의 일 영역일 수 있다.
실시 예는 이물질의 유입을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 신뢰성을 확보함과 동시에 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 3은 회로 기판 및 이미지 센서의 평면도를 나타낸다.
도 4a는 도 3의 AB 방향의 단면도이다.
도 4b는 도 3의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 다른 실시 예에 따른 도포홈을 나타낸다.
도 5a는 도 3의 도포홈의 변형 예를 나타낸다.
도 5b는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판에 배치된 이미지 센서의 평면도를 나타낸다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 6의 회로 기판, 이미지 센서, 이물 방지제, 및 보강재의 단면도를 나타낸다.
도 8은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 8에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다.
또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다.
렌즈 구동 장치는 "VCM(Voice Coil Motor)", "렌즈 구동 모터" 또는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있고, 이로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 카메라 장치(200)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동부(100), 필터(610), 홀더(holder, 600), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 및 이물 방지제(310)를 포함할 수 있다. 여기서 "카메라 장치"는 "카메라 모듈", "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 센서 베이스(sensor base)로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 이물 방지제(310)는 에폭시 또는 접착 부재로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 카메라 장치(200)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다.
또한 카메라 장치(200)는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다.
또한 카메라 장치(200)는 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(840)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동부(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있으며, 광축 방향으로 이동될 수 있다.
홀더(600)는 렌즈 구동부(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀더(600)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)에 장착된다. 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고, 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.
안착부(500)는 홀더(600)의 상면으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.
접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동부(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
홀더(600)의 안착부(500)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면에 배치될 수 있다.
홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(501)가 형성될 수 있다.
예컨대, 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 개구(501)는 안착부(500)의 바닥면에 마련될 수 있고, 개구(501)의 면적은 필터(610)의 면적보다 작을 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 필터(610)는 적외선 통과 필터일 수도 있다.
예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 홀더(600)의 안착부의 바닥면에 부착될 수 있다.
회로 기판(800)은 홀더(600)의 하부에 배치되고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장 또는 배치될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위일 수 있다.
회로 기판(800)은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
회로 기판(800)은 이미지 센서(810) 및 각종 소자와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
홀더(600)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 내부에 필터(610)를 수용할 수 있다. 홀더(600)는 상측에 위치하는 렌즈 구동부(100)를 지지할 수 있다.
렌즈 구동부(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 접할 수 있고, 홀더(600)의 상면에 의해 지지될 수 있다.
홀더(600)는 상면으로부터 함몰되는 안착부(500)를 포함할 수 있으며, 안착부(500)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있다. 안착부(500)의 내측면은 적어도 일부가 필터(610)의 측면과 대향할 수 있다.
홀더(600)는 제1 홀더로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 기판(800)은 제2 홀더로 대체하여 표현될 수도 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동부(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과한 빛이 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역(811)은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축(OA) 방향 또는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
필터(610)는 안착부(500)의 바닥면에 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 필터(610)의 하면은 안착부(500)의 바닥면에 접할 수 있다.
차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.
차단 부재(1500)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응하는 위치에 마련되는 개구, 예컨대, 관통 홀을 구비할 수 있다.
예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 사각형으로 형성될 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다. 이때, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
예컨대, 차단 부재(1500)는 사각형 형상을 가질 수 있으며, 사각형 형상의 개구를 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다.
차단 부재(1500)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)에 배치된 단자(41a, 41b) 및/또는 와이어(51a,51b)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 촬상 영역(811)과 오버랩되지 않을 수 있다.
필터(610)의 상면(62)의 가장 자리 영역에 배치되는 차단 부재(1500)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(1400)을 통과하여 이미지 센서(810)에 입사하는 입사광(1010) 중 불필요한 부분이 이미지 센서(810)에 입사하지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있다.
와이어(51a, 51b) 및 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b)는 도전성 물질, 예컨대, 금, 은, 동, 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다.
즉 필터(610)를 통과한 광은 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b) 및 와이어(51a,51b)에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.
차단 부재(1500)는 광축 방향으로 단자(41a,41b) 및/또는 와이어(51a, 51b)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자(41a,41b), 또는/및 와이어(51a,51b)로 향하는 광을 차단하여 상술한 플레어 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
모션 센서(820)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치되며, 회로 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 장치(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치된다.
회로 기판(800)는 렌즈 구동부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동부(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동부(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.
커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
카메라 장치(200)는 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.
예컨대, 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
도 2는 도 1의 카메라 장치(200)의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 카메라 장치(200)의 렌즈 구동부(100)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.
렌즈 구동부(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 제1 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 회로 기판(250), 및 회로 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동부(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동부(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동부(100)는 회로 기판(250)과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다. 제1 코일(120)과 제2 코일(230) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 탄성 유닛들(예컨대, 상부 스프링들)을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 탄성 유닛들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 탄성 유닛들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.
또한 제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 장치(200)의 렌즈 구동부(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동부(100)는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동부(100)는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.
AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판(250)으로 전송될 수 있다.
다른 실시 예에서 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수도 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.
코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.
회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.
도 3은 회로 기판(800), 및 이미지 센서(810)의 평면도를 나타내고, 도 4a는 도 3의 AB 방향의 단면도이고, 도 4b는 도 3의 CD 방향의 단면도이다.
도 3, 도 4a,및 도 4b를 참조하면, 회로 기판(800)은 이미지 센서(810)를 배치 또는 수용하기 위한 안착홈(80) 및 이물 방지제를 도포 또는 주입하기 위한 적어도 하나의 도포홈(26a, 26b)을 포함할 수 있다.
여기서 안착홈(80)은 "홈", "캐비티(cavity)", 또는 "제1홈"으로 대체하여 표현될 수 있고, 도포홈(26a, 26b)은 "주입홈", "제2홈", 또는 캐비티(cavity)로 대체하여 표현될 수 있다.
회로 기판(800)의 안착홈(80)은 바닥면(81) 및 측면(82)을 포함할 수 있다.
회로 기판(800)의 안착홈(80)은 다각형, 원형, 또는 타원형 등 다양한 형상일 수 있으며, 이미지 센서(810)의 사이즈(예컨대, 면적)보다 큰 사이즈(예컨대, 면적)를 가질 수 있다. 예컨대, 안착홈(80)의 바닥면(81)의 면적은 이미지 센서(810)의 하면의 면적보다 클 수 있다.
회로 기판(800)의 안착홈(80)의 깊이(H1)는 이미지 센서(810)의 상면의 높이(H2)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 이미지 센서(810)의 높이(H2)는 안착홈(80)의 바닥면(81)으로부터 이미지 센서(810)의 상면까지의 거리일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)의 상면의 높이는 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서의 상면의 높이와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 깊이(H1)는 이미지 센서(810)의 상면의 높이(H2)보다 클 수 있다(H1>H2). 예컨대, 회로 기판(800)의 상면의 높이는 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서(810)의 상면의 높이보다 높을 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 깊이(H1)는 이미지 센서(810)의 상면의 높이(H2)보다 작을 수 있다(H1<H2). 예컨대, 예컨대, 회로 기판(800)의 상면의 높이는 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서(810)의 상면의 높이보다 낮을 수도 있다.
이미지 센서(810)의 측면은 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82)으로부터 이격될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 거리(d1)는 0.1[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 예컨대, d1은 0.1[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.
d1이 0.1[mm] 미만인 경우에는 이미지 센서(810)를 회로 기판(800)의 안착홈(80) 내에 배치시키기 위한 공정 마진이 부족하고, 외부 충격에 의하여 이미지 센서(810)와 회로 기판(800) 간에 충돌로 인하여 이미지 센서(810) 또는 회로 기판(800)이 손상을 받을 수 있다.
d1이 0.5[mm] 초과인 경우에는 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b)와 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b) 간의 거리가 멀어져서 와이어 본딩이 용이하지 않고, 와이어 본딩의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
도 3을 참조하면, 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82)은 서로 마주보는 제1측면(21a)과 제2 측면(21b), 및 서로 마주보는 제3측면(21c)과 제4측면(21d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 측면(21c)은 제1측면(21a)의 일단과 제2 측면(21b)의 일단을 서로 연결할 수 있고, 제4 측면(21d)은 제1측면(21a)의 타단과 제2 측면(21b)의 타단을 서로 연결할 수 있다.
회로 기판(800)의 도포홈(26a, 26b)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.
도포홈(26a, 26b)은 수평 방향으로 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b))에서 함몰될 수 있으며, 회로 기판(800)의 상면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 도포홈(26a, 26b)의 개구는 후술하는 바와 같이 이물 방지제(310)가 주입 또는 도포되기 위한 유입구일 수 있다.
예컨대, 수평 방향은 이미지 센서(810)의 제1 측면으로부터 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b)을 향하는 방향일 수 있다. 여기서 이미지 센서(810)의 제1측면은 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b))과 마주보는 측면일 수 있다.
예컨대, 안착홈(80)의 인접하는 2개의 측면들이 만나는 모서리는 곡면 또는 라운드진 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착홈(80)의 인접하는 2개의 측면들이 만나는 모서리는 각진 형태일 수 있다. 예컨대, 안착홈(80)의 인접하는 2개의 측면들은 서로 수직일 수 있다.
안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 각각의 길이는 안착홈(80)의 제3측면(21c)과 제4측면(21d) 각각의 길이보다 길 수 있다. 예컨대, 안착홈(80)의 제3측면(21c)과 제4측면(21d) 각각은 단측면일 수 있고, 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 각각은 단측면보다 길이가 긴 장측면일 수 있다. 반면에 다른 실시 예에서는 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 각각은 단측면일 수 있고, 안착홈(80)의 제3측면과 제4측면 각각은 단측면보다 길이가 긴 장측면일 수도 있다.
예컨대, 도포홈(26a, 26b)은 장측면인 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b)에 마련되기 때문에, 이물 방지제를 주입하기 위한 충분한 공간을 확보할 수 있고, 이물 방지제를 골고루 안착홈(80) 내로 확산시킬 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)에 형성되는 제1 도포홈(26a), 및 안착홈(80)의 제2측면(21b)에 형성되는 제2 도포홈(26b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 수평 방향으로 제1 도포홈(26a)과 제2 도포홈(26b)은 서로 마주보거나 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 수평 방향으로 제1 도포홈(26a)과 제2 도포홈(26b)은 서로 마주보거나 오버랩되지 않을 수도 있다.
예컨대, 제1 도포홈(26a)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)의 중앙 또는 중앙 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도포홈(26a)의 중앙은 제1측면(21a)의 중앙 또는 중앙 위치에 정렬될 수 있다.
또한 제2 도포홈(26b)은 안착홈(80)의 제2측면(21b)의 중앙 또는 중앙 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 도포홈(26b)의 중앙은 제2측면(21b)의 중앙 또는 중앙 위치에 정렬될 수 있다. 여기서 도포홈(26a, 26b)의 중앙은 측면(21a, 21b)의 일단과 타단 사이의 가운데 지점일 수 있다.
이는 제1 도포홈(26a)으로 주입되는 이물 방지제가 제1측면(21a)을 따라서 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서(810)의 측면과 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간으로 골고루 이동하도록 하기 위함이다.
도 3에서는 안착홈(80)의 어느 한 측면(예컨대, 21a, 또는 21b)에 하나의 도포홈이 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 안착홈(80)의 어느 한 측면(예컨대, 21a, 또는 21b)에 서로 이격되는 2개 이상의 도포홈이 마련될 수도 있다.
도포홈(26a, 26b)의 내면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도포홈의 내면은 적어도 하나의 평면 또는/및 적어도 하나의 곡면을 포함할 수도 있다.
또한 예컨대, 도포홈(26a, 26b)의 바닥면은 안착홈(80)의 바닥면(81)과 동일 평면 상에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도포홈(26a, 26b)의 일단에서 타단 사이의 가상의 직선(401)에서 도포홈(26a)의 내면(22a, 22b)까지의 최대 거리(d2)는 0.1[mm] ~ 2.5[mm]일 수 있다. 예컨대, d2는 0.25[mm] ~ 1[mm]일 수도 있다.
예컨대, d2는 도포홈(26a, 26b)의 직경(R)의 2분의 1일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4c는 다른 실시 예에 따른 도포홈(26a1, 26b1)을 나타낸다. 도 4c는 도 4b의 CD 방향과 동일한 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 4b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명은 간단하게 하거나 생략한다.
도 4c를 참조하면, 제1 도포홈(26a1)의 바닥면(22c1)과 제2 도포홈(26b1)의 바닥면(22c2)은 광축 방향 또는 회로 기판(800)의 하면에서 상면 방향으로 단차(ST)를 가질 수 있다.
예컨대, 제1 도포홈(26a1)의 바닥면(22c1)과 제2 도포홈(26b1)의 바닥면(22c2)은 안착홈(80)의 바닥면(81)보다 높게 위치할 수 있다. 또한 제1 도포홈(26a1)의 바닥면(22c1)과 제2 도포홈(26b1)의 바닥면(22c2)은 이미지 센서(810)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.
도 3에서 상부에서 바라 본 제1 및 제2 도포홈들(26a, 26b) 각각은 반원 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상부에서 바라 본 제1 및 제2 도포홈들 각각은 반타원, 다각형(예컨대, 삼각형, 사각형 등)을 포함하는 형상일 수 있다.
제1 및 제2 도포홈들(26a, 26b) 각각의 직경(R)은 0.2[mm] ~ 5[mm]일 수 있다. 예컨대, R은 0.5[mm] ~ 2[mm]일 수도 있다.
R이 0.2[mm] 미만인 경우에는 도포홈(26a, 26b)의 직경이 이물 방지제(310)를 주입하기 위한 주입 장치의 주입구(예컨대, 주입 니들(needle))의 직경보다 작아 이물 방지제의 주입이 용이하지 않거나 이물 방지제의 오버플로우가 발생될 수 있다.
R이 5[mm] 초과인 경우에는 이물 방지제를 안착홈(80)으로 유입시키기 위하여 많은 양의 이물 방지제를 도포홈에 주입해야 되서 이물 방지제가 낭비될 수 있고, 도포홈에 주입된 이물 방지제가 안착홈으로 잘 이동되지 않을 수도 있다.
예컨대, 도포홈(26a, 26b)의 직경(R)은 안착홈(80)의 측면(82)과 안착홈(80)에 배치된 이미지 센서(810)의 측면 사이의 거리(d1)보다 클 수 있다(R>d1).
이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 거리(d1)와 제1 및 제2 도포홈들(26a, 26b) 각각의 직경(R)의 비(d1:R)은 1:1.7 ~ 1: 20일 수 있다. 예컨대, d1:R=1:2 ~ 1:10일 수 있다. 비율(R/d1)이 1.7 미만인 경우에는 이물 방지제의 주입이 용이하지 않거나 이물 방지제의 오버플로우가 발생될 수 있고, 비율(R/d1)이 20초과인 경우에는 이물 방지제가 낭비될 수 있고, 도포홈에 주입된 이물 방지제가 안착홈으로 잘 이동되지 않을 수도 있다.
이물 방지제(310)는 도포홈(26a,26b) 및 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 도포홈(26a, 26b)의 측면과 바닥면 상에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 이물 방지제(310)는 안착홈(80)의 측면(82)과 안착홈(80)의 바닥면(81)의 제1 영역 상에 배치될 수 있다. 여기서 안착홈(80)의 바닥면(81)의 제1 영역은 이미지 센서(810)의 측면과 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 영역일 수 있다.
여기서 이물 방지제(310)는 "이물 방지 부재", "접착 부재", "보호 부재", "절연 부재", "코팅 부재(또는 코팅제)", "수지체", 또는 "에폭시"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 수지 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 열경화성 수지, 자연 경화성 수지, 또는 UV 경화성 수지로 이루질 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 열경화성 에폭시, UV 경화성 에폭시, 또는 열경화성 에폭시와 UV 경화성 에폭시를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이물 방지제(310)는 티타늄(Ti)을 포함하는 에폭시일 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 안착홈(80) 내에 배치될 수 있는 제1 에폭시를 포함할 수 있고, 이물 방지제(310)의 제1 에폭시의 적어도 일부는 적어도 하나의 도포홈(26a,26b) 내에 배치될 수 있다. 이물 방지제(310)의 제1 에폭시의 다른 일부는 안착홈(80)의 제1 내지 제4 측면들과 안착홈(80) 내에 배치되는 이미지 센서(810)의 측면 사이에 배치될 수 있다.
또한 이물 방지제(310)는 안착홈(80)의 바닥면(81)과 이미지 센서(810)의 하면 사이에 배치되고, 안착홈(80)의 바닥면(81)과 이미지 센서(810)의 하면을 접착시키는 제2 에폭시를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 에폭시와 제2 에폭시는 동일 재질의 에폭시일 수 있다.
도포홈(26a, 26b)과 안착홈(80) 내에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 이미지 센서(810)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이는 이물 방지제(310)가 이미지 센서(810)의 상면으로 오버플로우되어 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b)를 오염시키지 않도록 하기 위함이다.
또한 도포홈(26a, 26b)과 안착홈(80) 내에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 회로 기판(800)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이는 이물 방지제(310)가 회로 기판(800)의 상면으로 오버플로우되어 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b)를 오염시키지 않도록 하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 도포홈(26a, 26b)과 안착홈(80) 내에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 이미지 센서(810)의 상면 또는/및 회로 기판(800)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 도포홈(26a, 26b)에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 이미지 센서(810)의 상면 또는/및 회로 기판(800)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다. 이는 도포홈(26a, 26b)은 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b)와 회로 기판(800)의 단자(41a,41b)와 멀리 떨어져서 형성되기 때문에, 도포홈(26a, 26b) 주변의 회로 기판(800)의 상면으로 이물 방지제(310)가 오버플로우(overflow)된다고 하더라도 단자(41a, 41b,42a,42b)의 오염의 염려가 없기 때문이다.
카메라 장치(200)는 회로 기판(800)에 마련된 단자(41a, 41b)와 이미지 센서(810)에 마련된 단자(42a, 42b)를 전기적으로 연결하는 와이어(51a, 51b)를 더 포함할 수 있다.
회로 기판(800)은 안착홈(80)의 제3 측면(21c)에 인접하는 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 제1 단자(41a)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 단자(41a)는 복수 개일 수 있고, 복수 개의 제1 단자들(41a)은 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
또한 회로 기판(800)은 안착홈(80)의 제4 측면(21d)에 인접하는 다른 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 제2 단자(41a)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 단자(41b)는 복수 개일 수 있고, 복수 개의 제2 단자들(41b)은 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
예컨대, 안착홈(80)의 제3 측면(21c)에서 제4 측면(21d) 방향으로 회로 기판(800)의 제1 단자(41a)와 제2 단자(41b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이미지 센서(810)는 회로 기판(800)의 제1 및 제2 단자들(41a, 41b)과 전기적으로 연결되기 위한 제1 및 제2 단자들(42a,42b)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(810)의 제1 단자(42a)는 안착홈(80)의 제3 측면과 마주보는 측면에 인접하는 이미지 센서(810)의 상면의 제1 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)의 제1 단자(42a)는 복수 개일 수 있고, 이미지 센서(810)의 복수의 제1 단자들(42a)은 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
이미지 센서(810)의 제2 단자(42b)는 안착홈(80)의 제4 측면과 마주보는 측면에 인접하는 이미지 센서(810)의 상면의 제2 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)의 제2 단자(42b)는 복수 개일 수 있고, 이미지 센서(810)의 복수의 제2 단자들(42b)은 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
납땜 또는 전도성 부재에 의하여 제1 와이어(51a)는 회로 기판(800)의 제1 단자(41a)와 이미지 센서(810)의 제1 단자(42a)를 연결할 수 있다.
납땜 또는 전도성 부재에 의하여 제2 와이어(51b)는 회로 기판(800)의 제2 단자(41b)와 이미지 센서(810)의 제2 단자(42b)를 연결할 수 있다.
제1 및 제2 와이어들(51a, 51b)은 광축 방향으로 안착홈(80)의 제3 측면(21c)과 제4 측면(21d)과 오버랩될 수 있고, 제1 및 제2 도포홈들(21a, 21b)과 오버랩되지 않을 수 있다.
도포홈(26a, 26b) 및 안착홈(80)을 구비한 회로 기판(800)을 준비한다. 예컨대, 도포홈(26a, 26b)은 커터(cutter)에 의한 절단 공정을 통하여 형성될 수 있다.
회로 기판(800)에 이미지 센서(810)를 실장하는 단계에서 이물 방지제(310)의 형성 단계까지의 과정은 아래와 같이 수행될 수 있다.
회로 기판(800)에 이미지 센서(810)를 실장한다
다음으로 회로 기판(800)의 단자들(41a, 41b)과 이미지 센서(810)의 단자들(42a, 42b) 간에 와이어 본딩이 수행된다.
다음으로 도포홈들(26a, 26b)에 이물 방지제 형성을 위한 물질을 주입 또는 도포한다. 예컨대, 흐름성이 좋은 에폭시를 도포함으로써, 이미지 센서(810)와 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간 내에 존재하는 존재하는 이물질을 고정시킬 수 있고, 신규 이물질이 이미지 센서(810)와 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간 내로 유입되는 것을 방지할 수 있어 이물질에 의한 이미지 센서(810)의 신뢰성 악화를 방지할 수 있다.
다음으로 주입 또는 도포된 이물 방지제 물질을 경화시켜 이물 방지제(310)를 형성한 후에 패키징 공정을 수행한다.
회로 기판의 안착홈의 측면과 안착홈 내에 배치된 이미지 센서의 측면 사이에는 0.1[mm] ~ 03[mm] 정도의 유격이 존재한다. 그래서 회로 기판의 안착홈의 측면과 안착홈 내에 배치된 이미지 센서의 측면 사이의 공간으로 이물질이 침투할 경우, 회로 기판과 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 와이어로 인하여 이물질 제거가 어렵다. 또한 이러한 이물질은 패키징 공정 이후에 상기 공간에서 탈출하여 이물 불량을 야기할 수 있다.
또한 이러한 이물 불량을 방지하기 위하여 단지 상기 공간 내에 에폭시를 도포하고자 할 때, 회로 기판의 안착홈의 측면과 안착홈 내에 배치된 이미지 센서의 측면 사이의 유격이 좁기 때문에 에폭시 도포가 어렵다. 반면에 에폭시 도포를 용이하게 하기 위하여 안착홈 측면과 이미지 센서의 측면의 유격을 증가시킬 경우에는 와이어의 길이가 길어져서 와이어 본딩의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
실시 예는 안착홈(80)의 측면(82)에 이물 방지제(예컨대, 에폭시)를 도포하기 위한 도포홈(26a, 26b)을 별도로 구비함으로써, 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 공간으로 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있고, 회로 기판(800)과 이미지 센서(810) 간의 와이어 본딩 공정 이후에 이물 방지제의 도포 공정이 가능한다.
또한 실시 예는 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 거리를 증가시킬 필요가 없기 때문에, 거리 증가에 따른 와이어의 길이가 증가되지 않고, 와이어 본딩의 신뢰성이 나빠지는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시 예는 회로 기판(800)과 이미지 센서(810) 간에 와이어 본딩을 수행한 후에 이물 방지제를 도포할 수 있으므로, 이물 방지제에 의하여 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b) 및 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b)가 오염되더라도 와이어 본딩의 신뢰성에 큰 영향을 주지 않는다.
도 5a는 도 3의 도포홈의 변형 예를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 제1 도포홈(26a)과 제2 도포홈(26b)은 안착홈(80)의 제1 측면에서 제2 측면 방향으로 서로 마주보지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 도포홈(26a)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)의 중앙과 제1 측면(21a)과 제4 측면(21c)이 만나는 제1 모서리 사이에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 제2 도포홈(21b)은 안착홈(80)의 제2측면(21b)의 중앙과 제2 측면(21b)과 제3 측면(21d)이 만나는 제2 모서리 사이에 위치할 수 있다. 안착홈(80)의 제1 모서리와 제2 모서리는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 도포홈들(26a, 26b)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)의 중앙과 제2 측면(21b)의 중앙을 잇는 직선인 중앙선을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.
도 5b는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판(800a)에 배치된 이미지 센서(810)의 평면도를 나타낸다.
도 5b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 회로 기판(800a)은 안착홈(80) 및 도포홈(26a1, 26b1)을 포함할 수 있다.
도 5b의 도포홈(26a1, 26b1)은 회로 기판(800a)의 안착홈(80)의 제1 및 제2 측면들(21a,21b)에 마련될 수 있다.
제1 도포홈(26a1)(또는 제2 도포홈(26b1))은 제1 측면(21a)(또는 제2 측면(21b))에 접하는 제1 부분(6a) 및 제1 부분(6a)에 연결되는 제2 부분(6b)을 포함할 수 있다.
제2 부분(6b)은 이물 방지제(310)가 주입 또는 도포되는 곳으로, 제1 도포홈(26a1)(또는 제2 도포홈(26b1))의 제1 측면(21a)(또는 제2 측면(21b))으로부터 이격될 수 있다.
제1 도포홈(26a1)(또는 제2 도포홈(26b1))의 제1 측면(21a)(또는 제2 측면(21b))으로부터 제2 부분(6b)의 이격 거리(K)는 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 이격 거리보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 부분(6a)은 직선 형상일 수 있고, 제2 부분(6b)은 원, 타원, 반원, 반타원, 또는 다각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 부분(6a)의 직경(M, 또는 가로 방향의 길이는 제2 부분(6b)의 직경(R)보다 작을 수 있다. 제2 부분(6b)의 직경(R)은 상술한 도포홈(21a, 21b)의 직경과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 부분(6b)의 직경(R)이 제1 부분(6a)의 직경(M)보다 크기 때문에, 실시 예는 이물 방지제(310) 주입시 이물 방지제(310)가 회로 기판(800a)의 상면으로 오버플로우되는 것을 억제할 수 있다.
또한 이물 방지제(310)가 주입되는 제2 부분(6b)은 안착홈(80)의 측면(82)으로부터 이격되기 때문에, 제2 부분(6b)에 주입된 이물 방지제(310)는 제1 부분(6a)을 통하여 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 공간으로 완만히 흘러들어갈 수 있고, 이로 인하여 이물 방지제(310)가 이미지 센서(810)의 상면으로 오버플로우되거나, 또는 와이어(51a, 51b)에 묻는 것을 방지할 수 있다.
도 5b에 도시된 도포홈(26a1, 26b1)은 상술한 바와 같이, 도 3의 도포홈(26a, 26b)과 형상이 다를 뿐이다. 따라서 도 3, 도 4a, 도 4b, 도 4c의 도포홈(26a, 26b)의 배치, 단차, 사이즈 등에 대한 설명은 도 5b의 도포홈(26a1,26b2)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(200-1)의 사시도를 나타내고, 도 7은 도 6의 회로 기판(800b), 이미지 센서(810), 이물 방지제(310), 및 보강재(900)의 단면도를 나타낸다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 카메라 장치(200-1)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동부(100), 필터(610), 홀더(holder, 600), 회로 기판(800b), 이미지 센서(810), 이물 방지제(310), 및 보강재(900)를 포함할 수 있다. 도 6에서 이미지 센서(810)와 회로 기판(800b)을 전기적으로 연결하기 위한 와이어들은 생략되지만, 도 6의 실시 예에는 상술한 와이어들(51a, 51b)에 대한 설명이 적용될 수 있다.
도 1의 회로 기판(800)은 이미지 센서(810)를 안착하기 위하여 안착홈(80)을 구비하지만, 도 6에 도시된 회로 기판(800b)은 이미지 센서(810)를 내부에 배치하기 위한 개구(801)를 구비하며, 이미지 센서(810)는 보강재(900)의 상면에 배치된다.
회로 기판(800b)은 홀더(600)의 개구(501)에 대응하는 개구(801)를 구비할 수 있다.
회로 기판(800)의 개구(801)는 광축 방향으로 회로 기판(800b)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 상부에서 바라 본 회로 기판(800)의 개구(801)의 형상은 상부에서 바라본 도 1의 안착홈의 형상과 동일할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800b)의 개구(801)는 도 1의 안착홈(80)에서 바닥면(81)이 생략된 구조와 동일한 구조이거나 또는 안착홈(80)의 바닥면(81)에 마련된 개구 형태일 수 있다. 따라서 도 1의 바닥면(81)에 대한 설명을 제외한 도 1의 안착홈(80)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
또한 회로 기판(800b)은 이물 방지제(310)를 도포 또는 주입하기 위하여 개구(801)의 측면에 마련되는 적어도 하나의 도포홈(26a2, 26b2)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 도포홈(26a2, 26b2)은 수평 방향으로 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b))에서 함몰될 수 있다.
도 1의 도포홈(26a, 26b)과 다른 점은 도 6의 도포홈(26a2,26b2)은 회로 기판(800b)의 상면과 하면을 관통하는 관통 홀일 수 있다.
안착홈(80)의 측면들(21a 내지 21d)에 대한 설명은 개구(801)의 측면에 적용될 수 있다. 적어도 하나의 도포홈(26a2, 26b2)은 회로 기판(800b)의 개구(801)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800b)의 개구(801)는 "안착홀"로 대체하여 표현될 수 있고, 도포홈(26a2, 26b2)은 "도포홀"로 대체하여 표현될 수 있다.
이하 개구(801)는 안착홀로 표현하고, 도포홈(26a2, 26b2)은 "도포홀"로 표현한다.
도 1 내지 도 4c의 도포홈들(26a, 26b)에 대한 설명은 도 6의 도포홀들(26a2, 26b2)에 적용될 수 있다. 예컨대 도포홈들(26a, 26b)의 형상 및 크기 등에 대한 설명은 도포홀(26a2, 26b2)에 적용될 수 있다.
이물 방지제(310)는 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800b)의 안착홀(801)의 측면 사이의 공간에 배치될 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 도포홀(26a2,26b2)의 측면, 안착홀(801)의 측면(예컨대, 제1 내지 제4 측면들), 및 보강재(900)의 제1 영역에 배치될 수 있다.
여기서 안착홈(80)의 제1 내지 제4 측면들(21a 내지 21d)에 대한 설명은 안착홀(801)의 측면(예컨대, 제1 내지 제4 측면들)에 적용될 수 있다.
예컨대, 보강재(900)의 제1 영역은 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800b)의 안착홀(801)의 측면(예컨대, 제1 내지 제4 측면들) 사이에 위치하는 보강재(900) 상면의 일 영역일 수 있다. 예컨대, 보강재(900)의 제1 영역은 도포홈(26a2, 26b2) 및 안착홈(80)에 의하여 노출되는 보강재(900)의 상면의 일 영역일 수 있다.
회로 기판(800b)의 안착홀(801) 내에는 이미지 센서(810)가 배치될 수 있다. 또한 이미지 센서(810)는 보강재(900) 상에 배치될 수 있다.
보강재(900)는 회로 기판(800b)의 아래에 배치된다.
보강재(900)의 상면은 회로 기판(800b)의 개구(801)에 대응하고 이미지 센서(810)가 실장되기 위한 영역(이하 "실장 영역")을 포함할 수 있다.
회로 기판(800b)의 하면과 보강재(900)의 상면의 사이에는 접착 부재(예컨대, 에폭시)가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 회로 기판(800b)은 보강재(900)에 부착 또는 고정될 수 있다.
이미지 센서(810)의 하면과 보강재(900)의 상면(예컨대, 실장 영역) 사이에는 접착 부재(예컨대, 에폭시)가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 이미지 센서(810)는 보강재(900)에 부착 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 접착 필름 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 이물 방지재(310)는 안착홀(801) 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함할 수 있고, 제1 에폭시의 적어도 일부는 도포홀(26a2, 26b2) 내에 배치될 수 있다.
보강재(900)의 상면에 배치된 이미지 센서(810b)는 와이어(51a, 51b)를 통하여 회로 기판(800b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보강재(900)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서가 파손되는 것을 억제할 수 있다.
또한 보강재(900)는 이미지 센서(810)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
예컨대, 보강재(900)는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강재(900)는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성될 수도 있다.
또한 보강재(900)는 회로 기판(800b)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 장치를 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.
도 8은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 9는 도 8에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 1 또는 도 6에 도시된 실시 예에 따른 카메라 장치(200, 200-1)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 안착홈을 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 상기 안착홈 내에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 안착홈 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고,
    상기 안착홈은 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 안착홈의 상기 제3 측면에 인접하는 제1 영역에 배치되고 제1 와이어에 의하여 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
    상기 안착홈의 상기 제4 측면에 인접하는 제2 영역에 배치되고 제2 와이어에 의하여 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및
    상기 안착홈의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도포홈은 상기 회로 기판의 상면으로 개방되는 개구를 포함하고, 상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홈 내에 배치되는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 에폭시의 다른 일부는 상기 안착홈의 상기 제1 내지 제4 측면들과 상기 안착홈 내에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이에 배치되는 카메라 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    렌즈를 구동하기 위한 렌즈 구동부를 포함하는 카메라 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안착홈의 바닥면과 상기 이미지 센서의 하면을 접착시키는 제2 에폭시를 포함하는 카메라 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 에폭시와 상기 제2 에폭시는 동일한 재질인 카메라 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센서는,
    상기 안착홈의 상기 제3 측면과 마주보는 측면에 인접하는 상기 이미지 센서의 상면의 일 영역에 마련되는 제1 단자: 및
    상기 안착홈의 상기 제4 측면과 마주보는 측면에 인접하는 상기 이미지 센서의 상면의 다른 일 영역에 마련되는 제2 단자를 포함하고,
    상기 제1 와이어는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 이미지 센서의 상기 제1 단자를 연결하고, 상기 제2 와이어는 상기 회로 기판의 상기 제2 단자와 상기 이미지 센서의 상기 제2 단자를 연결하는 카메라 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈의 직경은 상기 안착홈의 상기 제1 내지 제4 측면들과 상기 안착홈에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이의 거리보다 큰 카메라 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈은 광축 방향으로 상기 제1 및 제2 와이어들과 오버랩되지 않는 카메라 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈의 바닥면은 상기 안착홈의 바닥면과 광축 방향으로 단차를 갖고, 상기 적어도 하나의 도포홈의 상기 바닥면은 상기 안착홈의 상기 바닥면보다 높게 위치하는 카메라 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈은,
    상기 안착홈의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 접하는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분의 직경은 상기 제1 부분의 직경보다 큰 카메라 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 안착홈의 상기 제1 및 제2 측면들 각각은 상기 안착홈의 상기 제3 및 제4 측면들 각각보다 길이가 긴 장측면인 카메라 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 에폭시의 상면은 상기 안착홈 내에 배치되는 상기 이미지 센서의 상면보다 낮게 위치하거나 동일 평면 상에 위치하는 카메라 장치.
  13. 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하는 안착홀을 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판 아래에 배치되는 보강재;
    상기 보강재 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 안착홀 내에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 안착홀 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 안착홀의 상기 제3 측면에 인접하는 제1 영역에 배치되고 제1 와이어에 의하여 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
    상기 안착홀의 상기 제4 측면에 인접하는 제2 영역에 배치되고 제2 와이어에 의하여 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및
    상기 안착홀의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홀을 포함하고,
    상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홀 내에 배치되는 카메라 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 에폭시는 상기 적어도 하나의 도포홀의 측면, 상기 안착홀의 상기 제1 내지 제4 측면들, 및 상기 보강재의 제1 영역에 배치되고,
    상기 보강재의 상기 제1 영역은 상기 이미지 센서의 측면과 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 측면들 사이에 위치하는 상기 보강재 상면의 일 영역인 카메라 장치.
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