CN211481581U - 嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置，嵌入式补强线路板包括线路板和补强板，线路板具有第一表面及第二表面，第一表面和第二表面相对，第一表面上具有元器件设置区，第二表面具有容置槽，容置槽的截面的至少一侧的宽度大于元器件设置区的对应侧的宽度，容置槽的截面与第一表面或第二表面平行。补强板设置于容置槽内。通过于线路板上设置有与元器件设置区对应的容置槽，容置槽设置有硬度大于线路板的补强板，在不增加线路板的厚度下，增加线路板的硬度，以支撑设置于元器件设置区内的元器件，避免线路板受外力而损坏。

Description

嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置

技术领域

本申请涉及线路板的技术领域，尤其涉及一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置。

背景技术

目前电子装置趋向微型化设计，电子装置的体积越来越小，电子装置内的空间越来越有限，因此目前将电子装置内部的线路板进行减薄设计，以争取较多的空间设置元器件，但减薄后的线路板的强度不足，其容易因受力而断裂。

实用新型内容

本申请实施例提供一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置，解决目前为了缩小电子装置的体积，必须减少线路板的厚度，导致线路板强度不够，其容易因受力而破损的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种嵌入式补强线路板，其包括：线路板，其具有第一表面及第二表面，第一表面和第二表面相对，第一表面上具有元器件设置区，第二表面具有容置槽，容置槽的截面的至少一侧的宽度大于元器件设置区的对应侧的宽度，容置槽的截面与第一表面或第二表面平行；补强板，其设置于容置槽内。

第二方面，提供了一种摄像模块，其包括：如第一方面所述的嵌入式补强线路板；光传感元器件，其设置于线路板上，并位于元器件设置区内；镜头组件，其设置于线路板的第一表面上，并位于元器件设置区内，镜头组件位于光传感元器件远离补强板的一侧。

第三方面，提供了一种电子装置，其包括：如第一方面所述的嵌入式补强线路板；元器件，其设置于线路板的第一表面上，并且位于元器件容置区内。

在本申请实施例中，通过于线路板上设置有与元器件设置区对应的容置槽，容置槽设置有硬度大于线路板的补强板，在不增加线路板的厚度下，增加线路板的硬度，以支撑设置于元器件设置区内的元器件，避免线路板受外力而损坏。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的嵌入式补强线路板的立体图：

图2是本申请第一实施例的嵌入式补强线路板的剖视图；

图3是本申请第二实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图4是本申请第三实施例的摄像模块的剖视图；

图5是本申请第四实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图6是本申请第四实施例的嵌入式补强线路板的剖视图；

图7是本申请第五实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图8是本申请第六实施例的嵌入式补强线路板的立体图；

图9是本申请第七实施例的摄像模块的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，其是本申请第一实施例的嵌入式补强线路板的立体图和剖视图；如图所示，本实施例的嵌入式补强线路板1包括线路板10及补强板11，线路板10具有第一表面10a和第二表面10b，第一表面10a与第二表面10b相对。第一表面10a用于设置元器件，第一表面10a上具有元器件设置区101。第二表面10b上具有容置槽102，容置槽102与元器件设置区101对应，容置槽102与第一表面10a或第二表面10b平行的截面的至少一侧的宽度 102w大于元器件设置区101的对应侧的宽度101w。在本实施例中，容置槽102 与第一表面10a或第二表面10b平行的截面的面积大于元器件设置区101与第一表面10a或第二表面10b平行的截面的面积。补强板11设置于容置槽102 内，补强板11与第一表面10a或第二表面10b垂直的截面的厚度11t小于或等于容置槽102与第一表面10a或第二表面10b垂直的截面的深度102t，补强板11与第一表面10a或第二表面10平行的截面的面积大于元器件设置区101 与第一表面10a或第二表面10平行的截面的面积。补强板11的硬度大于线路板10的硬度，以增加元器件设置区101内的线路板10的强度，但不增加嵌入式补强线路板1的厚度1t，避免设置于元器件设置区101内的元器件对线路板 10产生作用力时而造成线路板10破坏。上述补强板11的材质为金属、金属合金或塑胶，于本实施例中，补强板11为钢片。

补强板11通过结构、黏贴、焊接或嵌件注塑等方式与线路板10连接。在一些实施例中，补强板11通过结构与线路板10连接，例如，补强板11具有固定柱，线路板10的容置槽102内具有固定孔，补强板11的固定柱插设于线路板10的固定孔中，以固定补强板11于线路板10的容置槽102内。在一些实施例中，补强板11通过黏贴方式与线路板10连接，例如，在线路板10的容置槽102内的表面涂布黏着胶体，补强板11设置于黏着胶体上，以黏贴于线路板10的容置槽102内。在一些实施例中，补强板11通过焊接方式与线路板10连接，例如：在线路板10的容置槽102内的表面设置有金属焊垫，补强板11设置于容置槽102内，并与金属焊垫焊接，以固定补强板11于容置槽102 内。在一些实施例中，补强板11通过嵌件注塑方式与线路板10连接，也就是补强板11于线路板10注塑成型的过程中加入一起形成。

请参阅图3，其是本申请第二实施例的嵌入式补强线路板的立体图；如图所示，本实施例的嵌入式补强线路板1与第一实施例的嵌入式补强线路板不同在于，本实施例的元器件设置区101的数量为多个，多个元器件设置区101与容置槽102对应，换句话说，多个元器件设置区101位于容置槽102与第二表面10b平行的截面内。当每一个元器件设置区101内设置有元器件时，同一块补强板11能同时支撑多个元器件设置区101。

请参阅图4，其是本申请第三实施例的摄像模块的剖视图；如图所示，本实施例的摄像模块2使用第一实施例的嵌入式补强线路板1。除了具有嵌入式补强线路板1之外，摄像模块2还包括光传感元器件21和镜头组件22，光传感元器件21设置于嵌入式补强线路板1的线路板10的第一表面10a上，并位于元器件设置区(如图1所示)内。镜头组件22设置于嵌入式补强线路板1 的线路板10的第一表面10a上，并位于元器件设置区内，且位于光传感元器件21上。

本实施例的镜头组件22包括镜头支架221和镜头222，镜头222与镜头支架221活动连接。镜头支架221设置于嵌入式补强线路板1的线路板10的第一表面10a上，并位于元器件设置区101内，镜头222位于光传感元器件21 远离补强板11的一侧(以附图來看為上方)。镜头组件22还包括滤光片223，滤光片223设置于镜头支架221内，并位于镜头222与光传感元器件21之间。

摄像模块2于使用时，镜头222可相对于镜头支架221移动，使镜头组件 22产生作用力于嵌入式补强线路板1，对应镜头组件22设置有补强板11，补强板11增加与镜头组件22连接的线路板10的强度，防止嵌入式补强线路板1 因受力而损坏。镜头组件22是相对精密而对应力敏感的元器件，镜头222与镜头支架221之间的移动精度以及镜头222与光传感元器件21之间的對位精度的要求高，若线路板10受到应力而产生变形，即使是些微的弹性变形，都可能影响镜头组件22的运作，进而影响其拍摄影像的品质，藉由补强板11可减低线路板10受力变形的程度。在不同实施例中，嵌入式补强线路板1除了可应用於镜头组件22，还可应用於各种对应力敏感的元器件。

请参阅图5和图6，其是本申请第四实施例的嵌入式补强线路板的立体图和剖视图；如图所示，本实施例的嵌入式补强线路板1与第一实施例的嵌入式补强线路板不同在于，本实施例的线路板1的第一表面10a设置有元器件容置槽103，元器件容置槽103位于元器件设置区101内，容置槽102与第一表面 10a或第二表面10b平行的截面的至少一侧的宽度102w大于元器件容置槽103 的对应侧的宽度103w。在本实施例中，元器件容置槽103与第一表面10a或第二表面10b平行的截面的面积小于或等于元器件设置区101与第一表面10a或第二表面10b平行的截面的面积，所以元器件容置槽103与第一表面10a或第二表面10b平行的截面的面积小于容置槽102与第一表面10a或第二表面10b 平行的截面的面积。元器件容置槽103是用以容置元器件，如此元器件的尺寸不变的状态下，能减少元器件从嵌入式补强线路板1的第一表面10a突出的高度。本实施例中，元器件容置槽103与容置槽102相连通，当然元器件容置槽 103与容置槽102也可不连通，不应以此为限。

请参阅图7，其是本申请第五实施例的嵌入式补强线路板的立体图；如图所示，本实施例的嵌入式补强线路板1与第四实施例的嵌入式补强线路板不同在于，本实施例于同一个元器件设置区101内设置有多个元器件容置槽103，每一个元器件容置槽103可容置原本设置于线路板10的第一表面10a上的元器件。

请参阅图8，其是本申请第五实施例的嵌入式补强线路板的立体图；如图所示，本实施例的嵌入式补强线路板1与第四实施例的嵌入式补强线路板不同在于，本实施例的元器件设置区101的数量为多个，多个元器件设置区101与容置槽102对应，换句话说，多个元器件设置区101位于容置槽102与第二表面10b平行的截面内。每一个元器件设置区101内设置有元器件容置槽103，当每一个元器件设置区101的元器件容置槽103内设置有元器件时，同一块补强板11能同时支撑每一个元器件设置区101的元器件容置槽103的元器件。同时元器件的尺寸不变的状态下，通过设置于元器件容置槽103内以减少从嵌入式补强线路板1的第一表面10a突出的高度。

请参阅图9，其是本申请第七实施例的摄像模块的剖视图；如图所示，本实施例的摄像模块2与第二实施例的摄像模块不同在于，本实施例的摄像模块 2使用第四实施例的嵌入式补强线路板1，光传感元器件21设置于元器件容置槽103内，镜头组件22设置于嵌入式补强线路板1的线路板10的第一表面10a 上，并位于元器件设置区101内，且位于光传感元器件21上。因光传感元器件21设置于元器件容置槽103内，如此缩小镜头组件22的高度，以缩小摄像模块2的整体高度。当本实施例的摄像模块2安装于电子装置时，因摄像模块 2使用第四实施例的嵌入式补强线路板1，缩小了摄像模块2的整体高度，减少摄像模块2于电子装置内的空间，电子装置可再容置其他元器件或缩小其尺寸。

本申请还提供一种电子装置，电子装置内使用上述实施例的嵌入式补强线路板，嵌入式补强线路板的线路板的第一表面上可设置元器件，元器件位于元器件设置区内。电子装置可为手机、平板电脑、笔记本或其他电子装置。

综上所述，本申请提供一种嵌入式补强线路板、摄像模块和电子装置，通过于线路板上设置有与元器件设置区对应的容置槽，容置槽设置有硬度大于线路板的补强板，在不增加线路板的厚度下，增加线路板的硬度，以支撑设置于元器件设置区内的元器件，避免线路板受外力而损坏。另外于线路板的元器件设置区内设置有元器件容置槽，使原本设置于线路板上的元器件能设置于元器件容置槽内，以缩小嵌入式补强线路板与元器件所形成的功能模块的整体高度，使整体高度减少的功能模块能设置于空间更小的电子装置内。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种嵌入式补强线路板，其特征在于，包括：

线路板，其具有第一表面及第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对，所述第一表面上具有元器件设置区，所述第二表面具有容置槽，所述容置槽的截面的至少一侧的宽度大于所述元器件设置区的对应侧的宽度，所述容置槽的截面与所述第一表面或所述第二表面平行；

补强板，其设置于所述容置槽内。

2.如权利要求1所述的嵌入式补强线路板，其特征在于，所述第一表面上具有元器件容置槽，所述元器件容置槽位于所述元器件设置区内。

3.如权利要求2所述的嵌入式补强线路板，其特征在于，所述元器件容置槽的截面的面积小于或等于所述元器件设置区的截面的面积，所述元器件容置槽与所述元器件设置区的截面与所述第一表面或所述第二表面平行。

4.如权利要求2所述的嵌入式补强线路板，其特征在于，所述元器件容置槽与所述容置槽连通。

5.如权利要求1所述的嵌入式补强线路板，其特征在于，所述补强板的厚度小于或等于所述容置槽的深度。

6.如权利要求1所述的嵌入式补强线路板，其特征在于，所述补强板的硬度大于所述线路板的硬度。

7.如权利要求6所述的嵌入式补强线路板，其特征在于，所述补强板的材质为金属、金属合金或塑胶。

8.一种摄像模块，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的嵌入式补强线路板；

光传感元器件，其设置于所述线路板上，并位于所述元器件设置区内；

镜头组件，其设置于所述线路板的所述第一表面上，并位于所述元器件设置区内，所述镜头组件位于所述光传感元器件远离所述补强板的一侧。

9.如权利要求8所述的摄像模块，其特征在于，所述第一表面上具有元器件容置槽，所述元器件容置槽位于所述元器件设置区内，所述光传感元器件设置于所述元器件容置槽内。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-7中任一项所述的嵌入式补强线路板；

元器件，其设置于所述线路板的所述第一表面上，并且位于所述元器件容置区内。

Images