JP3431554B2 - カードコネクタ - Google Patents
カードコネクタInfo
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- JP3431554B2 JP3431554B2 JP31891699A JP31891699A JP3431554B2 JP 3431554 B2 JP3431554 B2 JP 3431554B2 JP 31891699 A JP31891699 A JP 31891699A JP 31891699 A JP31891699 A JP 31891699A JP 3431554 B2 JP3431554 B2 JP 3431554B2
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- Japan
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- card
- contact
- connector
- body portion
- support
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/26—Pin or blade contacts for sliding co-operation on one side only
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機、電
話機、ＰＤＡ（personal digital assistance）、携帯
型オーディオ、カメラ等の電子機器に取り付けられるカ
ードコネクタに関し、さらに詳しくは両側端部に段差を
有する二段形状のＩＣカードを装填する際の低背化を図
るようにしたカードコネクタに関する。
話機、ＰＤＡ（personal digital assistance）、携帯
型オーディオ、カメラ等の電子機器に取り付けられるカ
ードコネクタに関し、さらに詳しくは両側端部に段差を
有する二段形状のＩＣカードを装填する際の低背化を図
るようにしたカードコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等
の電子機器においては、ＣＰＵあるいはメモリ用のＩＣ
が内蔵された、ＳＩＭ（subscriber identity module）
カード、ＭＭＣ（multi media card）カードなどのＩＣ
カードを装着させることで、各種の機能拡張などを行う
ようにしている。
の電子機器においては、ＣＰＵあるいはメモリ用のＩＣ
が内蔵された、ＳＩＭ（subscriber identity module）
カード、ＭＭＣ（multi media card）カードなどのＩＣ
カードを装着させることで、各種の機能拡張などを行う
ようにしている。
【０００３】このようなＩＣカードを着脱自在に装着す
るための、コネクタ構造においては、コネクタが装着さ
れる電子機器側の各種信号処理回路および電源回路と接
続された複数のコンタクト端子をコネクタハウジング内
に設け、これら複数のコンタクト端子を、装填されたＩ
Ｃカードの底面側の接触パッドと接触させ、これらの接
触を介してＩＣカードをコネクタが取り付けられた電子
機器と電気的に接続する。
るための、コネクタ構造においては、コネクタが装着さ
れる電子機器側の各種信号処理回路および電源回路と接
続された複数のコンタクト端子をコネクタハウジング内
に設け、これら複数のコンタクト端子を、装填されたＩ
Ｃカードの底面側の接触パッドと接触させ、これらの接
触を介してＩＣカードをコネクタが取り付けられた電子
機器と電気的に接続する。
【０００４】図９は、この種のＩＣカードを装填するコ
ネクタのコンタクト端子近傍の一般的な構成を示すもの
である。
ネクタのコンタクト端子近傍の一般的な構成を示すもの
である。
【０００５】図９において、コネクタハウジング１００
の下板１０１には、コンタクト端子１０２を支持するた
めの複数の支持溝１０３が形成されている。コンタクト
端子１０２は、支持溝１０３の両側面壁に形成された凹
部１０５にその固定部１０２ａの両側縁を圧入すること
で下板１０１に固定されている。挿入されたカードによ
ってコンタクト端子１０２のバネ接点部１０２ｂが弾性
変位されることで、バネ接点部１０２ｂがカードの接触
パッドに所要の接触圧をもって当接する。コンタクト端
子１０２の端子部１０２ｃは半田付けなどによってプリ
ント配線基板に接続される。
の下板１０１には、コンタクト端子１０２を支持するた
めの複数の支持溝１０３が形成されている。コンタクト
端子１０２は、支持溝１０３の両側面壁に形成された凹
部１０５にその固定部１０２ａの両側縁を圧入すること
で下板１０１に固定されている。挿入されたカードによ
ってコンタクト端子１０２のバネ接点部１０２ｂが弾性
変位されることで、バネ接点部１０２ｂがカードの接触
パッドに所要の接触圧をもって当接する。コンタクト端
子１０２の端子部１０２ｃは半田付けなどによってプリ
ント配線基板に接続される。
【０００６】このように、接触パッドがカード底面に配
置されているカードが挿脱されるコネクタの場合、コン
タクト端子１０２は接触パッドと弾性変位させて接触さ
せるためにカードの下側に配される。また、コネクタの
実装面積を小さくしようとすると、通常は、コンタクト
端子１０２の端子部１０２ｃもカードの下側に配され
る。
置されているカードが挿脱されるコネクタの場合、コン
タクト端子１０２は接触パッドと弾性変位させて接触さ
せるためにカードの下側に配される。また、コネクタの
実装面積を小さくしようとすると、通常は、コンタクト
端子１０２の端子部１０２ｃもカードの下側に配され
る。
【０００７】そして、このような形態でコンタクト端子
１０２をカードの接触パッドとコネクタハウジングの下
板との間で簡便に保持するためには、コンタクト端子１
０２を保持固定するための支持溝１０３を設け、この支
持溝１０２に何らかのコンタクト端子１０２の固定手段
を設ける手法が最も有効であると考えられる。
１０２をカードの接触パッドとコネクタハウジングの下
板との間で簡便に保持するためには、コンタクト端子１
０２を保持固定するための支持溝１０３を設け、この支
持溝１０２に何らかのコンタクト端子１０２の固定手段
を設ける手法が最も有効であると考えられる。
【０００８】ところで、最近、図１０および図１１に示
すようなＩＣカード２０が提案されている。図１０はカ
ード表面を、図１１はカード裏面を示している。
すようなＩＣカード２０が提案されている。図１０はカ
ード表面を、図１１はカード裏面を示している。
【０００９】このカード２０はＳＤ（secure digital）
カードと呼称され、所定の厚さｔ１の上側本体部２１を
有している。カード２０の右先端部には誤挿入防止のた
めの面取り部（切欠き部）２２を有している。上側本体
部２１の裏面側には、上側本体部２１より僅かに幅が狭
い厚さｔ２の下側本体部２３が形成されている。すなわ
ち、カード２０においては、両側端部に上側本体部２１
の底面および下側本体部２３の底面による段差２７がカ
ード側端に沿って形成されている。
カードと呼称され、所定の厚さｔ１の上側本体部２１を
有している。カード２０の右先端部には誤挿入防止のた
めの面取り部（切欠き部）２２を有している。上側本体
部２１の裏面側には、上側本体部２１より僅かに幅が狭
い厚さｔ２の下側本体部２３が形成されている。すなわ
ち、カード２０においては、両側端部に上側本体部２１
の底面および下側本体部２３の底面による段差２７がカ
ード側端に沿って形成されている。
【００１０】下側本体部２３の先端側には、複数の隔壁
（しきり壁）２９によって複数の凹部２４が形成されて
おり、これらの凹部２４に接触パッド２５が配設されて
いる。各凹部２４の深さは下側底面部２３の高さとほぼ
同じであり、したがって各接触パッド２５の表面は、上
側本体部２１のおもて面から上側本体部２１の厚さｔ分
だけ離れて位置している。カード２０の側面には、ライ
トプロテクトスイッチ２６が設けられている。
（しきり壁）２９によって複数の凹部２４が形成されて
おり、これらの凹部２４に接触パッド２５が配設されて
いる。各凹部２４の深さは下側底面部２３の高さとほぼ
同じであり、したがって各接触パッド２５の表面は、上
側本体部２１のおもて面から上側本体部２１の厚さｔ分
だけ離れて位置している。カード２０の側面には、ライ
トプロテクトスイッチ２６が設けられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図１２にこのカード２
０を図９に示すコネクタに装填した状態を示す。
０を図９に示すコネクタに装填した状態を示す。
【００１２】この図１２にも示すように、図９に示すコ
ネクタ構造では、カード２０の隔壁２９の底面がハウジ
ング下板１０１の上面に当接されるようにカード２０を
保持する必要がある。
ネクタ構造では、カード２０の隔壁２９の底面がハウジ
ング下板１０１の上面に当接されるようにカード２０を
保持する必要がある。
【００１３】したがって、この図９に示すコネクタ構造
においては、コネクタの高さは、支持溝が形成されたハ
ウジング下板１０１の厚さｈ１に、カード２０の厚みｔ
１＋ｔ２（上側本体部２１の上面から下側本体部２３の
下面までの長さ）と、ハウジング上板の厚さｈ２を加え
た寸法分だけは少なくとも必要である。
においては、コネクタの高さは、支持溝が形成されたハ
ウジング下板１０１の厚さｈ１に、カード２０の厚みｔ
１＋ｔ２（上側本体部２１の上面から下側本体部２３の
下面までの長さ）と、ハウジング上板の厚さｈ２を加え
た寸法分だけは少なくとも必要である。
【００１４】この発明はこのような事情を考慮してなさ
れたもので、隔壁で挟まれた凹部に接触パッドが配置さ
れたカードを装填するためのコネクタ構造の低背化を実
現するカードコネクタを提供することを解決課題とす
る。
れたもので、隔壁で挟まれた凹部に接触パッドが配置さ
れたカードを装填するためのコネクタ構造の低背化を実
現するカードコネクタを提供することを解決課題とす
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明では、上側本体
部と、この上側本体部より僅かに幅が狭くかつ先端側に
複数の隔壁による複数の凹部が並列に形成された下側本
体部と、前記複数の凹部に設けられる接触パッドとを有
し、両側端部に前記上側本体部の底面および前記下側本
体部の底面による段差がカード側端に沿って形成されて
いるカードを、前記各接触パッドがコネクタハウジング
内に配された複数の弾性変形するコンタクト端子とそれ
ぞれ当接するようにコネクタハウジング内に保持するカ
ードコネクタにおいて、それぞれが前記コンタクト端子
の固定部を支持する支持溝が間に形成された一対の凸部
から成り、その全幅が前記カードの隔壁間の間隔よりも
小さい複数のコンタクト支持体を、前記隔壁間の間隔に
対応する所定のピッチで前記コネクタハウジングの下板
から突出形成し、前記コンタクト支持体間に前記カード
の各隔壁が嵌まり込むようにカードを支持するようにし
ている。
部と、この上側本体部より僅かに幅が狭くかつ先端側に
複数の隔壁による複数の凹部が並列に形成された下側本
体部と、前記複数の凹部に設けられる接触パッドとを有
し、両側端部に前記上側本体部の底面および前記下側本
体部の底面による段差がカード側端に沿って形成されて
いるカードを、前記各接触パッドがコネクタハウジング
内に配された複数の弾性変形するコンタクト端子とそれ
ぞれ当接するようにコネクタハウジング内に保持するカ
ードコネクタにおいて、それぞれが前記コンタクト端子
の固定部を支持する支持溝が間に形成された一対の凸部
から成り、その全幅が前記カードの隔壁間の間隔よりも
小さい複数のコンタクト支持体を、前記隔壁間の間隔に
対応する所定のピッチで前記コネクタハウジングの下板
から突出形成し、前記コンタクト支持体間に前記カード
の各隔壁が嵌まり込むようにカードを支持するようにし
ている。
【００１６】この発明では、各一対の凸部から成る複数
のコンタクト支持体の各間にカードの隔壁が嵌まり込む
ようにカードを支持するようにしたので、コネクタの厚
みを隔壁の間に入った分だけ実質的に低減することが
き、コネクタの低背化を図ることが可能となる。
のコンタクト支持体の各間にカードの隔壁が嵌まり込む
ようにカードを支持するようにしたので、コネクタの厚
みを隔壁の間に入った分だけ実質的に低減することが
き、コネクタの低背化を図ることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態を添付図
面にしたがって詳細に説明する。
面にしたがって詳細に説明する。
【００１８】図１はこの発明にかかるカードコネクタの
実施形態を示す斜視図であり、図２はそのコンタクト端
子近傍の構成を示す斜視図あり、図３は図１のＡ−Ａ´
断面図であり、図４は図１のＢ−Ｂ´断面図であり、図
５はカード２０を装填した状態における図１のＡ−Ａ´
断面図であり、図６はカード２０を装填した状態におけ
る図１のＢ−Ｂ´断面図であり、図７はカード２０を装
填した状態を示す斜視図である。
実施形態を示す斜視図であり、図２はそのコンタクト端
子近傍の構成を示す斜視図あり、図３は図１のＡ−Ａ´
断面図であり、図４は図１のＢ−Ｂ´断面図であり、図
５はカード２０を装填した状態における図１のＡ−Ａ´
断面図であり、図６はカード２０を装填した状態におけ
る図１のＢ−Ｂ´断面図であり、図７はカード２０を装
填した状態を示す斜視図である。
【００１９】このカードコネクタ１は、携帯電話機、Ｐ
ＤＡ、携帯型オーディオ、カメラ等の電子機器に配設さ
れるものである。
ＤＡ、携帯型オーディオ、カメラ等の電子機器に配設さ
れるものである。
【００２０】この図１乃至図７に示すコネクタ１は、基
本的には、図１０および図１１に示したＳＤカードなど
の段差を有する２段厚型カード２０を装填するものであ
る。
本的には、図１０および図１１に示したＳＤカードなど
の段差を有する２段厚型カード２０を装填するものであ
る。
【００２１】図１乃至図７において、カードコネクタ１
は、樹脂材料などの絶縁体によって一体成形加工された
コネクタハウジング１０を有している。
は、樹脂材料などの絶縁体によって一体成形加工された
コネクタハウジング１０を有している。
【００２２】ＩＣカード２０は、ハウジング１０の前面
に形成されたカード挿入口１１を介してコネクタ１内に
挿入される。
に形成されたカード挿入口１１を介してコネクタ１内に
挿入される。
【００２３】ハウジング１０には、挿入されたＩＣカー
ド２０を突き当てる突き当て壁１２が形成され、かつこ
の突き当て壁１２の一方の角部には、ＩＣカード２０の
面取り部２２を突き当てるべく突出されたコーナ壁１３
が形成されている。
ド２０を突き当てる突き当て壁１２が形成され、かつこ
の突き当て壁１２の一方の角部には、ＩＣカード２０の
面取り部２２を突き当てるべく突出されたコーナ壁１３
が形成されている。
【００２４】ここで、ＩＣカード２０はハウジング１０
の内側両側壁に形成された一対の案内溝１４ａ，１４ｂ
によってその両側端部が支持されて挿脱方向に案内され
る。
の内側両側壁に形成された一対の案内溝１４ａ，１４ｂ
によってその両側端部が支持されて挿脱方向に案内され
る。
【００２５】一方の案内溝１４ａはカード挿入口１１か
らコーナ壁１３まで延在し、他方の案内溝１４ｂはカー
ド挿入口１１から突き当て壁１２まで延在している。
らコーナ壁１３まで延在し、他方の案内溝１４ｂはカー
ド挿入口１１から突き当て壁１２まで延在している。
【００２６】各案内溝１４ａ，１４ｂは、上面壁１５、
側壁１６および下面壁１７によって形成されている。
側壁１６および下面壁１７によって形成されている。
【００２７】さらに、各案内溝１４ａ，１４ｂの下面壁
１７の端縁から下方に延在するように側壁１８が形成さ
れている。
１７の端縁から下方に延在するように側壁１８が形成さ
れている。
【００２８】ハウジング１０の下面壁を構成する下板３
０には、複数のコンタクト端子４０を位置決め固定する
ための複数のコンタクト支持体３１が形成されている。
０には、複数のコンタクト端子４０を位置決め固定する
ための複数のコンタクト支持体３１が形成されている。
【００２９】各コンタクト端子４０には、電源用端子、
信号端子などが含まれている。各コンタクト４０は、電
子機器のプリント配線基板のコンタクトパッドに半田接
続される端子部４０ａ、コンタクト支持体３１で固定さ
せるための固定部４０ｂ、および弾性的に変位してカー
ド２０の接触パッド２５と当接する接触ばね片部４０ｃ
を有している。
信号端子などが含まれている。各コンタクト４０は、電
子機器のプリント配線基板のコンタクトパッドに半田接
続される端子部４０ａ、コンタクト支持体３１で固定さ
せるための固定部４０ｂ、および弾性的に変位してカー
ド２０の接触パッド２５と当接する接触ばね片部４０ｃ
を有している。
【００３０】各コンタクト支持体３１は、コンタクト端
子４０の固定部４０ｂを支持する支持溝３２が間に形成
された一対の凸部３３ａ，３３ｂから成っている。支持
溝３２の下端部、すなわち凸部３３ａ，３３ｂの内側壁
の下端部には、コンタクト端子４０の固定部４０ｂの両
端が圧入される凹部３４が形成され、これら凹部３４で
コンタクト端子４０の固定部４０ｂを支持固定する。
子４０の固定部４０ｂを支持する支持溝３２が間に形成
された一対の凸部３３ａ，３３ｂから成っている。支持
溝３２の下端部、すなわち凸部３３ａ，３３ｂの内側壁
の下端部には、コンタクト端子４０の固定部４０ｂの両
端が圧入される凹部３４が形成され、これら凹部３４で
コンタクト端子４０の固定部４０ｂを支持固定する。
【００３１】一対の凸部３３ａ，３３ｂから成るコンタ
クト支持体３１の全幅Ｗ１は、図６に示すように、カー
ド２０の隔壁２９間の間隔Ｗ２よりも狭く形成されてい
る。また、カード２０がコネクタ１に挿入された際、カ
ード２０の各隔壁２９とコンタクト支持体３１の左右位
置がずれるように、別言すればカード２０の各接触パッ
ド２５の直下に各コンタクト支持体３１が位置するよう
に、コンタクト支持体３１の左右位置、およびその配設
ピッチが設定されている。
クト支持体３１の全幅Ｗ１は、図６に示すように、カー
ド２０の隔壁２９間の間隔Ｗ２よりも狭く形成されてい
る。また、カード２０がコネクタ１に挿入された際、カ
ード２０の各隔壁２９とコンタクト支持体３１の左右位
置がずれるように、別言すればカード２０の各接触パッ
ド２５の直下に各コンタクト支持体３１が位置するよう
に、コンタクト支持体３１の左右位置、およびその配設
ピッチが設定されている。
【００３２】したがって、このコネクタ構造によれば、
カード２０がコネクタ１に挿入された際、各凸部３３
ａ，３３ｂがカード２０の隔壁２９間の凹部２４に嵌ま
り込んで、凸部３３ａ，３３ｂによって支持したコンタ
クト端子４０の接触ばね片部４０ｃがカード２０の接触
パッド２５と当接することができる。別言すれば、カー
ド２０の各隔壁２９が凸部３３ａ，３３ｂから成るコン
タクト支持体３１間の凹部３５に嵌まり込み、各隔壁２
９の底面をハウジング下板３０の上面にほぼ当接するこ
とができる。
カード２０がコネクタ１に挿入された際、各凸部３３
ａ，３３ｂがカード２０の隔壁２９間の凹部２４に嵌ま
り込んで、凸部３３ａ，３３ｂによって支持したコンタ
クト端子４０の接触ばね片部４０ｃがカード２０の接触
パッド２５と当接することができる。別言すれば、カー
ド２０の各隔壁２９が凸部３３ａ，３３ｂから成るコン
タクト支持体３１間の凹部３５に嵌まり込み、各隔壁２
９の底面をハウジング下板３０の上面にほぼ当接するこ
とができる。
【００３３】係るコネクタ構造においては、厚型二段カ
ード２０がコネクタ１に挿入されると、カード２０の上
側本体部２１の両側面は案内溝１４ａ，１４ｂ内の各側
壁１６によって案内され、また上側本体部２１の底面の
両側端部、すなわち段差部２７は下面壁１７で支持さ
れ、さらにコンタクト端子４０の弾性力によってカード
２０が浮き上がらないように上側本体部２１の上面の両
側端部は上面壁１５で規制される。
ード２０がコネクタ１に挿入されると、カード２０の上
側本体部２１の両側面は案内溝１４ａ，１４ｂ内の各側
壁１６によって案内され、また上側本体部２１の底面の
両側端部、すなわち段差部２７は下面壁１７で支持さ
れ、さらにコンタクト端子４０の弾性力によってカード
２０が浮き上がらないように上側本体部２１の上面の両
側端部は上面壁１５で規制される。
【００３４】さらに、厚型二段カード２０の下側本体部
２３は、側壁１８と下板３０で挟まれた空間に収容され
る。
２３は、側壁１８と下板３０で挟まれた空間に収容され
る。
【００３５】したがって、図５に示すように、案内溝１
４ａ，１４ｂの下面壁１７を、前記一対の凸部３３ａ，
３３ｂの上面位置より前記コンタクト端子の弾性変形時
における所要の突出高さ分Δｈだけ上方の位置に形成す
るようにすれば、カード２０の段差部２７がコネクタ１
の案内溝１４ａ，１４ｂの下面壁１７で支持されたカー
ド装填状態のとき、凸部３３ａ，３３ｂから成るコンタ
クト支持体３１で支持されたコンタクト端子４０の接触
ばね片部４０ｃは弾性変形し、カード２０の各接触パッ
ド２５に対し適切な接触圧で当接することになる。
４ａ，１４ｂの下面壁１７を、前記一対の凸部３３ａ，
３３ｂの上面位置より前記コンタクト端子の弾性変形時
における所要の突出高さ分Δｈだけ上方の位置に形成す
るようにすれば、カード２０の段差部２７がコネクタ１
の案内溝１４ａ，１４ｂの下面壁１７で支持されたカー
ド装填状態のとき、凸部３３ａ，３３ｂから成るコンタ
クト支持体３１で支持されたコンタクト端子４０の接触
ばね片部４０ｃは弾性変形し、カード２０の各接触パッ
ド２５に対し適切な接触圧で当接することになる。
【００３６】そして、この際、カード２０の各隔壁２９
は、前述したように、凸部３３ａ，３３ｂから成るコン
タクト支持体３１間の凹部３５に嵌まり込み、各隔壁２
９の底面がハウジング下板３０の上面にほぼ当接する状
態となる。
は、前述したように、凸部３３ａ，３３ｂから成るコン
タクト支持体３１間の凹部３５に嵌まり込み、各隔壁２
９の底面がハウジング下板３０の上面にほぼ当接する状
態となる。
【００３７】図８(a)は本発明のコネクタ構造を簡略化
して示したもので、図８(b)は先の図９に示した従来の
コネクタ構造を簡略化して示したものである。
して示したもので、図８(b)は先の図９に示した従来の
コネクタ構造を簡略化して示したものである。
【００３８】この場合、本発明のコネクタの下板３０に
形成された支持溝３２の深さと従来のコネクタの支持溝
１０３の深さを同じ（ｑ１）とし、また本発明のコネク
タの支持溝３２の下の下板の厚さと従来のコネクタの支
持溝１０３の下の下板の厚さを同じ（ｑ２）として考え
る。
形成された支持溝３２の深さと従来のコネクタの支持溝
１０３の深さを同じ（ｑ１）とし、また本発明のコネク
タの支持溝３２の下の下板の厚さと従来のコネクタの支
持溝１０３の下の下板の厚さを同じ（ｑ２）として考え
る。
【００３９】これらの図の比較からも明らかなように、
本発明のコネクタ構造によれば、下板３０から突出させ
た一対の凸部３３ａ，３３ｂ間に形成した支持溝３２で
コンタクト端子４０を固定しているので、平板上の下板
１０１に支持溝１０３を形成しこの支持溝１０３でコン
タクト端子１０２を固定する従来技術に比べ、前記一対
の凸部３３ａ，３３ｂの高さ分だけコネクタ全体の低背
化を図ることが可能になる。
本発明のコネクタ構造によれば、下板３０から突出させ
た一対の凸部３３ａ，３３ｂ間に形成した支持溝３２で
コンタクト端子４０を固定しているので、平板上の下板
１０１に支持溝１０３を形成しこの支持溝１０３でコン
タクト端子１０２を固定する従来技術に比べ、前記一対
の凸部３３ａ，３３ｂの高さ分だけコネクタ全体の低背
化を図ることが可能になる。
【００４０】なお、本発明のコネクタ構造では、支持溝
３２（凸部３３ａ，３３ｂの上面）から突出しているコ
ンタクト端子４０の高さは従来に比べ少なくなるが、こ
れはコンタクト形状を変更するなどしてそのバネ性を変
更することで、従来と同等の接触圧が得られるようにす
ればよい。
３２（凸部３３ａ，３３ｂの上面）から突出しているコ
ンタクト端子４０の高さは従来に比べ少なくなるが、こ
れはコンタクト形状を変更するなどしてそのバネ性を変
更することで、従来と同等の接触圧が得られるようにす
ればよい。
【００４１】このようにこの実施形態においては、各一
対の凸部３３ａ，３３ｂから成る複数のコンタクト支持
体３１間にカード２０の隔壁２９が嵌まり込むようにカ
ードを支持するようにしたので、コネクタ１の厚みを隔
壁２９の間に入った凸部３３ａ，３３ｂの高さ分だけ実
質的に低減することがき、コネクタの低背化を図ること
が可能となる。
対の凸部３３ａ，３３ｂから成る複数のコンタクト支持
体３１間にカード２０の隔壁２９が嵌まり込むようにカ
ードを支持するようにしたので、コネクタ１の厚みを隔
壁２９の間に入った凸部３３ａ，３３ｂの高さ分だけ実
質的に低減することがき、コネクタの低背化を図ること
が可能となる。
【００４２】なお、上記コネクタ構造において、厚型二
段カード２０のコネクタ１に対する左右方向の位置決め
は、案内溝１４ａ，１４ｂを形成する側壁１６、あるい
はその下側の側壁１８の何れで行うようにしてもよい。
段カード２０のコネクタ１に対する左右方向の位置決め
は、案内溝１４ａ，１４ｂを形成する側壁１６、あるい
はその下側の側壁１８の何れで行うようにしてもよい。
【００４３】また、コンタクト端子４０の形状も実施形
態に示したものに限ることなく、他の任意の形状を採用
するようにしてもよい。
態に示したものに限ることなく、他の任意の形状を採用
するようにしてもよい。
【００４４】また、上記実施形態では、コネクタハウジ
ング１０の上面壁は、案内溝１４ａ，１４ｂおよび突き
当て壁１２の近傍のみを覆うようにしたが、カードの全
面、あるいは殆どの部分を覆うようにしてもよく、また
カードの一部、たとえば接触パッドだけを覆うようにし
てもよい。これは、コネクタハウジングの下面壁に関し
ても同様である。
ング１０の上面壁は、案内溝１４ａ，１４ｂおよび突き
当て壁１２の近傍のみを覆うようにしたが、カードの全
面、あるいは殆どの部分を覆うようにしてもよく、また
カードの一部、たとえば接触パッドだけを覆うようにし
てもよい。これは、コネクタハウジングの下面壁に関し
ても同様である。
【００４５】さらに、コネクタハウジングを、例えば板
金加工された金属製の上側ハウジングと、樹脂製の下部
ハウジングというように、複数のハウジング部材で構成
するようにしてもよい。
金加工された金属製の上側ハウジングと、樹脂製の下部
ハウジングというように、複数のハウジング部材で構成
するようにしてもよい。
【００４６】さらに、上記実施形態では、厚型二段カー
ド２０としてＳＤカードを例にとり説明を行ったが、本
発明を同様の形状を有する他のカードに対して適用する
ようにしてもよい。
ド２０としてＳＤカードを例にとり説明を行ったが、本
発明を同様の形状を有する他のカードに対して適用する
ようにしてもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
各一対の凸部から成る複数のコンタクト支持体間にカー
ドの隔壁が嵌まり込むようにカードを支持するようにし
たので、コネクタの厚みを隔壁の間に入った凸部の高さ
分だけ実質的に低減することがき、コネクタの低背化を
図ることが可能となる。
各一対の凸部から成る複数のコンタクト支持体間にカー
ドの隔壁が嵌まり込むようにカードを支持するようにし
たので、コネクタの厚みを隔壁の間に入った凸部の高さ
分だけ実質的に低減することがき、コネクタの低背化を
図ることが可能となる。
【図１】この発明に係るカードコネクタの実施形態に関
してその概観構成を示す斜視図である。
してその概観構成を示す斜視図である。
【図２】この発明に係るカードコネクタの実施形態につ
いてその要部を拡大して示す斜視図である。
いてその要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】カード未装填時の図１のＡ−Ａ´断面図であ
る。
る。
【図４】カード未装填時の図１のＢ−Ｂ´断面図であ
る。
る。
【図５】カード装填時の図１のＡ−Ａ´断面図である。
【図６】カード装填時の図１のＢ−Ｂ´断面図である。
【図７】この発明に係るカードコネクタの実施形態につ
いてカード装填時の概観構成を示す斜視図である。
いてカード装填時の概観構成を示す斜視図である。
【図８】本発明と従来技術を比較するために用いた概略
断面図である。
断面図である。
【図９】従来のカードコネクタを示す斜視図である。
【図１０】この発明に適用される厚型二段カードを例示
する斜視図である。
する斜視図である。
【図１１】この発明に適用される厚型二段カードを例示
する斜視図である。
する斜視図である。
【図１２】厚型二段カードが図９に示す従来のカードコ
ネクタに装填された状態を示す断面図である。
ネクタに装填された状態を示す断面図である。
１ カードコネクタ
１０ コネクタハウジング
１１カード挿入口
１２ 突き当て壁
１３ コーナ壁
１４ａ，１４ｂ 案内溝
１５ 上面壁
１６ 側壁
１７ 下面壁
１８ 側壁
２０ 厚型二段カード
２１ 上側本体部
２２ 面取り部
２３ 下側本体部
２４ 凹部
２５ 接触パッド
２６ ライトプロテクトボタン
２９ 隔壁
３０ 下板
３１ コンタクト支持体
３２ 支持溝
３３ａ 凸部
３３ｂ 凸部
３４ 凹部
４０ コンタクト端子
４０ａ 端子部
４０ｂ 固定部
４０ｃ 接触ばね片部
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−53503（ＪＰ，Ａ)
特開2000−357548（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−60377（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−177884（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/18
H01R 24/00
H01R 13/64
G06K 17/00
Claims (3)
- 【請求項１】 上側本体部と、この上側本体部より僅か
に幅が狭くかつ先端側に複数の隔壁による複数の凹部が
並列に形成された下側本体部と、前記複数の凹部に設け
られる接触パッドとを有し、両側端部に前記上側本体部
の底面および前記下側本体部の底面による段差がカード
側端に沿って形成されているカードを、前記各接触パッ
ドがコネクタハウジング内に配された複数の弾性変形す
るコンタクト端子とそれぞれ当接するようにコネクタハ
ウジング内に保持するカードコネクタにおいて、 それぞれが前記コンタクト端子の固定部を支持する支持
溝が間に形成された一対の凸部から成り、その全幅が前
記カードの隔壁間の間隔よりも小さい複数のコンタクト
支持体を、前記隔壁間の間隔に対応する所定のピッチで
前記コネクタハウジングの下板から突出形成し、前記コ
ンタクト支持体間に前記カードの各隔壁が嵌まり込むよ
うにカードを支持するようにしたことを特徴とするカー
ドコネクタ。 - 【請求項２】 前記コネクタハウジングの両側壁に形成
され、前記カードの上側本体部の両側端部を支持してそ
れらの挿脱移動を案内する一対の案内溝と、 これら一対の案内溝で挟まれる空間の下方で前記第１の
カードの下側本体部が収容される空間を画成するための
側壁と、 をコネクタハウジングに形成し、 前記案内溝の底面壁を、前記凸部の上面位置より前記コ
ンタクト端子の弾性変形時における所要の突出高さ分だ
け上方の位置に形成するようにしたことを特徴とする請
求項１に記載のカードコネクタ。 - 【請求項３】 前記各コンタクト端子は、 前記一対の支持溝内で固定される固定部と、 この固定部の一端側から延在されて弾性的に変位して前
記カードの接触パッドと当接する接触バネ片部と、 前記固定部の他端側から延在される端子部と、 を有することを特徴とする請求項１に記載のカードコネ
クタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31891699A JP3431554B2 (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | カードコネクタ |
| US09/706,786 US6409546B1 (en) | 1999-11-09 | 2000-11-07 | Card connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31891699A JP3431554B2 (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | カードコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135387A JP2001135387A (ja) | 2001-05-18 |
| JP3431554B2 true JP3431554B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=18104417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31891699A Expired - Lifetime JP3431554B2 (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | カードコネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| US (1) | US6409546B1 (ja) |
| JP (1) | JP3431554B2 (ja) |
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| JP3635398B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2005-04-06 | 日本航空電子工業株式会社 | 異方向変位スイッチ構造 |
| JP4181307B2 (ja) | 2001-01-19 | 2008-11-12 | 山一電機株式会社 | カードコネクタ |
| JP2002237340A (ja) | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カードエッジコネクタ |
| JP3464461B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2003-11-10 | 山一電機株式会社 | コンタクト端子、および、それを備えるカード用コネクタ |
| JP4226227B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2009-02-18 | 三菱電機株式会社 | カードモジュール用シャッタ機構 |
| TW588869U (en) * | 2003-04-02 | 2004-05-21 | High Tech Comp Corp | A card connector with reinforce structure |
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| KR20060125698A (ko) * | 2003-09-11 | 2006-12-06 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 메모리 팩 |
| JP2005129468A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｉｃカード接続用アダプタ |
| JP2005166377A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Jst Mfg Co Ltd | メモリカード用コネクタ |
| JP4084291B2 (ja) | 2003-12-01 | 2008-04-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
| JP4184251B2 (ja) * | 2003-12-17 | 2008-11-19 | 第一電子工業株式会社 | カードコネクタ |
| JP4210224B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2009-01-14 | 山一電機株式会社 | 電子機器用カードコネクタ及びそれに使用されるコンタクト |
| JP4551227B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2010-09-22 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 表面実装型電気コネクタ |
| US7976326B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-07-12 | Fci Americas Technology Llc | Gender-neutral electrical connector |
| CN202076546U (zh) * | 2011-01-19 | 2011-12-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡连接器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH09259964A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Kel Corp | 面接触コネクタ |
-
1999
- 1999-11-09 JP JP31891699A patent/JP3431554B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-11-07 US US09/706,786 patent/US6409546B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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