CN113346921B - 多功能卡、卡座和移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及多功能卡、卡座和移动终端。一种多功能卡，包括：基板，在所述基板内部设有通讯芯片和存储芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；在所述第一表面设有第一触点组，所述第一触点组与所述通讯芯片连接；在所述第二表面设有第二触点组，所述第二触点组与所述存储芯片连接。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：节省了移动终端的内部空间，满足了移动终端的功能不断增强的需求，以及用户对移动终端外观美观的要求。

Description

多功能卡、卡座和移动终端

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及多功能卡、卡座和移动终端。

背景技术

移动终端，例如，手机已经成为人们日常生活和工作的不可缺少的装备。随着手机的功能的发展，手机内部的结构越来越复杂，配置的功能器件也越来越多，例如，用户追求拍摄质量，现在不但手机上都配备了前后摄像头，而且后摄像头模组都配备有三个以上的镜头。同时，用户越来越追求超薄、大屏幕、外观美观，使得手机内部的空间越来越有限，给配置大量的功能器件带来了困难。随着手机软件的日益增多，功能越来越强大，所需要的手机的存储空间也越来越大。为了增加内存空间，用户需要不断地购买新的配有大容量内存的手机，造成了很大的浪费，因此很多用户选择外加Micro SD卡来扩充内存容量。因此，现在很多手机内部都配置了两个卡槽，即，一个SIM卡槽和一个Micro SD卡槽。

但是，在手机内部设置两个卡槽占用了手机的内部空间。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供多功能卡、卡座和移动终端。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种多功能卡，包括：基板，在所述基板内部设有通讯芯片和存储芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；在所述第一表面设有第一触点组，所述第一触点组与所述通讯芯片连接；在所述第二表面设有第二触点组，所述第二触点组与所述存储芯片连接。

在一个实施例中，所述基板的外形与Nano-SIM卡的外形相同。

在一个实施例中，所述SIM卡芯片为Nano-SIM卡芯片。

在一个实施例中，所述第一触点组包括6个触点。

在一个实施例中，所述第二触点组包括8个触点。

在一个实施例中，所述第二触点组的所述8个触点排列在所述第二表面上靠近第一边的一侧。

在一个实施例中，所述第二触点组为金手指触点。

在一个实施例中，所述第二触点组的所述8个触点中，4个触点设置在所述第二表面上靠近第一边的一侧，另外4个触点设置在第二表面上靠近第二边的一侧，所述第二边与所述第一边相对设置。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种卡座，所述卡座用于与所述多功能卡配合使用，所述多功能卡为上一方面或上一方面任意一项所述的多功能卡，所述卡座包括：壳体，所述壳体的一端设有开口，在所述壳体内相对的设有第一板件和第二板件；卡托，设置于所述第一板件和所述第二板件之间；所述卡托为框架结构，用于承托所述多功能卡；在所述第一板件上设有至少一个第一弹片组，所述第一弹片组用于与第一触点组电连接；在所述第二板件上设有至少一个第二弹片组，所述第二弹片组用于与第二触点组电连接。

在一个实施例中，在所述卡托上设有多个框架结构，每个框架结构用于承托一个所述多功能卡；对应每个框架结构分别设有一个所述第一弹片组和所述第二弹片组。

在一个实施例中，至少一个第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片连接。

在一个实施例中，至少一个第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过同一金属片形成。

在一个实施例中，所述第二弹片组包括通过同一金属片形成的第一弹片和第二弹片，其中第一弹片对应第一框架结构，第二弹片对应第二框架结构；所述第一弹片包括第一触点端和第一固定端，所述第一固定端固定于所述卡托，所述第一触点端与所述第一多功能卡的对应触点电连接，所述第一触点端从所述第一固定端沿第一方向延伸；所述第二弹片包括第二触点端和第二固定端，所述第二固定端与所述第一弹片的中部连接，所述第二触点端与所述第二多功能卡的对应触点电连接，并且，所述第二弹片的所述第二触点端从所述第二固定端沿所述第一方向的反方向延伸。

在一个实施例中，多个第二弹片组中，对应两个多功能卡的同一触点的弹片通过两个金属片形成。

在一个实施例中，所述第二弹片组包括通过两个金属片形成的第三弹片和第四弹片，其中第三弹片对应第一框架结构，第四弹片对应第二框架结构；所述第三弹片包括第三触点端和第三固定端，所述第三固定端固定于所述第一板件，所述第三触点端与所述第一多功能卡的对应触点电连接，所述第三触点端从所述第三固定端沿第一方向延伸；所述第四弹片包括第四触点端和第四固定端，所述第四固定端固定于所述第一板件，所述第四触点端与所述第四多功能卡的对应触点电连接，并且，所述第四弹片的所述第四触点端从所述第四固定端沿所述第一方向延伸；所述第三弹片和所述第四弹片间隔指定距离并排通过塑胶固定于所述第一板件，并且在所述第三固定端和所述第四固定端之间填充塑胶。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种移动终端，包括：电路板；卡座，所述卡座为如上述第二方面或第二方面任意一项实施例所述的卡座；所述卡座与所述电路板电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

节省了移动终端的内部空间，满足了移动终端的功能不断增强的需求，以及用户对移动终端外观美观的要求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的正视图。

图2是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的后视图。

图3是示出根据本公开的示例性实施例的设置一个多功能卡的卡座的立体图。

图4是示出根据本公开的示例性实施例的设置一个多功能卡的卡座的分解图。

图5是示出根据本公开的示例性实施例的设置两个多功能卡的卡座的立体图。

图6是示出根据本公开的示例性实施例的显示多个第一弹片组与多个多功能卡位置关系的卡座的分解图。

图7是示出根据本公开的示例性实施例的显示多个第二弹片组与多个多功能卡位置关系的卡座的分解图。

图8是示出根据本公开的示例性实施例的卡座的分解图。

图9是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

图10是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的正视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的多功能卡的后视图。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种多功能卡，参照图1和图2，包括：基板110，在所述基板110内部设有通讯芯片(图中未示)和存储芯片(图中未示)，所述基板110包括第一表面和第二表面；在所述第一表面设有第一触点组120，所述第一触点组120与所述通讯芯片连接；在所述第二表面设有第二触点组130，所述第二触点组130与所述存储芯片连接。

将通讯芯片和存储芯片合成到一张卡中，通过一个卡座从第一表面和第二表面两个方向与第一触点组120和第二触点组130电连接，改变了通常的两个卡并列，并且通过两个卡槽设置通讯卡和存储卡的设置方式。减小了卡座的尺寸，节省了空间。满足了用户的要求。

在一个实施例中，所述基板的外形与Nano-SIM卡的外形相同。

在一个实施例中，所述通讯芯片SIM卡芯片为Nano-SIM卡芯片。

将通讯芯片和存储卡都按照Nano-SIM卡的尺寸合成为一张卡，进一步地缩小了内部空间，不影响通讯卡和存储卡的性能。

在一个实施例中，所述第一触点组120包括6个触点。

通过第一触点组120，可以使得多功能卡收发通讯信号。

在一个实施例中，所述第二触点组130包括8个触点。

在一个实施例中，所述第二触点组130的所述8个触点排列在所述第二表面上靠近第一边的一侧。

在一个实施例中，所述第二触点组为金手指触点。

在一个实施例中，所述第二触点组130的所述8个触点中，4个触点设置在所述第二表面上靠近第一边的一侧，另外4个触点设置在第二表面上靠近第二边的一侧，所述第二边与所述第一边相对设置。

第二触点组130包括8个触点，符合现在常用的高速卡的标准，数据传输可以达到75MB/秒以上。8个触点的布置方式有很多种，可以将8个触点并排排列，也可分成两组，每组4个触点，分别设置在多功能卡的两个端部。当8个触点并排排列在多功能卡的一端时，还可以在多功能卡的另一端再加几个触点，例如，4个、6个或8个，以便增加多功能卡的传输速度，传输速度可以达到90MB/秒以上，甚至达到170MB/秒左右，即，达到UHS-I级传输速度。

图3是示出根据本公开的示例性实施例的设置一个多功能卡的卡座的立体图。图4是示出根据本公开的示例性实施例的设置一个多功能卡的卡座的分解图。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种卡座200，参照图3和图4，所述卡座200与所述多功能卡100配合使用，所述多功能卡100为上一方面或上一方面任意一项所述的多功能卡，所述卡座200包括：壳体，所述壳体的一端设有开口，在所述壳体内相对的设有第一板件和第二板件；卡托230，设置于所述第一板件240和所述第二板件250之间；所述卡托230为框架结构，用于承托所述多功能卡100；在所述第一板件240上设有至少一个第一弹片组210，所述第一弹片组210与第一触点组120电连接；在所述第二板件250上设有至少一个第二弹片组220，所述第二弹片组220用于与第二触点组130电连接。

与多功能卡100相对应的，配置本实施例的卡座，卡座包括壳体和卡托230，卡托230用于防止多功能卡100，在卡托230上设置有通孔，多功能卡100放置在卡托230上，第一表面的Nano-SIM卡的第一触点组120与固定于第一板件240的第一弹片组210接触，实现Nano-SIM卡的电连接。固定于第二板件250上的第二弹片组220通过通孔与第二表面的存储卡的第二触点组130接触，实现存储卡的电连接。通过上述卡座与多功能卡100的配合，实现了Nano-SIM卡和存储卡二合一。减小了卡座的尺寸，节省了空间，满足了用户的要求。

在一个实施例中，所述第一弹片组210和所述第二弹片组220均包括多个金属片。

第一弹片组210的金属片与第一触点组120的数量对应，第二弹片组220的金属片与第二触点组130的数量对应。其中，增加第二触点组130的触点的数量可以提高存储卡的传输速度，第二弹片组220的金属片也相应地增加。

在一个实施例中，在所述卡托230上设有多个框架结构，每个框架结构用于承托一个多功能卡；对应每个一框架结构分别设有一个所述第一弹片组210和第二触点组130。

在卡托230上设置多个用于承托多功能卡100的位置，可以防止两个二合一的多功能卡，实现了双卡通讯功能，并且增大了存储容量。作为另一个实施例，其中一个多功能卡可以为两面都是SIM卡，实现三个通讯卡的功能。也可以为其中一个多功能卡的两面都为存储卡，进一步地扩大了存储容量，或者可以在多功能卡100中设置一个存储芯片，而在一个表面正常设置8个触点的第二触点组130，在另一面增加触点，以便提高存储卡的传输速度。

图5是示出根据本公开的示例性实施例的设置两个多功能卡的卡座的立体图。图6是示出根据本公开的示例性实施例的显示多个第一弹片组与多个多功能卡位置关系的卡座的分解图。图7是示出根据本公开的示例性实施例的显示多个第二弹片组与多个多功能卡位置关系的卡座的分解图。图8是示出根据本公开的示例性实施例的卡座的分解图。图9是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

在一个实施例中，参照图5至图9，至少一个第二弹片组220中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片连接。

在一个实施例中，至少一个第二弹片组220中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过同一金属片形成。

在一个实施例中，所述第二弹片组220包括通过同一金属片形成的第一弹片221和第二弹片222，其中第一弹片对应第一框架结构，第二弹片对应第二框架结构；所述第一弹片221包括第一触点端2212和第一固定端2211，所述第一固定端2211固定于所述卡托230，所述第一触点端2212与所述第一多功能卡100的对应触点电连接，所述第一触点端2212从所述第一固定端2211沿第一方向I延伸；所述第二弹片222包括第二触点端2222和第二固定端2221，所述第二固定端2221与所述第一弹片221的中部连接，所述第二触点端2222与所述第一多功能卡100的对应触点电连接，并且，所述第二弹片222的所述第二触点端2222从所述第二固定端2221沿所述第一方向I的反方向延伸。

作为一个第一弹片221和第二弹片222连接的示例，参照图9，第二弹片222连接于第一弹片221的中部，并且第二弹片222的方向与第一弹片221的方向相反。使用时，第一弹片221和第二弹片222的连接处位于相邻的两个框架结构之间。

参照图5，通过卡托230承托两个多功能卡100，通过第一弹片221和第二弹片222采用如上所述的方式形成第二弹片组220，通过第一固定端固定于第二板件250上。在本实施例中，采用8个第二弹片组220并排排列，8个第二弹片组220分别对应两个多功能卡100的相同位置的触点。

第二板件250、卡托230分解后如图6、图7和图8所示，在本实施例中，两个多功能卡100以相同的方向设置，第一触点端2212和第二触点端2222的延伸方向相反可对应两个多功能卡100的对应的触点，第二固定端2221与第一弹片221的连接的位置设置于两个多功能卡100的中间的位置。

如图6所示，通过一个卡托230承托两个多功能卡100，在第二板件250上设置同时与两个多功能卡100同时电连接的第二弹片组220。第二弹片组220的多个第一弹片221和第二弹片222可通过如图9所示的上述组合方式形成，也可以通过如图10所示的下文所述的连接方式形成。对应两个多功能卡100，在第二板件250上可以开设开口，使得第二弹片组220的凸起的部分能够向第二板件250外部突出，减小卡座200的厚度，节省空间，并且避免对两个多功能卡100施加过大的作用力，导致多功能卡100损坏。在第二板件250上可以不设置开口，增加卡座200的厚度，同时，通过第二板件250增加第二弹片组220和多功能卡100的第二触点组130之间的作用力，保证第二弹片组220与第二触点组130充分电连接。在卡托的230相对于第二弹片组220的另一侧设置与第一触点组120电连接的第一弹片组210。

如图7所示，第二板件250包括外壳251和注塑板件252，注塑板件252安装于外壳251内，第二弹片组220通过注塑的方式固定于注塑板件252的一端。第二弹片组220的第一触点端2212和第二触点端2222在与第二触点组130接触的位置向多功能卡100方向弯折形成V字形结构，保证第一触点端2212和第二触点端2222充分与第二触点组130接触。在第二板件250上对应卡托230的两个开口设置开口，第二弹片组220的第一弹片221和第二弹片222连接的部分位于两个开口之间。

图10是示出根据本公开的示例性实施例的第二弹片组的正视图。

在一个实施例中，参照图10，多个第二弹片组220中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片并排设置。

在一个实施例中，多个第二弹片组220中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过两个或两个以上金属片形成。

所述第二弹片组220包括并排设置的第三弹片221’和第四弹片222’；所述第三弹片221’包括第三触点端2212’和第三固定端2211’，所述第三固定端2211’固定于所述第一板件240，所述第三触点端2212’与所述100多功能卡的所述第二触点组130电连接，所述第三触点端从所述第三固定端沿第一方向I延伸；所述第四弹片222’包括第四触点端2222’和第四固定端2221’，所述第四固定端2221’固定于所述第一板件240，所述第四触点端2222’与所述多功能卡100的所述第二触点组130电连接，所述第四触点端2222’从所述第四固定端2221’沿第一方向I延伸。所述第三弹片221’和所述第四弹片222’间隔指定距离并排通过塑胶固定于所述第一板件240，并且在所述第三固定端2211’和所述第四固定端2221’之间填充塑胶。

作为第三弹片221’和第四弹片222’并排设置的示例，参照图10，16个金属片并排排列，其中，第三弹片221’和第四弹片222’各8个，相互间隔排列。第三固定端2211’和第四固定端2221’固定于第一板件240，第三触点端2212’与第一多功能卡的第二触点组130电连接，第四触点端2222’与第二多功能卡的第二触点组130电连接。与前一个第三弹片221和第四弹片222串联的示例同样，可以通过一组弹片组同时电连接两个多功能卡的第二触点组。

第三弹片221’和第四弹片222’间隔指定距离并排通过塑胶固定于第一板件240，并且在第三固定端2211’和第四固定端2221’之间填充塑胶。第三弹片221’和第四弹片222’并排固定于第一板件240，形成对应两个多功能卡的弹片并排结构。为了防止第三弹片221’和第四弹片222’相互接触发生短路，第三弹片221’和第四弹片222’之间间隔指定距离固定。并且，通过塑胶对第三弹片221’和第四弹片222’进行固定，在第三弹片221’和第四弹片222’之间的间隙填充塑胶，对第三弹片221’和第四弹片222’起到了固定作用，并且进一步地防止了第三弹片221’和第四弹片222’短路。

第二弹片组220通过与铁壳注塑一体成型方式结合在一起，也可以第二弹片组220先行注塑，然后利用卡扣或铆钉，倒刺等包括但不限于此的方式和铁壳结合在一起。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种移动终端，包括：电路板；卡座200，所述卡座200为如上述第二方面或第二方面任意一项实施例所述的卡座200；所述卡座200与所述电路板电连接。

将通讯芯片和存储芯片合成到一张卡中，通过一个卡座从第一表面和第二表面两个方向与第一触点组120和第二触点组130电连接，改变了通常的两个卡并列，并且通过两个卡槽设置通讯卡和存储卡的设置方式。与多功能卡100相对应的，配置本实施例的卡座，卡座包括壳体和卡托230，卡托230用于防止多功能卡100，在卡托230上设置有通孔，多功能卡100放置在卡托230上，第一表面的Nano-SIM卡的第一触点组120与固定于第一板件240的第一弹片组210接触，实现Nano-SIM卡的电连接。固定于第二板件250上的第二弹片组220通过通孔与第二表面的存储卡的第二触点组130接触，实现存储卡的电连接。通过上述卡座与多功能卡100的配合，实现了Nano-SIM卡和存储卡二合一。在本公开的多功能卡中，存储卡为Micro SD卡。将上述多功能卡100和卡座200应用于移动终端，减小了卡座的尺寸，节省了移动终端的空间。满足了用户的要求。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种多功能卡，其特征在于，安装于卡座，所述卡座包括相对设置的至少一个第一弹片组和至少一个第二弹片组；所述多功能卡包括：

基板，在所述基板内部设有通讯芯片和存储芯片，所述基板包括第一表面和第二表面；

在所述第一表面设有第一触点组，所述第一触点组与所述通讯芯片连接；所述第一弹片组用于与所述第一触点组电连接；

在所述第二表面设有第二触点组，所述第二触点组与所述存储芯片连接；所述第二弹片组用于与所述第二触点组电连接；

至少一个第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片连接。

2.根据权利要求1所述的多功能卡，其特征在于，

所述基板的外形与Nano-SIM卡的外形相同。

3.根据权利要求2所述的多功能卡，其特征在于，

所述通讯芯片为Nano-SIM卡芯片。

4.根据权利要求3所述的多功能卡，其特征在于，

所述第一触点组包括6个触点。

5.根据权利要求1所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组包括8个触点。

6.根据权利要求5所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组的所述8个触点排列在所述第二表面上靠近第一边的一侧。

7.根据权利要求6所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组为金手指触点。

8.根据权利要求7所述的多功能卡，其特征在于，

所述第二触点组的所述8个触点中，4个触点设置在所述第二表面上靠近第一边的一侧，另外4个触点设置在第二表面上靠近第二边的一侧，所述第二边与所述第一边相对设置。

9.一种卡座，其特征在于，所述卡座用于与如权利要求1-8任一项所述的多功能卡配合使用，所述卡座包括：

壳体，所述壳体的一端设有开口，在所述壳体内相对的设有第一板件和第二板件；

卡托，设置于所述第一板件和所述第二板件之间；

所述卡托为框架结构，用于承托所述多功能卡；

至少一个所述第一弹片组设置在所述第一板件上；

至少一个所述第二弹片组设置在所述第二板件上。

10.根据权利要求9所述的卡座，其特征在于，

在所述卡托上设有多个框架结构，每个框架结构用于承托一个所述多功能卡；

对应每个框架结构分别设有一个所述第一弹片组和所述第二弹片组。

11.根据权利要求10所述的卡座，其特征在于，

至少一个第二弹片组中，对应不同多功能卡的同一触点的弹片通过同一金属片形成。

12.根据权利要求11所述的卡座，其特征在于，

所述第二弹片组包括通过同一金属片形成的第一弹片和第二弹片，其中第一弹片对应第一框架结构，第二弹片对应第二框架结构；

所述第一弹片包括第一触点端和第一固定端，所述第一固定端固定于所述卡托，所述第一触点端与第一多功能卡的对应触点电连接，所述第一触点端从所述第一固定端沿第一方向延伸；

所述第二弹片包括第二触点端和第二固定端，所述第二固定端与所述第一弹片的中部连接，所述第二触点端与第二多功能卡的对应触点电连接，并且，所述第二弹片的所述第二触点端从所述第二固定端沿所述第一方向的反方向延伸。

13.一种移动终端，其特征在于，包括：

电路板；

卡座，所述卡座为如权利要求9至12任意一项所述的卡座；

所述卡座与所述电路板电连接。

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