CN110458272B - 超微型存储卡及终端 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种超微型存储卡及终端。超微型存储卡包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。由于多个触点分布于第一表面及第二表面，即卡体的第一表面及第二表面均排布触点，如此，有利于提高存储卡的数据传输速度。

Description

超微型存储卡及终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种超微型存储卡及终端。
背景技术
终端已经成为人们生活和工作中的重要通信工具。现有的一种应用于终端的超微型存储卡(Nano Memory Card，简称NM存储卡)，由于触点的排布局限，数据传输速度不高，制约终端技术的发展。
发明内容
本申请实施例所要解决的技术问题在于一种能够提高数据传输速度的超微型存储卡及终端。
为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：
第一方面，本申请实施例提供一种超微型存储卡，包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。
由于多个触点分布于第一表面及第二表面，即卡体的第一表面及第二表面均排布触点，增加了触点的数量，如此，有利于提高存储卡的数据传输速度。
在一实施方式中，分布于所述第一表面的其中四个触点及至少四个分布于所述第二表面的触点用于传输数据。
本实施方式中，分布于第一表面上的其中四个触点用于传输数据，至少四个分布于第二表面上的触点用于传输数据，如此，超微型存储卡上至少有八个触点用于传输数据，可满足emmc协议5.0中的8bit模式，实现更高的传输速度，例如在HS200模式下总线速度达200MB/s,在HS400模式下总线速度达400MB/s。
在一实施方式中，分布于所述第一表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第一触点组及第二触点组，所述第一触点组与所述第二触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点、第二触点、第三触点及第四触点，所述第一方向不同于所述第二方向，所述第一触点组的第一触点、所述第一触点组的第三触点、所述第二触点组的第一触点、所述第二触点组的第四触点用于传输数据，所述第一触点组的第二触点用于传输电源信号，所述第一触点组的第四触点用于传输时钟信号，所述第二触点组的第二触点用于传输地信号，所述第二触点组的第三触点用于传输控制信号。
本实施方式中，第一表面上的触点排布方式与现有的超微型存储卡保持相同，使得本实施方式中的超微型存储卡能够被现有的终端中的单面卡座识别及兼容，方便了使用。
在一实施方式中，分布于所述第二表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组及第四触点组，所述第三触点组与所述第四触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点及第二触点，所述第三触点组与所述第四触点组中的第一触点及第二触点均用于传输数据，第三触点组及第四触点组沿第一方向排列，所述第三触点组与所述第四触点组中的触点沿第二方向依次排列设置，提高了制备超微型存储卡的便利性。
在一实施方式中，所述第四触点组还包括第三触点，所述第四触点组的第二触点位于所述第四触点组的第一触点与所述第四触点组的第三触点之间，所述第四触点组的第三触点用于传输接地信号。
在一实施方式中，所述第三触点组还包括第三触点，所述第三触点组的第二触点位于所述第三触点组的第一触点与所述第三触点组的第三触点之间，所述第三触点组的第三触点用于传输接地信号或数据选通信号。
在一实施方式中，所述卡体包括相对设置且第一基板及与所述第二基板固定连接的第二基板，所述芯片固定设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面，所述第一表面为所述第一基板背离所述第二基板的一面，所述第二表面为所述第二基板背离所述第一基板的一面。通过第一基板、第二基板组合而成卡体，方便了超微型存储卡的制备。
在一实施方式中，所述第一基板包括第一板体及第一电连接部，所述第一表面为所述第一板体朝向所述第二基板的一面，所述第一电连接部凸设所述第一板体朝向所述第二基板的一面，所述第二基板包括第二板体及第二电连接部，所述第二表面为所述第二板体朝向所述第一基板的一面，所述第二电连接部凸设所述第二板体朝向所述第一基板的一面，所述第一电连接部与所述第二电连接部通过锡球互连，简化了超微型存储卡内的结构。
在一实施方式中，所述第一电连接部包括第一电连接凸台与第一电连接柱，所述第一电连接凸台凸设于所述第一板体朝向所述第二板体的一面，所述第一电连接柱固定连接于所述第一电连接凸台背离所述第一板体的一端，所述第二电连接部包括第二电连接凸台与第二电连接柱，所述第二电连接凸台凸设于所述第二板体朝向所述第一板体的一面，所述第二电连接柱固定连接于所述第二电连接凸台背离所述第二板体的一端，所述锡球连接于所述第一电连接柱及所述第二电连接柱之间，节约了锡球的使用量。
在一实施方式中，所述芯片设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面，所述芯片包括层叠设置的第一芯片及第二芯片，其中所述第二芯片设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面，所述第一芯片、所述第二芯片均与所述接口电性连接。
第二方面，本申请实施例还提供一种终端，包括终端主体、设于所述终端主体上的卡座及如上所述的超微型存储卡，所述卡座包括腔体，所述超微型存储卡收容于所述腔体内，所述腔体朝向所述第一表面的内壁设有多个第一接触弹片，每个第一接触弹片对应与所述第一表面上的一个触点电性接触，所述腔体朝向所述第二表面的内壁设有多个第二接触弹片，所述第二接触弹片对应与所述第二表面上的一个触点电性接触。
本申请实施方式提供的终端，采用两面均设有触点的超微型存储卡，增加了触点的数量，如此，有利于提高终端的数据传输速度，亦提高了用户的使用体验。
附图说明
图1为本申请第一实施方式提供的超微型存储卡的一剖视图。
图2为本申请一实施方式提供的超微型存储卡的剖视图。
图3为分布于图1所示的超微型存储卡的第一表面上的触点排布示意图。
图4为分布于图1所示的超微型存储卡的第二表面上的触点排布示意图。
图5为超微型存储卡插设于具有单面接触弹片的卡座的终端的一应用场景示意图。
图6为超微型存储卡插设于具双面接触弹片的卡座的终端中的一应用场景示意图。
图7为本申请第二实施方式提供的超微型存储卡的第二表面上的触点排布示意图。
图8为本申请第三实施方式提供的分布于超微型存储卡的第二表面的触点排布示意图。
图9为本申请第四实施方式提供的分布于超微型存储卡的第二表面的触点排布示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图1为本申请第一实施方式提供的超微型存储卡的结构示意图。超微型存储卡100包括卡体10、芯片20及接口40。芯片20设置在卡体10内部。接口40设置在卡体10的表面。芯片20与接口40电性连接。卡体10包括相背设置的第一表面11及第二表面12。接口40包括多个触点41。多个触点41分布于第一表面11及第二表面12。
由于多个触点41分布于第一表面11及第二表面12，即卡体10的第一表面11及第二表面12均排布触点41，而不限定于排布超微型存储卡的单面，增加了触点41的数量，如此，有利于提高存储卡100的数据传输速度。
卡体10包括第一基板15及与第一基板15固定连接的第二基板17。第一表面11为第一基板15背离第二基板17的一面。第二表面12为第二基板17背离第一基板15的一面。通过第一基板15、第二基板17组合而成卡体10，方便了超微型存储卡100的制备。
第一基板15包括第一板体151及第一电连接部153。第一表面11为第一板体151背离第二基板17的一面。第一电连接部153凸设于第一板体151朝向第二基板17的一面。第一电连接部153通过走线(图未)与分布于第一表面11的触点41及芯片20电性连接。第一电连接部153包括第一电连接凸台1531及第一电连接柱1533。第一电连接凸台1531设于第一板体151朝向第二基板17的一面，第一电连接柱1533固定连接于第一电连接凸台1531背离第一板体151的一端，第一电连接凸台1531位于第一电连接柱1533与第一板体151之间。
第二基板17包括第二板体171及第二电连接部173。第二表面12为第二板体171背离第一基板15的一面。第二电连接部173凸设于第二板体171朝向第一基板15的一面。第二电连接部173通过走线(图未)与分布于第二表面12的触点41及芯片20电性连接。第二电连接部173包括第二电连接凸台1731及第二电连接柱1733。第二电连接凸台1731凸设于第二板体171朝向第一板体151的一面，第二电连接柱1733固定连接于第二电连接凸台1731背离第二板体171的一端。第二电连接凸台1731位于第二电连接柱1733与第二板体171之间。第二电连接柱1733与第一电连接柱1533通过锡球互连，如此能够节约锡球的使用量。
芯片20设于第二基板17朝向第一基板15的一面。芯片20包括层叠设置的第一芯片21及第二芯片23，其中第二芯片23设于第二基板17朝向第一基板15的一面。第一芯片21包括控制单元，第二芯片23包括存储单元。控制单元与存储单元电性连接。在本实施例中，具体的，超微型存储卡100还包括接口驱动电路，将存储单元、控制单元以及接口驱动电路设置在存储卡100的卡体10内，将接口设置在存储卡的卡体的表面上。并且，将控制单元分别与存储单元、存储卡接口分别进行电连接，具体来说，接口驱动电路分别与存储卡接口、以及控制单元进行电连接，进而接口驱动电路将存储卡接口与控制单元进行电连接，并且将控制单元与存储单元进行电连接。可以理解，不限定控制单元设置于第一芯片21，不限定存储单元设置于第二芯片23，控制单元与存储单元也可以设置于单个芯片上，以缩小超微型存储卡100的体积及简化超微型存储卡100的结构。
可以理解，请参阅图2所示，第一电连接部可以省略第一电连接柱，即第一电连部包括第一电连接凸台1531，第二电连接部可以省略第二电连接柱，即第二电连部包括第二电连接凸台1731，锡球30直接设置于第一电连接凸台1531与第二电连接凸台1731之间，简化了超微型存储卡100的第一基板15及第二基板17的结构。
超微型存储卡100的各触点41(或引脚、或连接端子)之间可以是具有间距的，且各触点(或引脚、或连接端子)41与超微型存储卡100的边缘之间也可以是有间距的，可知超微型存储卡100上的各触点41并没有铺满超微型存储卡100的卡体10的表面，这些间距都是超微型存储卡100的卡体10表面的区域，进而这些区域可以用于设置走线，即将走线铺设在各触点(或引脚、或连接端子)41之间的间距上、以及各触点(或引脚、或连接端子)41与超微型存储卡100的边缘之间的间距上，并且走线用于将存储单元与控制单元连接，走线还用于将控制单元与存储卡接口连接。
请参阅图3，分布于第一表面11的触点41包括沿第一方向(如图3所示的X方向)间隔设置的第一触点组411及第二触点组413。第一触点组411包括沿第二方向(如图3所示的Y方向)依次排列设置的第一触点4111、第二触点4112、第三触点4113及第四触点4114。第二触点组413均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点4131、第二触点4132、第三触点4133及第四触点4134。第一方向不同于第二方向。本实施方式中，第一触点4111、第二触点4112、第三触点4113及第四触点4114位于同一直线上；第一触点4131、第二触点4132、第三触点4133及第四触点4134位于同一直线上。
第一触点组411的第一触点4111、第一触点组411的第三触点4113、第二触点组413的第一触点4131、第二触点组413的第四触点4134用于传输数据(data,简称D)，第一触点组411的第二触点4112用于传输电源(power supply，简称VCC)信号，第一触点组411的第四触点4134用于传输时钟(clock，简称CLK)信号，第二触点组413的第二触点4132用于传输地(power supply ground，简称GND)信号，第二触点组413的第三触点4133用于传输控制(command/response，简称CMD)信号。
在第一触点组411中，第一触点4111标记为数据传输引脚D2，第二触点4112标记为电源信号引脚VCC，第三触点4113标记为数据传输引脚D0，第四触点4114标记为时钟信号引脚CLK。在第二触点组413中，第一触点4131标记为数据传输引脚D3，第二触点4132标记为地信号引脚GND，第三触点4133标记为控制信号引脚CMD，第四触点4134标记为数据信号引脚D1。
请参阅图4，图4为分布于图1所示的超微型存储卡的第二表面的触点排布示意图。分布于第二表面12的触点41包括沿第一方向间隔设置的第三触点组415及第四触点组417，第三触点组415包括第二方向依次排列设置的第一触点4151及第二触点4152，第四触点组417包括沿第二方向依次排列设置的第一触点4171及第二触点4173，第三触点组415的第一触点4151、第三触点组415的第二触点4152、第四触点组417的第一触点4171及第四触点组417的第二触点4152均用于传输数据。本实施方式中，第一触点4151及第二触点4152位于同一直线上；第一触点4171及第二触点4173位于同一直线上；第一触点4171及第二触点4173位于同一直线上。
在第三触点组415中，第一触点4151标记为数据传输引脚D4，第二触点4152标记为数据传输引脚D6。在第四触点组417中，第一触点4171标记为数据传输引脚D5，第二触点4172标记为数据传输引脚D7。
分布于第一表面11的触点41中的其中四个(第一触点4111、第二触点4113、第一触点4131、第四触点4134)及分布于第二表面12的四个触点41(第一触点4151、第二触点4152、第一触点4171、第二触点4172)用于传输数据，如此，超微型存储卡100上有八个触点41用于传输数据，满足emmc协议5.0中的8bit模式，实现更高的传输速度，例如在HS200模式下总线速度达200MB/s,在HS400模式下总线速度达400MB/s。
本实施方式中，超微型存储卡100的尺寸以及第一表面11上的触点41的排布方式与现有的超微型存储卡保持相同，使得超微型存储卡100能够被现有的终端中的单面卡座识别及兼容，方便了使用。请参阅图5，图5为本申请一实施方式提供的具超微型存储卡的终端的一应用场景示意图。终端200，包括终端主体201、设于终端主体201上的卡座203及如上所述的超微型存储卡100。超微型存储卡100插设于卡座203的腔体2031内，腔体2031朝向第一表面11的内壁设有多个第一接触弹片2033，每个第一接触弹片2033对应与第一表面11上的一个触点41弹性抵接并电性接触，实现第一表面11上的触点41与卡座203之间的信号连通。
请参阅图6，图6为本申请又一实施方式提供的具超微型存储卡的终端的一应用场景示意图。终端300包括终端主体301、设于终端主体301上的卡座303及如上所述的超微型存储卡100。卡座301包括腔体3031。超微型存储卡100插设于腔体3031内，腔体3011朝向第一表面11的内壁设有多个第一接触弹片3033，每个第一接触弹片3033对应与第一表面11上的一个触点41弹性抵接并电性接触，实现第一表面11上的触点41与卡座303之间的信号连通。腔体3031朝向第二表面12的内壁设有多个第二接触弹片3035。第二接触弹片3035对应与第二表面12上的一个触点41弹性抵接并电性接触，实现第一表面11上的触点41与卡座303之间的信号连通。由于卡座303采用两面均设有触点41的超微型存储卡100，如此，有利于提高终端300的数据传输速度，亦提高了用户的使用体验。
终端200或终端300：可以包括各种具有通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、家庭智能设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备，以及各种形式的终端，例如，移动台(mobile station，MS)，终端(terminal)，用户设备(user equipment，UE)，软终端等等，举例来说有水表、电表、传感器等。
在可选的一种实施方式中，在超微型存储卡的卡体上设置有至少一个走线，至少一个走线位于接口中的各引脚之间；至少一个走线用于将存储单元与控制单元连接，至少一个走线还用于将控制单元与接口连接。
接口的各触点(引脚)41在存储卡100的卡体10上的位置不做限定。接口40的各触点41的长度值、高度值不做限定。本实施例中提到的触点(或引脚、或连接端子)41的形状可以是规则的矩形，也可以是不规则的形状，本实施例对触点(或引脚、或连接端子)41的形状不做限定。接口的各触点41的边与超微型存储卡100的各侧边之间的距离值不做限定；超微型存储卡100的具体高度值、长度值不做限定。
请参阅图7，图7为本申请第二实施方式提供的超微型存储卡的第二表面的触点排布示意图。第二实施方式提供的超微型存储卡与第一实施方式提供的超微型存储卡结构大致相同，分布于第二表面230的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组515及第四触点组517，第三触点组515包括沿第二方向依次排列的第一触点5151及第二触点5152，第四触点组517包括沿第二方向依次排列设置的第一触点5171及第二触点5172，其中，第三触点组515的第一触点5151及第二触点5152，第四触点组517中的第一触点5171及第二触点5172均用于传输数据。不同在于，第四触点组517还包括第三触点5173，用于传输接地信号。
在第三触点组515中，第一触点5151标记为数据传输引脚D4，第二触点5152标记为数据传输引脚D6。在第四触点组517中，第一触点5171标记为数据传输引脚D5，第二触点5172标记为数据传输引脚D7，第三触点5173标记为地信号引脚GND。
请参阅图8，图8为本申请第三实施方式提供的超微型存储卡的第二表面上的触点排布示意图。第二实施方式提供的超微型存储卡与第一实施方式提供的超微型存储卡结构大致相同，分布于第二表面330的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组615及第四触点组617，第三触点组615包括沿第二方向依次排列的第一触点6151及第二触点6152，第四触点组617包括沿第二方向依次排列设置的第一触点6171及第二触点6172，其中，第三触点组615的第一触点6151及第二触点6152，第四触点组617中的第一触点6171及第二触点6172均用于传输数据。不同在于，第四触点组617还包括第三触点6173，用于传输数据选通信号。
在第三触点组615中，第一触点6151标记为数据传输引脚D4，第二触点6152标记为数据传输引脚D6。在第四触点组617中，第一触点6171标记为数据传输引脚D5，第二触点6172标记为数据传输引脚D7，第三触点6173标记为数据选通信号引脚Data strobe。
请参阅图9，图9为本申请第四实施方式提供的超微型存储卡的第二表面上的触点排布示意图。第四实施方式提供的超微型存储卡与第一实施方式提供的超微型存储卡结构大致相同，分布于第二表面430的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组715及第四触点组717。不同在于，第三触点组715包括沿第二方向依次排列设置的第一触点、第二触点、第三触点……第N触点，第四触点组717包括沿第二方向依次排列设置的第一触点、第二触点、第三触点……第M触点，其中，第三触点组715与第四触点组717中的第一触点及第二触点均用于传输数据。N与M可以相同也可以不相同。本实施方式中，第三触点组715的第一触点、第三触点组715的第二触点、第四触点组717的第一触点、第四触点组717的第二触点用于传输数据。
可以理解，分布在第一表面的触点以及分布在第二表面的触点可以为不规则排布，即不限定分布于第一表面上的触点沿第一方向及第二方向排布，不限定分布于第二表面上的触点沿第一方向及第二方向排布，分布于第一表面的其中四个触点及至少四个分布于第二表面的触点用于传输数据。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种超微型存储卡，其特征在于，包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面；
所述卡体包括第一基板及与所述第一基板固定连接的第二基板，所述第一基板与所述第二基板围成收容空间，所述芯片固定设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面并容纳于所述收容空间内，所述第一表面为所述第一基板背离所述第二基板的一面，所述第二表面为所述第二基板背离所述第一基板的一面；在所述超微型存储卡收容于卡座时，所述超微型存储卡位于所述卡座的第一接触弹片与所述卡座的第二接触弹片之间，所述第一表面上的触点与所述第一接触弹片电性接触，所述第二表面上的触点与所述第二接触弹片电性接触，
分布于所述第一表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第一触点组及第二触点组，所述第一触点组与所述第二触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点、第二触点、第三触点及第四触点，所述第一方向不同于所述第二方向，
所述第一触点组的第一触点、所述第一触点组的第三触点、所述第二触点组的第一触点、所述第二触点组的第四触点及至少四个分布于所述第二表面上的触点用于同时传输数据，所述第一触点组的第二触点用于传输电源信号，所述第一触点组的第四触点用于传输时钟信号，所述第二触点组的第二触点用于传输地信号，所述第二触点组的第三触点用于传输控制信号。
2.根据权利要求1所述的超微型存储卡，其特征在于，分布于所述第二表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组及第四触点组，所述第三触点组与所述第四触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点及第二触点，所述第三触点组与所述第四触点组中的第一触点及第二触点均用于传输数据。
3.根据权利要求2所述的超微型存储卡，其特征在于，所述第四触点组还包括第三触点，所述第四触点组的第二触点位于所述第四触点组的第一触点与所述第四触点组的第三触点之间，所述第四触点组的第三触点用于传输接地信号。
4.根据权利要求2所述的超微型存储卡，其特征在于，所述第三触点组还包括第三触点，所述第三触点组的第二触点位于所述第三触点组的第一触点与所述第三触点组的第三触点之间，所述第三触点组的第三触点用于传输接地信号或数据选通信号。
5.根据权利要求1所述的超微型存储卡，其特征在于，所述芯片包括层叠设置的第一芯片与第二芯片，所述第一芯片包括控制单元，所述第二芯片包括存储单元，所述第二芯片固定设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面。
6.根据权利要求1所述的超微型存储卡，其特征在于，所述第一基板包括第一板体及第一电连接部，所述第一表面为所述第一板体朝向所述第二基板的一面，所述第一电连接部凸设所述第一板体朝向所述第二基板的一面，所述第二基板包括第二板体及第二电连接部，所述第二表面为所述第二板体朝向所述第一基板的一面，所述第二电连接部凸设所述第二板体朝向所述第一基板的一面，所述第一电连接部与所述第二电连接部通过锡球互连。
7.根据权利要求6所述的超微型存储卡，其特征在于，所述第一电连接部包括第一电连接凸台与第一电连接柱，所述第一电连接凸台凸设于所述第一板体朝向所述第二板体的一面，所述第一电连接柱固定连接于所述第一电连接凸台背离所述第一板体的一端，所述第二电连接部包括第二电连接凸台与第二电连接柱，所述第二电连接凸台凸设于所述第二板体朝向所述第一板体的一面，所述第二电连接柱固定连接于所述第二电连接凸台背离所述第二板体的一端，所述锡球连接于所述第一电连接柱及所述第二电连接柱之间。
8.一种终端，其特征在于，所述终端包括终端主体、设于所述终端主体上的卡座及根据权利要求1-7任意一项所述的超微型存储卡，所述卡座包括腔体，所述超微型存储卡收容于所述腔体内，所述腔体朝向所述第一表面的内壁设有多个第一接触弹片，每个第一接触弹片对应与所述第一表面上的一个触点电性接触，所述腔体朝向所述第二表面的内壁设有多个第二接触弹片，每个第二接触弹片对应与所述第二表面上的一个触点电性接触。
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