CN101826666A - 双接面存储装置 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种双接面存储装置，其包括：一电路板、若干第一导电接点、第二导电接点、控制芯片及与控制芯片相连接的存储芯片，所述第一导电接点及第二导电接点排列于电路板两相对面且与控制芯片及存储芯片相连接，本发明双接面存储装置正反面插接皆可实现电性连接，使用方便，增加使用的灵活性。

Description

双接面存储装置

【所属技术领域】

本发明涉及一种存储装置，尤其涉及一种正反面插接均可连接导通使用的存储装置。

【背景技术】

目前常见存储装置有电子卡、移动硬盘等，电子卡由于携带方便等优势而被广泛应用。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与闪存卡(Compact Flash Card，CF Card)、多媒体存储卡(MultimediaMemory Card，MMC Card)以及安全数字存储卡(Secure DigitalMemory Card，SD Card)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些电子卡的规格虽有较大差异，然其都具有正反面插拔的约束，倘若将电子卡反面插入至读卡机内，则无法导通。

由于以上原因，在使用时产生如下不便，即：插卡时需依电子卡预定的正反面插接，然而，一般使用者较难辨别正反面，只能盲目地将电子卡插入，若电子卡被反插，将会损坏读卡器，或者将电子卡的头部损坏，使用不便。

【发明内容】

本发明所要解决的问题是提供一种可双面插接的双接面存储装置，该双接面存储装置的正反面均设有导电接点，正反面插置皆可实现电性连接。

为了解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：一种双接面存储装置，其包括：一电路板、若干第一导电接点、第二导电接点、控制芯片及与控制芯片相连接的存储芯片，所述第一导电接点及第二导电接点排列于电路板两相对面且与控制芯片及存储芯片相连接。

相较于现有技术，本发明的双接面存储装置通过在上、下两表面设置导电接点，使用方便，正反面均可插入使用避免插接错误而不能使用的情况，此外，还可以延长存储装置及接收该存储装置的插座的使用寿命。

【附图说明】

图1是本发明的双接面存储装置的示意图。

图2是本发明的双接面存储装置的第一实施例的示意图。

图3是本发明的双接面存储装置的第一实施例的电路图。

图4是本发明的双接面存储装置的第二实施例的示意图。

图5是本发明的双接面存储装置的第二实施例的电连接体的电路原理图。

图6是本发明的双接面存储装置的第二实施例的电路图。

图7是本发明的双接面存储装置的多层印刷电路板的电路原理图。

图8是本发明的双接面存储装置的第三实施例的示意图。

图9是本发明的双接面存储装置的第三实施例的电路图。

图10是本发明双接面SD卡的示意图。

图11是本发明双界面存储装置的电路图。

图12是本发明双界面存储装置的示意图。

【具体实施方式】

如图1所示，为本发明的双接面存储装置100的示意图，该双接面存储装置100包括分别排列于其两相对面的若干第一导电接点11，以及第二导电接点12，第一导电接点11及第二导电接点12的电气规格是符合同一种数据传输协议标准。

本发明的双接面存储装置包括以绝缘材质构成的上壳体、下壳体(未标号)及夹合于所述上、下壳体之间的电路板2(图2所示)，所述第一导电接点11及第二导电接点12位于电路板2两相对面，电路板2内设有使第一导电接点11及第二导电接点12电性导通的线路。

请参阅图2至图9所示，为本发明的双接面存储装置100的四种实施方式，以下将结合图示，详细介绍该四种实施方式。

图2为第一种实施方式的示意图，所述双接面存储装置100的电路板2包括上部20及与上部20相对的下部21，其中，上部20设有第一控制芯片201及一存储芯片202，下部21设有第二控制芯片210，当然，第二控制芯片210也可设置于上部20上，第二导电接点12通过电路板2的过孔与第二控制芯片210相连接。所述第一导电接点11及第二导电接点2依次为A、B、C、D、E、F、G、H、I，所述上部20与下部21以背面相接触的方式堆叠后，所述的第一导电接点11从左到右的电气排列与所述的第二导电接点12从右到左的电气排列相同，所述九个第一导电接点11及九个第二导电接点12中分别包括有两个电源接点，以及七个数据接点。

结合图3所示，为第一实施方式的电路图，所述第一导电接点11连接至第一控制芯片201后再连接至存储芯片202，当第一导电接点11导通时，第一控制芯片201控制存储芯片202进行数据的输入/输出；第二导电接点12连接至第二控制芯片210后再连接至存储芯片202，当第二导电接点12导通时，第二控制芯片210控制存储芯片进行数据的输入/输出。由以上可知，无论以正面或是背面的方式插入本发明的双接面存储装置100，均可达电路导通的目的，使用方便，容易导通。

图4为第二种实施方式，与第一种实施方式不同的是，该实施方式中电路板2的上部20设有一个控制芯片201及一个存储芯片202，下部21与上部20共用控制芯片201及存储芯片202，于电路板2末端设有一电连接体4，当然该电连接体4也可设置于上部20与下部21之间的空隙内，以节约空间。第一导电接点11于控制芯片201连接后连接至存储芯片202，所述的第二导电接点12连接所述电连接体4后转换为与所述第一导电接点11的电气排列顺序相同的导电接点，并分别与所述的第一导电接点11对应连接，所述的第一导电接点11连接至所述控制芯片201，该控制芯片201连接至存储芯片202。当然，第二导电接点12经过电连接体4将排列方向转换后，也可直接与控制芯片201相连接。在本发明较佳实施例中，所述电连接体4为一多层柔性印刷电路板，该多层柔性印刷电路板包括多层基材，以及设于每一基材上的电路，该电路是铜箔经过刻蚀等工艺处理而得到的，相邻的基材之间是绝缘的，因而其上的电路互相之间是独立的。所述电路用于连接第一导电接点11至对应的第二导电接点12。

如图6所示，为所述第二实施方式的电路图，所述第二导电接点12连接至电连接体4后，使第二导电接点12的电气排列次序与第一导电接点11的电气排列次序相同，之后再与第一导电接点11对应连接，第一导电接点11再连接至控制芯片201，控制芯片201连接至存储芯片202。当第一导电接点11导通时，控制芯片201控制存储芯片202进行数据的输入/输出；当第二导电接点12导通时，第二导电接点12通过电连接体4后与第一导电接点11导通，通过第一导电接点11连接至控制芯片201，控制芯片201控制存储芯片202进行数据的输入/输出。

如图5所示，为所述多层柔性电路板的电路结构图，第1层基材上设有连接第一导电接点A至对应的第二导电接点A的电路a，第2层基材上设有连接第一导电接点B至对应的第二导电接点B的电路b，第3层基材上设有电路c，以此类推将各导电接点对应连接，以同样的方式，如果第一、第二导电接点的数量为N，则所述的软性印刷电路板的层数则为N，第一导电接点从左到右的接点顺次分别为接点1至接点N，第二导电接点从右到左的接点顺次分别为接点1至接点N，所述的每层柔性印刷电路板上设置一电路，第N层柔性印刷电路板上设有电路N，该电路N将第一导电接点的接点N及第二导电接点的接点N对应电性连接。通过本实施例的方式，当上述的第1至第N层柔性印刷电路板上下叠置形成一体的柔性印刷电路板后，使得第N-1层柔性印刷电路板的电路N-1与第N层柔性印刷电路板的电路N在竖直方向上透视的效果是电路N-1与电路N呈现线路交叉，而因为第N-1层柔性印刷电路板与第N层柔性印刷电路板叠置后相互之间是绝缘的，故，使得电路N-1与电路N不相互电气导通，由此而实现了第一导电接点11和第二导电接点12之间的电气规格的相互转换，同时避免了相互转换时出现线路之间的交叉而短路的情况。

如图7所示，为第三种实施方式的电路板的结构图，再结合图4所示，第三实施方式与第二实施方式不同的是，第三实施方式中不需要电连接体4，将所述电路板2设置成多层印刷电路板，具体地，其为11层印刷电路板，第1层印刷电路板及第11层印刷电路板分别设置有九个第一、第二导电接点11、12以及与该等导电接点连接的电路，第2层至第10层印刷电路板上分别设有一使得第1层印刷电路上的第一导电接点11与最后一层印刷电路板上的第二导电接点12对应连接的电路，如，第2层印刷电路板上设有连接第一导电接点的接点A至第二导电接点的接点A的电路a，第3层印刷电路上设有连接第一导电接点的接点B至第二导电接点的接点B的电路b，以此类推，再通过在印刷电路板上过孔/通孔，可实现第一导电接点11与第二导电接点12之间的对应连接。

如上所述的柔性印刷电路板的实施例的方式，采用的多层印刷电路板的电路设置方式大致与所述柔性印刷电路板的实施方式相同，在此不再赘述。所不同的是，当第一导电接点11及第二导电接点12的数量为N时，则所述多层印刷电路板的层数为N+2层，当该等N+2层印刷电路板堆叠时，第N+1层印刷电路板的电路N+1是通过印刷电路板的过孔工艺实现第一导电接点的接点N与第二导电接点的接点N之间的电气连接的。在竖直方向上，第N层印刷电路板的电路N与第N+1层柔性印刷电路板的电路N+1的透视效果是二者呈横向平行排列，如图7中第3层印刷电路板所示，相邻印刷电路板之间是绝缘的，因此在过孔时，相应电路所需设置的孔不会影响其他电路，同时避免了电路相互转换时出现线路之间的交叉而短路的情况。

图8为第四种实施方式的示意图，与第一种实施方式不同的是，该实施方式中，电路板2的上部20包括一双接面控制芯片203及存储芯片202，下部21与上部20共用所述双接面控制芯片203及存储芯片202。现有技术中的双界面控制芯片是可支持两种不同协议标准的控制芯片，将该双界面控制芯片设计成可支持两种相同协议标准的控制芯片，即可实现所述的双接面控制芯片203。该双接面控制芯片203与第一导电接点11及第二导电接点12相连接，并可进行数据传输。

如图9所示，为第四种实施方式的电路图，第一、二导电接点11、12分别连接至该双接面控制芯片203，双接面控制芯片203连接至存储芯片202，其包括分别与所述的第一导电接点和第二导电接点电气连接的第一连接端及第二连接端，所述的双接面控制芯片择一地电气导通第一导电接点或第二导电接点，该双接面控制芯片与第一导电接点位于电路板的同一面，所述的第二导电接点通过所述电路板的过孔与所述双界面控制芯片的第二连接端电气连接。当第一导电接点11导通时，双接面控制芯片203可控制存储芯片202进行数据的输入/输出，当第二导电接点12导通时，双接面控制芯片203同样可控制存储芯片202进行数据的输入/输出。

如图10所示，本发明双接面存储装置应用于SD卡的双接面存储装置200的示意图。该双接面存储装置200的正反面设置均符合SD卡协议标准的导电接点，与现有SD卡不同的是，该双接面SD卡头部设置两个对称的削部，正反面的九个导电接点中，有两个导电接点离头部距离较大，这样该双接面SD卡的正反面均可与现有的SD卡插座达到电性导通的目的。

综上所述的本发明较佳实施例中，所述双接面存储装置100两相对面设置的第一导电接点及第二导电接点符合同一种存储装置的协议标准，当然，在另一种较佳实施例中，本发明的双接面存储装置也可为包括两种符合不同存储装置协议标准的两组导电接点，如图11所示及图12所示，为该双接面存储装置300的结构框图及示意图，其于电路板两相对面分别设置两排导电接点，其中第一导电接点符合SD卡协议标准，第二导电接点符合MMC卡协议标准，两排导电接点均与一双界面控制芯片相连接，该双界面控制器与存储芯片连接，当第一导电接点导通时，所述双界面控制芯片以符合SD卡协议标准的方式控制存储芯片进行数据的输入/输出，当第二导电接点导通时，所述双界面控制芯片以符合MMC卡协议标准的方式控制存储芯片进行数据的输入/输出。这样在同一张存储装置上具有两种或两种以上存储装置的功能，即可方便携带，又可节约制造成本。

本发明的双接面存储装置具有如下优点：通过在双接面存储装置的上、下两表面设置可支持同一种存储装置的协议标准的导电接点，使用者无需辨别其正反面方可实现电性连接，使用方便，容易导通，同时可以延长存储装置及接收该存储装置的插座的使用寿命。另外，可于双接面存储装置的上、下两面设置两种可符合不同协议标准的导电接点，使用者只需携带一个存储装置即可达到多个不同存储装置的功能，携带方便，且节约制造成本。

以上仅对本发明的实施例加以描述，但并非用以限制本发明，依本发明精神所作出的各种变化或修饰，都在本发明的权利要求的保护范畴之内。

Claims (20)

1.一种双接面存储装置，其包括：一电路板、若干第一导电接点、第二导电接点、控制芯片及与控制芯片相连接的存储芯片，其特征在于：所述第一导电接点及第二导电接点排列于电路板两相对面且与控制芯片相连接。

2.如权利要求1所述的双接面存储装置，其特征在于：所述第一导电接点及第二导电接点的电气规格遵循相同的协议标准。

3.如权利要求2所述的双接面存储装置，其特征在于：其进一步包括一安装于电路板上的并与第一、第二导电接点相连接的电连接体，所述第一导电接点及第二导电接点通过所述电连接体按照相同协议标准对应连接。

4.如权利要求3所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第一导电接点从左到右的电气排列与所述的第二导电接点从右到左的电气排列相同。

5.如权利要求4所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第二导电接点连接所述电连接体后，其电气排列顺序转换为与所述第一导电接点的电气排列顺序相同，并通过电连接体分别与所述的第一导电接点对应连接，所述的第一导电接点连接至所述控制芯片。

6.如权利要求5所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的电连接体为软性印刷电路板。

7.如权利要求6所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的软性印刷电路板的层数与第一或第二导电接点的数量相同。

8.如权利要求6所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第一或第二导电接点的数量为N，所述的软性印刷电路板的层数为N，所述第一导电接点从左到右的接点顺次分别为接点1至接点N，所述的第二导电接点从右到左的接点顺次分别为接点1至接点N，所述的每层柔性印刷电路板上设置一电路，第N层柔性印刷电路板上设有电路N，该电路N将第一导电接点的接点N及第二导电接点的接点N对应电性连接。

9.如权利要求6所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的软性印刷电路板的两端分别与第一导电接点与第二导电接点的尾部相连接并位于电路板的末端。

10.如权利要求1或5所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的电路板为多层印刷电路板。

11.如权利要求10所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的多层印刷电路板的层数比第一或第二导电接点的数量多二。

12.如权利要求11所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第一或第二导电接点的数量为N，所述第一导电接点从左至右的排列顺序分别为接点1至接点N，所述的第二导电接点从左到右的排列顺序分别为接点N至接点1，所述的多层印刷电路板的层数为N+2，所述的第一导电接点设于第1层印刷电路板上，所述第二导电接点设于第N+2层印刷电路板上，第N+1层印刷电路板上设有电路N+1，所述第N+1层印刷电路板的电路N+1通过过孔将第一导电接点的接点N及第二导电接点N的接点对应电性连接。

13.如权利要求1所述的双接面存储装置，其特征在于：其进一步包括一第二控制芯片，所述的控制芯片连接所述的第一导电接点，所述的第二控制芯片连接所述的第二导电接点并与存储芯片连接。

14.如权利要求13所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第二控制芯片位于第二导电接点所在的电路板的一面，所述的控制芯片位于电路板的另一面。

15.如权利要求14所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第二控制芯片与第一控制芯片及第一导电接点位于电路板的同一面，所述的第二导电接点通过所述电路板的过孔与所述的第二控制芯片电气连接。

16.如权利要求1所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的控制芯片为双接面控制芯片，第一导电接点导通时，该双接面控制芯片以符合第一导电接点的协议标准方式控制存储芯片进行数据的输入/输出，第二导电接点导通时，该双接面控制芯片以符合第二导电接点的协议标准方式控制存储芯片进行数据输入/输出。

17.如权利要求16所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的双接面控制芯片包括分别与所述的第一导电接点和第二导电接点电气连接的第一连接端及第二连接端，所述的双接面控制芯片择一地电气导通第一导电接点或第二导电接点。

18.如权利要求17所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的双接面控制芯片与第一导电接点位于电路板的同一面，所述的第二导电接点通过所述电路板的过孔与所述双接面控制芯片的第二连接端电气连接。

19.如权利要求1所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的第一导电接点及第二导电接点的电气规则遵循不同的协议标准。

20.如权利要求19所述的双接面存储装置，其特征在于：所述的控制芯片为双界面控制芯片，当第一导电接点电性导通时，该双界面控制芯片以符合第一导电接点的协议标准的方式进行数据输入/输出，当第二导电接点电性导通时，该双界面控制芯片以符合第二导电接点的协议标准的方式进行数据输入/输出。

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