CN211630501U - 电路板结构、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，提出一种电路板结构、显示面板和显示装置。该电路板结构包括电路板本体、第一连接部、第二连接部、连接电路板、多根第一导线和多根第二导线；电路板本体上设置有容纳孔；第一连接部设于电路板本体上，且位于容纳孔的一侧；多根第一导线设于电路板本体上，且与第一连接部位于容纳孔的同一侧，并与第一连接部连接；第二连接部设于电路板本体上，且位于容纳孔的远离第一连接部的一侧；多根第二导线设于电路板本体上，且与第二连接部位于容纳孔的同一侧，并与第二连接部连接；连接电路板上设置有多根连接导线，连接导线导通连接第一连接部和第二连接部。该电路板结构使位于孔两侧的导线能够连接。

Description

电路板结构、显示面板和显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板结构、包括该电路板结构的显示面板和包括该显示面板的显示装置。

背景技术

目前，手机已经成为人们生活中的必需品，生活、办公、通信、娱乐等都离不开手机，而手机的续航能力一直是我们的一个关注点。提高电池的续航能力一种方法是增大电池的容量，这样导致手机其他元器件空间被压缩。例如，为了增加整机电池容量，需要压缩电路板宽度以及改变指纹膜组的位置，需要在显示模组的电路板上挖孔放置指纹模组，使得孔两侧的走线区变得更窄，由于设计规则，MIPI信号线必须在同一层，且相邻两个信号线之间有最小宽度要求，因此，MIPI信号线需要有一个容纳的最小宽度；而电路板上孔两侧的走线区无法满足信号线所需的最小宽度要求，导致电路板上位于孔的远离连接器一侧的信号线、触控线等无法通过电路板上孔两侧的走线区连接至连接器。

因此，有必要研究一种新的电路板结构、包括该电路板结构的显示面板和包括该显示面板的显示装置。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的位于孔两侧的导线无法连接的不足，提供一种位于孔两侧的导线能够连接的电路板结构、包括该电路板结构的显示面板和包括该显示面板的显示装置。

本实用新型的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本实用新型的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板结构，包括：

电路板本体，其上设置有容纳孔；

第一连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的一侧；

多根第一导线，设于所述电路板本体上，且与所述第一连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第一连接部连接；

第二连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的远离所述第一连接部的一侧；

多根第二导线，设于所述电路板本体上，且与所述第二连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第二连接部连接；

连接电路板，其上设置有多根连接导线，所述连接导线导通连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述容纳孔在所述电路板本体上的正投影不交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板结构还包括：

第三连接部，与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧，且与所述第二连接部通过所述第二导线连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二连接部设于所述第三连接部和所述容纳孔之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种，所述第二连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种，所述第三连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接部的针数和所述第二连接部的针数相同，所述第三连接部的针数大于所述第一连接部的针数。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板本体上设置有第一元器件区和第二元器件区，所述第一元器件区与所述第一连接部设于所述容纳孔的同一侧，所述第二元器件区与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧，所述第一元器件区和所述第二元器件区分别设置有多个功能器件。

在本公开的一种示例性实施例中，至少部分所述第一导线连接于所述第一元器件区的至少部分功能器件与所述第一连接部之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板本体上设置有邦定区，所述邦定区位于所述第一元器件区、所述容纳孔和所述第二元器件区连线平行的一侧，所述容纳孔的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离小于所述第二元器件区的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离，或所述容纳孔的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离小于所述第一元器件区的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述邦定区在所述电路板本体上的正投影有交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接部为多个第一接线盘，所述第二连接部为多个第二接线盘，所述连接电路板与所述第一连接部和所述第二连接部通过各项异性导电胶粘接。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：上述任意一项所述的电路板结构。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一项所述的显示面板。

由上述技术方案可知，本实用新型具备以下优点和积极效果中的至少之一：

本实用新型的电路板结构，在容纳孔的一侧设置有第一连接部，第一连接部连接有多根第一导线，多根第一导线设于电路板本体上；在容纳孔的远离第一连接部的一侧设置有第二连接部，第二连接部上连接有多根第二导线，多根第二导线，设于电路板本体上；连接电路板上设置有多根连接导线，连接导线导通连接第一连接部和与第二连接部，连接电路板在电路板本体上的正投影与容纳孔在电路板本体上的正投影不交叠。一方面，通过连接电路板、第一连接部和第二连接部将容纳孔两侧的第一导线和第二导线连接在一起，避免在容纳孔处设置连接导线；另一方面，连接电路板为单独设置，不受电路板本体的宽度影响，连接电路板的宽度可以设置的较宽，其上的连接导线不用压缩宽度，使连接导线的电阻较小，更加安全。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是本实用新型电路板结构一示例实施方式的立体结构示意图；

图2是图1中的电路板本体的立体结构示意图；

图3是图1中的连接电路板的结构示意图；

图4是电路板组件的制备方法的流程示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

1、电路板本体；2、第一连接部；3、第二连接部；4、容纳孔；5、第一导线；6、第二导线；7、第三连接部；8、第一元器件区；9、第二元器件区；10、第三导线；

11、连接电路板；111、连接导线；

12、邦定区。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

本实用新型首先提供了一种电路板结构，参照图1所示的本实用新型电路板结构一示例实施方式的立体结构示意图；图中为了便于理解将第一导线5、第二导线6和第三导线10画在电路板本体上方，但是在实际产品中，由于电路板结构可以是多层印制电路板，所以第一导线5、第二导线6和第三导线10可以根据需要设置在任意一层中。该电路板结构可以包括电路板本体1、第一连接部2、第二连接部3、连接电路板11、多根第一导线5以及多根第二导线6；在电路板本体1上设置有容纳孔4；第一连接部2设于所述电路板本体1上，且位于所述容纳孔4的一侧；多根第一导线5设于所述电路板本体1上，且与所述第一连接部2位于所述容纳孔4的同一侧，并与所述第一连接部2连接；第二连接部3设于所述电路板本体1上，且位于所述容纳孔4的远离第一连接部2的一侧；多根第二导线6设于所述电路板本体1上，且与所述第二连接部3位于所述容纳孔4的同一侧，并与所述第二连接部3连接；连接电路板11上设置有多根连接导线111，所述连接导线111导通连接第一连接部2和所述第二连接部3，连接电路板11在电路板本体1上的正投影与容纳孔4在电路板本体1上的正投影不交叠。

通过连接电路板11、第一连接部2和第二连接部3将容纳孔4两侧的第一导线5和第二导线6连接在一起，避免在容纳孔4处设置连接导线111；连接电路板11为单独设置，不受电路板本体1的宽度影响，连接电路板11的宽度可以设置的较宽，其上的连接导线111不用压缩宽度，使连接导线111的电阻较小，更加安全。

在本示例实施方式中，电路板本体1可以为柔性电路板，也可以是硬质印刷电路板。参照图2所示电路板本体的结构示意图，图中的第一导线5、第二导线6以及第三导线10只是为了便于理解示意性的画出若干根和其布线方式，并不用于限定其实际根数和实际布线方式。电路板本体1可以设置为长方形。在电路板本体1上设置有容纳孔4，容纳孔4内可以放置指纹识别模组。容纳孔4可以为通孔，也可以为盲孔，根据需要设置。容纳孔4的径向尺寸稍小于电路板本体1的宽度，使得在电路板本体1的宽度方向的容纳孔4两侧无法设置导线，从而使得在电路板本体1的长度方向的容纳孔4两侧的导线无法连接。另外，电路板本体1也可以不设置为长方形，其他任何形状均可，只要是在电路板本体1上设置有容纳孔4，且容纳孔4相对两侧剩余的电路板本体1不足以设置连接导线111以连接容纳孔4另外相对两侧的导线均可以采用本示例实施方式。

在本示例实施方式中，在电路板本体1上设置有第一连接部2和第二连接部3，第一连接部2位于所述容纳孔4的一侧，第二连接部3位于容纳孔4的远离第一连接部2的一侧，即第一连接部2和第二连接部3位于容纳孔4的相对两侧。

在电路板本体1上还设置有多根第一导线5，多根第一导线5与第一连接部2位于容纳孔4的同一侧，并与第一连接部2连接；在电路板本体1上还设置有多根第二导线6，多根第二导线6与第二连接部3位于容纳孔4的同一侧，并与第二连接部3连接。

在本示例实施方式中，第一连接部2可以为ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器，也可以是BTB(Board-to-board，板对板)连接器或PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)连接器等等。第二连接部3可以为ZIF连接器，也可以是BTB连接器或PCB连接器等等。

第一连接部2的长度方向与电路板本体1的长度方向一致。第二连接部3的长度方向与电路板本体1的长度方向一致。第一连接部2的长度方向可以与电路板本体1的宽度方向一致。第二连接部3的长度方向也可以与电路板本体1的宽度方向一致。第一连接部2和第二连接部3相对于电路板本体1还可以倾斜设置。

在本示例实施方式中，在电路板本体1上设置有第一元器件区8和第二元器件区9，第一元器件区8和第二元器件区9分别设置有多个功能器件。第一元器件区8位于容纳孔4的一侧，第二元器件区9位于容纳孔4的远离第一元器件区8的一侧，即第一元器件区8和第二元器件区9位于容纳孔4的相对两侧。

第一元器件区8与第一连接部2设于容纳孔4的同一侧，第二元器件区9与第二连接部3设于容纳孔4的同一侧，具体来说：第一连接部2位于第一元器件区8的远离容纳孔4的一侧，即第一元器件区8位于第一连接部2和容纳孔4之间。第二连接部3位于容纳孔4和第二元器件区9之间。当然，在本实用新型的其他示例实施方式中，也可以将第一连接部2设于第一元器件区8和容纳孔4之间，还可以将第二元器件区9设于容纳孔4和第二连接部3之间。

在本示例实施方式中，至少部分第一导线5连接于第一元器件区8的至少部分功能器件与第一连接部2之间；即第一元器件区8的至少部分功能器件通过至少部分第一导线5连接至第一连接部2，通过第一导线5将信号传输至第一连接部2，通过第一连接部2传输至连接导线111，后续依次传输至第二连接部3、第二导线6。

另外需要说明的是，还可以在电路板本体1上设置电路板本体引脚，还有部分第一导线5连接至电路板本体引脚，第一导线5可以通过该电路板本体引脚与电路板本体1以外的外部电路连接。该电路板结构处于工作状态时电信号的传导路径依次为电路板本体引脚、第一导线5、第一连接部2、连接导线111、第二连接部3、第二导线6，当然，也可以是依次相反的路径。

在本示例实施方式中，电路板结构还可以包括第三连接部7，第三连接部7与第二连接部3设于容纳孔4的同一侧，具体为：第三连接部7设于第二元器件区9的远离第二连接部3的一侧，且第三连接部7位于电路板本体1的边沿，第三连接部7用于与外部电路连接，将电路板本体1上的信号传输出去，或将外部信号传输至电路板本体1。第三连接部7的长度方向与电路板本体1的宽度方向一致。第三连接部7与第二连接部3之间连接有第二导线6。

还需要说明的是，第二元器件区9的多个功能器件可以通过第三导线10连接至第三连接部7。第三连接部7可以为ZIF连接器，也可以是BTB连接器或PCB连接器等等。因此，第一连接部2的针数可以和第二连接部3的针数相同，第三连接部7的针数可以大于所述第一连接部2的针数。

在本示例实施方式中，连接电路板11也可以是柔性电路板，也可以是硬质印刷电路板。参照图3所示的连接电路板的结构示意图，图中连接导线111只是为了便于理解示意性的画出若干根和其布线方式，并不用于限定其实际根数和实际布线方式。在连接电路板11上设置有多根连接导线111，多根连接导线111可以包括MIPI信号线、触控信号线等等，将连接电路板11的一端与第一连接部2连接，将连接电路板11的另一端与第二连接部3连接，连接电路板11上的连接导线111将与第一连接部2连接的第一导线5和与第二连接部3连接的第二导线6导通连接。

安装后的连接电路板11可以与电路板本体1平行。连接电路板11在电路板本体1上的正投影与容纳孔4在电路板本体1上的正投影不交叠，避免连接电路板11遮挡容纳孔4，使容纳孔4内安装指纹识别模块后，不会影响指纹识别模块的工作。

在本示例实施方式中，在电路板本体1上还设置有邦定区12，电路板本体1可以为多层印制电路板，邦定区12可以设于电路板本体1的最下一层上。邦定区12位于第一元器件区8、容纳孔4和第二元器件区9连线平行的一侧，即邦定区12位于电路板本体1的长边的一侧。容纳孔4的靠近邦定区12的边沿与邦定区12的距离H小于第二元器件区9的靠近邦定区12的边沿与邦定区12的距离L2，或容纳孔4的靠近邦定区12的边沿与邦定区12的距离H小于第一元器件区8的靠近邦定区12的边沿与邦定区12的距离L1。即容纳孔4与邦定区12的距离的距离最小，无法设置线路。

安装后的连接电路板11可以与电路板本体1平行。连接电路板11在电路板本体1上的正投影与邦定区12在电路板本体1上的正投影有交叠。使连接电路板11可以制作的较宽，足够容纳多条连接导线111。

另外，在本实用新型的其他示例实施方式中，第一连接部2也可以是多个第一接线盘，多个第一接线盘一一对应的与多个第一导线5连接。第二连接部3也可以是多个第二接线盘，多个第二接线盘一一对应的与多个第二导线6连接。连接电路板11的两端分别设置有多个第一连接接线盘和多个第二连接接线盘。连接电路板11与第一连接部2和第二连接部3可以通过各项异性导电胶粘接，使第一连接接线盘与第一接线盘导通粘接，第二连接接线盘与第二接线盘导通粘接。各项异性导电胶是具有单向(垂直性导通，平行不导通)导电及胶合固定的功能的导电胶。避免使用ZIF连接器、BTB连接器或PCB连接器，这样可以降低电路板本体1与连接电路板11连接后的高度，便于后续显示面板的轻薄化设计。

进一步的，本实用新型还提供了一种显示面板，该显示面板可以包括上述所述的电路板结构，电路板结构的具体结构上述已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

该显示面板可以为液晶显示面板、LED显示面板、OLED显示面板等等，该显示面板还可以包括发光部、阵列基板、彩膜基板等等。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的显示面板的有益效果与上述实施例提供的电路板结构的有益效果相同，在此不做赘述。

进一步的，本实用新型还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括上述所述的显示面板。显示面板的具体结构上述已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

而该显示装置的具体类型不受特别的限制，本领域常用的显示装置类型均可，具体例如OLED显示器、手机等移动装置、手表等可穿戴设备、VR装置等等，本领域技术人员可根据该显示设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。

需要说明的是，该显示装置除了显示面板以外，还包括其他必要的部件和组成，以显示器为例，具体例如外壳、电路板、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的显示装置的有益效果与上述实施例提供的显示面板的有益效果相同，在此不做赘述。

进一步的，还提供了一种电路板组件的制备方法，参照图4所示的电路板组件的制备方法的流程示意图，该电路板组件的制备方法可以包括以下步骤：

步骤S10，提供一电路板本体1，在电路板本体1上形成容纳孔4，在电路板本体1上形多根第一导线5和多根第二导线6，多根第一导线5位于容纳孔4的一侧，多根第二导线6位于容纳孔4的远离第一导线5的一侧。

步骤S20，在电路板本体1上连接第一连接部2，第一连接部2与多根第一导线5位于容纳孔4的同一侧，且与多根第一导线5连接；

步骤S30，在电路板本体1上连接第二连接部3，第二连接部3与多根第二导线6位于容纳孔4的同一侧，且与多根第二导线6连接；

步骤S40，提供第二电路板，并将电路板本体1的邦定区12与第二电路板邦定；

步骤S50，提供连接电路板11，连接电路板11上设置有多根连接导线111，将连接电路板11连接于第一连接部2和第二连接部3之间，使连接导线111导通连接第一连接部2和第二连接部3，且连接电路板11在电路板本体1上的正投影与容纳孔4在电路板本体1上的正投影不交叠。

由于邦定时会产生很大的热量，会对电路板本体1和连接电路板11上的线路以及元器件产生不良影响，因此，电路板本体1上靠近绑定区12的部分不易设置元器件和线路；先进行邦定，然后再进行连接电路板11的连接，保证连接电路板11上的线路不会受邦定时产生的热量的影响。

电路板本体1的邦定区12与第二电路板邦定后，电路板本体1上的部分第一导线5也可以与第二电路板导通连接。

上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本实用新型的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型的各方面。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

应可理解的是，本实用新型不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本实用新型能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本实用新型的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本实用新型延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本实用新型的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本实用新型的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本实用新型。

Claims (12)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

电路板本体，其上设置有容纳孔；

第一连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的一侧；

多根第一导线，设于所述电路板本体上，且与所述第一连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第一连接部连接；

第二连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的远离所述第一连接部的一侧；

多根第二导线，设于所述电路板本体上，且与所述第二连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第二连接部连接；

连接电路板，其上设置有多根连接导线，所述连接导线导通连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述容纳孔在所述电路板本体上的正投影不交叠。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括：

第三连接部，与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧，且与所述第二连接部通过所述第二导线连接。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二连接部设于所述第三连接部和所述容纳孔之间。

4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种，所述第二连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种，所述第三连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部的针数和所述第二连接部的针数相同，所述第三连接部的针数大于所述第一连接部的针数。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体上设置有第一元器件区和第二元器件区，所述第一元器件区与所述第一连接部设于所述容纳孔的同一侧，所述第二元器件区与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧，所述第一元器件区和所述第二元器件区分别设置有多个功能器件。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，至少部分所述第一导线连接于所述第一元器件区的至少部分功能器件与所述第一连接部之间。

8.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体上设置有邦定区，所述邦定区位于所述第一元器件区、所述容纳孔和所述第二元器件区连线平行的一侧，所述容纳孔的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离小于所述第二元器件区的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离，或所述容纳孔的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离小于所述第一元器件区的靠近所述邦定区的边沿与所述邦定区的距离。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述邦定区在所述电路板本体上的正投影有交叠。

10.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部为多个第一接线盘，所述第二连接部为多个第二接线盘，所述连接电路板与所述第一连接部和所述第二连接部通过各项异性导电胶粘接。

11.一种显示面板，其特征在于，包括：权利要求1～10任意一项所述的电路板结构。

12.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求11所述的显示面板。

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