CN212411170U - 显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示模组及包括该显示模组的电子设备。显示模组包括显示本体及与显示本体连接的电路板，显示本体包括第一壁面、第二壁面、侧壁面及数据传输线，第一壁面与第二壁面相背设置，侧壁面连接在第一壁面与第二壁面之间；电路板通过侧壁面与数据传输线电连接。本申请提供的显示模组通过在显示本体的侧边实现显示模组内部电路的有效连接。

Description

显示模组及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及电子设备。

背景技术

显示技术的进步促使显示装置向多元化发展，全面屏显示装置、柔性显示装置正成为显示装置发展的主流。而如何将显示模组与电子设备内部电路实现有效稳定的连接成为备受关注的问题。

实用新型内容

本申请提供了一种显示模组。通过将显示模组中显示本体的数据传输线通过侧边绑定，以实现显示模组内部电路有效稳定的连接。本申请还提供一种包括此显示模组的电子设备。

第一方面，本申请提供了一种显示模组。显示模组包括显示本体及与所述显示本体连接的电路板，所述显示本体包括第一壁面、第二壁面、侧壁面及数据传输线，所述第一壁面与所述第二壁面相背设置，所述侧壁面连接在所述第一壁面与所述第二壁面之间；

所述电路板通过所述侧壁面与所述数据传输线电连接。

在一种实施方式中，所述侧壁面包括斜面。

在一种实施方式中，所述数据传输线设于所述显示本体内并露于所述斜面的表面。

在一种实施方式中，所述显示模组还包括导电粘接片；所述导电粘接片一侧贴附于所述斜面的表面并与对应的数据传输线电连接，另一侧电连接至所述电路板。

在一种实施方式中，所述显示模组还包括导电片，所述导电片第一端连接所述数据传输线，第二端连接至所述电路板。

在一种实施方式中，所述导电粘接片电连接至所述电路板的一侧直接电连接于所述导电片的第一端。

在一种实施方式中，多个所述导电粘接片在所述斜面的至少一部分上层叠设置，层叠设置的导电粘接片之间通过绝缘层隔开。

在一种实施方式中，所述侧壁面为一整体斜面，或者为包括水平面和斜面的阶梯面。

在一种实施方式中，所述导电片为覆晶薄膜。

在一种实施方式中，所述电路板为柔性电路板。

在一种实施方式中，所述导电片还包括加固端，所述加固端安装于所述第一壁面，且所述数据传输线在所述第二壁面的投影覆盖所述加固端在所述第二壁面的投影。

在一种实施方式中，所述电路板朝向所述显示本体的一侧设有与所述侧壁面对应的斜面。

第二方面，本申请提供一种电子设备。电子设备包括壳体及如上所述的显示模组，所述显示模组安装于所述壳体。

在本申请实施例中，显示模组内部的数据传输线通过显示模组的侧壁面与电路板电性连接，不仅使得显示模组与电子设备内部电路实现有效稳定的连接，也避免了数据传输线绑定于电路板时增加显示模组的非显示区面积，从而有利于电子设备的窄边框化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的显示模组在第一实施方式中的结构示意图；

图2是图1所示结构沿A-A线处在第一实施例中的截面示意图；

图3是图1所示结构沿A-A线处在第二实施例中的截面示意图；

图4是本申请实施例提供的显示模组在第二实施方式中的结构示意图；

图5是图4所示结构沿B-B线处在第三实施例中的截面示意图；

图6是图5所示导电粘接片的截面示意图；

图7是图4所示结构沿B-B线处在第四实施例中的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的显示模组在第一实施方式中的结构示意图。本申请实施例提供一种电子设备。电子设备可以是手机、平板、电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等设备。在本申请实施例中，以电子设备是手机为例来进行描写。

本申请还提供一种显示模组100。电子设备包括壳体及显示模组100。显示模组100安装于壳体。显示模组100可以是任何具有显示功能的产品或部件。显示模组100可包括以下多种面板中的任意一种，例如：发光二极管(light emitting diode，LED)面板、液晶显示模组(liquid crystal display，LCD)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)面板、量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)面板或微尺寸发光二极管(micro light-emitting diode，uLED)面板。

显示模组100包括显示本体10及与显示本体10连接的电路板20。显示本体10可以是但不仅限于阵列基板、层叠设置的阵列基板与彩膜基板。在本申请实施例中，对显示本体10的具体结构不做限定。在一种实施方式中，电路板20可以是硬性电路板，在另一种实施方式中，电路板20可以是柔性电路板，本申请并不限定。

请一并参阅图1与图2，图2是图1所示结构沿A-A线处在第一实施例中的截面示意图。显示本体10包括第一壁面11、第二壁面12、侧壁面13及数据传输线14。第一壁面11与第二壁面12相背设置。侧壁面13连接在第一壁面11与第二壁面12之间。数据传输线14沿与第一壁面11平行的方向延伸至侧壁面13。电路板20通过侧壁面13与数据传输线14电连接。

可以理解的，第一壁面11与第二壁面12分别位于显示本体10的上下两面，侧壁面13位于显示本体10的侧面。第一壁面11与第二壁面12之间的间距为显示本体10的厚度。

在本申请实施例中，显示模组100内部的数据传输线14通过显示模组100的侧壁面13与电路板20电性连接，不仅使得显示模组100与电子设备内部电路实现有效稳定的连接，也避免数据传输线14绑定于电路板20时增加显示模组100的非显示区面积，从而有利于电子设备的窄边框化。

请继续参阅图2，在一种实施方式中，侧壁面13包括斜面。如图2所示，在此实施方式中，侧壁面13为一整体斜面，在其他实施方式中，侧壁面13也能够为其他形状的斜面，本申请并不限定斜面的具体形状。

其中，数据传输线14设于显示本体10内并露于侧壁面13中斜面的表面。可以理解的，侧壁面13中的斜面与第一壁面11或第二壁面12形成的角度大于90度，也即，侧壁面13设有斜边状的斜面。基于直角三角形中，斜边的长度大于直角边的长度，倾斜的侧壁面13的面积大于垂直于第一壁面11与第二壁面12的侧面(厚度方向的面)的面积。

在本申请实施例中，电路板20通过侧壁面13与数据传输线14电连接，且侧壁面13呈倾斜状，在不增加显示本体10厚度的基础上增加了侧壁面13的面积，使得电路板20的绑定面积变大，从而有效保证电路板20绑定于显示本体10的可靠性。

如图2所示，电路板20朝向显示本体10的一侧设有与侧壁面13匹配的倾斜面。电路板20可以为柔性电路板，也可以为硬性电路板，本申请并不限定。

在此实施例中，电路板20朝向显示本体10的一侧设有与侧壁面13匹配的倾斜面，使得电路板20能够有效地接触侧壁面13，提高了电路板20与侧壁面13的绑定面积，从而保证电路板20绑定于显示本体10的可靠性。

其中，显示模组100还包括芯片30。芯片30用于驱动显示本体10，以使显示本体10实现显示功能。芯片30通过电路板20与显示本体10连接。

进一步地，在一种实施方式中，显示本体10包括多层间隔设置的数据传输线14。多层间隔设置的数据传输线14可以为显示本体10中同一层结构的走线。在其他实施例中，多层间隔设置的数据传输线14为显示本体10不同层结构的走线，例如：一层或几层数据传输线14为阵列基板的走线，一层数据传输线14为集成于显示模组100中触控层的走线。如图2所示，在本申请实施例中，以数据传输线14为三层为例来进行描写，在其他实施例中，数据传输线14也能够为一层、两层或四层等。

在本申请实施例中，显示本体10包括多层间隔设置的数据传输线14，使得多层数据传输线14在非显示区的面积复用，避免数据传输线14排布于同一层导致占用非显示区的面积较大，从而进一步地减小非显示区的面积，有利于电子设备的窄边框化。在其他实施方式中，数据传输线14也能够位于同一层，本申请并不限制。在本申请实施例中，以数据传输线14为多层为例来进行描写。

请继续参阅图2，在一种实施方式中，显示模组100还包括导电粘接片15。导电粘接片15一侧贴附于斜面的表面并与对应的数据传输线14电连接，另一侧电连接至电路板20。导电粘接片15的数量为多个。多个导电粘接片15与多层数据传输线14一一对应。多个导电粘接片15连接电路板20与多层数据传输线14。

可以理解的，在本申请实施例中，电路板20与数据传输线14通过导电粘接片15绑定，也即电路板20与显示本体10通过导电粘接片15实现电连接。在其他实施例中，电路板20与显示本体10也能通过导电薄膜进行电连接，本申请并不限定。

请继续参阅图3，图3是图1所示结构沿A-A线处在第二实施例中的截面示意图。本实施例中与第二实施例相同的大部分技术方案内容不再赘述。

如图3所示，侧壁面13呈阶梯状。侧壁面13包括水平面131及斜面132。水平面131与第一壁面11平行。斜面132连接在第一壁面11与水平面131之间，且斜面132与第一壁面11形成的角度为钝角。其中，水平面131的数量为多个，相应地斜面132的数量为多个。

多个导电粘接片15一一对应的位于多个水平面131。在此实施方式中，多个导电粘接片15位于与第一壁面11平行的水平面131，避免多个导电粘接片15位于斜面132时导电粘接片15不稳固，保证多个导电粘接片15的稳固性，从而进一步地提高电路板20绑定于显示本体10的可靠性。在其他实施例中，多个导电粘接片15也能够分别位于水平面131与斜面132，本申请并不限定。其中，图3所示的截面图并未示意出显示本体10中的数据传输线，数据传输线可以自显示本体10的其他部分延伸至侧壁面13，以实现电路板20与数据传输线的电连接。

可以理解的，在本申请提供的第二实施例中，电路板20朝向显示本体10的一侧设有与侧壁面13对应的阶梯面，且电路板20位于显示本体10的侧边。

请一并参阅图4及图5，图4是本申请实施例提供的显示模组100在第二实施方式中的结构示意图；图5是图4所示结构沿B-B线处在第三实施例中的截面示意图。

显示模组100还包括导电片40。导电片40第一端连接数据传输线14，第二端连接至电路板(图中未示意出)。导电片40包括绑定端21。绑定端21安装于侧壁面13。芯片30安装于导电片40远离绑定端21的一侧。其中，由于在本申请第三实施例中，以导电片40为覆晶薄膜(chip on film，COF)为例来进行描写，此时，导电片40能够弯折。

如图5所示，在本申请实施例中，导电片40弯折，且芯片30位于显示本体10的下方。可以理解的，在本申请提供显示模组在第三实施例中，导电片40为能够弯折的柔性电路板，使得芯片30随部分导电片40弯折于显示本体10的下方。

可以理解的，显示模组100中芯片30的封装可以采用COF技术。在本申请第三实施例中，导电片40连接绑定端21的一侧能够弯折于第二壁面12，使得芯片30位于显示本体10的下方，避免芯片30位于显示本体10的侧边而增加显示模组100的非显示区域，从而进一步地实现电子设备的窄边框化。在其他实施例中，导电片40也能够不弯折于显示本体10的下方，本申请并不限制。

如图5所示，在本申请提供的第三实施例中，侧壁面13为一整体的倾斜面，且侧壁面13与第一壁面11形成的角度为钝角。其中，显示模组100能够采用研磨工艺加工显示本体10，以使显示本体10的侧壁面13形成倾斜面。

在本申请实施例中，侧壁面13为简单的倾斜面，使得显示本体10通过简单的工艺即可形成侧壁面13，降低制备显示模组100的难度。

其中，侧壁面13与第一壁面11形成的角度可以根据显示本体10的实际厚度进行调整，以调整导电片40的绑定端21面积，使得导电片40绑定于显示本体10具有足够的绑定面积。例如，当显示本体10的厚度较大时，侧壁面13与第一壁面11形成的角度可以相对较小，在保证侧壁面13具有足够的绑定面积的前提下，减小非显示区的面积。当显示本体10的厚度较小时，侧壁面13与第一壁面11形成的角度可以相对较大，以有效增大侧壁面13的面积。可以理解的，侧壁面13与第一壁面11形成的角度越大，侧壁面13在第二壁面12上的投影越大，从而显示模组100的非显示区越大。因此，侧壁面13与第一壁面11形成的角度不能过大，避免侧壁面13在第二避壁面上的投影较大，从而有效减小显示模组100的非显示区。

进一步地，请继续参阅图5，导电粘接片15电连接至电路板的一侧直接电连接于导电片40的一端。可以理解的，导电片40的一端连接电路板，另一端通过导电粘接片15与数据传输线14实现电连接。

在一种实施方式中，导电片40还包括与绑定端21连接的加固端22。加固端22位于绑定端21远离芯片30的一侧。加固端22安装于第一壁面11，且数据传输线14在第二壁面12的投影覆盖加固端22在第二壁面12的投影。

在本申请实施例中，部分导电片40(加固端22)安装于第一壁面11，避免导电片40仅绑定于侧壁面13而导致绑定不牢固，从而进一步地提高了导电片40绑定于显示本体10的可靠性。且数据传输线14在第二壁面12的投影覆盖部分导电片40(加固端22)在第二壁面12的投影位于非显示区，使得加固端22与数据传输线14产生的非显示区复用，从而在进一步提高导电片40绑定可靠性的同时，避免增加显示模组100非显示区的面积。

其中，如图5所示，导电片40还包括固定端23。固定端23位于绑定端21远离加固端22的一侧。芯片30安装于固定端23。固定端23固定于第二壁面12。可以理解的，固定端23与加固端22分别位于显示本体10相背设置的两侧。

请参阅图6，图6是图5所示导电粘接片的截面示意图。在一种实施方式中，多个导电粘接片15在斜面的至少一部分上层叠设置。层叠设置的导电粘接片15之间通过绝缘层50隔开。可以理解的，绝缘层50间隔相邻的两个导电粘接片15，避免相邻的导电粘接片15信号干扰；此外，由于多个导电粘接片15分别电连接不同层的数据传输线14；如果多个导电粘接片15电连接，会导到不同层的数据传输线14发生短路，因此通过在任意两个导电粘接片15之间设置绝缘层50可以有效地使各个数据传输线14相互绝缘，从而防止数据传输线14的短路。

可以理解的，导电片40的层数也为多层，多层导电片40层叠设置。多个导电粘接片15对应多个不同层的导电片40。结合图5及图6所示，三层导电粘接片15对应三层不同的导电片40。

在本申请实施例中，不同层的数据传输线14通过不同的导电粘接片15分别与对应的导电片40实现电连接，避免不同层的数据传输线14通过同一导电片40实现电连接而导致信号干扰。在其他实施例中，也可以通过过孔设计多层导电粘接片15，以使各层数据传输线14分别通过导电粘接片15电连接对应的导电片40。

请继续参阅图7，图7是图1所示结构沿B-B线处在第四实施例中的截面示意图。本实施例中与前述实施例相同的大部分技术方案内容不再赘述。如图7所示，侧壁面13呈阶梯状。侧壁面13包括水平面131及斜面132。水平面131与第一壁面11平行。斜面132连接在第一壁面11与水平面131之间，且斜面132与第一壁面11形成的角度为钝角。

其中，水平面131的数量为多个，相应地斜面132的数量为多个。多个导电粘接片15一一对应地位于多个斜面132。如图7所示，导电片40的绑定端21贴附于侧壁面13，使得导电片40接触水平面131及斜面132。侧壁面13包括多个水平面131及多个斜面132，相应地，侧壁面13的面积为多个水平面131与多个斜面132的面积之和。可以理解的，在本申请提供的第四实施例中，导电片40为柔性电路板，导电片40能够弯折，使得芯片30位于显示本体10的下方。在其他实施例中，导电片40也能够不弯折于显示本体10的下方，本申请并不限制。

在本申请实施，侧壁面13呈阶梯状，使得侧壁面13的面积为多个水平面131与多个斜面132的面积之和，而并非多个斜面132的面积，进一步地增大了侧壁面13的面积，从而进一步地提高了导电片40绑定于显示本体10的可靠性。导电片40朝向显示本体10的一侧设有与侧壁面13对应的倾斜面。可以理解的，在本申请提供的第一实施例与第二实施例中，导电片40均为柔性电路板，显示模组100的芯片30封装能够采用COF技术，以实现电子设备的窄边框化。

以上对本申请实施方式进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种显示模组，其特征在于，包括显示本体及与所述显示本体连接的电路板，所述显示本体包括第一壁面、第二壁面、侧壁面及数据传输线，所述第一壁面与所述第二壁面相背设置，所述侧壁面连接在所述第一壁面与所述第二壁面之间；

所述电路板通过所述侧壁面与所述数据传输线电连接。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述侧壁面包括斜面。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述数据传输线设于所述显示本体内并露于所述斜面的表面。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括导电粘接片；所述导电粘接片一侧贴附于所述斜面的表面并与对应的数据传输线电连接，另一侧电连接至所述电路板。

5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括导电片，所述导电片第一端连接所述数据传输线，第二端连接至所述电路板。

6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述导电粘接片电连接至所述电路板的一侧直接电连接于所述导电片的第一端。

7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，多个所述导电粘接片在所述斜面的至少一部分上层叠设置，层叠设置的导电粘接片之间通过绝缘层隔开。

8.如权利要求2-7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述侧壁面为一整体斜面，或者为包括水平面和斜面的阶梯面。

9.如权利要求5-7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电片为覆晶薄膜。

10.如权利要求1-7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

11.如权利要求5-7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电片还包括加固端，所述加固端安装于所述第一壁面，且所述数据传输线在所述第二壁面的投影覆盖所述加固端在所述第二壁面的投影。

12.如权利要求2-7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述电路板朝向所述显示本体的一侧设有与所述侧壁面对应的斜面。

13.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求1至12中任一项所述的显示模组，所述显示模组安装于所述壳体。

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