CN118215202A - 柔性电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种柔性电路板，属于显示技术领域。柔性电路板包括板体、第一屏蔽层、补强片和连接器，板体具有相对的第一表面和第二表面，板体在板体的长度方向上具有第一端和第二端。连接器位于第一表面且位于第一端，连接器与板体相连。补强片位于第二表面且位于第一端，连接器在第一表面的正投影与补强片在第一表面的正投影至少部分重合。第一屏蔽层位于第二表面，且第一屏蔽层与补强片电连接。本公开实施例可以改善柔性电路板中连接器背面的静电和电磁防护能力较差的问题。

Description

柔性电路板及显示装置

技术领域

本公开实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性电路板及显示装置。

背景技术

显示装置在生活中具有广泛的应用场景，如手机、平板电脑等电子设备。显示装置通常包括显示面板和FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)。FPC与显示面板连接，且FPC位于显示面板的背面。

相关技术中，FPC包括板体、第一屏蔽层、补强片和连接器，板体具有相对的第一表面和第二表面，在板体的长度方向上板体具有第一端和第二端。连接器位于第一端且位于第一表面，连接器与板体相连。补强片位于第二表面且位于第一端，连接器在第一表面的正投影与补强片在第一表面的正投影至少部分重合。第一屏蔽层位于第二表面，第一屏蔽层与补强片间隔布置。

在显示装置的使用过程中，连接器背面的静电和电磁防护能力较差。

发明内容

本公开实施例提供了一种柔性电路板及显示装置，可以改善由于第一屏蔽层和补强片间隔设置，从而导致连接器背面的静电和电磁防护能力较差的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括板体、第一屏蔽层、补强片和连接器，所述板体具有相对的第一表面和第二表面，所述板体在所述板体的长度方向上具有第一端和第二端；所述连接器位于所述第一表面且位于所述第一端，所述连接器与所述板体相连；所述补强片位于所述第二表面且位于所述第一端，所述连接器在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影至少部分重合；所述第一屏蔽层位于所述第二表面，且所述第一屏蔽层与所述补强片电连接。

可选地，所述柔性电路板还包括导电胶，所述补强片和所述板体通过所述导电胶相连，且所述补强片和所述第一屏蔽层通过所述导电胶相连。

可选地，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影部分重合。

可选地，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影的重合区域的面积，与所述补强片在所述第一表面的正投影的面积之比大于或等于10％。

可选地，所述板体包括第一基材层和第一走线层，所述第一走线层位于所述第一基材层远离所述第一表面的一侧，所述板体还具有第一开口，所述第一开口位于所述第二表面，所述第一开口在所述第一表面的正投影位于所述补强片在所述第一表面的正投影内，所述补强片通过所述第一开口与所述第一走线层中的接地结构电连接。

可选地，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影位于所述第一开口在所述第一表面的正投影的一侧。

可选地，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影，环绕所述第一开口在所述第一表面的正投影。

可选地，所述第一开口在所述第一表面的正投影，位于所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影内。

可选地，在所述板体的宽度方向上，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影的重合区域的尺寸，与所述补强片的尺寸之比大于或等于30％。

可选地，所述第一屏蔽层与所述补强片间隔设置，所述柔性电路板还包括转接结构，所述转接结构位于所述第二表面，且所述转接结构连接所述补强片和所述第一屏蔽层。

可选地，所述板体还包括第二基材层和第二布线层，所述第二基材层和所述第二布线层在所述第一基材层靠近所述第一表面的一侧依次层叠，且所述第二基材层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影不重合；所述柔性电路板还包括多个元器件，所述板体还具有位于所述第二端的多个第二开口，所述多个元器件分别位于一个所述第二开口中，所述元器件和所述第二布线层通过所述第二开口连接。

可选地，所述板体还具有位于所述第二端的第三开口，且所述第三开口位于所述第二表面，所述第一屏蔽层的部分位于所述第三开口中且与所述第一走线层中的接地结构相连。

另一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和前述任一种柔性电路板，所述柔性电路板位于所述显示面板的背面，且所述柔性电路板与所述显示面板电连接，所述第二表面位于所述第一表面远离所述显示面板的一侧。

本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：通过在板体用于设置连接器的背面，将第一屏蔽层与补强片电连接，提高FPC的静电和电磁防护能力。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例提供的一种FPC的截面结构示意图；

图2是图1的局部放大示意图；

图3是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图；

图4是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图；

图6是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图；

图7是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图；

图8是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图；

图9是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图；

图10是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图；

图11是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图；

图12是本公开实施例提供的一种柔性电路板的制作方法的流程示意图；

图13是本公开实施例提供的一种显示装置的平面结构的局部示意图。

图例说明：

1、FPC x、第一方向y、第二方向10、连接部

11、板体11a、第一表面11b、第二表面11c、第一开口11d、第二开口11e、第三开口112、第一基材层113、第二基材层114、第一走线层115、第二走线层116、第三走线层117、第四走线层118、第一粘接层119、第二粘接层120、第三粘接层121、第一保护层122、第二保护层

12、第一屏蔽层12a、第一部分13、补强片14、连接器15、导电胶16、第二屏蔽层17、第四粘接层18、转接结构19、元器件20、非导电胶21、背胶层

3、显示面板

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

本公开的实施方式部分使用的术语仅用于对本公开的实施例进行解释，而非旨在限定本公开。除非另作定义，本公开的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。本公开中所提到的方位用语，例如，“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”或者“右”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本公开实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开实施例的限制。

相关技术中，柔性电路板包括板体、第一屏蔽层、补强片和连接器，板体具有相对的第一表面和第二表面，在板体的长度方向上板体具有相对的第一端和第二端。连接器位于第一端且位于第一表面，连接器与板体相连。补强片位于第二表面且位于第一端，连接器在第一表面的正投影与补强片在第一表面的正投影至少部分重合。第一屏蔽层位于第二表面，第一屏蔽层与补强片间隔布置。由于第一屏蔽层和补强片间隔设置，第一屏蔽层和补强片之间没有电连接。例如，第一屏蔽层在第一表面的正投影的边缘与补强片在第一表面的正投影的边缘之间的距离约为1mm。在使用过程中，第一屏蔽层和补强片之间的间隙可能出现电磁干扰和静电击伤问题。随着电子产品整机内部设计越来越复杂，在高端机产品中更可能出现上述电磁干扰和静电击伤问题，从而导致连接器附近线路的信号稳定性下降，以及连接器附近的线路收到静电损伤。

为此，本公开实施例将第一屏蔽层与补强片电连接，以改善由于第一屏蔽层和补强片间隔设置，导致连接器背面的静电和电磁防护能力较差的问题。

图1是本公开实施例提供的一种FPC的截面结构示意图，图2是图1的局部放大示意图。如图1和图2所示，FPC 1包括板体11、第一屏蔽层12、补强片13和连接器14。板体11具有相对的第一表面11a和第二表面11b，在板体11的长度方向(第一方向x)上板体11具有第一端和第二端。连接器14位于第一端且位于第一表面11a，连接器14与板体11相连。补强片13位于第二表面11b且位于第一端。第一屏蔽层12位于第二表面11b，且第一屏蔽层12与补强片13电连接。图3是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图，且图1是图3中沿AA截面线的截面结构示意图。如图3所示，连接器14在第一表面11a的正投影与补强片13在第一表面11a的正投影至少部分重合。

通过使补强片13与第一屏蔽层12电连接，若连接器14背部出现静电，静电电流可以沿电连接的补强片13和第一屏蔽层12从连接器14背部导出，从而在连接器14区域(连接器14的背面)起到较好的静电保护作用；并且由于电连接补强片13和第一屏蔽层12之间的结构、补强片13和第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影的面积，大于相关技术中间隔设置的补强片13和第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影的面积，因此本公开实施例在连接器14区域(连接器14的背面)起到较好的电磁防护作用。

需要说明的是，板体11的第一端和第二端，是如图3所示实施例中相对位于左侧或者右侧的区域，并不是指图3所示实施例中板体11的最靠近左侧边的区域和最靠近右侧边的区域。

示例性地，如图1至3所示，FPC还包括导电胶15，补强片13和板体11通过导电胶15连接，且补强片13和第一屏蔽层12通过导电胶15相连，实现补强片13与第一屏蔽层12的电连接。示例性地，如图1至图3所示，补强片13、导电胶15、第一屏蔽层12依次相连。

示例性地，如图1至图3所示，第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影与补强片13在第一表面11a的正投影部分重合。通过将第一屏蔽层12延伸至与补强片13所在区域内，进一步确保补强片13和第一屏蔽层12之间连接可靠，从而确保第一屏蔽层12与补强片13之间的电连接可靠，且该设计工艺较为简单易于实现。

在其他可能的实施例中，第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影的边缘，与补强片13在第一表面11a的正投影之间具有间隙。导电胶15在第一表面11a的正投影与第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影部分重合，导电胶15在第一表面11a的正投影与补强片13在第一表面11a的正投影部分重合。即，第一屏蔽层12与补强片13间隔设置，但导电胶15涂出至补强片13区域外直至与第一屏蔽层12连接。该方式也可以实现第一屏蔽层12和补强片13之间的电连接。

示例性地，如图3所示，第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影与补强片13在第一表面11a的正投影的重合区域的面积与补强片13在第一表面的正投影的面积之比大于或等于10％。将重叠面积设置为大于或等于10％，以确保第一屏蔽层12与补强片13重合的部分足够大，使得FPC中连接器背面的静电和电磁防护能力较好。

示例性地，第一屏蔽层12包括位于第一端的第一部分12a，第一屏蔽层12在第一表面11a的正投影，与补强片13在第一表面11a的正投影重合的部分为第一部分12a在第一表面11a的正投影。第一部分12a在第二方向y上的尺寸，与补强片13在第二方向y上的尺寸之比大于或等于30％，第二方向y为板体11的宽度方向。若第一部分12a在第二方向y上的尺寸，与补强片13在第二方向y上的尺寸之比过小，可能会因第一部分12a较窄，从而导致若连接器背部有静电，静电在补强片13和第一屏蔽层12流动过程中的电流较大。

示例性地，连接器14为板对板(Board to Board，BTB)连接器或者零插入力(ZeroInsertion Force，ZIF)连接器。可在不同的应用场景下选择不同种类的连接器，例如在显示装置中，多采用板对板连接器。

示例性地，如图2所示，板体11包括第一基材层112和第一走线层114，第一走线层114位于第一基材层112远离第一表面11a的一侧。第一走线层114中可以设置接地结构，还可以设置与连接器14相连走线等。

可选地，板体11还包括位于第一端的第一开口，且第一开口位于第二表面，以便于在连接器的背面设置接地露铜区，使得导电胶通过第一开口与第一布线层中的接地结构电连接，进一步提高静电和电磁防护能力。

示例性地，如图1和图2所示，板体11还包括第二基材层113和第二布线层115，第二基材层113和第二布线层115在第一基材层112靠近第一表面11a的一侧依次层叠，且第二基材层113在第一表面11a的正投影与补强片13在第一表面11a的正投影不重合，即连接器下方有第一基材层112，而没有第二基材层113。柔性电路板还包括多个元器件19，板体11还具有位于第二端的多个第二开口11d，多个元器件19分别位于一个第二开口11d中，元器件19和第二布线层115通过第二开口11d连接。在FPC的第二端设置更多基材层，并对应的设置更多的走线层，以方便设置元器件，多个走线层便于布线，且可以提高柔性电路板的第二端的强度。在第一端设置较少的基材层以及对应较少的布线层，方便弯折。可选地，多个元器件19可以包括电阻、电容或者触控芯片等。

示例性地，如图2所示，FPC还包括第二屏蔽层16，第二屏蔽层16位于板体11的第一表面11a。即第一屏蔽层12和第二屏蔽层16分别位于板体11相对的两个表面，可以进一步提高FPC的静电和电磁防护能力。示例性地，如图1和图2所示，第二屏蔽层16包括多个避让孔，多个元器件19在第一表面11a的正投影位于多个避让孔在第一表面11a的正投影内，多个避让孔的设置便于露出多个元器件19。

示例性地，如图2所示，FPC还具有背胶层21，背胶层21位于第一屏蔽层12远离板体11的一侧。设置背胶层21，以便于固定FPC，例如将FPC粘贴固定到显示面板的背面。

示例性地，如图3所示，FPC具有连接部10，便于FPC与显示装置中的其他结构相连，例如与显示面板相连。

以图1至图3所示实施例为例，下面对板体11内的各层结构进行示例性说明。

示例性地，如图2所示，板体11还包括第三走线层116、第四走线层117、第一粘接层118、第二粘接层119、第三粘接层120、第一保护层121和第二保护层122。第一保护层121、第二粘接层119、第一走线层114、第一基材层112、第三走线层116、第一粘接层118、第四走线层117、第二基材层113、第二走线层115、第三粘接层120、第二保护层122依次层叠。其中，第二开口11d贯穿第三粘接层120和第二保护层122。

其中，图3所示的连接部10，可以是第一基材层112的一部分和第一走线层114的一部分，其中第一走线层114包括多个第一导电片(也称为金手指)，便于与显示面板电连接；或者，连接部10也可以是第二基材层113的一部分和第四走线层117的一部分，其中第四走线层117包括多个第一导电片，便于与显示面板电连接。

在其他可能的实施例中，也可以设置更多层的走线层，只需要满足位于第二端的走线层层数大于位于第一端的走线层层数即可。

在其他可能的实施例中，也可以在第一端和第二端设置层数相同的走线层。

可选地，第一基材层112和第二基材层113的制作材料为PI(Polyimide，聚酰亚胺)，PI材料弯折性能好，可以保证FPC整体的弯折性能。第一基材层112和第二基材层113的制作材料也可以是PE(Polyethylene，聚乙烯)、PET聚酯(polyethylene glycolterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。

可选地，第一走线层114、第二走线层115、第三走线层116和第四走线层117的制作材料为铜，例如压延铜或电解铜等。

可选地，如图3所示，第一基材层112、位于第一基材层112两侧的第一走线层114和第三走线层116自第一端延伸至第二端，第二基材层113、位于第二基材层113两侧的第二走线层115和第四走线层117位于第二端，即第二走线层115和第四走线层117不位于连接器14下方。

可选地，第一保护层11和第二保护层15的制作材料为PI，从而为FPC提供保护作用。

可选地，第一粘接层118、第二粘接层119和第三粘接层120的材料可以为丙烯酸热熔胶、聚氨酯胶、环氧树脂胶等。

可选地，第一粘接层118的厚度比第二粘接层119的厚度大，且第一粘接层118的厚度比第三粘接层120的厚度大，以将相连的第一走线层114、第一基材层112、第三走线层116这一整体，和相连的第二走线层115、第二基材层113、第四走线层117这一整体进行粘接。

图4是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图，图5是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图。与图1至图3所示实施例相比，图4和图5所示实施例中，板体11还具有位于第一端的第一开口11c，且第一开口11c位于第二表面11b，第一开口11c在第一表面11a的正投影位于补强片13在第一表面11a的正投影内，补强片13与第一走线层114电连接，第一走线层114中与补强片13相连的部分第一走线层114用于接地，这部分第一走线层114也可称为接地结构。在连接器14背面设置的第一开口11c为接地露铜区，第一开口11c的设置可以提高度连接器14的静电防护能力。

示例性地，如图4所示，板体11还具有位于第二端的第三开口11e，且第三开口11e位于第二表面11b，第一屏蔽层12位于第三开口11e中且与第一走线层114相连，第一走线层114中与第一屏蔽层12相连的部分第一走线层114用于接地。在第二端设置第三开口11e，即在元器件19的背面设置接地露铜区，可以提高静电防护能力。

示例性地，如图4所示，第一开口11c贯穿121和119，第三开口11e贯穿第一保护层121和第二粘接层119。

在图4和图5所示实施例中，第一部分12a在第一表面11a的正投影位于第一开口11c在第一表面11a的正投影的一侧。通过将第一屏蔽层12延伸至第一开口靠近第二端的一侧，以确保第一屏蔽层12和导电胶之间连接可靠，从而确保第一屏蔽层12和补强片13之间的电连接可靠。

可选地，如图4和图5所示，柔性电路板还包括导电胶15，导电胶填充在第一开口11c中，并且由于第一屏蔽层12和补强片13相连，此时，连接器14背面的接地露铜区、导电胶、补强片、第一屏蔽层电连接。

图6是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图，图7是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图。与图1至图3所示实施例相比，图6和图7所示实施例中，板体11具有与图4和图5所示实施例中类似的第一开口11c和第三开口114f。此外，第一部分12a在第一表面11a的正投影，环绕第一开口11c在第一表面11a的正投影。该设计可以进一步增大第一屏蔽层12和补强片13的重叠面积，相较于图5和图6所示实施例进一步提高了静电和电磁防护能力。

图8是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图，图9是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图。与图1至图3所示实施例相比，图8和图9所示实施例中，板体11具有与图4和图5所示实施例中类似的第一开口11c和第三开口11e。此外，第一开口11c在第一表面11a的正投影，位于第一部分12a在第一表面11a的正投影内。该设计可以进一步增大第一部分11a在第一表面11a的正投影的面积，即该设计可以进一步增大第一屏蔽层12和补强片13的重叠面积，相较于图6和图7所示实施例进一步提高了静电和电磁防护能力。在图8和图9所示实施例中，连接器14背面位于第一开口11c中的接地露铜区与第一屏蔽层12直接接触。

上述图1至图9所示实施例中，均是通过将第一屏蔽层12向第一端延伸，直至第一屏蔽层12与补强片13交叠的方式，实现第一屏蔽层12和补强片13的电连接。在其他可能的实施例中，也可以不采用这种方式实现第一屏蔽层12和补强片13的电连接。下面结合图10对其他实现第一屏蔽层12和补强片13的电连接的方式进行示例性说明。

图10是本公开实施例提供的另一种FPC的截面结构示意图，图11是本公开实施例提供的一种FPC的平面结构示意图，且图10是图11中沿BB截面线的局部截面结构示意图。如图10和图11所示，第一屏蔽层12与补强片13间隔设置，FPC还包括转接结构18，转接结构18位于第二表面11b，且转接结构11b连接补强片13和第一屏蔽层12。通过设置转接结构18，实现补强片13和第一屏蔽层12的电连接，提高FPC的静电和电磁防护能力。

可选地，转接结构11b包括主体和伸出部，主体位于第一保护层121远离第一表面的一侧，且与补强片13连接，伸出部用于和第一保护层121连接。

可选地，转接结构18采用导电材料制成，例如铜等金属材料。

可选地，转接结构18在第一表面11a的正投影可以为图10和图11所示的矩形，也可以是其他形状，本公开实施例对此不予以限定。

可选地，补强片13和本体11之间通过非导电胶或者导电胶连接。

图12是本公开实施例提供的一种柔性电路板的制作方法的流程示意图。如图12所示，方法包括：

在步骤S1中，提供板体，板体具有相对的第一表面和第二表面，在板体的长度方向上板体具有第一端和第二端；

在步骤S2中，在板体上设置第一屏蔽层、补强片和连接器。

其中，连接器位于第一表面且位于第一端，连接器与板体相连，补强片位于第二表面且位于第一端，连接器在第一表面的正投影与补强片在第一表面的正投影至少部分重合，第一屏蔽层位于第二表面，且第一屏蔽层与补强片电连接。

示例性地，步骤S2包括：通过模切或者激光切割的方式，先制作出特定形状的第一屏蔽层，再将第一屏蔽层粘贴到板体的第二表面。

示例性地，先在板体11上贴附导电胶胶带或者非导电胶胶带，再贴附补强片，实现板体和补强片之间的连接。在其他可能的实施例中，先在板体11上涂覆液态的导电胶或者非导电胶，再贴附补强片，实现板体和补强片之间的连接。

示例性地，通过SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)工艺将板体和连接器连接。

图13是本公开实施例提供的一种显示装置的平面结构的局部示意图。如图13所示，显示装置包括显示面板3和前述任一种柔性电路板1，柔性电路板1位于显示面板3的背面，且柔性电路板1与显示面板3电连接，第二表面位于第一表面远离显示面板3的一侧。

示例性的，本公开实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、显示器等任何具有显示功能的产品或部件。

示例性地，本公开实施例提供的显示装置中，显示面板可以为：液晶显示面板、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板、QLED(Quantum DotLight Emitting Diode，量子点发光二极管)显示面板等，本公开实施例在此不做具体限定。

该显示装置具有前述FPC相同的效果，在此不再赘述。

示例性地，显示面板3具有向显示面板的背面弯折的一侧，以便于在弯折至显示面板背面的这部分显示面板3上设置DDIC(Display Driver IC，显示驱动芯片)(图中未示)。该设计可以尽可能减少非显示区B的面积，即该设计利于窄边框设计。这里，显示面板3的背面是指显示面板3中与出光面相对的另一表面。

示例性地，显示面板的一侧边向显示面板的背面弯折，且弯折的这部分显示面板具有封装电路板(图中未示)，这种与显示面板做成一体结构的封装电路板称为COP(ChipOn Pi，覆晶柔性材料)电路板。在其他可能的实施例中，封装电路板也可以为COG(Chip OnGlass，覆晶玻璃)电路板或者COF(Chip On Film，覆晶薄膜)电路板。封装电路板包括DDIC。

示例性地，本公开实施例中的FPC为主柔性电路板(MFPC)。显示装置还包括整机中央处理单元(图中未示)，FPC1的连接部10与DDIC相连，FPC1的第一端可以弯折并通过连接器与整机中央处理单元相连。整机中央处理单元通过FPC1对封装电路板上的DDIC进行控制，进而控制显示面板3显示画面。

示例性地，封装电路板上具有多个第二导电片，多个第二导电片与FPC的连接部中的多个第一导电片一一对应。显示装置还包括ACF膜(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)，ACF膜位于第一导电片和第二导电片之间，ACF膜包括胶层以及分布于胶层内的多个金属球(例如金球)。第一导电片、ACF膜和第二导电片依次相连。

示例性地，在显示面板3的背面还设置有背膜，以保护显示面板3。

示例性地，在背膜远离显示面板的一侧还设有接地层，接地层包括SCF(SuperClean Foam，超净泡棉)层，又称散热膜。FPC1的第一屏蔽层与SCF层相连。

示例性地，显示装置还包括偏光片，偏光片位于显示面板3远离FPC1的一侧，即偏光片位于显示面板的出光面。

示例性地，显示装置还包括盖板，盖板位于显示面板的出光面。可选地，盖板的材料可以采用亚克力或玻璃等透明材料制成。

以上仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括板体、第一屏蔽层、补强片和连接器，所述板体具有相对的第一表面和第二表面，所述板体在所述板体的长度方向上具有第一端和第二端；

所述连接器位于所述第一表面且位于所述第一端，所述连接器与所述板体相连；

所述补强片位于所述第二表面且位于所述第一端，所述连接器在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影至少部分重合；

所述第一屏蔽层位于所述第二表面，且所述第一屏蔽层与所述补强片电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括导电胶，所述补强片和所述板体通过所述导电胶相连，且所述补强片和所述第一屏蔽层通过所述导电胶相连。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影部分重合。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影的重合区域的面积，与所述补强片在所述第一表面的正投影的面积之比大于或等于10％。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体包括第一基材层和第一走线层，所述第一走线层位于所述第一基材层远离所述第一表面的一侧，所述板体还具有第一开口，所述第一开口位于所述第二表面，所述第一开口在所述第一表面的正投影位于所述补强片在所述第一表面的正投影内，所述补强片通过所述第一开口与所述第一走线层中的接地结构电连接。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影位于所述第一开口在所述第一表面的正投影的一侧。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影，环绕所述第一开口在所述第一表面的正投影。

8.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一开口在所述第一表面的正投影，位于所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影内。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，在所述板体的宽度方向上，所述第一屏蔽层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影的重合区域的尺寸，与所述补强片的尺寸之比大于或等于30％。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述补强片间隔设置，所述柔性电路板还包括转接结构，所述转接结构位于所述第二表面，且所述转接结构连接所述补强片和所述第一屏蔽层。

11.根据权利要求5至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体还包括第二基材层和第二布线层，所述第二基材层和所述第二布线层在所述第一基材层靠近所述第一表面的一侧依次层叠，且所述第二基材层在所述第一表面的正投影与所述补强片在所述第一表面的正投影不重合；

所述柔性电路板还包括多个元器件，所述板体还具有位于所述第二端的多个第二开口，所述多个元器件分别位于一个所述第二开口中，所述元器件和所述第二布线层通过所述第二开口连接。

12.根据权利要求5至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体还具有位于所述第二端的第三开口，且所述第三开口位于所述第二表面，所述第一屏蔽层的部分位于所述第三开口中且与所述第一走线层中的接地结构相连。

13.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示面板和权1至权12中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板位于所述显示面板的背面，且所述柔性电路板与所述显示面板电连接，所述第二表面位于所述第一表面远离所述显示面板的一侧。