CN109656044B - 显示面板、显示装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置及其制作方法，包括：阵列基板、对向基板、第一偏光片以及导电部；阵列基板和对向基板相对设置；其中，阵列基板包括至少一个绑定区，对向基板包括异形边，异形边包括至少一段子边缘，子边缘朝向对向基板的内部凹陷形成槽体；第一偏光片位于对向基板远离阵列基板的一侧，且第一偏光片包括至少一个第一子部；在垂直于阵列基板所在平面的方向上，槽体的正投影和绑定区至少部分相交叠，第一子部的正投影和绑定区至少部分相交叠；第一子部和导电部电连接，导电部接地。相对于现有技术，有利于减小显示面板的边框区域，提高屏占比，更易于实现窄边框设计，改善视觉效果。

Description

显示面板、显示装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板、显示装置及其制作方法。

背景技术

现有技术提供的显示面板主要分为液晶显示面板、有机发光显示面板两种，其中，液晶显示面板通过电压形成的电场控制液晶分子的偏转程度，进而控制光线的透过率，以实现显示功能；而有机发光显示面板则采用有机电致发光材料，在有电流通过时，有机电致发光材料就会发光，以实现显示功能。

随着显示技术的不断发展，人们对于显示面板的视觉效果、使用功能等方面提出了更高的要求。为了改善视觉效果，现有技术的做法通常是提高显示面板的分辨率、屏占比，扩大视角范围等等。由于显示面板在使用过程中容易产生静电，因此需要通过设置接地焊盘将静电导出，但对于高屏占比的显示面板而言，接地焊盘会占用下边框的部分区域，导致下边框区域(也即台阶区域)变大，难以实现显示面板的窄边框化设计。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板、显示装置及其制作方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

本发明提供了一种显示面板，包括：阵列基板、对向基板、第一偏光片以及导电部；阵列基板和对向基板相对设置；其中，阵列基板包括至少一个绑定区，对向基板包括异形边，异形边包括至少一段子边缘，子边缘朝向对向基板的内部凹陷形成槽体；第一偏光片位于对向基板远离阵列基板的一侧，且第一偏光片包括至少一个第一子部；在垂直于阵列基板所在平面的方向上，槽体的正投影和绑定区至少部分相交叠，第一子部的正投影和绑定区至少部分相交叠；第一子部和导电部电连接，导电部接地。

本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板以及驱动芯片；驱动芯片设置于显示面板上的绑定区内。

此外，本发明还提供了一种显示装置的制作方法，包括：提供阵列基板和对向基板，并将阵列基板和对向基板相对设置；其中，阵列基板包括至少一个绑定区，对向基板包括异形边，异形边包括至少一段子边缘，子边缘朝向对向基板的内部凹陷形成槽体，在垂直于阵列基板所在平面的方向上，槽体的正投影和绑定区至少部分相交叠；提供驱动芯片，并将驱动芯片绑定于绑定区内；提供第一偏光片，并将第一偏光片设置于对向基板远离阵列基板的一侧；其中，第一偏光片包括至少一个第一子部，且在垂直于阵列基板所在平面的方向上，第一子部的正投影和绑定区至少部分相交叠；将第一子部和导电部电连接，并将导电部接地。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板、显示装置及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：

将第一偏光片的第一子部和导电部电连接，并将导电部接地，一方面，显示面板在使用过程中产生的静电可以直接通过导电部导出，有利于确保显示面板画面显示的稳定性；另一方面，该静电导出结构简单可靠，有利于降低制作工艺的难度，提高显示面板的生产效率。将对向基板的子边缘向其内部凹陷形成槽体，并在垂直于阵列基板所在平面的方向上，槽体和第一子部的正投影均与阵列基板的绑定区至少部分相交叠，有利于减小显示面板的边框区域，提高屏占比，更易于实现窄边框设计，改善视觉效果。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；

图2是图1中沿A-A方向的一种剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；

图4是图1中沿A-A方向的另一种剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；

图6是图5中沿B-B方向的一种剖面结构示意图；

图7是图1中沿A-A方向的又一种剖面结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图；

图9是图8中沿C-C方向的一种剖面结构示意图；

图10是本发明实施例提供的另一种显示装置的平面结构示意图；

图11是图10中沿E-E方向的一种剖面结构示意图；

图12是本发明实施例提供的一种第一偏光片和导电部的连接结构示意图；

图13是本发明实施例提供的另一种第一偏光片和导电部的连接结构示意图；

图14是本发明实施例提供的又一种显示装置的平面结构示意图；

图15是图14中沿F-F方向的一种剖面结构示意图；

图16是图14中沿F-F方向的另一种剖面结构示意图；

图17是本发明实施例提供的一种显示装置的制作方法流程图；

图18-图20是图17所示的制作方法的剖面结构示意图；

图21是本发明实施例提供的另一种显示装置的制作方法流程图；

图22是图21所示的制作方法的剖面结构示意图；

图23是本发明实施例提供的又一种显示装置的制作方法流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参考图1和图2所示，本发明提供了一种显示面板，包括：阵列基板10、对向基板20、第一偏光片30以及导电部40；阵列基板10和对向基板20相对设置；其中，阵列基板10包括至少一个绑定区11，对向基板20包括异形边21，异形边21包括至少一段子边缘S，子边缘S朝向对向基板20的内部凹陷形成槽体22；

第一偏光片30位于对向基板20远离阵列基板10的一侧，且第一偏光片30包括至少一个第一子部31；在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，槽体22的正投影和绑定区11至少部分相交叠，第一子部31的正投影和绑定区11至少部分相交叠；第一子部31和导电部40电连接，导电部40接地。

本实施例中，阵列基板10和对向基板20相对设置，对向基板20可以是彩膜基板或透明基板，比如当显示面板为液晶显示面板时，对向基板20可以是彩膜基板；当显示面板为有机发光显示面板或电子纸显示面板时，对向基板20可以是透明基板，但本实施例对此并不作具体限制。阵列基板10上通常形成有若干阵列排布的薄膜晶体管，薄膜晶体管作为显示面板中各子像素的开关器件；阵列基板10的绑定区11通常用于绑定驱动电路，该驱动电路可以是驱动芯片和/或柔性线路板，其中驱动芯片可以直接绑定在绑定区11内，也可以线绑定在柔性线路板上，再将柔性线路板绑定在绑定区11内。

请结合参考图3所示，图3和图1的区别在于，图3中未示意出图1中的第一偏光片30。具体的，对向基板20上存在至少一段子边缘S，该子边缘S朝向对向基板20的内部凹陷，从而形成槽体22，槽体22的大小和形状可以通过控制子边缘S朝向对向基板20内部凹陷的程度进行调节，同时，槽体22的数量主要取决于子边缘S的数量，但本实施例对此并不作具体限制。

绑定区11的形状、数量及尺寸可以根据驱动电路的数量、尺寸等要求进行设置，本实施例对此并不作具体限制，只需确保在垂直于阵列基板10所在平面方向上，槽体22的正投影和绑定区11至少部分相交叠即可。其中，绑定区11的尺寸可以小于槽体22的尺寸，此时槽体22内还可以设置其他线路，比如测试线路等等；绑定区11的尺寸也可以和槽体22的尺寸相同，此时子边缘S朝向对向基板20内部凹陷所形成的区域既是槽体22，又是绑定区11；当然，绑定区11的尺寸也可以大于槽体22的尺寸，此时绑定区11可以仅部分位于槽体22内，但本实施例对此并不作具体限制，图1中仅以绑定区11的尺寸小于槽体22的尺寸为例进行了示意。

第一偏光片30位于对向基板20远离阵列基板10的一侧，当显示面板为有机发光显示面板时，请继续参考图2所示，阵列基板10和对向基板20之间可以设置至少一层有机电致发光材料L1，此时第一偏光片30位于显示面板的出光面一侧，且该第一偏光片30可以包括线偏振片和1/4λ相位差补偿膜，从而能够有效提高画面显示的对比度，防止外界光线影响用户的视觉体验；当显示面板为液晶显示面板时，请参考图4所示，阵列基板10和对向基板20之间可以设置若干液晶分子L2，此时为了能够通过液晶分子L2显示画面，还需要在阵列基板10远离对向基板20的一侧设置第二偏光片50，且第一偏光片30和第二偏光片50的透光轴相互垂直。但本发明对于显示面板的类型不作具体限制，仅以显示面板为液晶显示面板为例进行说明，后续不再赘述。

第一偏光片30上第一子部31的数量及形状可以根据实际需要设置，本实施例对此并不作具体限制，只需确保第一子部31在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影和绑定区11至少部分相交叠即可，图1中仅以设置一个第一子部31、且子边缘S为第一子部31和第一偏光片30其余部分之间的分界线为例进行了示意。由于槽体22和第一子部31在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影可以均与绑定区11至少部分相交叠，此时可以减小槽体22、第一子部31和绑定区11三者所占显示面板边框区域，有利于提高显示面板的屏占比，实现窄边框设计，同时，屏占比的提高也有利于改善视觉观看的效果。

第一子部31和导电部40电连接，并将导电部40接地，可以使显示面板在使用过程中产生的静电通过导电部40导出，使得显示面板能够正常显示画面，有利于减少画面显示异常情况的发生。导电部40的数量及其和第一子部31之间的位置关系、连接关系等均可以根据实际情况设置，比如可以仅设置一个导电部40，为了提高静电导出的效率，可以增加导电部40和第一子部31之间的接触面积，但本实施例对此并不作具体限制。同时，采用第一子部31和导电部40电连接，结构简单可靠，有利于降低制作工艺的难度。

为了提高静电导出效率，也可以适当减小第一偏光片30的阻抗，优选采用阻抗为10⁶Ω-10⁹Ω的第一偏光片30，此时该第一偏光片30可以直接由相应的低阻抗材料制成；也可以由高阻抗材料制成，但在其表面可以增设提高其导电性能的导电膜，后续通过导电膜和导电部40电连接即可，但本实施例对此并不作具体限制。

需要说明的是，为了更加直观地示意本实施例的技术方案，图1至图4中未画出其他膜层结构。

本实施例提供的显示面板，至少具有如下的技术效果：

将第一偏光片的第一子部和导电部电连接，并将导电部接地，一方面，显示面板在使用过程中产生的静电可以直接通过导电部导出，有利于确保显示面板画面显示的稳定性；另一方面，该静电导出结构简单可靠，有利于降低制作工艺的难度，提高显示面板的生产效率。将对向基板的子边缘向其内部凹陷形成槽体，并在垂直于阵列基板所在平面的方向上，槽体和第一子部的正投影均与阵列基板的绑定区至少部分相交叠，有利于减小显示面板的边框区域，提高屏占比，更易于实现窄边框设计，改善视觉效果。

在一些可选的实施例中，请参考图5和图6所示，在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，第一子部31的正投影覆盖绑定区11。

本实施例中，第一子部31在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影覆盖绑定区11，此时第一子部31的正投影可以仅覆盖部分槽体22的正投影，也可以完全覆盖槽体22的正投影，但本实施例对此并不作具体限制，图5仅以前者为例进行了示意；同时，导电部40可以设置在第一偏光片30的边缘处，有利于防止导电部40对绑定区11造成影响，并且覆盖绑定区11的第一子部31也能够对绑定区11起到一定的屏蔽和保护效果。

需要说明的是，为了更加直观地示意本实施例的技术方案，图5和图6中未画出其他膜层结构；为了不额外增加显示面板的边框区域，导电部40的边缘最好不要超过阵列基板10的边缘。

可选的，请参考图1和图7所示，导电部40包括银胶41；在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，银胶41的正投影和第一子部31的正投影至少部分相交叠。

本实施例中，银胶41可以直接涂覆于第一子部31的表面，也可以通过其他导电结构和第一子部31电连接，以达到将显示面板在使用过程中产生的静电导出的目的，但本实施例对此并不作具体限制，图7仅以前者为例进行了示意。

银胶41在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影可以和第一子部31的正投影至少部分相交叠，从而有利于增加银胶41和第一子部31之间的接触面积，进一步提高导电部40的静电导出效率，提高显示面板使用过程中的稳定性。

请参考图8所示，本发明还提供了一种显示装置，包括本发明上述任一实施例提供的显示面板以及驱动芯片IC，驱动芯片IC设置于显示面板上的绑定区11内，从而可以通过驱动芯片IC为显示面板内的线路提供相应的电信号，进而驱动显示面板显示画面。可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置可以是手机、平板电脑、电视、车载显示等具有显示功能的显示装置，本发明对此并不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。

可选的，请参考图8和图9所示，在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，第一子部31的正投影和驱动芯片IC的正投影至少部分相交叠，且第一子部31靠近阵列基板10一侧的表面为第一表面M1，驱动芯片IC远离阵列基板10一侧的表面为第二表面M2，第一表面M1和第二表面M2之间的距离为D；其中，D＞0。

本实施例中，第一子部31和驱动芯片IC的形状、尺寸等参数均可以根据实际情况设置，并且该第一子部31在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影可以和驱动芯片IC的正投影仅部分相交叠，也可以和驱动芯片IC的正投影完全相交叠，但本实施例对此并不作具体限制，图8和图9仅以后者为例进行了示意。

从而可以通过第一偏光片30的第一子部31对驱动芯片IC起到一定的屏蔽和保护作用，防止显示装置在使用过程中驱动芯片IC因静电而被击伤甚至击穿情况的发生，有利于延长驱动芯片IC的使用寿命，降低显示装置的维护成本，并且第一子部31在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影和驱动芯片IC的正投影之间的交叠部分越多，防止静电击伤或击穿的效果更好。

需要说明的是，为了更加直观地示意本实施例的技术方案，图8和图9中未画出其他膜层结构。

在一些可选的实施例中，请参考图10和图11所示，第一子部31包括主体部310和第一镂空部311，主体部310围绕第一镂空部311设置；在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，第一镂空部311的正投影和驱动芯片IC的正投影至少部分相交叠。

本实施例中，第一偏光片30的第一子部31上可以根据驱动芯片IC的数量设置一个或多个第一镂空部311，从而可以有效防止贴附第一偏光片30时压伤驱动芯片IC。根据驱动芯片IC的尺寸和形状，第一镂空部311在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影可以和驱动芯片IC的正投影仅部分相交叠，此时应确保第一镂空部311的正投影覆盖驱动芯片IC较厚部分的正投影；当然，第一镂空部311在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影可以和驱动芯片IC的正投影完全相交叠，此时驱动芯片IC可以仅位于槽体22内，也可以延伸至第一镂空部311内，甚至凸出于第一镂空部311，但本实施例对此并不作具体限制。

需要说明的是，为了更加直观地示意本实施例的技术方案，图10和图11中未画出其他膜层结构。第一镂空部311的形状可以有多种，比如椭圆形、矩形、腰孔形等等，本实施例对此并不作具体限制。

可选的，请参考图12所示，第一子部31还包括至少一个第二镂空部312，至少一个第二镂空部312位于第一镂空部311和第一偏光片30的边缘之间，且和第一镂空部311连通。

本实施例中，由于第一镂空部311和第二镂空部312的存在，在贴附第一偏光片30前需将对应镂空部的区域裁切掉，此时若第一镂空部311的尺寸较小，经裁切工艺后，该部分的裁切废料不易脱落，而第二镂空部312可以有效提高裁切废料的尺寸，使得裁切废料更易于从第一偏光片30脱落，有利于提高裁切工艺的效率。

在第一镂空部311和第一偏光片30的边缘之间的距离较大的情况下，第二镂空部312和第一偏光片30的边缘之间也可以留有一定的距离。导电部40和第一子部31之间的电连接关系仍然可以同上述实施例的阐述，本实施例在此不再赘述；同时，第二镂空部312的形状可以和第一镂空部311的形状相同，也可以和第一镂空部的形状不同，本实施例对此并不作具体限制。

可选的，请参考图13所示，第一子部31在第二镂空部312处断开，导电部40在对应第二镂空部312的位置断开，也即导电部40设置于第二镂空部312的两侧，当然也可以仅在第二镂空部312的其中一侧设置导电部40，但本实施例对此并不作具体限制。

本实施例中，由于第一子部31可以在第二镂空部312处断开，从而第一镂空部311和第一偏光片30的边缘之间的距离可以设置地较小，更易于实现显示装置的窄边框设计。

在一些可选的实施例中，请参考图14和图15所示，显示装置还包括柔性线路板FPC，驱动芯片IC位于柔性线路板FPC和子边缘S之间；在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，柔性线路板FPC的正投影和第一子部31的正投影至少部分相交叠。

本实施例中，驱动芯片IC位于柔性线路板FPC和子边缘S之间，从而在将柔性线路板FPC通过热压等工艺绑定至绑定区11，并对其进行弯折操作时，可以有效防止柔性线路板FPC对驱动芯片IC产生干扰影响。

柔性线路板FPC在垂直于阵列基板10所在平面方向上的正投影和第一子部31的正投影至少部分相交叠，也即柔性线路板FPC和第一子部31之间在空间上可以存在图15中虚线框所示的交叉区域X，从而一方面，可以通过第一子部31对位于交叉区域X内的柔性线路板FPC起到一定的屏蔽和保护作用，降低显示装置的维护成本；另一方面，有利于减小显示装置的边框区域，更适应窄边框设计的要求。

可选的，请参考图14和图16所示，柔性线路板FPC包括基材60和导电层61，导电层61位于基材60远离阵列基板10的一侧；导电部40通过导电层61接地。

本实施例中，柔性线路板FPC的基材60可以由聚酰亚胺或聚脂薄膜材质制成，从而使得柔性线路板FPC具有较好的柔韧性和绝缘性。将导电层61做接地处理，从而导电部40和导电层61电连接后，显示装置在使用过程中产生的静电可以从第一偏光片30传输至导电部40，再由导电层61导出，导电层61、导电部40和第一偏光片30之间的阻抗关系可以根据实际情况设置，以达到符合要求的静电导出效果。其中，导电层61的材质可以是铜等导电性较好的材料；导电层61的接地方式有多种，比如可以和显示装置上已有的接地线路电连接，或者也可以在柔性线路板FPC上增加相应的接地线路，但本实施例对此均不作具体限制。

需要说明的是，为了更加直观地示意本实施例的技术方案，图14至图16中未画出其他膜层结构。

此外，本发明还提供了一种显示装置的制作方法，请参考图8、图9、图17-图20所示，包括：

步骤101、提供阵列基板10和对向基板20，并将阵列基板10和对向基板20相对设置；其中，阵列基板10包括至少一个绑定区11，对向基板20包括异形边21，异形边21包括至少一段子边缘S，子边缘S朝向对向基板20的内部凹陷形成槽体22，在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，槽体22的正投影和绑定区11至少部分相交叠；

步骤102、提供驱动芯片IC，并将驱动芯片IC绑定于绑定区11内；

步骤103、提供第一偏光片30，并将第一偏光片30设置于对向基板20远离阵列基板10的一侧；其中，第一偏光片30包括至少一个第一子部31，且在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，第一子部31的正投影和绑定区11至少部分相交叠；

步骤104、将第一子部31和导电部40电连接，并将导电部40接地。

本实施例中，当显示面板为液晶显示面板时，步骤101还可以包括在阵列基板10和对向基板20之间灌入液晶分子L2等步骤；当显示面板为有机发光显示面板时，步骤101还可以包括在阵列基板10和对向基板20之间形成至少一层有机电致发光材料L1，比如图2所示。但有机电致发光材料L1和液晶分子L2的制作工艺与现有技术相同，故本实施例在此不再赘述，且仅以显示面板为液晶显示面板为例进行说明。

对于步骤102，由于槽体22的存在，可以有足够的空间容纳驱动芯片IC等部件，从而可以有效防止在对驱动芯片IC进行绑定操作时，出现显示装置边框区域增大情况的发生，有利于实现显示装置的窄边框化设计。

对于步骤103，为了能够通过液晶分子L2显示画面，还需要在阵列基板10远离对向基板20的一侧设置第二偏光片50，且第一偏光片30和第二偏光片50的透光轴相互垂直。在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，第一偏光片30上第一子部31的正投影可以和驱动芯片IC的正投影仅部分相交叠，也可以和驱动芯片IC的正投影完全相交叠，从而可以通过第一偏光片30的第一子部31对驱动芯片IC起到一定的屏蔽和保护作用，防止显示装置在使用过程中驱动芯片IC因静电而被击伤甚至击穿情况的发生，有利于延长驱动芯片IC的使用寿命，降低显示装置的维护成本，但本实施例对此并不作具体限制。

对于步骤104，将与第一子部31电连接的导电部40进行接地处理，可以使显示装置在使用过程中产生的静电通过导电部40导出，使得显示装置能够正常显示画面，有利于减少画面显示异常情况的发生。第一子部31的结构、导电部40的材质及其具体的接地方式均可以同上述实施例的相关阐述，本实施例在此不再赘述。

此外，由于本实施例中先绑定驱动芯片IC、后设置第一偏光片30，从而可以有效防止第一偏光片30在绑定驱动芯片IC过程中因温度过高而被烫伤甚至烫坏情况的发生，确保了第一偏光片30的有效性，有利于提高显示装置的生产效率和产品的合格率。

可选的，请参考图14、图15、图18-图22所示，在步骤103提供第一偏光片30之前，还包括：

步骤105、提供柔性线路板FPC，并将柔性线路板FPC绑定于绑定区11内；其中，驱动芯片IC位于柔性线路板FPC和子边缘S之间，且在垂直于阵列基板10所在平面的方向上，柔性线路板FPC的正投影和第一子部31的正投影至少部分相交叠。

本实施例中，柔性线路板FPC可以和驱动芯片IC均设置于槽体22内，以实现显示装置的窄边框化设计。柔性线路板FPC可以通过热压工艺绑定至绑定区11，由于上述操作在步骤103之前进行，从而可以有效防止第一偏光片30因热压工艺温度过高而被烫伤甚至烫坏情况的发生，确保了第一偏光片30的有效性，有利于提高显示装置的生产效率和产品的合格率。

至于步骤102和步骤105的顺序，可以根据实际情况做先后调整，本实施例对此并不作具体限制，只需确保步骤102和步骤105均可以在步骤103之前完成即可。

可选的，请参考图14、图16和图23所示，柔性线路板FPC包括基材30和导电层61，导电层61位于基材60远离阵列基板10的一侧；

步骤106、将第一子部31和导电部40电连接之后，将导电部40通过导电层61接地，也即在图21所示流程图的基础上，将步骤104中导电部40直接接地改为步骤106中导电部40通过导电层61间接接地，由于导电层61位于柔性线路板FPC基材60远离阵列基板10的一侧，从而该导电层61可直接形成于基材60上，无需增加显示面板的线路结构，有利于简化显示面板的制程，减少显示面板的边框区域，更易于实现窄边框设计。

显示装置在使用过程中产生的静电可以从第一偏光片30传输至导电部40，再由导电层61导出，导电层61、导电部40和第一偏光片30之间的阻抗关系可以根据实际情况设置，以达到符合要求的静电导出效果。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板、显示装置及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：

将第一偏光片的第一子部和导电部电连接，并将导电部接地，一方面，显示面板在使用过程中产生的静电可以直接通过导电部导出，有利于确保显示面板画面显示的稳定性；另一方面，该静电导出结构简单可靠，有利于降低制作工艺的难度，提高显示面板的生产效率。将对向基板的子边缘向其内部凹陷形成槽体，并在垂直于阵列基板所在平面的方向上，槽体和第一子部的正投影均与阵列基板的绑定区至少部分相交叠，有利于减小显示面板的边框区域，提高屏占比，更易于实现窄边框设计，改善视觉效果。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和驱动芯片；

所述显示面板包括：

阵列基板、对向基板、第一偏光片以及导电部；

所述阵列基板和所述对向基板相对设置；其中，所述阵列基板包括至少一个绑定区，所述对向基板包括异形边，所述异形边包括至少一段子边缘，所述子边缘朝向所述对向基板的内部凹陷形成槽体；

所述第一偏光片位于所述对向基板远离所述阵列基板的一侧，且所述第一偏光片包括至少一个第一子部；

在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述槽体的正投影和所述绑定区至少部分相交叠，所述第一子部的正投影和所述绑定区至少部分相交叠；

所述第一子部和所述导电部电连接，所述导电部接地；

所述驱动芯片设置于所述显示面板上的所述绑定区内；

在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述第一子部的正投影和所述驱动芯片的正投影至少部分相交叠，且所述第一子部靠近所述阵列基板一侧的表面为第一表面，所述驱动芯片远离所述阵列基板一侧的表面为第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间的距离为D；其中，D＞0。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述第一子部的正投影覆盖所述绑定区。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述导电部包括银胶；

在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述银胶的正投影和所述第一子部的正投影至少部分相交叠。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第一子部包括主体部和第一镂空部，所述主体部围绕所述第一镂空部设置；

在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述第一镂空部的正投影和所述驱动芯片的正投影至少部分相交叠。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，

所述第一子部还包括至少一个第二镂空部，所述至少一个第二镂空部位于所述第一镂空部和所述第一偏光片的边缘之间，且和所述第一镂空部连通。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还包括柔性线路板，所述驱动芯片位于所述柔性线路板和所述子边缘之间；

在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述柔性线路板的正投影和所述第一子部的正投影至少部分相交叠。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，

所述柔性线路板包括基材和导电层，所述导电层位于所述基材远离所述阵列基板的一侧；

所述导电部通过所述导电层接地。

8.一种显示装置的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1至7任一项显示装置，包括：

提供阵列基板和对向基板，并将所述阵列基板和所述对向基板相对设置；其中，所述阵列基板包括至少一个绑定区，所述对向基板包括异形边，所述异形边包括至少一段子边缘，所述子边缘朝向所述对向基板的内部凹陷形成槽体，在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述槽体的正投影和所述绑定区至少部分相交叠；

提供驱动芯片，并将所述驱动芯片绑定于所述绑定区内；

提供第一偏光片，并将所述第一偏光片设置于所述对向基板远离所述阵列基板的一侧；其中，所述第一偏光片包括至少一个第一子部，且在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述第一子部的正投影和所述绑定区至少部分相交叠；

将所述第一子部和导电部电连接，并将所述导电部接地。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述提供第一偏光片之前，还包括：

提供柔性线路板，并将所述柔性线路板绑定于所述绑定区内；其中，所述驱动芯片位于所述柔性线路板和所述子边缘之间，且在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，所述柔性线路板的正投影和所述第一子部的正投影至少部分相交叠。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，

所述柔性线路板包括基材和导电层，所述导电层位于所述基材远离所述阵列基板的一侧；

所述将所述第一子部和所述导电部电连接之后，将所述导电部通过所述导电层接地。

Images