CN107247373A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域。显示面板包括导电粘合体、覆晶薄膜、导电层以及相对设置的第一基板和第二基板，覆晶薄膜粘合在第一基板的台阶区域，导电层位于第二基板远离第一基板的一侧；覆晶薄膜包括接地焊盘，接地焊盘设置在覆晶薄膜远离第一基板的一侧；导电粘合体与导电层电连接，导电粘合体与接地焊盘电连接。本发明实施例所提供的技术方案，通过将接地焊盘设置在覆晶薄膜远离第一基板的一侧，在预防静电的同时，减小了台阶区域所占的面积，有利于显示面板的窄边框化。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
液晶显示器具有低辐射、体积小以及低能耗等优点，其已经逐渐取代传统的阴极射线管显示器而广泛地应用在平板电视、个人电脑以及其它便携式产品上。
现有技术的液晶显示面板通常可包括阵列基板、彩膜基板以及设置在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。由于显示面板在使用过程中会在彩膜基板上产生静电，因此需要在彩膜基板上设置一层防静电膜，并将该防静电膜连接到设置在阵列基板上的接地焊盘，从而将彩膜基板上的静电导走。
然而，随着显示技术的发展，显示面板的分辨率越来越高，需要在边框区域(尤其是下边框区域)设置更多的布线(例如用于传输数据信号的数据布线)，而接地焊盘的设置也会占用下边框的部分区域，进而导致下边框区域(也称台阶区域)变大，不利于显示面板的窄边框化。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板和显示装置，以期解决现有技术中存在的技术问题。
根据本申请的一个方面，提供了一种显示面板，包括导电粘合体、覆晶薄膜(ChipOn Flex或Chip On Film，COF)、导电层以及相对设置的第一基板和第二基板，覆晶薄膜粘合在第一基板的台阶区域，导电层位于第二基板远离第一基板的一侧；覆晶薄膜包括接地焊盘，接地焊盘设置在覆晶薄膜远离第一基板的一侧；导电粘合体与导电层电连接，导电粘合体与接地焊盘电连接。
根据本申请的另一方面，还提供了一种显示装置，包括如上的显示面板。
本申请提供的显示面板和显示装置，通过将接地焊盘设置在覆晶薄膜远离第一基板的一侧，在预防静电的同时，减小了台阶区域所占的面积，有利于显示面板的窄边框化。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出了本申请一个实施例的显示面板的示意图；
图2A示出了图1所示实施例的一种可选的实现方式的示意图；
图2B为沿图2A中的线I-I’的截面图；
图3A和图3B示出了覆晶薄膜的两种可选的实现方式的示意图；
图4示出了阵列基板的扇出区域的示意性结构图；
图5A和图5B示出了覆晶薄膜的两种可选的实现方式的示意图；
图6示出了图1所示实施例的一种可选的实现方式的截面图；
图7A示出了本申请另一实施例的显示面板的示意图；
图7B示出了图7A所示实施例的一种可选的实现方式的示意图；
图8A示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图；
图8B示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图；
图8C示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图；
图9示出了本申请的显示装置的一个实施例的示意性结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了本申请一个实施例的显示面板的示意图。
如图1所示，显示面板可包括导电粘合体14、覆晶薄膜13、导电层19以及相对设置的第一基板11和第二基板12。其中，覆晶薄膜13可粘合在第一基板11的台阶区域PA，导电层19可位于第二基板12远离第一基板11的一侧，这里，台阶区域PA是指第一基板11未被第二基板12覆盖的区域。
覆晶薄膜13可包括接地焊盘13a，接地焊盘13a可被设置在覆晶薄膜13远离第一基板11的一侧(例如，覆晶薄膜13的上表面)。也就是说，接地焊盘13a的设置并不影响覆晶薄膜13的下表面(与第一基板11相对的一侧)与第一基板11的电连接。
导电粘合体14可与导电层19电连接，例如，导电粘合体14可被设置在第一基板11与第二基板12的交接处，并覆盖导电层19的一部分。导电粘合体14还可与接地焊盘13a电连接，例如，可以通过第一基板11上的布线(未示出)来实现。
这样，导电层19与接地焊盘13a实现电连接。当显示面板第二基板12的上表面(即，第二基板12远离第一基板11的一侧)产生静电时，例如用户使用过程中产生的静电，静电可经由导电层19和导电粘合体14传递至接地焊盘13a而被导走，从而避免静电在第二基板12的上表面积蓄，进而对显示面板内部进行放电而使显示面板失效。同时，由于接地焊盘13a设置在覆晶薄膜13远离第一基板11的一侧，所以接地焊盘13a可不必占用第一基板11的台阶区域PA，从而可以减小台阶区域PA所占的面积，增大显示区域的占比，进而可将边框设计得更窄。
在本发明实施例中，覆晶薄膜(COF)是指将集成电路，例如驱动IC，直接封装在柔性基板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的一种封装形式。而除了COF以外，现有技术中集成电路的封装方式还包括载带自动焊(Tape Automated Bonding，TAB)、覆晶玻璃(ChipOn Glass，COG)等。
其中，TAB是指将集成电路的焊点与载带上的凸点自动键合在一起的封装形式，且技术成熟，良率高，但载带上仅可设置集成电路，线间距通常大于40μm，例如75μm，无法对应高分辨率(1280*960以上)的产品尺寸。相比之下，COF的间距更小(例如，25μm)，柔性基板上还可安置更多的电路元件(诸如，电阻、电容等)，因此，可以适用于各种尺寸的高分辨率显示面板，并且制程简单，可挠性佳。
而COG是指将集成电路直接压合在显示面板的玻璃上的封装形式，其成本低，能实现微间距，但不易重工(rework)且封装区域较大(相应地，显示区域较小)，另外，由于集成电路与玻璃的膨胀系数不同，高温结合容易产生翘曲而引起Mura(色斑)。相比之下，COF将集成电路设置在柔性基板上，可以增大显示区域，并且易于重工，降低维修成本和显示面板报废的风险。
通常，除了集成电路之外，COF上较少设置其他元件，因此，柔性基板的利用率相对较低。本发明实施例中，将接地焊盘13a设置在COF上，在预防静电的同时，能够提高COF柔性基板的利用率，避免将接地焊盘13a设置在台阶区域PA中而增加台阶区域PA的布线压力。
因此，本发明实施例所提供的技术方案，通过将集成电路的封装形式设置为覆晶薄膜，并且在覆晶薄膜远离阵列基板的一侧设置接地焊盘，在预防静电的同时，减小了台阶区域所占的面积，有利于显示面板的窄边框化。另外，本发明实施例所提供的技术方案能够应用于各种尺寸的显示面板，具有较广的适用性，且便于重工，具有较高的COF柔性基板利用率，以及较低的维修成本和显示面板报废风险。
尽管图1示出了覆晶薄膜13包括两个矩形的接地焊盘13a，但这仅仅是示意性的。应当理解，覆晶薄膜13可包括任意合适数量的接地焊盘13a，例如，一个、三个、四个等，并且接地焊盘13a也可以是任意合适的形状，例如，圆形、椭圆形、梯形等，本领域的技术人员可根据实际应用场景的需要进行设置。
本领域技术人员可以明白，本实施例的显示面板还可以包括一些其它的公知结构，例如，当显示面板为液晶显示面板时，还可以包括设置在第一基板(或可称为阵列基板)11上的薄膜晶体管、介于第一基板11和第二基板(或可称为彩膜基板)12之间的液晶层等；而在一些可选的实施例中，当显示面板为有机发光显示面板时，还可包括设置在第一基板11和第二基板(可用作盖板)12之间的有机发光二极管等。为了不模糊本申请的重点，将不再对这些公知的结构进行详细的描述。
可选地，如图1所示，导电粘合体14可以是导电银胶或导电胶带。
具体地，导电银胶可以通过在基体树脂中加入导电粒子(例如，银粉)而获得，并且通过增加导电粒子的含量(例如，银粉含量70％以上)可具有较好的导电性。当导电粘合体14为导电银胶时，可将导电银胶滴在显示面板上后通过高温固化实现粘合，从而提供稳定的电连接。而导电胶带可以是具有高导电背胶的金属箔或导电布，由导电背胶和导电基材组成，可以与导体面以粘接方式实现电连接。其中，当导电粘合体14为导电胶带时，可直接粘贴在导体层19和接地焊盘13a上，工艺简单，且不易失效。
尽管图1示出了导电粘合体14与导电层19直接电连接，与接地焊盘13a间接电连接，但这仅仅是示意性的。
可选地，如图2A所示，导电粘合体14与导电层19直接电连接，导电粘合体14与接地焊盘13a直接电连接。
具体地，参考图2A，其为图1所示实施例的一种可选的实现方式的示意图。在图2A中，导电粘合体14不仅覆盖导电层19的一部分，同时还覆盖接地焊盘13a的至少一部分，即，导电层19可仅通过导电粘合体14连接到接地焊盘13a。这样，一方面缩短了放电路径，使静电更有效地被导出；另一方面由于不需要在第一基板11上设置连接布线，所以可简化台阶区域PA的布线设计，有利于窄边框化。
尽管图2A示出了导电粘合体14仅覆盖接地焊盘13a的一部分，但这仅仅是示意性的。可以理解的是，导电粘合体14也可以完全覆盖接地焊盘13a，只要导电粘合体14与接地焊盘13a直接电连接即可，本实施例对此不做限定。
可选地，如图2A所示，接地焊盘13a向第一基板11的正投影位于第一基板11的台阶区域PA的范围之内。
具体地，接地焊盘13a与导电粘合体14在台阶区域PA电连接，其中，由于覆晶薄膜13为柔性的，因此为了避免覆晶薄膜13的弯折对接地焊盘13a和导电粘合体14的电连接造成影响(例如，失效，尤其当导电粘合体14通过高温固化形成时)，可将接地焊盘13a也设置在台阶区域PA中，将接地焊盘13a的空间位置固定住，进而增强接地焊盘13a和导电粘合体14连接的稳定性。
可选地，覆晶薄膜13靠近第一基板11的一侧包括多个第一端子13b，第一基板11靠近覆晶薄膜13的一侧包括多个第二端子11a，如图2B所示，其为沿图2A中的线I-I’的截面图。在图2B中，各第一端子13b与各第二端子11a一一对应地电连接。
这样，设置在覆晶薄膜13上的集成电路(未示出)提供的各驱动信号可通过第一端子13b和第二端子11a传递至第一基板11上，从而驱动显示面板实现画面显示。
可选地，如图2A、2B以及图3A所示，各第一端子13b和各第二端子11a分别沿第一方向排布。这里，第一方向是指第一基板11靠近覆晶薄膜13的侧边的延伸方向。
由于第一端子13b和第二端子11a一一对应地设置，下面仅以第一端子13b为例进行描述。
具体地，如图2A、2B以及图3A所示，其中图3A为覆晶薄膜13的一种可选的实现方式的示意图。在图3A中，各第一端子13b沿第一方向D1依次排布在覆晶薄膜13与第一基板11接触的一侧。各第一端子13b包括多种类型的端子，例如，用于传递时钟信号的时钟端子、用于传递数据信号的数据端子，用于提供电源电压的电源端子、用于接地信号的地端子、预留的空端子以及其他控制端子。
一般而言，第一基板11上用于在数据线和集成电路之间传输数据信号的数据布线(更具体地，排布数据布线的扇出区域在与第一方向D1垂直的第二方向上的宽度)是影响显示面板窄边框的一个重要因素。为了减小扇出区域在第二方向上的宽度，需要使各数据端子在第一方向D1上的距离尽可能的大，例如，可将不同类型的第一端子13b间隔排列在第一方向D1上，即，其他类型的第一端子位于相邻的数据端子之间。
应当理解，第一端子13b可以沿第一方向D1排成一行，如图3A所示，也可以沿第一方向D1排成多行，如图3B所示。
为了更好地理解本实施例，下面将结合图4更详细地描述本实施例的有益之处。
图4示出了第一基板的扇出区域FA的示意性结构图。如图4所示，第一基板除了包括与第一端子(未示出)一一电连接的第二端子11a之外，还可包括从显示区域延伸出的多条数据线DATA，用于向显示区域内的各像素提供数据电压。
第二端子11a与数据线DATA通过数据布线一一对应地电连接，每条数据布线可包括沿第二方向D2延伸的第一部分以及与第一方向D1和第二方向D2都相交的第二部分DL，扇出区域FA在第二方向D2上的宽度主要由第二部分DL决定(通常，第一部分在第二方向D2上的长度很小，可忽略)。
在图4中，相邻两条数据线DATA与数据布线的连接点之间的间距(例如，线段AC的长度)为p，数据布线间距(例如，线段BC的长度)为d，彼此连接的第二端子11a和数据线DATA在第一方向D1上的距离(例如，线段AB’的长度)为w，数据布线的第二部分DL在第二方向D2上的高度(即，线段B’C’的长度)为h。
其中，顶点A为在第一方向D1上第一条数据线DATA与第一条数据布线的连接点，顶点C为在第一方向D1上第二条数据线DATA与第二条数据布线的连接点，顶点B为顶点C向上述第一条数据布线的第二部分DL作垂线所产生的交点，顶点C’为第一条数据布线的第二部分DL的另一端点，顶点B’为顶点C’向顶点A和顶点C的连线的延长线作垂线所产生的交点。
根据相似三角形原理：
即，
从而计算出：
在实际应用中，数据布线间距d受工艺条件以及电性参数的限制，其最小值dmin是一固定值。
由公式(3)可知，在数据布线间距d取最小值的情况下，数据布线的第二部分DL在第二方向D2上的高度h同相邻两条数据线DATA与数据布线的连接点之间的间距p以及彼此连接的第二端子11a和数据线DATA在第一方向D1上的距离w相关。
本实施例中，相邻两条数据线DATA与数据布线的连接点之间的间距p由显示面板本身的特性(如，分辨率、尺寸等)确定，可作为一固定值。这样，通过将各第二端子11a(亦即，第一端子13b)设置为沿第一方向D1排列，并使得相同类型的第二端子11a间隔排列，使得彼此连接的第二端子11a和数据线DATA在第一方向D1上的距离w变小，从而可以减小数据布线的第二部分DL在第二方向D2上的高度h，减小台阶区域PA所占的面积，进而可以有利于显示面板的窄边框化。
可选地，在垂直于第一基板11所在平面的方向上，接地焊盘13a与各第一端子13b不相互交叠，如图5A所示。
也就是说，与接地焊盘13a在垂直第一基板11的方向上重叠的区域中不设置第一端子13b。
可选地，在垂直于第一基板11所在平面的方向上，多个第一端子13b中与接地焊盘13a相互交叠的部分连接有地信号或空信号，如图5B所示。
也就是说，部分第一端子13b可以与接地焊盘13a在垂直第一基板11的方向上相互交叠，并且与接地焊盘13a有交叠的第一端子13b可以是用于接地信号的地端子13c或预留的空端子13d(空端子13d可以接空信号或者不接信号)。
尽管图5B示出了接地焊盘13a仅与一个地端子13c交叠，或者仅与一个空端子13d交叠，但这仅仅是示意性的。应当理解，接地焊盘13a可以同时与地端子13c和空端子13d交叠，并且与接地焊盘13a交叠的地端子13c和空端子13d的数量可以是多个，例如，两个、三个等，本领域的技术人员可以根据实际应用场景的需要进行设置。
下面结合图6说明图5A和图5B所示示例的有益效果，图6示出了图1所示实施例的一种可选的实现方式的截面图。
如图6所示，由于覆晶薄膜13与第一基板11之间存在间隙，当导电粘合体14呈流体状态时(例如，滴注或高温固化期间)，可能会流入到覆晶薄膜13与第一基板11之间的间隙中，如图6中示出的14a那样。在这种情况下，如果存在第一端子与接地焊盘13a在垂直第一基板11的方向上交叠，则该第一端子可能通过导电粘合体14渗入间隙中的部分14a与接地焊盘13a电连接而被短路，从而可能导致显示面板电性不良。
在图5A所示的示例中，在垂直第一基板11的方向上，接地焊盘13a所在的区域中不设置第一端子，也就不会有第一端子由于导电粘合体14的渗透而与接地焊盘13a电连接，从而避免引起短路，进而提高显示面板的可靠性。
在图5B所示的示例中，虽然接地焊盘13a所在的区域中设置第一端子，但是由于该第一端子为地端子13c或空端子13d，其中，地端子13c本身就与接地焊盘13a等电位设置，而空端子13d即使与接地焊盘13a短路也不会产生电性不良，因此，也可以提高显示面板的可靠性。
可选地，第一端子13b与第二端子11a通过异方性导电胶16一一对应的电连接，如图2B所示。
由于异方性导电胶16仅在垂直第一基板11的方向上导电，横向不导电，即使第一端子13b/第二端子11a的间距很小，相邻的第一端子13b/第二端子11a之间也不会发生短路，从而进一步提高显示面板的可靠性。
继续参考图7A，示出了本申请另一实施例的显示面板的示意图。
图7A所示的实施例的部分结构与图1所示的实施例相同，在以下的描述中，将不再赘述与图1所示的实施例相同的部分而重点描述不同之处。
与图1所示的实施例不同的是，本实施例中，对第一基板11进行了进一步的限定。
具体而言，如图7A所示，第一基板11还可包括设置在非显示区域的多个多路分用电路77，每个多路分用电路77具有至少一个第一信号输入端77a和多个第一信号输出端77b。其中，第一信号输入端77a与第二端子11a电连接(图中未示出)，第一信号输出端77b与数据线(例如，图4所示的数据线DATA)电连接，各第一信号输入端77a沿第一方向D1排布。这里，非显示区域围绕显示区域DA。
多路分用电路77可对覆晶薄膜所包含集成电路的一个数据输出通道上的数据电压进行时分，然后将该数据电压通过第一信号输出端77b提供给多条数据线(未示出)。
具体而言，在未设置多路分用电路的情况下，集成电路需要设置n个数据输出通道(n为大于1的正整数，且等于数据线的条数)；而在设置多路分用电路77的情况下，例如，当第一信号输入端77a与第一信号输出端77b之比为1：3时，集成电路仅需要设置n/3个数据输出通道。也就是说，第一端子、第二端子的数量均可由n个减少到n/3个，相应地，数据布线的条数也由n条减少到n/3条，从而可以减少扇出区域的面积，进而通过合理布线，可以使显示面板的边框更窄。
本实施例中，通过设置多路分用电路，减少了数据布线的数量，从而可以使数据布线以及第二端子在第一方向上分布的更加稀疏，增大相邻的两个第一信号输入端之间的间距，缩短彼此连接的第二端子和第一信号输入端之间在第一方向上的长度，进而可以降低数据布线在第二方向上的整体高度，有利于显示面板的窄边框化。
尽管图7A示出了每个多路分用电路77包括一个第一信号输入端77a和三个第一信号输出端77b，但这仅仅是示意性的。应当理解，每个多路分用电路77可包括任意合适数量的第一信号输入端77a和任意合适数量的第一信号输出端77b，例如，第一信号输入端77a与第一信号输出端77b之比为1：2、1：6、2：6等，只要第一信号输出端77b的数量大于第一信号输入端77a的数量即可，本领域的技术人员可根据实际应用场景的需要进行设置。
可选地，如图7A所示，各第一信号输入端77a以相同的间距均匀排布。
具体地，如图7A所示，仍以第一信号输入端77a与第一信号输出端77b之比为1：3为例进行说明。
在保持数据布线的最小间距以及彼此连接的第二端子11a和第一信号输入端77a之间的距离在第一方向D1上不变的情况下，扇出区域在第二方向D2上的高度(可以理解的是，此时第一信号输入端77a代替图4所示实施例中的数据线DATA与数据布线电连接)由各第一信号输入端77a之间的最小间距确定，该最小间距小于图4所示实施例中相邻两条数据线DATA与数据布线的连接点之间的间距的三倍，例如，可以是图4所示实施例中相邻两条数据线DATA与数据布线的连接点之间的间距的一倍、两倍等。
而在各第一信号输入端77a以相同的间距均匀排布的情况下，相邻的两个第一信号输入端77a之间的最小间距约为图4所示实施例中相邻两条数据线DATA与数据布线的连接点之间的间距的三倍，由公式(3)可知，在数据布线的最小间距以及彼此连接的第二端子11a和第一信号输入端77a在第一方向D1上的距离都保持不变的情况下，由于相邻的两个第一信号输入端77a之间最小间距的增大，可有效降低数据布线的第二部分在第二方向D2上的高度(例如，仅约为不设置多路分用电路时的三分之一)，降低扇出区域在第二方向D2上的高度，减小台阶区域所占的面积，进而可以有利于显示面板的窄边框化。
可选地，如图7B所示，在第一方向D1上，覆晶薄膜13与第一基板11的宽度相同。
具体地，图7B示出了图7A所示实施例的一种可选的实现方式的示意图，接地焊盘13a设置在覆晶薄膜13上，在第一方向D1上，覆晶薄膜13可设置得与第一基板11具有相同的宽度。各第一端子以及第二端子11a可沿第一方向D1以较大的间距进行排布，其中，第一端子和第二端子11a一一对应，从而可减小彼此连接的第二端子11a和第一信号输入端77a在第一方向D1上的距离，由公式(3)可知，在数据布线间的最小间距和相邻的两个第一信号输入端77a之间的间距不变的情况下，可减小数据布线的第二部分在第二方向D2上的高度，降低扇出区域在第二方向D2上的高度，从而有利于显示面板的窄边框化。
可选地，在第一方向D1上，第二端子11a以相同的间距均匀排布。
具体地，在保持数据布线间的最小间距和相邻的两个第一信号输入端77a之间的间距不变的情况下，扇出区域在第二方向D2上的高度由彼此连接的第二端子11a和第一信号输入端77a在第一方向D1上的最大距离确定。
而在覆晶薄膜13与第一基板11的宽度相同，且各第二端子11a以相同的间距均匀排布的情况下，如图7B所示，彼此连接的第二端子11a和第一信号输入端77a之间在第一方向D1上的最大长度可近似为0(相当于第二端子11a和第一信号输入端77a一一对应地并排设置)，由公式(3)可知，数据布线的第二部分在第二方向D2上的高度h可以接近为0，从而可以有利于显示面板的窄边框化。
继续参考图8A，示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图。
与图1所示的实施例类似，本实施例中，显示面板同样可包括导电粘合体14、覆晶薄膜13、导电层19、第一基板11和第二基板12，覆晶薄膜13上同样可设置有接地焊盘13a。
与图1所示的实施例不同的是，本实施例中，对显示面板进行了进一步的限定。
具体地，如图8A所示，显示面板还包括上偏光片POL，用于允许与其偏振化方向平行的光通过。上偏光片POL位于第二基板12远离第一基板11的一侧，导电层19位于上偏光片POL远离第一基板11的一侧。
可选地，导电层可复用为上偏光片。
具体可参考图8B，图8B示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图。如图8B所示，导电层19不仅可包含用于传导静电的导电材料，还可包括允许与其偏振化方向平行的光透过的偏光材料。因此，本示例中，导电层19也可被称为导电偏光片，即，导电层19同时具有导电和偏振的功能。这样，可不必再单独设置导电层或上偏光片，有利于简化显示面板的制作工艺和降低显示面板的厚度。
可选地，显示面板还可包括防护盖板88，防护盖板88位于第二基板12远离第一基板11的一侧，导电层19位于防护盖板88远离第一基板11的一侧，参考图8C，图8C示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图。
通过设置防护盖板88，可避免外力对显示面板的损坏，有利于提高显示面板的可靠性。
上述各实施例，导电层位于显示面板的出光侧，为了避免导光层对显示面板的出光造成影响，导电层可具有较高的透光率。
可选地，导电层的材料包括以下中的至少一种：氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锡锑和氧化锌铝。
具体地，氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锡锑和氧化锌铝等均为透明导电材料，当导光层包括上述材料时，透光率比较高，可保证显示面板在显示图像时具有足够的亮度。
可选地，导电层的厚度可为0.01mm～0.1mm。
一般来说，导电层的厚度越大，导电性能越好，导走静电的能力也越好，但是导电层的透光率会随着厚度的增加而下降。而在本发明实施例中，导电层既要有较大的光透过率又要有良好的导电性，因此可以选择导电层的厚度为0.01mm～0.1mm。
本申请还公开了一种显示装置，如图9中所示。其中，显示装置900可包括如上的显示面板910。本领域技术人员应当理解，显示装置除了包括如上的显示面板之外，还可以包括一些其它的公知的结构。为了不模糊本申请的重点，将不再对这些公知的结构进行进一步描述。
本申请的显示装置可以是任何包含如上的显示面板的装置，包括但不限于如图9所示的蜂窝式移动电话900、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等。只要显示装置包含了本申请公开的显示面板的结构，便视为落入了本申请的保护范围之内。
本申请提供的显示面板和显示装置，接地焊盘被设置在覆晶薄膜远离第一基板的一侧，从而在预防静电的同时，减小了第一基板的台阶区域所占的面积，有利于显示面板的窄边框化。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (18)

1.一种显示面板，其特征在于，包括导电粘合体、覆晶薄膜、导电层以及相对设置的第一基板和第二基板，所述覆晶薄膜粘合在所述第一基板的台阶区域，所述导电层位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧；
所述覆晶薄膜包括接地焊盘，所述接地焊盘设置在所述覆晶薄膜远离所述第一基板的一侧；
所述导电粘合体与所述导电层电连接，所述导电粘合体与所述接地焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电粘合体包括导电银胶或导电胶带。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电粘合体与所述导电层直接电连接，所述导电粘合体与所述接地焊盘直接电连接。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述接地焊盘向所述第一基板的正投影位于所述第一基板的所述台阶区域的范围之内。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜靠近所述第一基板的一侧包括多个第一端子，所述第一基板靠近所述覆晶薄膜的一侧包括多个第二端子，所述第一端子与所述第二端子一一对应电连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述多个第一端子和所述多个第二端子分别沿第一方向排布；
其中，所述第一基板靠近所述覆晶薄膜的侧边的延伸方向为所述第一方向。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述接地焊盘与所述多个第一端子不相互交叠。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述多个第一端子中与所述接地焊盘相互交叠的部分连接有地信号或空信号。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一端子与所述第二端子通过异方性导电胶一一对应电连接。
10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板还包括设置在非显示区域的多个多路分用电路，每个所述多路分用电路具有至少一个第一信号输入端，所述第一信号输入端与所述第二端子电连接，各所述第一信号输入端沿所述第一方向排布，所述非显示区域围绕显示区域。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，各所述第一信号输入端以相同的间距均匀排布。
12.根据权利要求6或10所述的显示面板，其特征在于，在所述第一方向上，所述覆晶薄膜与所述第一基板的宽度相同。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，在所述第一方向上，所述第二端子以相同的间距均匀排布。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括上偏光片，所述上偏光片位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，所述导电层位于所述上偏光片远离所述第一基板的一侧。
15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层复用为上偏光片。
16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括防护盖板，所述防护盖板位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，所述导电层位于所述防护盖板远离所述第一基板的一侧。
17.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层的材料包括以下中的至少一种：
氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锡锑和氧化锌铝。
18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-17中任一项所述的显示面板。
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