CN107885385A - 显示面板及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示面板及其生产工艺，其中显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片，其中，所述ITO层设置于所述面板上，所述彩色滤光层设置于所述ITO层上；所述面板上设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶电连接。本公开通过将ITO层设置于彩色滤光层之下，改变了显示面板的堆叠方式，并通过导电胶和接地焊盘实现了ITO层的接地连接。相比与人工点银桨的方式，无需在面板的下边框位置预留接地区域，不仅可以提高产品良率，还可以实现机械化生产。

Description

显示面板及其生产工艺

技术领域

本公开涉及显示器技术领域，尤其涉及一种显示面板及其生产工艺。

背景技术

相关封装技术中，分为COG(Chip on Glass玻璃上芯片技术)技术和COF(Chip OnFilm柔性基板上的芯片技术)技术。其中，在COG技术中，在设置ITO(氧化铟锡)层与接地焊盘接地时，采用人工点银浆方法将ITO层与接地焊盘14进行连接，需在面板的右/左下方均预留接地区域，作为人工点银浆区域。

如图1和图2所示，在COG技术中，显示面板的驱动芯片15和彩色滤光层16设置于玻璃面板11上，ITO层设置于彩色滤光层(Color Filter Layer)之上。面板11的右下方预设有接地焊盘14，ITO层12通过银桨线13与接地焊盘14连接。由图可知，在面板11上需为接地焊盘14预留较大接地空间17，因而会造成下边框过大，不利于显示器的窄边框方案设计，且需人工进行点银浆，存在良率及工时问题。

若采用COF技术，因面板下边框两侧走线，无足够接地空间预留作为接地区域以供点银浆，不利于窄边框方案的设计，从而不能确保ITO层与GND的顺利连接。

发明内容

本公开提供一种显示面板及其生产工艺，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片，其中，所述ITO层设置于所述面板上，所述彩色滤光层设置于所述ITO层上；

所述面板上设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶电连接。

可选的，所述接地焊盘通过接地走线与所述驱动芯片电连接。

可选的，所述柔性线路板的引脚端设置于所述面板上；所述驱动芯片的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地走线电连接。

可选的，所述接地走线位于所述面板上。

可选的，所述接地焊盘位于所述面板的上端，远离所述驱动芯片。

可选的，所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示面板的生产工艺。所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片。该生产工艺包括以下步骤：

依次贴合面板、ITO层、彩色滤光层，使所述彩色滤光层设置于所述ITO层上，所述ITO层设置于所述面板上；

在所述面板上设置接地焊盘，将所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶连接；

将柔性线路板的引脚端设置于所述面板上，使驱动芯片的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地焊盘电连接。

可选的，所述接地走线位于所述面板上。

可选的，所述接地焊盘位于所述面板的上端，远离所述驱动芯片。

可选的，所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。

由上述实施例可知，本公开通过将ITO层设置于彩色滤光层之下，改变了显示面板的堆叠方式，并通过导电胶和接地焊盘实现了ITO层的接地连接。克服了人工点银桨无法确保ITO层与接地点的连接、引起的模组各方面的电性能低的问题。

附图说明

图1是相关技术中显示面板的剖面叠层的示意图。

图2是图1中显示面板的部分结构示意图。

图3是本公开一示例性实施例示出的一种显示面板的剖面叠层的示意图。

图4是本公开一示例性实施例示出的一种显示面板中接地线和接地焊盘设置位置的示意图。

图5是本公开另一示例性实施例示出的一种显示面板中接地线和接地焊盘设置位置的示意图。

图6是本公开一示例性实施例示出的一种显示面板的生产工艺流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

请参阅图3至图5，本公开提供一种显示面板。所述显示面板包括面板21(玻璃面板)、ITO层22、彩色滤光层26和贴装在柔性线路板27上的驱动芯片25。其中，所述面板21上设有接地焊盘24，所述显示面板的堆叠方式依次为面板21、ITO层22和彩色滤光层26。即所述面板21位于底层，所述ITO层22设置于所述面板21上，所述彩色滤光层26设置于所述ITO层22上。由于所述ITO层22设置于所述面板21上，所述面板21上又设有接地焊盘24，这样设置有利于将ITO层22与接地焊盘24连接。

在本实施例中，所述接地焊盘24与所述ITO层22通过导电胶电连接。举例而言，采用真空对盒工艺中使用的胶体，在所述胶体中添加有带电粒子，然后使用该胶体连接所述接地焊盘24和所述ITO层22，使得所述接地焊盘24和所述ITO层22可以电连接，从而达到所述ITO层22接地的效果。当然，导电胶也可以根据不同生产工艺及导电效果采用不同的导电胶材料，本公开对此并不做限制。而本公开所述的接地焊盘24为所述ITO层22的接地点，所述接地焊盘24与所述ITO层22电连接后能够达到增强显示面板的静电释放功能，进而避免静电对显示面板21的干扰，本公开对所述接地焊盘24的形状、材质等并不做限制。

如图4所示，所述接地焊盘24可以设置在所述面板21的上侧边211。也可以将所述接地焊盘24设置在其他位置，所述接地焊盘24可以设置多个(两个或两个以上)，也可以仅设置一个。例如图5所示的实施例，所述接地焊盘24设于所述面板21的上端，远离所述驱动芯片25。除了将所述接地焊盘24设置在所述面板21的上侧边211外，还可以将所述接地焊盘24设置在所述面板21的左侧边212和/或右侧边213。当然的，在其他实施例中，所述接地焊盘24还可以设置在所述面板21的下侧边214，在应用于COF技术时，所述接地焊盘24不影响所述面板21的下侧边的走线即可，本公开对所述接地焊盘24的设置位置并不做限制。

由上述实施例可知，本公开通过将ITO层22设置于彩色滤光层26之下，改变了显示面板的堆叠方式，并通过导电胶和接地焊盘24实现了ITO层22的接地连接。与相关技术中银桨线所占用的区域相比，所述接地焊盘24所占用的焊接区域较小，导电胶几乎不占用面板21的空间。因而本公开无需预留焊接空间，不会造成面板21下边框过大的问题，有利于显示面板的窄边框设计。另外，采用导电胶连接所述接地焊盘24和所述ITO层22，不仅可以提高产品良率，还可以实现机械化生产，大大减少接地焊盘24与ITO层22的连接工时，提高生产效率。

在上述实施例中，所述柔性线路板27的引脚端设置于所述面板21上，所述接地焊盘24通过接地走线23连接所述柔性线路板27的引脚端，实现与所述驱动芯片25的GND引脚电连接。具体的，所述驱动芯片25的GND引脚通过所述柔性线路板27的引脚端与所述接地走线23电连接。这样接地走线23与所述驱动芯片25的GND引脚连接一起，确保了显示面板的地与驱动芯片25连接在一起，不仅保证了所述ITO层22与显示面板的接地连接，还能够增强显示面板的静电释放功能，从而确保了显示模组在各方面的电性能的提升。

进一步地，所述接地焊盘24设置于距离所述ITO层22的边沿一预设距离范围内，预设距离可以根据面板21的边沿预留空间确定，当然设置距离以便于使用导电胶连接所述接地焊盘24和所述ITO层22为宜。在本实施例中，将所述接地走线23设于所述面板21上，有利于连接设置于面板21上的接地焊盘24，以及连接驱动芯片25的引脚。与相关技术中将接地走线设置于面板的背面使接地走线背离所述ITO层相比，本公开将所述接地走线23位于所述面板21上，有利于加工显示面板，加工过程中无需翻转面板，从而可以提高加工效率。

本公开还提供一种显示面板的生产工艺，可应用于上述显示面板的生产加工，所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板27上的驱动芯片。如图6所示，图6为本公开显示面板的生产工艺的流程图，所述生产工艺包括以下步骤：

在步骤601中，依次贴合面板21、ITO层22、彩色滤光层26，使所述彩色滤光层26设置于所述ITO层22上，所述ITO层22设置于所述面板21上。

举例而言，可采用真空贴合的方式将面板21、ITO层22、彩色滤光层26贴合，当然也可以采用其他贴合方式，本公开对此并不做限制。将ITO层22设置于彩色滤光层26之下，改变了显示面板的堆叠方式，便于通过导电胶和接地焊盘24实现了ITO层22的接地连接。

在步骤602中，在所述面板21上设置接地焊盘24，将所述接地焊盘24与所述ITO层22通过导电胶连接。

在该步骤中，可采用点焊设备在面板21上预定位置设置接地焊盘24，然后采用点胶设备将所述接地焊盘24与所述ITO层22通过导电胶连接。接地走线23与所述驱动芯片25的GND引脚连接一起，确保了显示面板的地与驱动芯片25连接在一起，不仅保证了所述ITO层22与显示面板的接地连接，还能够增强显示面板的静电释放功能，从而确保了显示模组在各方面的电性能的提升。

在步骤603中，将柔性线路板27的引脚端设置于所述面板21上，使驱动芯片25的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地焊盘24电连接。

在该步骤中，可采用COF技术(Chip On Flex or Chip On Film常称覆晶薄膜，将驱动芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜贴装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术)将驱动芯片25固定在柔性线路板27上，然后采用设备将柔性线路板27的引脚端固定在面板21上。具体的，可将所述接地焊盘24设置于距离所述ITO层22的边沿一预设距离范围内，且使所述接地走线23位于所述面板21上。在本实施例中，将所述接地走线23位于所述面板21上，有利于连接设置于面板21上的接地焊盘24，以及连接驱动芯片25的引脚。与相关技术中将接地走线设置于面板的背面，使接地走线背离所述ITO层，本公开将所述接地走线23位于所述面板21上，有利于加工显示面板，加工过程中无需翻转面板，从而可以提高加工效率。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片，其中，所述ITO层设置于所述面板上，所述彩色滤光层设置于所述ITO层上；

所述面板上设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述接地焊盘通过接地走线与所述驱动芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述柔性线路板的引脚端设置于所述面板上；所述驱动芯片的GND引脚通过所述柔性线路板的引脚端与所述接地走线电连接。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述接地走线位于所述面板上。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述接地焊盘位于所述面板的上端，远离所述驱动芯片。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。

7.一种显示面板的生产工艺，其特征在于，所述显示面板包括面板、ITO层、彩色滤光层以及贴装在柔性线路板上的驱动芯片；包括以下步骤：

依次贴合面板、ITO层、彩色滤光层，使所述彩色滤光层设置于所述ITO层上，所述ITO层设置于所述面板上；

在所述面板上设置接地焊盘，将所述接地焊盘与所述ITO层通过导电胶连接；

将柔性线路板的引脚端设置于所述面板上，使驱动芯片的GND引脚与所述接地焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的显示面板的生产工艺，其特征在于，所述接地走线位于所述面板上。

9.根据权利要求1所述的显示面板的生产工艺，其特征在于，所述接地焊盘位于所述面板的上端，远离所述驱动芯片。

10.根据权利要求9所述的显示面板的生产工艺，其特征在于，所述接地焊盘设置于距离所述ITO层的边沿一预设距离范围内。